行业背景与市场机遇 - AI基础设施支出预计在2029年超过7580亿美元，其中94.3%将用于配备嵌入式加速器的服务器[2] - 全球AI支出预计在2026年超过2万亿美元，而2025年估计为1.5万亿美元[2] - 超大规模企业和云服务提供商的强劲支出推动AI投资势头在2026年持续[2] Teradyne (TER) 业务分析 - 公司专注于对高性能AI芯片至关重要的自动化测试设备，是AI基础设施市场的主要参与者[1] - 其UltraFLEXplus系统专为AI应用关键的高性能处理器和网络设备设计，是推动半导体测试业务的关键驱动力[5] - 2025年第三季度，半导体测试收入同比增长7%，环比增长23%，占该季度销售额的78.8%[5] - 公司将AI功能集成到机器人产品中，2025年第三季度机器人销售额中8%来自AI相关产品，高于上一季度的6%[6] - 公司预计AI相关需求在2025年第四季度及以后仍是主要增长引擎，第四季度收入预计在9.2亿至10亿美元之间[6] KLA Corporation (KLAC) 业务分析 - 公司通过其在工艺控制领域的领导地位以及满足晶圆厂设备增长市场的能力，受益于AI基础设施需求增长[7] - 其先进封装产品组合实现显著增长，这对AI应用中的异构设备集成至关重要[8] - 公司先进封装系统收入预计在2025日历年度超过9.25亿美元，标志着70%的同比增长[8] - 支持异构芯片集成的先进封装已成为公司一个新市场，目前价值110亿美元，增长速度超过核心晶圆厂设备市场[9] - 公司预计2026年AI相关投资将持续增长，并预计2026年下半年在领先逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加的推动下增长加速[10] - 公司对2026财年第二季度收入的预期为32.25亿美元，正负1.5亿美元[10] 财务表现与估值比较 - 在过去12个月中，Teradyne和KLA的股价分别上涨了72.5%和104.4%[11] - KLA股价表现优异归因于其主导的工艺控制市场份额、强劲的AI基础设施投资以及先进封装的强劲势头[11] - 按未来12个月市销率计算，Teradyne股票交易倍数为9.52倍，低于KLA的14.63倍[14] - Zacks对Teradyne 2025年每股收益的一致预期为3.54美元，过去30天未变，表明同比增长9.94%[17] - Zacks对KLA 2026财年每股收益的一致预期为35.61美元，过去30天增长了0.53%，表明同比增长7%[18] 增长前景与竞争地位 - Teradyne正受益于推动云AI建设的强劲AI相关需求，客户加速生产各种AI加速器、网络、内存和功率器件[4] - KLA从强劲的AI投资中受益，得益于其在工艺控制和先进封装领域的领导地位[9] - KLA增长更快的封装业务和盈利势头使其比Teradyne更具优势[9] - Teradyne在移动和汽车工业领域需求疲软，影响了整体业务表现，同时为满足AI需求在多地域进行的工厂扩张投资可能在短期内给毛利率带来进一步压力[12] - Teradyne满足AI驱动技术需求强劲且多元化的产品组合持续推动其增长前景和营收增长[20] - 然而，移动、汽车和工业终端市场的疲软、利润率压力以及日益激烈的竞争仍是其面临的阻力[20]

文章核心观点 - 量子计算正从纯研究转向早期商业应用 量子赋能者（硬件、材料、电子、软件工具和安全层等领域的公司）有望在2026年成为有吸引力的投资机会 [1] - 尽管完全容错的量子系统仍需数年 但资本支出和企业兴趣已在加速增长 为投资者创造了有利环境 [1] - 量子赋能者既能通过相邻创收市场获得近期收入和盈利增长 又能在未来量子技术普及后保留巨大的上升空间 其股票可能经历估值重估和更强的资本流入 [2] 量子赋能者市场前景 - 后量子密码学市场预计将从2025年的约8.1亿美元增长到2026年的超过11亿美元 年复合增长率预计高达30%以上 是量子意识最早的商业受益领域之一 [4][5] - 麦肯锡估计 量子计算、通信和传感的总收入在2024年约为6.5亿至7.5亿美元 预计到2025年将超过10亿美元 表明行业正从研究主导转向早期商业化 [6] - 上述收入中很大一部分流向赋能层（如半导体、网络安全软件、系统集成和混合经典-量子基础设施）而非纯量子硬件供应商 这增强了量子赋能者在2026年具有更高盈利可见性和更低执行风险的观点 [6][7] 重点关注的量子赋能公司 - **Advanced Micro Devices (AMD)**：通过与IBM合作开发以量子为中心的超算架构 结合其高性能CPU、GPU和自适应SoC 以支持混合经典-量子工作流 公司在量子相邻的高性能计算领域的存在支持了可衡量的近期收入 [8] - AMD预计2026年盈利增长60.4% 收入增长27.9% [9] - **Broadcom (AVGO)**：在2025年推出了集成量子安全密码学的Brocade Gen 8光纤通道产品组合 以及采用硬件后量子密码学的Emulex Secure光纤通道主机总线适配器 这些解决方案与新兴安全标准保持一致 [11] - Broadcom预计2026年盈利增长41.5% 收入增长42.1% [12] - **Teradyne (TER)**：提供用于半导体、光子学和量子硬件的精密测试测量解决方案 2025年收购Quantifi Photonics加强了其光子集成电路测试产品组合 支持混合计算和新兴量子系统中的光互连 [13] - Teradyne预计2026年盈利增长43.9% 收入增长22.2% [14] - 这三家公司均受益于早期量子商业应用和企业需求增长 后量子密码学和混合计算正推动其可衡量的收入增长 它们在预测2026年强劲盈利和收入增长的同时 保持了长期的量子上升空间 [10]

近期股价与市场表现 - 公司股价在近期交易日收于227.70美元，单日下跌1.08%，表现逊于标普500指数0.26%的涨幅、道琼斯指数0.6%的涨幅以及纳斯达克指数0.25%的涨幅 [1] - 在过去一个月中，公司股价大幅上涨24.29%，表现远超计算机与科技板块1.58%的涨幅以及标普500指数1.57%的涨幅 [2] 即将发布的财报与业绩预期 - 公司定于2026年2月2日发布财报，市场预期每股收益为1.36美元，较去年同期大幅增长43.16% [3] - 市场预期公司季度营收为9.6879亿美元，较去年同期增长28.68% [3] - 对于全年业绩，市场普遍预期每股收益为3.51美元，同比增长9.01%，预期营收为30.5亿美元，与去年持平 [4] 分析师预期与评级 - 过去30天内，市场普遍预期的每股收益上调了0.07% [7] - 公司目前的Zacks评级为3级（持有） [7] - 分析师预期的积极修正通常反映了对公司业务表现和盈利潜力的信心 [5] 估值水平分析 - 公司目前的远期市盈率为45.32倍，显著高于其行业平均的24.89倍，显示其交易存在溢价 [8] - 公司的市盈增长比率为1.66倍，略低于其所属的电子-杂项产品行业截至昨日收盘的平均PEG比率1.75倍 [8] 行业背景 - 公司所属的电子-杂项产品行业是计算机与科技板块的一部分 [9] - 该行业目前的Zacks行业排名为81位，在所有250多个行业中位列前34% [9] - 研究显示，排名前50%的行业表现优于后50%的行业，优势比例约为2比1 [9]

核心观点 - 拥有大量资金的投资者对泰瑞达采取了看跌立场 尽管今日股价上涨 但大额期权交易活动显示市场情绪分化且存在显著的看跌押注 [1][2][3] 异常期权交易活动 - 今日期权扫描仪发现19笔泰瑞达期权交易 其中1笔看跌期权 总金额25,950美元 18笔看涨期权 总金额2,010,983美元 [2][3] - 大额交易者整体情绪分化 42%看涨 47%看跌 [3] - 部分值得注意的看跌期权交易包括：一笔2027年1月到期、行权价150美元的看涨期权 交易价格98.47美元 总交易额490,700美元 另一笔相同到期日与行权价的看涨期权 交易价格98.77美元 总交易额489,500美元 [9] 价格目标与交易范围 - 过去一个季度 大玩家关注的价格窗口在80.0美元至240.0美元之间 [4] - 过去30天内 所有大额交易的期权交易量与未平仓合约集中在80.0美元至240.0美元的行权价范围 [5][6] - 过去30天内 2位专业分析师给出的平均目标价为260.0美元 [12] 公司业务概况 - 泰瑞达提供测试设备 包括半导体自动测试设备、硬盘驱动器系统测试、电路板和电子系统测试以及无线设备测试 [10] - 公司于2015年进入工业自动化市场 销售用于工厂应用的协作和自主机器人 [10] - 公司产品服务于众多终端市场和地区 但最重要的业务是半导体测试 为垂直整合、无晶圆厂和代工芯片制造商提供设备 [10] 当前市场表现与分析师观点 - 泰瑞达当前股价为234.84美元 上涨2.02% 交易量为1,699,649股 [14] - RSI指标暗示标的股票可能处于超买状态 [14] - 下一次财报预计在18天后发布 [14] - 美国银行分析师维持买入评级 目标价250美元 [14] - Stifel分析师维持买入评级 目标价270美元 [14]

公司业务与增长动力 - 公司正受益于人工智能与机器人技术的融合 这推动了其机器人部门的增量增长[1] - 在2025年第三季度 人工智能相关产品占机器人销售额的比例超过8% 高于2025年第二季度的6% 表明人工智能功能在机器人中的应用日益广泛[1][10] - 公司正致力于将其优傲机器人协作机器人打造为人工智能驱动工作单元应用的首选平台 并通过先进的人工智能功能提升其自主移动机器人的性能[2][10] - 人工智能正在推动公司机器人部门服务收入的增长 公司为超过10万台已安装机器人提供增值服务[3] - 2025年第三季度 服务收入占机器人销售额的14% 高于2025年第二季度的12% 凸显了公司拓展机器人领域收入来源的努力[3][10] - 机器人业务被定位为公司的关键增长领域 重点聚焦于人工智能驱动的应用和扩展客户渠道[4] - 公司预计机器人业务将从2025年第一季度的低点持续缓慢复苏 并预测2025年第四季度因自动化解决方案需求增加而出现季节性增长[4] 市场竞争环境 - 公司面临来自ABB和爱德万测试等公司的激烈竞争[5] - ABB正在扩大其在人工智能领域的影响力 2025年12月通过ABB Motion Ventures投资了英国的OctaiPipe 计划使用本地化的人工智能驱动冷却优化软件 可将数据中心冷却能耗降低高达30%[6] - 爱德万测试在人工智能基础设施领域的扩张是一个关键催化剂 2025年12月宣布推出M5241内存测试机 这是一种用于人工智能和高性能内存测试的新型高速温控解决方案 首批产品计划于2026年第二季度发货[7] 股价表现与估值 - 在过去六个月中 公司股价飙升了150.3% 表现远超Zacks计算机与技术板块18.8%的涨幅以及Zacks电子-杂项产品板块25.8%的涨幅[8] - 公司股票交易存在溢价 其未来12个月市销率为9.62倍 高于电子-杂项产品行业6.95倍的平均水平 其价值评分为D[12] - Zacks对2025财年每股收益的一致预期为3.51美元 过去30天保持不变 这暗示着同比增长9.01%[14] - 公司目前被Zacks评为第三级[14]

核心观点 - 与泰瑞达相比 科林研发在营收增长 盈利能力和估值方面更具优势 可能是更优的投资选择 [2] 财务表现对比 - 科林研发季度营收增长为27.7% 远超泰瑞达的4.3% [2] - 科林研发过去12个月营收增长为25.7% 显著高于泰瑞达的4.5% [2] - 科林研发过去12个月利润率达到33.0% 三年平均利润率为30.2% 在观察期内盈利能力均优于泰瑞达 [2] 估值与市场表现 - 科林研发相比泰瑞达具有相对更低的估值 [2] - 通过并列表格可以更清晰地比较两家公司在增长 利润率 势头和估值倍数方面的基本面差异 [3] 投资组合策略 - 个股选择具有不可预测性 保持投资并采用多元化投资组合策略至关重要 [7] - 一个由30只股票构成的高质量投资组合 历史表现能够持续超越其基准指数（包含标普500 标普中盘和罗素2000指数）[8] - 该高质量投资组合中的股票集体实现了比基准指数更高的回报和更低的风险 波动性更小 [8]

公司财务信息发布安排 - 泰瑞达公司将于2026年2月2日美国东部时间下午5点或之后发布2025年第四季度及全年财务业绩 [1] - 公司将于2026年2月3日美国东部时间上午8点30分举行电话会议，讨论第四季度及全年业绩以及管理层业务展望 [1] 投资者参与方式 - 感兴趣的投资者应在电话会议开始前至少五分钟通过公司投资者关系网站访问网络直播 [2] - 演示材料将于美国东部时间上午7点30分起提供 [2] - 电话会议的回放将在泰瑞达公司网站上提供 [2] 公司业务概况 - 泰瑞达公司从事自动化测试设备和先进机器人系统的设计、开发与制造 [3] - 公司的半导体和电子产品测试解决方案帮助客户持续满足其质量标准 [3] - 公司的先进机器人业务包括协作机器人和移动机器人，服务于各种规模企业的制造和仓储运营 [3]

行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体测试设备行业正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段 [5] - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启测试设备量价齐升的窗口期 [4] - 全球市场呈现美日寡头垄断格局，而国产设备正从验证导入迈向规模化放量，步入替代加速期 [4][5] 行业定位与结构 - 测试设备是集成电路产业链的核心装备，贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全流程，承担剔除早期失效和最终把关的重任 [4] - 在后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年预计占比达63.6% [4][20] - 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心构成，其中测试机是“大脑”，价值量占比最高，2024年约占中国测试设备市场总规模的62.3% [4][22] 测试机细分市场分析 - 测试机依据被测芯片功能分为模拟、SoC、存储及射频四大核心赛道，技术难度和价格呈金字塔结构 [27] - SoC测试机市场份额最大且技术壁垒极高，2024年在中国测试机市场中占比达63.14%，设备单价跨度约20万–150万美元 [31][32][34] - 存储测试机是价值量最高、国产化率最低的“深水区”之一，单价约100万–300万美元，技术核心在于极致的并行测试能力 [31] - 模拟及分立器件测试机国产化率已较高，而SoC和存储测试机的国产化率分别仅为约10%和8%，形成清晰的结构性替代空间 [4][105] 探针台与分选机市场 - 探针台在晶圆测试中承担精密定位，高端设备定位精度可达≤1μm，MEMS探针卡已成为主流，2024年市场份额达69.77% [35][36] - 分选机负责成品芯片的自动拾取与温控分类，平移式与转塔式是主流形态，2024年全球市场占比分别为47.36%和43.34% [47][49] - 探针台与分选机环节已率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] 核心驱动力：AI算力 - AI GPU晶体管数量指数级增长（如NVIDIA B200达约2080亿晶体管），导致测试向量深度膨胀，单芯片测试时间成倍延长，直接驱动测试机台需求“量增” [4][61][63] - 高算力芯片功耗密度激增（如Blackwell Ultra GPU达1400W），对测试设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [4][66] - 高算力芯片在整体制造成本中的测试占比有望从传统的约2%提升至10%以上 [57] 核心驱动力：先进封装 - 全球先进封装市场步入高景气通道，2024年市场规模约450亿美元，占全球封装市场的55%，预计2030年将增长至约800亿美元 [67][68] - Chiplet架构使得已知合格芯片（KGD）测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移，拉动高精度探针台和高端测试机新增需求 [4][69] - 异构集成推动系统级测试（SLT）需求成为ATE之外的流程新增量，以覆盖AI/HPC芯片在真实负载下的系统交互风险 [4][70] 核心驱动力：汽车电子 - 汽车电动化与智能化显著提升单车芯片用量，智能汽车芯片数量突破3000颗，较传统燃油车（600-700颗）大幅增长 [82][84] - 车规级芯片（AEC-Q100）需进行-40°C~150°C的三温循环测试，使得单芯片测试耗时翻倍，刚性放大对三温探针台与三温分选机的需求 [4][85] - 2024年中国新能源汽车销量近1287万台，渗透率达40.9%，为测试设备提供了长期、稳健的需求底盘 [75][78] 全球竞争格局 - 测试机（ATE）市场由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%，其中爱德万2024年SoC/存储测试机市占率分别达56%和63% [4][86][90][92] - 探针台市场长期由日系厂商主导，东京电子与东京精密合计市场份额约占60%，在12英寸先进制程中壁垒显著 [4][91][94] - 分选机市场集中度相对较低，科休（含收购的Xcerra）为全球龙头，份额约37%，为追赶者提供了切入空间 [96][98] 巨头成长路径借鉴 - 复盘爱德万并购历程，其通过收购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，后续通过系列并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，构建“设备+耗材+应用”的平台化闭环 [4][100][104] - 行业正从单一设备竞争向测试单元（Test Cell）整体解决方案演进，“平台化”与“垂直整合”成为巨头共同选择 [99] 国产替代机遇与进展 - 外部供应链约束与内生技术突破共振，国产测试设备步入从验证向量产转化的关键阶段 [4] - 中国大陆探针台国产化加速，龙头矽电股份市占率从2019年的13.0%提升至2023年的23.3% [110][112] - 分选机国产化率进入加速上行阶段，由2022年的30%提升至2024年的35%以上 [111][114] - 中国是全球最大的半导体消费市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，为国产设备提供了充足的验证与迭代场景 [60][115] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商 [4][7] - 相关标的包括：长川科技（平台型厂商）、华峰测控（模拟测试龙头）、精智达（DRAM测试全链条）、矽电股份（探针台龙头）、联动科技（功率测试向SoC延伸）、强一股份（MEMS探针卡）[4][7][119][121][125][127][129]

行业与公司概览 * 涉及的行业为半导体资本设备与存储行业 [1] * 涉及的公司包括：应用材料、Entegris、Lam Research、KLA、MKS Instruments、Teradyne、Qnity、SanDisk、Seagate、Western Digital、GlobalFoundries、Amkor、Camtek [2][3][6][16][24][32][40][49][58][66][73][79][87][95][104][118] 核心行业观点与论据 * 对半导体资本设备和存储行业持建设性看法，主要基于人工智能数据中心建设带动的持续晶圆厂设备支出增长 [1] * 预计2026年晶圆厂设备支出将同比增长11%，主要由先进逻辑和DRAM的制程节点转换推动 [1] * 洁净室限制仍是近期瓶颈，但随着HBM的增产和先进节点迁移加速，支出可见度已提高 [1] * NAND供需动态已显著收紧，预计价格将持续环比上涨至2026年，超大规模云厂商和企业的SSD需求为存储厂商带来额外顺风 [1] * 由于平台复杂性增加带来的测试时间延长和产量增长，测试需求也将上升 [1] * 尽管基本面积极，但投资者预期在强劲的第三季度业绩后仍然很高，本季度的财报和指引需要再次跨越很高的门槛 [1] * 投资者将密切关注领先晶圆代工和存储厂商的资本支出修订，以及晶圆开工率复苏和成熟制程拐点的信号 [1] 各公司核心观点、财务预测与风险 应用材料 * 评级：买入，目标价从250美元上调至310美元 [14] * 核心观点：预计业绩和指引将超预期，主要受改善的存储支出前景驱动，公司在刻蚀/沉积工艺强度持续增长中处于有利地位 [2][6] * 财务预测：预计第四季度营收69.27亿美元，环比增长4%，2026年非GAAP每股收益10.95美元，比市场共识高8% [8][11][13] * 风险：额外的出口限制、中国本土供应商份额增加 [14] Entegris * 评级：卖出，目标价75美元 [64] * 核心观点：对季度业绩保持谨慎，因与晶圆厂建设相关的资本支出约占营收25%且短期内不太可能反弹，限制了增长，资产利用率低导致利润率风险持续 [3][58] * 财务预测：预计第四季度营收7.93亿美元，环比持平，2026年非GAAP每股收益2.85美元，比市场共识低10% [60][63] * 风险：晶圆开工率复苏好于预期、新产品在先进节点上更快获得认证和采用、通过强劲自由现金流快速去杠杆 [64] Lam Research * 评级：买入，目标价从160美元上调至180美元 [22] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因内存支出趋势更强劲，公司是DRAM和NAND增量支出的主要受益者 [16] * 财务预测：预计第四季度营收53.7亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益5.25美元，比市场共识高1% [17][20] * 风险：NAND供应商升级支出暂停、美国政府发布更具惩罚性的出口限制、行业对光刻与沉积/刻蚀应用的需求发生显著转变 [22] KLA * 评级：中性，目标价1280美元 [30] * 核心观点：预计季度业绩有轻微上行空间，主要由DRAM和NAND支出驱动，公司对近期内存支出乐观情绪的敞口较小 [24] * 财务预测：预计第四季度营收32.87亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益40.95美元，比市场共识高5% [25][28] * 风险：Foundry/Logic支出急剧增加、与出口限制相关的不确定性被消除、内存晶圆厂设备支出相对于Foundry/Logic急剧反弹、额外的美国出口限制 [30] MKS Instruments * 评级：卖出，目标价135美元 [38] * 核心观点：投资者将关注公司对2026年晶圆厂设备支出的初步预期以及封装领域的势头 [32] * 财务预测：预计第四季度营收10.02亿美元，环比小幅增长，2026年非GAAP每股收益8.80美元，比市场共识高1% [33][36] * 风险：从设备订购角度看NAND市场反弹、Atotech收购的协同效应更大程度实现、更广泛的晶圆厂设备支出趋势推动半导体业务势头显著回升 [38] Teradyne * 评级：买入，目标价230美元 [47] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因SoC和内存领域与AI相关的需求强劲，投资者将关注商用GPU认证进展和VIP测试轨迹 [40] * 财务预测：预计第四季度营收9.91亿美元，环比下降低个位数百分比，2026年非GAAP每股收益6.00美元，比市场共识高13% [42][45] * 风险：在获得商用GPU测试仪设计订单的认证过程中出现延迟或失败、与大型AI相关基础设施项目的波动性相关的显著季度波动、移动端复苏慢于预期 [47] Qnity * 评级：买入，目标价110美元 [56] * 核心观点：投资者将关注2026年晶圆开工率复苏，特别是公司占比较高的主流市场，以及分拆后首个独立季度的财务表现 [49] * 财务预测：预计第四季度营收11.74亿美元，环比持平，2026年稀释每股收益3.40美元，比市场共识高11% [51][54][55] * 风险：晶圆开工率放缓、额外的关税和出口限制 [56] SanDisk * 评级：买入，目标价从280美元上调至320美元 [71] * 核心观点：投资者将关注NAND定价增长的可持续性以及2026年供应短缺的程度，投资者仓位非常积极 [66] * 财务预测：预计第四季度营收27亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益19.00美元，比市场共识低9% [67][70] * 风险：NAND复苏未能实现、YMTC继续推进其技术路线图、Sandisk未能获得企业级SSD市场认可 [71] Seagate * 评级：买入，目标价从280美元上调至310美元 [78] * 核心观点：投资者将关注HDD定价增长的可持续性以及HAMR生产爬坡进展，投资者仓位保持积极 [73] * 财务预测：预计第四季度营收27.82亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益13.50美元，比市场共识低2% [74][77] * 风险：在主要超大规模云厂商处对HAMR的认证遇到困难、Seagate或整个行业缺乏供应端审慎性 [78] Western Digital * 评级：中性，目标价从148美元上调至165美元 [85] * 核心观点：投资者将关注HDD行业供应短缺的程度以及价格环比上涨的持续性，投资者仓位偏积极 [79] * 财务预测：预计第四季度营收29.46亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益8.30美元，比市场共识低6% [80][83] * 风险：公司HAMR路线图提前、新的消费级/企业级存储应用、行业超供终端需求导致估值倍数压缩、任何HAMR路线图推迟或额外技术挑战的信号 [85] GlobalFoundries * 评级：中性，目标价40美元 [93] * 核心观点：投资者将关注智能手机市场的增长前景和汽车领域的势头，投资者仓位略偏负面 [87] * 财务预测：预计第四季度营收18.07亿美元，环比下降低双位数百分比，2026年稀释每股收益2.08美元，比市场共识高12% [88][91] * 风险：智能手机市场势头增强、额外的美国制造补贴、成熟制程节点价格压缩、公司的长期协议价格下调 [93] Amkor * 评级：中性，目标价从29美元上调至38美元 [102] * 核心观点：投资者将关注2.5D相关营收和毛利率，投资者仓位积极 [95] * 财务预测：预计第四季度营收18.49亿美元，环比下降十位数百分比，2026年稀释每股收益1.70美元，比市场共识高3% [96][99][101] * 风险：2.5D封装业务量好于预期、新生产设施利用率带来更好的毛利率杠杆、未能执行2.5D封装路线图、未能赢得新的智能手机设计订单 [102] Camtek * 评级：中性，目标价从123美元上调至141美元 [110] * 核心观点：投资者将关注2026年上半年HPC驱动的营收轨迹，投资者仓位平衡 [104] * 财务预测：预计第四季度营收1.28亿美元，环比下降中个位数百分比，2026年稀释每股收益3.35美元，比市场共识高3% [105][108][109] * 风险：小芯片架构显著推迟、未能转嫁更高的定价、中期HPC驱动营收增长好于预期 [110] 其他重要内容 * 报告为高盛全球投资研究部发布的行业综合报告，包含多家公司的评级、目标价和财务预测 [118] * 报告包含标准的监管披露、评级分布、利益冲突声明和免责声明 [4][112][120][123][136][144] * 报告发布日期为2026年，所涉财务预测周期为2025年第四季度至2026年全年 [11][20][28][36][45][54][63][70][77][83][91][99][108]

公司股价表现 - Teradyne (TER) 股价在过去12个月中飙升了57.8%，表现远超Zacks计算机与科技板块26.4%的涨幅以及Zacks电子-杂项产品行业28.8%的涨幅 [1] - 公司股价表现优于其最接近的同行Cohu (COHU)，后者同期股价下跌了1.1% [1] 业绩增长驱动因素 - 人工智能相关需求的增长是主要驱动力，客户加速生产各类AI加速器、网络、存储和电源设备，推动了云端AI基础设施的巨大投资 [2] - 这主要提振了半导体测试业务，2025年第三季度，该业务收入同比增长7%，环比增长23%，占当季销售额的78.8% [2] - 公司的UltraFLEXplus系统专为高性能处理器和网络设备设计，是满足AI计算和网络设备严苛要求的关键催化剂，能帮助客户缩短测试开发时间，推动高效量产 [5] - 对机器人的投资是另一个主要增长动力，公司正专注于扩大其大客户和OEM渠道，同时将其Universal Robots协作机器人确立为AI驱动工作单元应用的首选平台 [6] - 2025年第三季度，超过8%的机器人销售额来自AI相关产品，高于2025年第二季度的6% [6] - 公司利用其超过10万台机器人的装机量提供增值服务，该服务在2025年第三季度占机器人销售额的14% [7] - AI驱动应用也提振了电源IC的需求，特别是在汽车工业市场领域，用于数据中心的高性能电源转换设备的测试需求旺盛，预计到2027年这类设备的数量将增长超过50% [8] 财务业绩与展望 - 对于2025年第四季度，Teradyne预计收入在9.2亿美元至10亿美元之间 [9] - Zacks一致预期2025年第四季度收入为9.6879亿美元，这意味着同比增长28.68% [9] - 公司预计第四季度非GAAP每股收益在1.20美元至1.46美元之间 [10] - 每股收益的一致预期为1.36美元，在过去30天内保持不变，这表明同比增长43.16% [10] 面临的挑战与竞争 - 尽管AI产品组合在扩张，但公司在移动和汽车工业领域的需求疲软，影响了整体业务表现 [11] - 为满足AI相关需求而在多个地区持续进行的工厂扩张投资，可能在短期内给毛利率带来进一步压力 [11] - 公司面临来自Advantest Corporation (ATEYY)、Cohu和ABB (ABBNY)等公司的激烈竞争，这些公司都在扩大其在AI基础设施领域的业务 [12] - Advantest在2025年12月宣布了用于AI和高性能存储测试的新型高速温控解决方案M5241内存分选机，计划于2026年第二季度开始首批发货 [13] - ABB在2025年11月加强了与Applied Digital的合作，为新的300兆瓦Polaris Forge 2 AI工厂园区提供中低压电气基础设施，以提高AI工作负载的功率密度、效率和可扩展性 [14] 估值水平 - Teradyne股票目前估值偏高，其价值评分为D [15] - 公司股票以12个月远期市销率9.07倍交易，高于电子-杂项产品行业7.24倍的水平 [15]