财务数据和关键指标变化 - 2019年第三季度营收3.12亿美元，EBITDA为7500万美元，自由现金流为3000万美元，季度环比有机营收增长4%，同比增长11% [5] - 第三季度毛利润为5800万美元，较2019年第二季度增加490万美元；营业利润为2300万美元，较上一季度增加500万美元；EBITDA为7500万美元，较上一季度增加520万美元；净利润为2220万美元，摊薄后每股收益为0.21美元，高于上一季度的2090万美元和0.20美元 [30][31] - 第三季度公司运营产生7300万美元现金，固定资产净投资4300万美元；上一季度运营产生现金7200万美元，固定资产净投资4400万美元 [32] - 截至2019年9月30日，股东权益达到创纪录的13.2亿美元，较2018年12月31日增加8700万美元；资产负债表总额从2019年12月31日的17.9亿美元增至创纪录的19亿美元，股东权益与总资产比率为69%，流动资产比率为4.5倍 [35][36] - 2018年全年全球加权平均有效税率为4%，2019年至今约为1% [38] - 截至2019年9月30日，公司有1.07亿股流通普通股，完全摊薄后的股份数为1.09亿股，两者差异完全由员工持股计划相关期权和受限股票单位构成 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 模拟集成电路业务单元 - RF移动业务在第三季度实现了强劲的季度环比增长，300毫米RF SOI产量大幅提升，带来了公司历史上最高的RF SOI收入 [7] - 2020年，200毫米和300毫米RF SOI的设计订单储备强劲，加上上季度宣布的300毫米产能扩张计划，有望实现全年良好增长 [8] - 公司正在研发突破性RF技术，如RF MEMS，是唯一成功交付RF MEMS的代工厂，随着Qorvo收购Cavendish Kinetics，公司直接与市场领导者合作，该技术市场接受度有望提高 [10] 基础设施业务 - 公司在光纤收发器领域的SiGe市场份额较高，5G基础设施订单增加，有助于稳定硅锗收入，抵消数据中心市场库存相关的下行风险 [11] - 预计未来三到五个月内，数据中心的过剩库存将被消化，2020年数据中心硅锗出货量将反弹并恢复增长 [12] - 从长远来看，公司的硅光子平台预计将做出重大贡献，目前已实现量产，未来几年产量有望显著增加 [13] 电源管理业务 - 该业务实现了强劲的季度环比增长，主要得益于新电动汽车电池管理产品的快速量产 [14] - 2020年，300毫米产能的扩张将推动公司高度差异化的65纳米BCD技术增长，公司已获得来自一级客户的多个设计订单，应用领域涵盖数据中心到移动设备 [14] - 公司在高压技术方面取得了多项胜利，如140伏RESURF和200伏SOI，拓展了市场范围 [15] 传感器业务 - 公司在65纳米全局快门平台上有与大客户合作的新项目，预计明年年底实现量产，现有产品销售仍在增长 [16] - 工业传感器市场年初表现疲软，但目前正在复苏，预计2020年将实现两位数增长 [16] - 公司宣布的65纳米、300毫米技术的晶圆堆叠背面照明工艺引起了客户的浓厚兴趣，正在与重要客户就该技术在飞行时间市场（主要用于人脸识别）的应用进行合作 [17] - 公司继续与多个客户合作开发OLED和LCD屏下光学指纹解决方案，其拼接单芯片、300毫米基板X射线传感器也得到了良好的市场接受度 [18] TOPS业务 - 全球分立器件市场仍然疲软，但汽车领域业务为一级客户带来了增长，新的汽车合作开发产品流程增加 [19] - 除分立器件外，其他主要客户的专有流程也在推进，包括先进的差异化微显示技术、DNA测序等 [19] 隧道磁阻传感器技术 - TMR传感器市场在多个领域开始兴起，显示出对这种高性能、高灵敏度、低功耗传感器的需求转变 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年第三季度，以色列Migdal Haemek Fab 1 6英寸工厂利用率降至60%，较上一季度下降，主要受电源和分立器件市场放缓影响 [21] - Fab 2利用率为80%，与上一季度持平；加利福尼亚州Newport Beach Fab 3利用率约为50%，主要由于数据中心需求较低，预计第四季度和2020年将有所提升；圣安东尼奥工厂Fab 9利用率为55%，较上一季度有所增加 [22] - 日本TPSCo工厂方面，8英寸代工业务利用率约为50%，与上一季度持平；12英寸代工业务利用率为60%，较上一季度提高20个百分点 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过产能扩张和技术研发，积极布局5G、电动汽车、传感器等新兴市场，以实现业务增长 [7][14][16] - 在RF SOI领域，公司通过市场份额的提升和技术创新，增强了在行业中的竞争力 [7][10] - 公司在多个业务领域与客户合作开发新产品，以满足市场需求，巩固市场地位 [14][16][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为2020年将是一个强劲的增长年，主要得益于5G市场的发展、数据中心库存的消化、产能的扩张以及各业务领域的设计订单储备 [54][116] - 虽然目前数据中心和功率分立器件市场仍面临挑战，但公司对其未来复苏持乐观态度 [48][49] - 工业传感器市场正在复苏，预计2020年将实现两位数增长 [16] 其他重要信息 - 公司2019年第四季度营收指引为3.12亿美元，上下浮动范围为5% [7] - 公司在外汇风险管理方面，对日元和以色列谢克尔的部分汇率风险采用零成本区间套期保值交易进行对冲 [40][41] - 公司将参加多个行业会议，包括12月4日的瑞士信贷第23届年度技术会议、1月14 - 15日的Needham会议以及第一季度将在纳斯达克举办的大型活动 [118][119] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 12月季度指引的影响因素 - 回答: 数据中心尚未反弹，订单水平未恢复到2018年底的水平，但5G基础设施带来了一定的稳定作用；功率分立器件市场仍然疲软；RF SOI和电源管理业务表现强劲，尤其是电动汽车电池管理业务；预计2020年数据中心将在第二季度开始发货并增长，RF SOI业务将继续增长，工业传感器市场将反弹 [46][49][50][54] 问题2: 若按预期发展，毛利率季度趋势如何 - 回答: 公司模型将维持约50% - 55%的增量毛利率，如果增长来自5G和Uozu业务，毛利率约为50% - 55%，功率分立器件业务略低 [55] 问题3: 2020年上半年营收是否会低迷 - 回答: 第一季度通常是季节性淡季，但公司不认为上半年会低迷，产能将在上半年逐步增加，多个业务活动将推动八英寸工厂利用率提升，数据中心库存的消化也将对业务产生积极影响 [59][60][61] 问题4: 本季度硅锗收入及下季度预期 - 回答: 管理层未提供具体数字，上季度曾预计5G收入为32，实际略高于该数字，第四季度预计比本季度高约10% [62] 问题5: 300毫米RF SOI增长的驱动因素及未来展望 - 回答: 增长主要得益于市场份额的提升，接近100%；预计随着产能的增加和新平台的推出，RF SOI业务将继续保持两位数增长 [71][73] 问题6: 数据中心库存消化及发货反弹情况 - 回答: 大客户表示库存水平为三到五个月，订单预计将在两到四个月内恢复，发货将在第二季度开始增加；数据中心恢复后，向100千兆比特每秒的升级将带来双重好处 [75][76][80] 问题7: 工业传感器和功率分立器件业务反弹的依据 - 回答: 工业传感器业务反弹基于客户的订单预测和新产品的开发；功率分立器件业务反弹时间不确定，客户仍持谨慎态度 [84][85][82] 问题8: 第三季度80%的增量毛利率与300毫米业务的关系及第四季度预期 - 回答: 本季度80%的增量毛利率归因于300毫米业务的增长和其他因素，但预计不会持续，未来50% - 55%是合理保守的预期 [92] 问题9: 当前产能在接近100%利用率时可支持的营收水平 - 回答: 公司认为100%利用率不可行，目标利用率为85% - 88%；在当前产能下，88% - 90%的利用率可支持最高16 - 16.5亿美元的营收 [94][95][96] 问题10: 考虑日本情况，明年税率和少数股东权益的预期 - 回答: 预计2020年与2019年第二、三季度的运营情况相似，不会有重大变化 [101] 问题11: 增加投资是否意味着利润降低 - 回答: 增加投资将带来更高的利润，新设备开始折旧时，公司将受益于投资带来的收入增长 [102] 问题12: 能否保持1%的税率 - 回答: 公司认为1%的税率是一项重大成就，未来税率可能在1% - 4%之间，公司将努力实现2% - 3% [103][104] 问题13: 2018年末SiGe季度峰值营收 - 回答: 公司曾设定2亿美元的年化营收目标，季度峰值约为5000万美元 [108] 问题14: 2020年资本支出总额 - 回答: 预计为1.6 - 1.7亿美元/年加上7月宣布的日本1亿美元新资本支出 [109] 问题15: 日本1亿美元投资带来的产能和营收情况 - 回答: 预计完全达产后，每年可带来超过7000万美元的营收，利润率高于平均水平（50% - 55%） [110] 问题16: 5G手机和基础设施相比4G的产品内容百分比增加情况 - 回答: 管理层无法提供基础设施方面的具体数字；在移动平台前端模块方面，整体增加约17%，也有观点认为与4G相比增加8% - 9% [111][112]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达到3.06亿美元，符合预期，EBITDA为7000万美元，自由现金流2800万美元 [6] - 净利2100万美元，摊薄每股收益0.20美元，调整后非GAAP每股收益0.24美元 [25] - 经营活动现金流7200万美元，自由现金流2800万美元，扣除4400万美元的固定资产净投资 [25] - 股东权益达到12.9亿美元，较2018年底增加5900万美元 [31] - 全球加权平均有效税率2018年为4%，2019年至今为1.4% [32] 各条业务线数据和关键指标变化 RF移动业务 - 2019年上半年RF移动业务较2018年实现强劲增长，主要得益于2017-2018年在200毫米和300毫米RF SOI平台的设计胜利 [7] - 300毫米RF SOI已快速提升至高产量水平 [7] - 推出行业领先的200毫米平台QT9，用于高功率开关和调谐器应用 [9] - 第三季度RF SOI收入预计将创公司历史新高，同比增长22% [61] 基础设施和光学硅锗业务 - 2019年上半年受行业整体需求下滑影响 [10] - 第二季度硅锗收入约3700万美元，第三季度预计降至3200万美元 [48] - 在400G市场获得强劲设计胜利，推出硅锗H5平台和硅光子平台 [11] 电源业务 - 收入稳定，设计活动加速，特别是在高电压和65纳米300毫米BCD领域 [12] - 300毫米65纳米技术具有最佳的低电压功率性能指标 [12] - 赢得200毫米140伏技术的初始一级设计 [13] CMOS图像传感器业务 - 工业市场出现回调，但新项目开始增加 [14] - 赢得智能手机大型面部识别传感器项目 [16] - 医疗和牙科X射线需求保持稳定 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场在中国推动下持续强劲增长 [13] - 数据中心市场受华为禁令影响短期需求疲软，但长期增长趋势不变 [10][42] - 5G标准采用增加推动RF内容增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资1亿美元扩大日本Uozu工厂300毫米产能，预计2020年下半年开始增加收入 [18][28] - 在硅锗光学市场占有约60%份额，竞争优势明显 [72] - 探索并购机会，考虑Panasonic和Maxim类型的合作模式 [65][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2020年将出现强劲反弹，利润率将显著改善 [83] - 数据流量持续增长，数据中心需求终将恢复 [10][42] - 5G标准采用将为RF业务带来长期增长动力 [9][57] 其他重要信息 - 工厂利用率：Fab 1 76%，Fab 2 80%，Fab 3 70%，Fab 9 50%，TPSCo平均50% [22] - 货币对冲策略有效降低汇率波动风险 [33] - 南京200毫米项目进展缓慢，公司不愿成为主要投资者 [79] 问答环节所有的提问和回答 资本支出计划 - 大部分支出将在2020年完成，2019年可能支付5-10%用于设施准备和首付款 [37] - 可根据需求调整工厂配置，只需少量特定工具即可改变生产线能力 [38] 硅锗业务前景 - 尚未看到市场反弹迹象，华为禁令影响了短期需求 [39][40] - 预计数据中心需求将在2020年恢复 [42] 300毫米产能扩张 - 预计年收入增加7000万至1亿美元 [44] - 主要驱动因素为RF SOI、电源管理和图像传感器 [50] 财务展望 - 2020年毛利率将显著改善，增量收入将带来50-55%的增量毛利 [55] - 长期税率预计约为3% [58] 竞争格局 - 在硅锗光学市场没有客户拥有内部产能，公司是大多数客户的唯一供应商 [72] - 市场主要由三家厂商服务，公司占有60%份额 [72] 5G影响 - 5G将增加RF内容需求，特别是sub-6GHz标准 [57] - 毫米波5G将为硅锗业务带来额外增长动力 [9] 并购策略 - 对并购持开放态度，偏好Panasonic和Maxim类型的合作模式 [65] - 也在考虑在某些地区新建工厂的合作模式 [67]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第一季度营收3.1亿美元，符合指引，EBITDA为7900万美元，净利润2600万美元，运营现金流7500万美元，其中自由现金流3300万美元，股东权益达近13亿美元创纪录 [6] - 2019年第一季度摊薄后GAAP每股收益0.25美元，调整后非GAAP每股收益0.30美元 [28] - 截至2019年3月31日，净流动资产7.81亿美元，流动比率4.5倍，总现金、短期存款和有价证券超过总债务3.65亿美元，股东权益达12.7亿美元创纪录 [31][33] - 2019年第一季度全球加权平均有效税率为6%，2018年为4% [37] - 截至2019年3月31日，公司有1.06亿股普通股，完全摊薄后的股份数量保持在1.08亿股不变 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 RF业务 - 移动RFSOI业务订单率和加急需求增加，200毫米生产部件和新产品有增长，300毫米工厂新产品积极爬坡 [10] - 为支持300毫米RFSOI增长，公司进行了首次投资以缓解瓶颈产能限制，还将推动65纳米BCD功率和图像传感器技术增长 [11] - 公司继续投资MEMS等突破性技术以增强RFSOI业务 [12] 基础设施业务 - 数据中心光纤连接的硅锗产品受行业库存调整影响，100G产品购买延迟，预计2019年下半年恢复，未来几年光组件市场将实现两位数复合年增长率 [12][13] - 公司在光纤部件市场份额超60%，在恢复100G产品线的同时，赢得了400G系统新设计，预计硅光子平台将实现高产量 [13][14] 功率业务 - 功率业务收入良好，高压和65纳米BCD流程的设计活动加速，65纳米BCD平台吸引了大量原型制作和早期生产活动 [15] - 本季度推出了140伏技术的首个设计套件，用于电动汽车电池管理市场，在锂离子电池组的功率管理方面有强劲增长 [16] - 200伏及以上的SOI技术已进入批量生产，公司预计开发更多高压节点 [17] 传感器业务 - 图像传感器业务聚焦面部识别传感器、医疗和牙科、高端成像市场，许多应用向差异化背照式和晶圆堆叠技术发展 [19][20] - 非成像传感器市场受物联网市场驱动增长，公司开发了多种传感器技术并向客户提供 [21] - 公司投资AIStorm，计划将AI解决方案与传感器结合，实现智能边缘设备应用 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年半导体市场疲软，宏观经济不确定性导致客户加强库存管理，高端光学、分立元件和工业视觉传感器需求下降，但市场和客户显示下半年市场将走强 [7] - 模拟半导体市场有更多增长驱动因素，包括5G推出、汽车模拟内容增加、物联网和人工智能应用 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司各业务部门继续开发独特和颠覆性技术，以满足市场和客户需求，支持未来增长 [10] - 为支持300毫米RFSOI业务增长，公司进行投资缓解产能限制，同时推动其他技术发展 [11] - 公司与松下半导体解决方案公司延长合作协议，调整价格结构，预计每季度收入减少约2000万美元，将通过效率提升、成本降低和第三方收入增长来弥补 [25] - 公司在各业务领域保持较强竞争力，如在光纤部件市场份额超60%，与客户保持良好合作关系，获得英飞凌供应商卓越奖 [13][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期对市场持谨慎态度，但对公司从当前市场调整中恢复并实现加速和持续增长持乐观态度，公司财务状况处于历史最强水平 [7][9] - 预计2019年下半年市场将改善，特别是光学组件和移动业务，公司各业务有望实现增长 [46][48] 其他重要信息 - 公司2019年第一季度财务报表按照美国公认会计原则编制，财务数据包含非GAAP财务指标，并进行了相关调整和解释 [4] - 公司对日元、以色列谢克尔等货币风险进行了对冲，以减少汇率波动对利润和资产负债表的影响 [38][39][41] - 2019年5月7日，标准普尔旗下以色列评级公司确认公司及其G系列债券评级为ilAA - ，展望稳定 [34] 问答环节所有提问和回答 问题: 对下半年有机业务更强的可见性来源 - 光学组件方面，客户和分析师认为数据中心库存消耗后下半年将恢复；移动业务第二季度指导比去年同期强，第三和第四季度客户预测良好；65纳米功率管理平台需求基于客户预测 [45][46][48] 问题: RFSOI业务今年是否会增加市场份额 - 300毫米业务目前主要是份额增长，200毫米业务与客户需求和新流片有关也可能带来份额增长，部分2018年失去的份额正在恢复，今年年底和2020年将有所体现 [52][53] 问题: 300毫米工厂利用率提高的驱动因素及提高点数 - 主要驱动因素是RFSOI和65纳米BCD的各种终端应用，特别是数据中心的电源管理，但具体提高点数暂无法提供 [59][61] 问题: 是否提前增加300毫米工厂资本支出 - 工厂产能爬坡比预期快，目前投资是缓解瓶颈以最大化光刻输出，下一步增加光刻能力的决策可能提前，正在评估成本和投资回报率 [62] 问题: 硅锗产能增加的决策及是否会被填满 - 数据中心硅锗业务目前收入与2018年第二季度相当，虽部分产能未使用，但预计第三、四季度需求恢复，公司仍考虑进一步投资 [67][68][69] 问题: 有机增长率的同比情况及未来趋势 - 第二季度指导显示有机增长环比10%，同比1%，第一季度同比5%，均好于行业；未来主要受Uozu的RFSOI业务驱动增长 [72][73] 问题: 数据中心拉回是与收发器还是交换机有关，是否涉及所有客户 - 数据中心增长下降影响所有服务数据中心的客户，涉及硅锗的编译器、TIAs等产品 [74][76][77] 问题: 硅锗业务第一季度和第二季度收入情况 - 第一季度数据暂无，第二季度指导约3400万美元，第四季度为5000万美元 [80] 问题: 库存是否会在第二季度和下半年下降 - 库存主要是原材料和硅片，增长是为确保300毫米和200毫米RFSOI业务的供应，预计未来不会下降 [81][82][83] 问题: 是否看到数据中心硅锗产品负载增加 - 目前未看到，第二季度该领域有较大拉回 [90] 问题: 硅锗产品的制造周期时间 - 产品层数在39 - 43层，每层约2.5 - 2.8天 [91] 问题: 能否在未来几周看到预测转化为订单 - 如果第三季度有回升，第四季度将体现收入 [92] 问题: SOI业务的市场份额情况 - 公司最强时市场份额约30%，目前在20% - 30%之间恢复，更关注在特定客户处建立份额 [94][95] 问题: 硅光子业务何时开始量产和收入爬坡 - 2020年第一季度为大客户进行原型制作，预计2021 - 2022年达到大规模量产，2020年有一定爬坡，主要取决于400G的推出 [97] 问题: 客户是否有更换供应商的想法 - 部分客户关注能否从美国以外采购，公司在日本的工厂是优势，目前未听到客户要更换供应商 [101] 问题: 今年剩余时间的资本支出率 - 预计保持在每季度4200 - 4400万美元，Uozu工厂可能的光刻层产能扩张若获批将另行公告 [108] 问题: Uozu工厂扩张将增加多少资本支出 - 预计一次扩张的支出在6000 - 9000万美元 [110] 问题: 第二季度和下半年恢复后毛利率的情况 - 第二季度松下收入减少会影响毛利率，但有机增长有一定增量利润率，公司目标通过效率提升和Uozu业务增长缓解毛利率下降 [111][112][113] 问题: RFSOI业务突然增长的原因 - 2018年业务困难是因为将Newport Beach工厂重新用于硅锗业务；目前通过技术和合作重新获得市场份额，与新玩家合作并凭借技术获得业务 [115][116][118] 问题: 5G推出公司将从哪些方面受益 - 5G在手机和基础设施方面都将使公司受益，包括手机天线数量增加对LNA的需求、毫米波技术应用以及数据存储和传输需求增加等 [120][121][122]

收入和利润（同比环比） - 2018年公司营收为13.04034亿美元，2017年为13.8731亿美元，2016年为12.49634亿美元[33] - 2018年公司净利润为1.33379亿美元，2017年为3.01656亿美元，2016年为2.09166亿美元[33] - 2018年和2017年，与PSCS的协议分别占公司合并收入的33%和30%，2019年4月起协议条款变更预计每季度来自PSCS的收入降低[38] - 2018年有四个客户各贡献了公司收入的7% - 33%，2017年为7% - 30%，2016年为5% - 35%[37] 业务风险 - 公司业务面临无法维持现有客户和财务利润率、无法吸引新客户的风险，可能影响业务和盈利能力[36] - 公司代工服务需求依赖客户终端市场，终端产品需求下降或价格降低会影响公司服务需求、盈利能力和业务[40] - 公司制造生产线可能因多种问题停产，影响周期时间、产量和按时交付，导致客户流失和收入损失[44] - 公司经营业绩可能季度波动，受半导体行业周期性、客户经济状况等因素影响，难以预测未来表现[46] - 若公司预测需求超过实际需求，可能产生过时库存，对财务结果产生负面影响[66] - 公司设施利用率低时，减少的收入可能无法覆盖成本，因为大部分成本是固定成本[67] - 若客户未按合同下单，公司可能有过剩产能，影响财务结果[60] - 公司客户通常不提前下采购订单，缺乏显著积压订单使公司难以预测未来收入[64] - 半导体行业周期性导致产能过剩或不足，影响公司营收、利润和利润率[70] - 公司需持续开发技术和服务，否则可能失去客户[71] - 半导体代工业务竞争激烈，对手扩张产能会带来竞争和定价压力[73][74] - 部分竞争对手CMOS设计达小于14纳米工艺几何尺寸，或影响公司业务[75] - 制造问题可能导致交付延迟、收入损失和客户流失[78][79] - 采购设备和原材料困难会影响生产，导致客户流失[80] - 公司面临货币汇率和利率波动风险，虽有对冲策略仍有部分风险暴露[82][87] - 知识产权问题可能影响业务[88] - 公司常涉诉讼，可能影响业务、形象和财务状况[91] - 公司若不遵守环境法规、遭遇火灾或产品被退回，均可能损害业务[95][96][97] - 公司国际业务面临日元兑美元波动、外国政府监管负担和成本等风险[98] - 公司业务依赖合格人员，半导体行业人才竞争激烈，需求增加或致公司提高薪酬水平[100] - 公司业务预测基于半导体公司增加外包代工服务的趋势，若趋势不符预期，业务和财务结果或受影响[102] - 公司需与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司合作满足客户设计需求，合作困难或影响业务[103] - 遵守政府法规可能减少公司销售或增加制造成本，出口限制或使外国竞争对手更具竞争力[104] - 公司部分集成电路有缺陷可能导致产品责任索赔，影响声誉和业务，保险可能无法完全补偿损失[105] - 公司部分工厂员工由工会代表，工会活动可能影响制造成本和运营[107] - 公司工厂易受自然灾害影响，特别是地震，可能导致生产中断和收入减少，保险可能无法完全补偿损失[108] - 气候变化可能增加公司能源、运输和原材料成本，极端天气可能影响产品分销[109][111] - 遵守美国冲突矿产要求可能影响公司原材料采购，增加成本，还可能损害声誉和业务[113] - 公司在以色列面临武装冲突、军事动员、经营许可更新等政治和安全风险，可能影响业务和运营[122][123][124] - 美国判决可能难以对公司及其人员执行，在美国主张证券法律索赔可能困难[125] - 以色列法律可能阻碍公司合并或收购，股东权利和责任与美国公司不同[127][128] 业务特性 - 公司预计未来任何季度的收入将继续在很大程度上取决于前一两个季度收到的采购订单[65] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能长达两年或更久，特别是对于新技术产品[68] - 新客户工艺实施可能需要一到三年才能达到大规模生产[54] 财务数据 - 截至2018年12月31日，公司现金、现金等价物和短期有息存款为5.0517亿美元，2017年为4.45961亿美元，2016年为3.89377亿美元[34] - 截至2018年12月31日，公司有大约2.72亿美元的合并长期债务未偿还，其中Tower有大约1.25亿美元的G系列债券本金未偿还，TPSCo有大约1.11亿美元的贷款，公司子公司有3600万美元的资本租赁协议[49] - JP贷款本金约1亿美元，包括到2021年的宽限期，年利率为1.95%，本金在2021年至2025年分九次半年期支付[49] - 2011年公司因扩张计划从以色列投资中心获得约3600万美元投资，2000 - 2005年获得1.65亿美元资本支出投资赠款[58] 汇率和利率相关 - 2018年，美元兑新以色列谢克尔升值8.1%，2017年贬值9.8%；美元兑日元贬值2.4%，2017年贬值3.8%[531][533] - 假设2018年12月31日新以色列谢克尔兑美元升值10%，季度以新以色列谢克尔计价的费用将增加约300万美元[534] - 假设2018年12月31日日元兑美元升值10%，季度以日元计价的费用将增加约200万美元[535] - 截至2018年12月31日，TPSCo约1亿美元贷款和4700万美元资本租赁受日元兑美元汇率波动影响，但1.03亿美元日元现金和现金等价物部分抵消风险，假设日元升值10%对资产负债表无重大影响[536] - 截至2017年12月31日，TPSCo约9800万美元贷款按TIBOR加1.65% - 2.0%计息，TJT 4000万美元银行贷款按Libor加2.00%计息，假设利率上调10%对2017年利息支付无重大影响[525] - 截至2018年12月31日，2016年发行的G系列债券本金约1.25亿美元，年利率2.79%；JP贷款本金约1亿美元，年利率1.95%；子公司约4700万美元资本租赁年利率1.85%，不受利率波动现金流和融资费用影响[527] 通货膨胀和政治相关 - 过去6年以色列通货膨胀率在1% - 2%之间，目前对公司业务影响较小[537]

财务数据和关键指标变化 - 2018年第四季度收入3.34亿美元，较上一季度增长3% [7] - 2018年全年收入13亿美元，净利润1.36亿美元，自由现金流1.43亿美元，股东权益达12.4亿美元创历史新高 [8] - 2019年第一季度收入指引为3.1亿美元，上下浮动范围为5% [9] - 2018年EBITDA为3.62亿美元，净利润1.36亿美元，基本每股收益1.35美元，经营活动现金流3.13亿美元 [38] - 2018年第四季度收入3.34亿美元，毛利润7600万美元，营业利润4000万美元，EBITDA为9300万美元，净利润3800万美元，基本每股收益0.37美元 [41][42] - 2018年公司减少债务9800万美元，每年节省融资费用700万美元 [46] - 截至2018年底，公司现金、短期存款和有价证券超过总债务3.74亿美元，较2017年底增加1.49亿美元 [50] - 2018年公司加权平均有效全球税率为4% [58] 各条业务线数据和关键指标变化 RF业务 - 2018年RF业务收入3.56亿美元，占公司收入27%，较2017年约4亿美元有所下降 [10] - 2018年硅锗（SiGe）技术服务的基础设施业务收入约1.6亿美元，占公司收入11%，较上一年的8%有所提升，同比增长30%，2018年第四季度较2017年第四季度增长50% [11] - 2019年第四季度SiGe收入能力有望较2017年第四季度的5000万美元增长40%，达到年化2.8亿美元 [12] - 2018年无线业务收入占公司收入16%，低于2017年的21% [14] - 2019年移动业务收入预计与2018年基本持平，RFSOI中低于130飞秒的先进平台占比将从约30%提升至60% [15] 电源管理业务 - 2018年电源管理业务收入4.38亿美元，占公司收入34%，高于2017年的30%和4.2亿美元 [16] - 2018年公司推出两款新的电源管理IC平台，包括300毫米65纳米BCD平台和支持更高电压的储备技术 [16][18] 传感器业务 - 2018年传感器业务收入约2.3亿美元，占公司收入18%，高于2017年的15%和2.1亿美元 [21] - 公司在全球快门像素平台和医疗X射线市场有较强业务，预计2019年及未来将实现增长 [23][25] - 公司在飞行时间和结构光3D传感技术市场有独特技术，有望在增强和虚拟现实市场获得机会 [27] 其他业务 - 2018年其余业务收入约2.75亿美元，占公司收入21%，主要包括服务于航空航天、国防、工业、物联网、计算和消费领域的混合信号产品 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 2018年主要终端市场应用中，基础设施收入约1.35亿美元，汽车收入约1.35亿美元，无线收入2.2亿美元，工业收入8000万美元，航空航天和国防收入5000万美元，安全收入7000万美元，高端摄影收入5000万美元，医疗收入4000万美元，消费（包括计算）收入8000万美元 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划通过提升技术能力、拓展客户合作和优化成本结构来实现增长，如增加SiGe产能、推进300毫米业务、开展成本降低活动等 [12][35] - 公司在多个业务领域有独特技术和平台，如硅光子学平台、全球快门像素平台等，以提升市场竞争力 [13][22] - 公司考虑通过收购现有工厂或企业来增加产能，但需考虑客户需求粘性和平台利润率等因素 [116][117] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管2018年财务表现略有疲软，但公司业务处于历史最强位置，核心业务活动依然强劲，对2019年及未来充满信心 [37] - 宏观经济不确定性导致库存管理收紧，但公司各业务部门与一级客户的合作增加 [9] - 5G基础设施和内容的发展将对市场产生影响，消费者可能会在5G普及前减少对现有手机平台的购买 [132] 其他重要信息 - 公司与TPSCo的合作将延长三年，预计会有收入减少，但可通过核心业务增长、效率提升和成本降低活动来缓解，实现利润率增长 [34][35] - 南京项目政府已承担主要所有权，公司收到1000万美元服务里程碑付款，正在进一步商讨推进项目 [36] - 公司在货币套期保值方面采取了措施，以降低日元和以色列谢克尔汇率波动的影响 [59][60][61] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：松下业务利润率及利用率相关问题 - 提问：松下业务定价降低，是否预计Q2利润率下降后逐季回升，Uozu工厂利用率提升的驱动项目及持续提升的信心来源 [64][67] - 回答：预计松下业务收入和利润率下降，但可通过其他业务增长和成本降低计划在Q2进行缓解；Uozu工厂利用率提升主要由300毫米RFSOI、65纳米VCD和先进图像传感器活动驱动，预计2019 - 2020年需求和产能将持续增长 [65][68][69] 问题2：松下业务收入贡献及毛利率模型问题 - 提问：松下业务收入减少的具体情况，2018年松下及前三大客户收入占比，Q4毛利率受TPSCo特许权结构影响后未来模型是否改变 [74][83] - 回答：暂无法提供松下业务收入减少的具体细节，预计通过业务增长和成本降低来缓解影响；松下是最大客户，收入占比约30%，另有三个客户各占7% - 9%；未来增量毛利率平均仍为50% - 55%，特许权结构的影响取决于TPSCo未来盈利能力 [75][79][85] 问题3：松下业务影响及移动、SiGe业务相关问题 - 提问：松下业务影响能否被抵消，2019年移动业务收入持平的假设依据，SiGe产能增加的对比指标 [89][95][99] - 回答：目标在Q2完全抵消松下业务影响，但不做承诺；2019年移动业务收入持平是因为新增先进平台今年未大规模进入市场，但300毫米RFSOI可能带来增长；SiGe收入能力将在2019年第四季度较2017年第四季度的年化2亿美元增长40%，达到2.8亿美元 [91][97][99] 问题4：SiGe业务及产能机会相关问题 - 提问：SiGe业务主流速度及定价情况，市场上收购产能机会的看法 [108][113] - 回答：公司大部分业务为100Gbps，有200Gbps的原型，400Gbps处于讨论阶段；未感受到极端定价压力；收购产能需考虑客户需求粘性和平台利润率，公司有考虑但需合适机会，同时对300毫米业务的有机扩张也很感兴趣 [109][111][117] 问题5：图像传感器业务及宏观需求环境问题 - 提问：飞行时间图像传感器业务的规模、应用及对收入的贡献，宏观需求环境及库存情况 [120][130] - 回答：移动飞行时间业务在2019年无收入贡献，主要关注面部识别、增强现实和汽车应用；市场存在不确定性，客户库存管理谨慎，移动市场受5G发展影响，公司部分客户预测有增有减 [121][126][130] 问题6：公司有机增长率、产能、客户存款及资本支出问题 - 提问：2018年有机增长率，日本300毫米工厂用途及整体利用率，2018年新增客户存款情况、客户存款使用时间和决定因素，2019年资本支出预期 [139][140][142][147] - 回答：未提供2018年有机增长率；第三季度将决定是否在日本300毫米工厂增加产能，预计产能在2020年年中上线，整体利用率预计在70% - 75%；2018年无新增客户存款，客户存款预计在未来两到三年根据购买情况使用，与Fab 2、San Antonio和Newport的购买量相关；2019年资本支出预计与2018年持平，若Uozu和San Antonio需要增加产能，将在此基础上增加 [140][142][148]

业绩总结 - 2018年公司收入预计达到约3000百万美元[26] - 2018年自由现金流（FCF）增长，维持资本支出模型[17] - 2018年强劲的资产负债表，净现金支持近期增长[28] - 2018年公司EBITDA和运营现金流的目标模型显示出持续的盈利增长[20][21] 用户数据 - 2017年公司约30%的收入来自无线和电源传感器业务[30] - 2018年公司在RF基础设施领域实现70%的增长，主要与产能增加相关[54] - 2017年公司在图像传感器市场的复合年增长率（CAGR）为19%[31] 市场展望 - 预计未来三年RF市场的复合年增长率（CAGR）为12%、34%和3%[43] - 全球数据中心IP流量在2016年至2021年间的复合年增长率为25%[59] - 汽车市场是增长最快的集成电路市场，预计到2023年，全球汽车雷达市场将从2014年的14亿美元增长至50亿美元[84] 新产品与技术研发 - TowerJazz的0.18um SiGe技术被DENSO用于开发24GHz后视和侧视雷达传感器，提升了车辆安全系统[84] - TowerJazz与Aisin Seiki合作，利用其先进的电源管理技术生产新一代汽车车身产品[87] - TowerJazz的电源管理平台提供行业领先的性能，支持汽车芯片的高效能和可靠性[88] 负面信息 - 无明显负面信息提及 其他新策略与有价值的信息 - 公司拥有强大的财务基础，持续良好的净利润和自由现金流，支持有机和非有机增长计划[92] - 预计到2020年，汽车摄像头市场将超过10亿美元，年均增长率为11.3%[89] - BrightWay Vision选择TowerJazz的CMOS图像传感器技术用于其汽车成像应用，支持全天候可视化[89] - TowerJazz的0.12um CMOS工艺与Crocus的TMR传感器技术成功合作，推动了汽车行业的业务增长[85]