公司公告 - Tower Semiconductor将于2024年2月14日发布2023年第四季度及全年财报，并在同日美国东部时间上午10:30举行电话会议讨论财务结果及2024年第一季度指引 [1] - 电话会议可通过公司官网投资者关系栏目或拨打电话接入，美国免费电话1-888-642-5032，以色列电话03-918-0610，国际电话+972-3-918-0610 [1] - 电话会议录音将在90天内提供回放 [1] 公司业务 - Tower Semiconductor是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费电子、工业、汽车、移动设备、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场提供集成电路技术和制造平台 [1] - 公司专注于通过长期合作伙伴关系和先进模拟技术创造积极可持续的影响，技术组合包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理(BCD和700V)以及MEMS等可定制工艺平台 [1] - 公司提供世界级的设计支持服务，包括快速准确的设计周期以及工艺转移服务，服务于IDM和无晶圆厂公司 [1] 制造能力 - Tower Semiconductor在以色列拥有2座晶圆厂(150mm和200mm)，在美国拥有2座200mm晶圆厂，在日本通过持股51%的TPSCo拥有2座晶圆厂(200mm和300mm)，并与ST在意大利共享1座300mm晶圆厂 [1]

行业情况 - 卫星通信地面市场预计到2031年将增长至1.5亿用户，2022年有7100万人连接卫星宽带服务，未来十年锗硅晶圆年均总潜在市场将增加4亿美元 [1] 公司合作 - Tower Semiconductor与瑞萨电子合作，利用Tower的锗硅双极互补金属氧化物半导体技术制造基于锗硅的波束成形集成电路 [1] - 双方合作使瑞萨电子在电信行业取得进展，巩固其在卫星通信和5G市场的领导地位 [3] 瑞萨电子优势 - 瑞萨电子射频通信副总裁表示Tower的技术优势使其能设计制造高集成度和高能效半导体，电子扫描天线取代机械天线将推动波束成形集成电路可服务市场增长 [2] - 瑞萨电子波束成形产品组合已获得多个战略全球客户的设计订单，包括一级基站制造商、一级卫星宽带服务提供商等 [5] - 瑞萨电子已开始为这些设计订单进行量产和批量发货，Tower以高良率和高可靠性提供支持 [6] Tower Semiconductor优势 - Tower Semiconductor总裁表示其全球产能和工程灵活性将确保瑞萨电子能开发高性能产品并向一级客户大量交付 [4] 合作意义 - 双方合作在卫星通信和5G市场开创创新和可靠之路，为半导体解决方案树立新标准，重申推动技术进步和满足电信行业需求的承诺 [7] Tower Semiconductor概况 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂商，为多个增长市场提供技术和制造平台，拥有多种工艺平台，还提供设计支持和工艺转移服务，在多地拥有制造工厂 [9]

投资机会 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)目前是一个非常吸引人的投资机会，因为估值水平已经降至一个相对较低的水平，未来市盈率仅为14倍[1] - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)的估值处于近年来的最低水平，仅为14倍未来盈利，分析师预计公司有望在中期内获得较大的上涨空间[13] 合作与增长 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)与Intel Corporation (INTC)合作，有望加速增长，并且公司所生产的产品和服务将长期处于高需求状态，例如牙科X射线市场[1] - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)与Intel Corporation (INTC)的合作将带来生产能力的提升，有望实现强劲的营收和利润增长[11] 财务表现 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)最近的财报显示，由于需求下降，营收同比下降了19%，但通过收到的终止费用，公司成功实现了年度EPS的大幅增长[10] 研发与市场 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)的研发支出与营收之间的关系逐渐趋于平衡，显示公司在高需求市场中取得了一定的优势[16] 风险因素 - 全球范围内的去全球化趋势可能对Tower Semiconductor Ltd (TSEM)构成风险，尤其是在美国市场尚未建立稳固存在的情况下[14]

公司概况 - Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) 被认为是潜在的买入机会[2] - 公司是全球第二大半导体晶圆厂制造商[3] 股价表现 - 公司股价在过去几个季度内波动在每股29美元左右[2] - 公司股价可能在2024年中期上涨10%至12%或更高[3] - 公司股价相对于SPDR S&P半导体ETF (XSD) 落后[16] - 公司股价被低估[21] - 公司股价有望在2024年上涨至33至34美元[31] 财务状况 - 公司预计2024年全球收入将增长7%[3] - 公司的估值指标在几乎每个类别中都得到高分[3] - 公司的收入、毛利和经营现金流稳定并呈现回升趋势[21] - 公司过去8个季度中有7个季度的每股收益超出预期[29] - 公司股东权益为23亿美元，债务仅为2.276亿美元[30] - 公司的EBIT为2.412亿美元[30] 投资机会 - 公司股票对于零售价值投资者来说是一个相对安全的投资机会[32]

文章核心观点 公司就日本石川县地震对其日本两家制造工厂的影响进行更新，员工安全，建筑无影响、设施轻微受损不影响运营，正采取措施减少潜在干扰并向受灾者表达同情 [1][2][3] 地震影响情况 - 公司所有员工安全，公司优先保障团队福祉并承诺在恢复阶段确保其安全 [1] - 建筑无影响，设施轻微受损且不影响运营，员工和响应团队确保了运营安全稳定 [2] - 正在进行工具重新鉴定，修复受损的晶圆厂工具和在线材料，利用资源减少对制造和客户服务的潜在干扰 [2] 公司业务介绍 - 公司是高价值模拟半导体代工解决方案的领先企业，为多个增长市场的集成电路提供技术和制造平台 [4] - 专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 为客户提供世界级设计支持、工艺转移服务，在多地拥有制造工厂以提供多工厂采购和扩大产能 [4] 公司联系方式 - 公司联系人为Orit Shahar，电话+972 - 74 - 7377440，邮箱oritsha@towersemi.com [5] - 投资者关系联系人为Noit Levy，电话+972 - 4 - 604 - 7066，邮箱noitle@towersemi.com [5]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入为3.58亿美元,同比下降 [9] - 毛利为8700万美元,与上一季度持平 [30] - 包括合同终止费在内的营业利润为3.62亿美元,上一季度为5100万美元 [31] - 包括合同终止费在内的净利润为3.42亿美元,上一季度为5100万美元 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 - 传感器和显示业务占18%收入 [26] - RF移动业务占26%收入 [26] - RF基础设施业务占10%收入 [26] - 功率IC业务占21%收入 [26] - 离散业务占17%收入 [26] - 混合信号CMOS业务占6%收入 [26] - 汽车业务占17%收入 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场需求疲软,但公司看好800G及以上的发展前景 [17][18] - 卫星互联网服务市场使用硅锗相控阵的需求有望大幅增加 [22] - 工业、医疗和汽车成像市场有重大设计获得 [24][25] - 虚拟现实和增强现实带动有机发光二极管显示技术的快速发展 [25] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司专注于无缝连接、绿色环保和智能系统三大行业趋势 [14] - 持续投资提升RF-SOI、硅锗和功率管理等核心技术 [16][23][24] - 与行业领导者如InnoLight等建立战略合作伙伴关系 [18][19] - 通过与ST和英特尔的合作扩大产能,提升规模效应和盈利能力 [33][34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 目前客户库存水平已基本恢复正常,部分细分市场需求有所回升 [11] - 预计第四季度收入为3.5亿美元,同比持平 [12] - 长期目标是实现年收入26.5亿美元、毛利7.4亿美元、营业利润5.6亿美元、净利润5亿美元 [37][40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 询问各工厂产能利用率下降的原因以及对收入贡献的影响 [50][51] **Russell Ellwanger 回答** 主要是由于市场需求疲软所致,各工厂的产能利用率下降直接影响了收入 [53][54] 问题2 **Richard Shannon 提问** 询问数据中心市场的现状及未来走势 [68][69] **Russell Ellwanger 回答** 客户库存已基本消化,预计数据中心市场将会出现强劲反弹,公司已做好准备 [68][69][70] 问题3 **Natalia Winkler 提问** 询问公司在硅光子技术方面的市场份额及未来规划 [82][83][86] **Russell Ellwanger 回答** 公司在硅光子领域处于领先地位,未来将继续加大投入以扩大市场份额 [84][86][88]

收入和利润（同比环比） - 2023年第三季度营收为3.58亿美元，与第二季度的3.57亿美元基本持平，但低于2022年同期的4.27亿美元[5] - 公司2023年第三季度总收入为3.58167亿美元，与上一季度3.57191亿美元基本持平，但较2022年同期4.27087亿美元下降16.1%[21] - 2023年前九个月总收入10.70969亿美元，较2022年同期12.74387亿美元下降16%，反映行业周期性调整[25] - 2023年第三季度净利润为3.42亿美元，其中包括英特尔支付的2.9亿美元合并合同终止费净额（税前费用为3.14亿美元）[4][6][8] - 2023年第三季度净利润达3.42055亿美元，环比增长568.2%（上季度5119万美元），主要得益于与英特尔合并协议终止获得的3.135亿美元净费用收入[21][22] - 2023年第三季度净利润为3.377亿美元，环比增长593%，同比增长406%[31] - 调整后净利润（剔除一次性收益）为6045.6万美元，较上季度5835.4万美元增长3.6%，但较2022年同期7808万美元下降22.6%[23] - 基本每股收益为3.10美元，稀释后为3.07美元，包含英特尔终止费贡献；若不包含此项，第二季度和2022年同期分别为0.46美元和0.63美元[8] - 第三季度基本每股收益3.10美元，较上季度0.46美元增长574%，主要受一次性收益推动[21] 成本和费用（同比环比） - 第三季度毛利率为8700万美元，与第二季度持平，但低于2022年同期的1.25亿美元[5] - 研发费用占收入比例从2022年第三季度的5.2%（2240.6万美元）降至2023年同期的5.6%（2017.6万美元）[21] - 2023年第三季度折旧与摊销为6687万美元，其中无形资产摊销为838万美元[31] 营业利润和现金流 - 第三季度营业利润为3.62亿美元，其中包含英特尔合并终止带来的3.14亿美元净收益，而第二季度和2022年同期分别为5100万美元和7900万美元[7] - 第三季度经营活动产生的现金流为4.02亿美元，主要得益于英特尔终止费，而第二季度仅为7500万美元[9] - 自由现金流（经营现金流减资本支出）第三季度为3.01亿美元（4.02亿-1.01亿），显著高于第二季度的-1400万美元（7500万-8900万）[9][13] - 经营活动现金流第三季度激增至4.02242亿美元（含英特尔终止费），剔除该因素后核心经营现金流约8870万美元[30] - 2023年第三季度运营活动产生的净现金流为4.022亿美元，其中包含英特尔支付的3.135亿美元合并合同终止费[31][32] 投资和资本支出 - 第三季度设备及其他固定资产投资净额为1.01亿美元，高于第二季度的8900万美元[9] - 2023年第三季度固定资产净投资达1.011亿美元，环比增长13%[31] - 2023年第三季度投资活动净现金流为负4.196亿美元，主要由于3.185亿美元的存款和有价证券投资[31] - 2022年同期投资活动净现金流为正8412万美元，与2023年第三季度形成鲜明对比[31] 资产和负债 - 现金及等价物期末余额为3.14816亿美元，较上季度3.18195亿美元减少1.1%，主要由于3.18497亿美元净投资短期存款[30] - 截至2023年9月30日现金及等价物为3.148亿美元，较上季度减少338万美元[31] - 存货金额从第二季度3.30819亿美元下降至第三季度3.04245亿美元，降幅8%，显示库存周转改善[20] - 2023年第三季度存货增加2247万美元，环比增长38%[31] - 长期债务从2022年底2.10069亿美元降至2023年第三季度1.79901亿美元，降幅14.4%[20] - 2023年第三季度应付账款减少5810万美元，环比增长135%[31] 管理层讨论和指引 - 公司预计2023年第四季度营收为3.5亿美元，上下浮动5%[10] - 公司与英特尔达成产能走廊协议，新增12英寸晶圆高容量产能[4] 其他财务数据 - 2023年第三季度汇率变动影响为负154万美元[31]

业务风险 - 公司业务面临多种风险,包括与并购相关的风险,可能对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响[13] - 公司的服务需求取决于客户终端市场的需求,这些市场通常呈周期性和波动性[13] - 公司通过收购和/或获取额外产能来扩大业务存在风险,可能会对未来收入、业务和经营业绩产生不利影响[13,14] - 公司可能无法成功开发和生产先进的专业制造工艺技术,从而无法维持现有客户群并吸引新客户[15] - 公司面临激烈的行业竞争,竞争对手可能拥有竞争优势[15,16] - 如果公司无法维持主要客户关系并吸引新的主要客户,其业务和盈利能力可能会受到不利影响[18] - 与Fab 3租赁相关的风险可能会损害公司的业务、运营和财务业绩[18] - 公司可能无法成功找到并与第三方买家谈判出售任何多余和/或未使用的设备和/或制造设施,这可能会损害其财务业绩[17] - 公司的财务业绩可能会受到新冠疫情的不利影响[19] - 公司的财务业绩可能会受到制造设施利用率不足的影响[20] - 公司的制造设施可能会因自然灾害和火灾而受到严重损害[20] - 公司可能面临产品退货的风险[20] - 公司的国际业务存在多方面风险[21] - 公司的生产线可能会因停电、漏水、化学品泄漏等问题而停产一段时间[21] - 公司可能面临无法及时购买设备和原材料的风险[27,28] 财务风险 - 公司的财务状况和经营可能会受到长期债务的影响[22,23] - 公司的营运资金需求和现金流可能会出现季度和年度波动[24,25] - 公司面临汇率和利率波动的风险[28] - 公司持有证券投资组合,包括计息债券和票据,如果全球利率上升和其他市场变化可能会导致这些债券和票据的市值下降,从而给公司带来融资损失[29] - 如果公司未能及时应对市场变化并调整证券投资组合,可能会给公司带来融资损失[29] 知识产权风险 - 公司依赖知识产权来开展业务,包括自有知识产权以及第三方知识产权,但不能保证能够有效地保护和执行这些知识产权[29,30] - 公司可能会卷入与知识产权相关的诉讼,这可能会给公司的业务带来不利影响[30] 合规风险 - 公司可能会因为未能遵守环境法规而受到伤害[30] - 公司需要遵守以色列、美国和其他国家的出口管制法规[83] 业务模式风险 - 公司的业务模式依赖于专业工艺的晶圆代工服务需求增长和外包趋势,如果这一假设不成立,可能会对公司的业务和财务业绩产生不利影响[31] - 如果公司无法与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司成功合作,可能会损害公司的业务[32] - 如果公司制造的某些集成电路存在缺陷并集成到产品中,可能会面临产品责任索赔或其他索赔,从而损害公司的声誉和业务[35,36] 合并交易风险 - 公司与英特尔达成合并协议,但合并交易尚未完成,存在一定不确定性[61][62] - 如果未能完成合并交易,可能会对公司的业务运营、财务状况和股价产生不利影响[52][53][54] - 合并交易的待决状态可能会对公司的业务和经营业绩产生重大不利影响[54] - 新冠疫情可能会延迟或阻碍合并交易的完成[55] - 支付终止费用的义务和限制公司寻求其他收购提议的能力可能会阻碍其他有利于股东的潜在交易[56] - 如果未能满足交割条件且合并未能完成,公司或英特尔可能选择不继续进行合并[57] 投资者保护风险 - 公司报告将继续按照外国私人发行人的规则进行公开报告和披露，这可能为投资者提供的保护低于适用于美国国内发行人的规则[43][44] - 在以色列执行美国证券法索赔可能存在困难[48][49][50] - 以色列法律可能会延迟、阻止或以其他方式阻碍与公司的合并或收购[51] 股息政策 - 公司目前无意在可预见的未来支付任何股息，未来将把收益和现金余额用于业务增长和收购战略[45] 地缘政治风险 - 公司在以色列的制造设施和办公地点可能受到当地政治和军事局势的影响，可能会导致业务中断[45][46][47]

收入和利润（同比环比） - 2023年第一季度收入为3.56亿美元，同比下降15.4%（2022年第一季度为4.21亿美元）[2] - 2023年第一季度营收3.56亿美元，同比下降15.6%（相比2022年同期的4.21亿美元）[16] - 2023年第一季度毛利润为9600万美元，同比下降8.6%（2022年第一季度为1.05亿美元）[2] - 毛利率从2022年同期的24.8%提升至2023年第一季度的26.9%[16] - 2023年第一季度营业利润为8900万美元，同比增长41.3%（2022年第一季度为6300万美元），主要包含日本业务重组收益[3] - 2023年第一季度净利润为7100万美元，同比增长31.5%（2022年第一季度为5400万美元）[4] - 归属于公司的净利润为7140万美元，较2022年同期增长32.1%[16] - 2023年第一季度每股收益为0.65美元（基本）和0.64美元（稀释），同比分别增长30%和30.6%[4] 成本和费用（同比环比） - 日本工厂重组相关净收益在2023年第一季度为3200万美元（2022年第四季度为1400万美元）[8] 现金流和资本支出 - 2023年第一季度经营活动现金流为7300万美元，环比下降45.1%（2022年第四季度为1.33亿美元）[5] - 经营活动产生的现金流从2022年同期的1.37亿美元降至7270万美元，降幅46.8%[19] - 2023年第一季度固定资产投资净额为1.05亿美元，环比增长176.3%（2022年第四季度为3800万美元）[5] - 资本支出从2022年同期的8080万美元增至1.05亿美元，增幅30.0%[18] 债务和信用评级 - 2023年第一季度偿还债务2900万美元，完成全部债券赎回[5] - 长期债务从2.10亿美元降至2.01亿美元，降幅4.1%[15] - 2023年5月公司信用评级被标准普尔确认为"ilAA"/稳定[6] 资产和现金管理 - 现金及现金等价物从2022年底的3.41亿美元下降至2023年3月的3.05亿美元，降幅10.5%[15][18] - 短期存款从4.95亿美元降至4.69亿美元，降幅5.3%[15] - 存货从3.02亿美元增至3.59亿美元，增幅18.7%[15] - 公司2023年第一季度总资产为25.77亿美元，较2022年底的25.48亿美元增长1.1%[15]

Exhibit 99.1 Tower Semiconductor Reports 2022 Fourth Quarter and Full Year Financial Results Full Year Record Revenue of $1.68 Billion; Increased Profitability Resulting in 16% Net Margin for 2022 MIGDAL HAEMEK, ISRAEL – February 16, 2023 – Tower Semiconductor (NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM) reports today its results for the fourth quarter and for the year ended December 31, 2022. Fourth Quarter of 2022 Results Overview Revenue for the fourth quarter of 2022 was $403 million, as compared to $412 million in the ...