财务数据和关键指标变化 - 2021年第二季度营收3.62亿美元，创Tower纪录，同比增长17%，有机增长26% [9][33][36] - 预计第三季度营收增至3.85亿美元，同比总增长24%，有机增长38%，突破15亿美元年化营收运行率 [10] - 第二季度毛利润和营业利润分别为7400万美元和3400万美元，同比分别增长28%和54%；净利润为3100万美元，摊薄后每股收益0.28美元，同比增长62% [38] - 截至2021年6月30日，股东权益达15.2亿美元；递延收入和客户预付款项较2020年12月31日分别增加960万美元和660万美元 [39] - 2021年第二季度经营活动产生的现金流为9300万美元，固定资产净投资主要用于制造设备为5600万美元，偿还债务2000万美元，短期银行存款和有价证券投资1700万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF移动业务占营收25%，预计全年强劲增长，5G手机预计2021 - 2022年翻倍至约5.5亿部，推动该业务增长和平均售价提高 [20] - RF基础设施业务占公司营收12%，凭借领先的硅锗技术保持高运营率，服务电信和数据通信终端市场 [21] - 功率IC业务占总营收15%，在汽车、工业和消费领域表现强劲，受益于市场周期和汽车电池管理业务增长 [22] - 功率分立业务占营收16%，已恢复增长，预计未来几个季度趋于平稳，公司将资本支出重点转向其他高利润率业务 [23] - 成像业务占营收15%，医疗、牙科X光和工业传感器市场增长，电影摄影和广播市场是高利润率应用领域 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年第二季度，150毫米晶圆处理45.1万层，同比增长28%；200毫米晶圆处理592.1万层，同比增长16%；300毫米晶圆处理140.4万层，同比增长55% [28][29] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 继续执行此前宣布的产能扩张计划，新增200毫米产能，并与意法半导体合作加速Agrate 300毫米工厂的爬坡 [11][12] - 关注美国半导体增长法案，争取获得资金用于美国的增长计划，如圣安东尼奥工厂 [15] - 强调ESG的重要性，即将发布首份正式的ESG报告 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户需求和服务市场强劲，预计第四季度营收和利润将继续增长，随着工具通过生产认证，高价值业务流将进一步增加 [11] - 第三季度营收指引显示公司服务的客户和市场良好，预计第四季度营收和利润将继续增长 [110][111] 其他重要信息 - 会议提醒部分声明可能为前瞻性声明，存在不确定性和风险因素，相关信息已在向美国证券交易委员会和以色列证券管理局提交的文件中披露 [5] - 2021年第二季度财报按照美国公认会计原则编制，财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标，相关表格对这些指标进行了解释和调整 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待第四季度毛利率超过50%的增长潜力 - 第四季度毛利率增长是由于第三季度开始的订单售价提高，以及高利润率业务流增加，如5G驱动业务、高数据中心业务和大尺寸数字化晶圆业务 [50][51][52] 问题2: 意法半导体与公司合作的原因及预计产能 - 意法半导体合作的主要原因是加速产能爬坡和提高利用率，降低单位成本，实现双赢；具体财务模式未披露 [54][55] 问题3: Agrate工厂何时开始生产并产生收入，硅锗是否包含在产能扩张计划中 - 目标是2023年上半年开始生产并产生收入；硅锗和硅光子学都包含在产能扩张计划中，以满足数据中心不断增长的需求 [57][58] 问题4: 对CHIPS法案的预期，是直接资金还是税收抵免 - 期望获得直接前期资金，城市和县政府提供的税收减免有助于降低运营成本，但前期投资对新项目至关重要，最终方案需确保对公司和股东有利 [61][62] 问题5: 如何看待公司长期毛利率模型，能否接近过去水平 - 第三季度毛利率预计增加，但未达到50%增量模型；第四季度预计超过50%增量模型；未来一年，毛利率有望达到25%或更高 [65][68] 问题6: 功率分立业务预计未来几个季度趋于平稳的原因，以及功率IC业务的电压水平和在电动汽车领域的受益情况 - 功率分立业务不是公司最高利润率业务，且依赖特定客户，目前公司将资本支出重点转向更高利润率的业务，如硅锗和成像业务 [71][72][73] 问题7: 随着产能扩张，如何吸引新客户 - 新客户可能通过预付产能费用的方式加入，有两种模式：一是预付款项在一定时间内摊销到晶圆成本中；二是预付款项不摊销，增加特定客户的利润率 [76][77] 问题8: 设备交付是否受到供应限制 - 已下达的设备采购订单交付按时，但新订单的交付周期延长，特别是300毫米设备，但供应商未拒绝接受订单 [82] 问题9: 第三、四季度资本支出的预期 - 由于新增1亿美元资本支出计划，预计未来五个季度总资本支出为2.5亿美元；第三季度资本支出约为8500 - 9500万美元，后续季度类似 [89][90][91] 问题10: 松下业务的产能是否可用于其他客户 - 部分产能具有通用性，但也有一些特定流程是非通用的 [93] 问题11: 如何根据处理层数计算利用率，以及是否有其他指标衡量设备使用效率 - 不再提供利用率数据，因为处理层数受其他因素限制，处理层数是比较好的运营指标；目前公司设备处于满负荷运行状态 [96][98] 问题12: 第三、四季度运营费用的预期 - 未来季度运营费用将保持平稳，新增人员主要在成本中，研发、并购和销售管理费用将保持不变 [101] 问题13: 新增1亿美元资本支出是否包括意法半导体工厂的设备 - 不包括 [106] 问题14: 硅锗业务在400G设备和100G容量方面的情况 - 400G设备业务是硅锗业务的增长部分；100G业务主要在电信领域，目前增长不明显，数据通信领域的25G芯片业务增长较快 [107][108]

财务数据和关键指标变化 - 2021年第一季度收入3.47亿美元，超指引中位数，实现21%的有机增长和16%的整体增长 公司给出2021年第二季度收入指引中值为3.6亿美元，将创历史最高季度收入，代表21%的有机增长或16%的整体增长 [6] - 2021年第一季度毛利润和运营利润分别为7000万美元和3200万美元，同比分别增长33%和98% 净利润为2800万美元，摊薄后每股收益0.26美元，同比增长66% [17] - 截至2021年3月31日，短期和长期债务从2020年12月31日的3.9亿美元降至3.43亿美元 股东权益达到创纪录的14.8亿美元 递延收入和客户预付款余额分别增加1080万美元和850万美元 [18][19] - 流动资产比率为4倍 现金流量表显示，2021年第一季度经营活动产生的现金流量为8700万美元，固定资产投资净额为4900万美元，偿还债务2900万美元 [20][21] 各条业务线数据和关键指标变化 - RFSOI业务第一季度实现历史最高收入，预计第二季度将进一步增长 [7] - 硅锗RF基础设施业务在数据通信方面持续增长，对100Gbps收发器需求强劲 用于5G无线基础设施建设的10G和25Gbps收发器在2020年需求强劲，2021年初有所放缓，客户预计21年末至22年将有新增长 [8] - 代工功率IC业务需求激增，在工业、消费和汽车领域表现强劲 公司在电动汽车电池管理方面有成熟客户群，上季度宣布开发了集成式高压电容器电隔离工艺 [9] - 功率分立业务正在复苏，预计未来季度增长将充分利用制造设施的专用分立产能 [10] - 图像传感器业务全年实现显著增长，受工业传感器市场增长和市场份额增加推动，医疗牙科市场全面复苏，300毫米大型传感器医疗业务有新增业务 预计成像业务将创年度收入纪录 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年第一季度各工厂利用率情况：以色列Migdal Haemek Fab 1为70%，目前升至80%；Fab 2为80%，目前为85%；美国加州Newport Beach Fab 3为75%；美国圣安东尼奥Fab 9约为70% [11] - 日本TPSCo工厂8英寸代工业务利用率约为70%，12英寸代工业务利用率约为90%，与上季度相似，但部分层数有所增加 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司执行此前宣布的8英寸和12英寸晶圆厂产能扩张计划，发出1.5亿美元的制造设备和设施采购订单，预计今年下半年开始增加产能，明年第一季度全面达标 [15] - 公司综合代工平台拥有先进模拟技术差异化优势，与模拟行业领先企业建立客户合作关系 公司预计全年持续增长，市场份额增加将超越行业周期性，显示需求增长 [13][34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司年初各业务部门和技术平台需求强劲且预测不断提高 预计全年收入增长，对业务和运营能力充满信心，期待全年持续扩大领先地位 [6][13] - 公司认为目前所处的市场周期有利，自身增长超过行业增长 对投资的产能扩张将在2022年得到充分利用充满信心 [33][34] 其他重要信息 - 2021年5月，标准普尔旗下以色列评级公司Ma'alot完成对公司的年度评级审查，确认公司企业信用评级和债券G系列信用评级为AA - ，展望稳定 [19] - 公司将参加多个会议并举办一对一会议，包括5月17日的第18届Needham虚拟技术媒体会议、5月21日的Oppenheimer以色列年度虚拟会议、6月2日的第18届Craig - Hallum机构投资者会议和6月8日的Needham & Company第5届汽车技术日 [74] 问答环节所有提问和回答 问题1: 为何利用率未接近100%，以及全年毛利率走势如何 - 公司目标利用率为85%，因100%利用率会使周期时间无限延长，无法实现 短期可达到88% - 90%，但不可持续 目前利用率与目标相比表现不错 [26] - 公司预计从今年下半年开始利润率大幅提升 Q1和Q2利润率增长低于模型，因需增加员工和备件成本以支持产能提升，这些成本在产生更多收入之前已发生 从Q3开始将看到产能提升带来的全部收益 [28][30] 问题2: 如何看待行业产能供应约束周期，以及如何管理产能 - 公司仅在客户承诺使用新增产能时才进行资本支出和产能扩张 公司对投资的1.5亿美元产能扩张将在2022年得到充分利用充满信心，目前需求周期将持续 [32][33] 问题3: RFSOI业务增长来自市场增长还是份额增长，以及市场份额未来能达到多少 - 难以量化增长来自市场还是份额增长，但公司确信有份额增长，因一些主要移动厂商Q1 - Q2收入持平或下降，而公司收入上升 收入增长也归因于从3G/4G向5G转变带来的内容增加 [38][39] - 公司预计市场份额将达到30%以上 [41] 问题4: 是否看到原材料价格上涨，能否将成本转嫁给客户 - 公司未看到原材料价格大幅上涨，但基础设施电力成本有所上升 公司产品平均销售价格（ASP）普遍上涨，与客户合作良好，预计Q3和Q4 ASP将更高 [43] 问题5: 利润表中融资和其他费用项目增加的驱动因素是什么，未来如何建模 - 这是一次性非经常性项目，主要归因于日元计价资产受日元兑美元汇率变动影响的日记账分录，无现金流影响和经济风险 该项目不应在未来建模，公司已在Q2对日元资产进行调整，未来利润表中不会有此项 [45][46] 问题6: 如何看待非可取消订单，客户的承诺意味着什么 - 公司与客户的交易中，采购订单通常是非可取消的，历史上很少有客户取消订单 公司通过预付款、合同确保最低采购量和最大供应量，以及与客户的信任关系来实现长期承诺 [49][50] 问题7: 能否将现有产能转向高利润率产品，定价过程如何 - 对于给定客户的既定产能，公司不会因客户请求增加产能而提高价格 当存在增量产能竞争时，公司会与客户协商提高价格 随着收入增长，增量产能使用将带来更高价格 [52][53] 问题8: 交付周期是否延长 - 公司周期时间有所延长，这是利用率上升的正常现象，目前周期时间仍在合理范围内 [58] 问题9: 产能的成本如何计入成本，是否会导致利润率下降 - 在产能增加前，公司需提前支付员工工资和备件成本，这些成本无法资本化，需在支付时计入利润表 因此在产生收入前已产生额外成本，导致Q1和Q2利润率增长低于模型 [60] 问题10: 是否仍不做第二供应商，客户是否因供应短缺寻求公司帮助，份额增长是否稳定 - 公司只有在客户承诺使用一定量晶圆时才会接受供应机会 公司业务增长主要来自现有客户在市场中的增长 在电源管理领域，公司凭借优越的平台获得新机会，而非作为溢出供应 由于模拟产品客户认证复杂，客户很难将公司作为溢出供应 一旦产品通过认证，份额将较为稳定 [62][63] 问题11: 客户是否为保证产能提供资金支持 - 从资产负债表可看到，递延收入和客户预付款余额分别增加1000万美元和800万美元，这是客户为获得更多产能而提前支付的款项 [68]

公司发展历程 - 公司成立于1993年，收购了位于以色列米格代尔哈埃梅克的国家半导体150 - mm晶圆制造工厂并开始独立运营[116] - 2003年，公司位于以色列米格代尔哈埃梅克的Fab 2晶圆制造工厂开始生产[117] - 2008年，公司与Jazz Technologies完成合并，Jazz Technologies成为公司全资子公司[18] - 2008年9月，公司与Tower NPB合并，其拥有100%的NPB Co.并运营位于美国加利福尼亚州纽波特海滩的Fab 3[118] - 2014年3月，公司收购TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd. 51%股权[19] - 2014年3月，公司从松下收购了新成立的TPSCo 51%的股份，该公司使用位于日本北陆的三家半导体工厂为松下和其他第三方客户生产产品[119] - 2015年11月完成Jazz重组，Tower US Holdings仍由公司100%持股[18] - 2016年2月，公司从Maxim收购位于德克萨斯州圣安东尼奥的制造工厂[21] - 2016年2月，公司从美信收购了位于美国得克萨斯州圣安东尼奥的Fab 9[120] 公司面临的风险 - 公司面临产能不足风险，需求超产能时可能无法及时满足客户需求、出现生产线瓶颈等问题[36] - 公司扩张依赖收购和获取额外产能，但存在诸多风险，如难以实现可接受的设备良率等[37] - 公司制造工艺复杂，可能面临生产困难，如设备故障、原材料短缺等问题[39] - 公司服务需求依赖客户终端市场，市场周期性和波动性可能导致订单减少[41] - 半导体市场变化快，若公司不能维护和开发技术流程及服务，可能失去客户[43] - 半导体代工业务竞争激烈，竞争对手可能在多方面具有优势，可能对公司业务和财务结果产生不利影响[44] - 2020年公司因全球疫情面临原材料供应短缺、员工和服务提供商出勤减少、客户订单或价格下降等问题，影响公司运营和财务结果[54] - 公司可能因无法成功出售多余设备和制造设施而影响财务结果[48] - 公司财务结果可能因半导体行业周期性、市场波动、客户经济状况等多种因素出现季度波动，难以预测未来表现[49] - 公司为战略机会融资可能稀释股东持股和/或增加额外债务，且不能保证及时获得足够资金[51] - 公司工厂可能因自然灾害（如地震、火灾）、停电、漏水等问题导致生产中断，影响业务、收入和利润，保险可能无法完全弥补损失[57][58][63] - 公司国际业务面临货币波动、外国法规合规、地缘政治风险等多种风险[61][62] - 公司未来季度收入很大程度依赖前一两个季度的采购订单，积压订单可能不是未来收入的可靠指标[71] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能超两年，订单可能低于预期，影响运营结果[74] - 市场需求高时，制造设备从下单到交付的前置时间长达12 - 18个月，设备和原材料短缺会影响生产[75] - 公司运营涉及美元、日元和新谢克尔，面临汇率波动风险，会影响成本和财务结果[76] - 公司依赖知识产权开展业务，但专利申请时间长，且可能被挑战、无效或规避，影响营收[82] - 公司可能面临侵权索赔，应对措施可能带来财务和业务负担，影响业务和营收[83][90] - 公司业务受环境法规约束，违反规定可能导致责任和运营调整，影响业务和营收[87] - 公司业务战略基于半导体行业外包趋势，若趋势改变，业务和财务结果可能受影响[88] - 公司产品若有缺陷，可能面临产品责任索赔，影响声誉和业务[92] - 遵守美国冲突矿物规则可能影响原材料采购成本和业务，还可能带来声誉损害和客户流失[96] - 公司运营受以色列政治、经济、军事状况影响，如冲突、人员服兵役、许可证续期等问题可能影响业务[104][107][108] 客户与收入情况 - 2020年公司25%的收入来自于一家客户（PSCS，2020年9月出售给新唐科技后更名为NTCJ），另有五家客户各贡献4% - 11%的收入[52] - 2020 - 2018年分别有6、6、4个重要客户，各贡献收入比例为4% - 25%、5% - 27%、7% - 33%[172] - 2020 - 2018年美国市场净收入占比分别为44%、52%、52%，日本为28%、29%、34%，亚洲（除日本）为22%、15%、10%，欧洲为6%、4%、4%[174] 财务数据关键指标变化 - 2020 - 2018年研发费用净额分别为7830万美元、7560万美元和7310万美元，政府参与资金分别为90万美元、70万美元和140万美元[193] - 2020年和2019年资本支出净额分别约为2.57亿美元和1.72亿美元，设备和固定资产销售收益分别约为5700万美元和1900万美元[211] 债务情况 - 截至2020年12月31日，公司有大约3.92亿美元的长期债务未偿还，包括Tower约1.04亿美元的G系列债券、TPSCo约1.07亿美元的贷款、Tower及其附属公司与JA Mitsui Leasing约9600万美元的资本租赁协议以及其他约8500万美元的资本和经营租赁[65] - TPSCo的贷款（JP Loan）本金约1.07亿美元，固定年利率约为2%，本金计划在2021 - 2025年分九次半年期还款[65] 业务租赁情况 - 公司Fab 3的租赁合同原有效期至2022年3月，公司选择行使续租权，将租赁期延长至2027年3月[53] 公司业务战略与分红政策 - 公司不期望在可预见的未来支付任何股息，打算保留未来收益和现有现金余额用于增长、收购、产能扩张和运营[103] - 公司专注于在高增长专业市场建立领先份额，提供标准模拟互补金属氧化物半导体工艺技术及多种特定技术[114] 公司业务技术与产品 - 公司目前提供0.35、0.50、0.55、0.60、0.80 - 微米及以上的150 - mm晶圆，0.35、0.18、0.16、0.13和0.11 - 微米的200 - mm晶圆，以及65纳米和45纳米的300 - mm晶圆的工艺制造[113] - 2020年12月31日止年度，公司大量收入来自目标专业市场：RF CMOS、CMOS图像传感器、无线通信和高性能模拟[142] - 公司CMOS图像传感器制程包括200mm晶圆上的110nm和300mm晶圆上的65nm，像素尺寸低至1.12微米[147] - 公司CIS产品组合像素范围从1.12微米到150微米，提供滚动快门和全局快门像素，最小全局快门像素为2.5um [148] - 公司为X射线市场提供0.18微米制程和300mm晶圆65nm技术的创新专利“拼接”技术及15 - 150微米优化像素[149] - 过去两年公司完成并验证了下一代CMOS传感器技术BSI和晶圆堆叠，200mm与第三方合作，300mm在自有设施生产[152] - 公司宣布iToF技术，2021年将量产用于移动设备快速自动对焦和人脸识别[153] - 公司开发SPAD技术用于移动设备、智能汽车ADAS和AD车辆的dToF LIDAR应用[155] - 公司进入MEMS麦克风市场，处于初始量产爬坡阶段[156] - 公司开发了用于快速RF天线切换的MEMS开关技术和多种应用的加速度计[157] - 公司拥有0.25微米、0.18微米、0.13微米和65纳米的RF CMOS工艺技术[160] - 公司拥有0.18微米、0.13微米和65纳米光刻节点的RFSOI工艺技术[162] - 公司拥有0.35微米、0.18微米和0.13微米的SiGe BiCMOS技术，0.18微米SiGe BiCMOS工艺速度堪比90纳米RF CMOS工艺[164] - 公司低电压BCD工艺有0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米和65纳米，高电压技术包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压技术[166] - 公司开发的Y - Flash模块内存密度高达16kbit[169] - 复杂电路可能有超过43层电子图案[183] - 部分半导体公司CMOS设计已推进到5 - 10纳米[181] - 公司设计支持提供2KV - 15KV不同电压的ESD保护结构等资源和能力[201] 研发相关情况 - 截至2020年12月31日，研发部门有421名专业人员，其中46人拥有博士学位[193] - 公司研发活动主要围绕工艺、器件和设计开发，部分由以色列政府通过IIA参与资助[190] 专利与政府相关情况 - 以色列政府参与项目，产品和服务净销售额需支付3% - 5%的特许权使用费给IIA，最高达赠款美元关联价值的100% [190] - 向以色列境外第三方转让IIA资助技术需IIA事先批准，赎回费最高可达赠款金额的六倍[190] - 截至2020年12月31日，公司持有244项有效专利[195] 股权结构 - 公司持有TPSCo 51%的股权，NTCJ持有剩余股权[207] 生产工厂情况 - 公司在七个制造工厂生产半导体晶圆，包括以色列2个、美国2个、日本3个[209] 销售周期情况 - 新客户销售周期一般为9 - 24个月或更长，老客户为6 - 12个月[172] 公司性质与治理 - 公司是外国私人发行人，其遵循的公开报告、披露规则和公司治理实践可能比美国国内发行人的规则为投资者提供更少保护[102]

财务数据和关键指标变化 - 2020年全年营收12.66亿美元，同比增长3%，有机增长5%；第四季度营收3.45亿美元，超出中期指引，同比总增长11%，有机增长20%，EBITDA为9580万美元，净利润3100万美元 [8] - 2021年第一季度营收指引为3.45亿美元，同比总增长15%，有机增长20%，预计全年营收将实现季度环比增长 [9] - 2020年第四季度营收3.45亿美元，较上一季度的3.1亿美元增长11%，较2019年第四季度的3.06亿美元增长13%；有机营收同比增长17%，环比增长20% [41] - 2020年第四季度毛利润和营业利润分别为7000万美元和3300万美元，较上一季度分别增加1700万美元和1400万美元，较2019年第四季度分别增加1500万美元和1400万美元 [43] - 2020年全年营收12.66亿美元，较2019年增加3200万美元；毛利润和营业利润分别为2.33亿美元和9100万美元，2019年分别为2.3亿美元和8700万美元；净利润8200万美元，摊薄后每股收益0.7美元，2019年净利润9000万美元，摊薄后每股收益0.84美元 [45] - 2020年第四季度经营活动产生的现金流为7300万美元，固定资产投资6400万美元，偿还债务800万美元；全年经营活动产生的现金流为2.77亿美元，偿还债务6400万美元，固定资产投资2.57亿美元 [56][57] - 截至2020年12月31日，财产和设备从2019年的6.82亿美元增至8.39亿美元；短期和长期债务从2019年的3.12亿美元增至3.9亿美元；股东权益达到创纪录的14.5亿美元，流通普通股1.08亿股，ESOP相关股份200万股，完全摊薄后股份总数1.1亿股；流动资产比率为4倍 [53][54][55] 各条业务线数据和关键指标变化 按终端市场划分 - 基础设施营收约2.3亿美元，主要为RF光学及一定数量的先进分立器件 [10] - 无线业务营收约4.25亿美元 [11] - 汽车业务营收1.8亿美元，产品包括功率IC、功率分立器件、成像和RF雷达 [11] - 消费业务（包括计算、家电电源管理、通用配件和家用安全摄像头）营收约2.2亿美元 [11] - 工业业务营收约1亿美元 [11] - 高端摄影和医疗应用的图像传感器业务营收约5000万美元 [11] - 航空航天和国防业务营收约5000万美元 [11] - 其他设备销售约1000万美元，无法进一步细分到各终端市场 [12] 按技术平台划分 - 无缝连接业务（RF基础设施和移动平台RF信号）占公司营收约36%，约4.5亿美元；其中移动业务2.8亿美元，较2019年增长22%；基础设施业务（基于硅锗，包括初始硅光子试验）约1.7亿美元，同比增长15% [13] - 绿色能源业务（节能电源管理IC和功率分立器件）约4.05亿美元，占公司营收32%；其中电源管理IC为1.95亿美元，同比持平，有机增长25%；功率分立器件总计2.1亿美元，同比下降12% [14] - 交互式智能系统业务（图像传感器和非成像传感器产品）约2.3亿美元，占公司营收18%，2020年实现7%的增长 [15] - 其他业务占公司营收约14%，主要服务于各种混合信号CMOS技术，包括计算和特种存储应用 [15] 各业务单元情况 - **模拟业务单元**：硅锗基础设施业务为先进光收发器提供技术，市场份额超60%，2020年实现两位数增长，客户预测显示2021年需求将持续高位；移动业务为前端和手机提供组件，同比增长超20%，2021年预测强劲，5G手机将带来持续增长机会；功率IC有机业务2020年增长25%，在多个应用领域需求增加，2020年推出突破性的200毫米功率IC技术Gen6，客户已开始寻求长期批量合同；功率分立器件业务多数客户实现强劲复苏 [16][19][21] - **传感器和显示业务单元**：CMOS图像传感器方面，上季度推出间接飞行时间iToF成像仪，性能卓越，将于2021年第二季度量产；去年开展的大型X射线传感器项目部分已投产；300毫米工艺中，是唯一大规模供应开关传感器的代工厂；下一代工业传感器正在量产爬坡，像素尺寸为全球最小的2.5微米，预计2021年相关产品将实现量产，工业市场需求稳定增长 [23][25][27] - **非成像传感器和显示业务**：在MEMS麦克风市场，与GMEMS合作，已进入初始生产爬坡阶段，该市场2019年规模为12亿美元，预计2024年达17亿美元；在显示市场，与Aledia合作开发基于氮化镓纳米管的微型LED，为虚拟现实市场的大型拼接OLED阵列开发CMOS背板 [31][34][35] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度各工厂利用率：Migdal Haemek Israel Fab 1（6英寸工厂）为64%；Fab 2为76%；Newport Beach Fab 3为75%；San Antonio Factory Fab 9为67%；日本的8英寸代工业务利用率约为65%，12英寸代工业务约为90% [39] - 公司计划投资1.5亿美元扩大产能，涉及Tonami Fab 5（200毫米）、Mal hemic Fab 2（200毫米）、San Antonio Fab 9（200毫米）和Uozu Fab 7（300毫米），全部达标并投入使用后，预计每年可增加约1.5亿美元的营收，2021年下半年开始产生增量收入，2022年上半年实现全部产能 [37][38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司聚焦无缝连接、绿色能源和交互式智能系统三大技术平台，持续推出新技术和新产品，以满足市场需求，如硅光子技术、功率IC技术Gen6、iToF成像仪等 [12][22][23] - 通过与客户建立长期合作关系，获取长期批量合同，巩固市场地位，如功率平台已获得客户的长期合同 [22] - 积极进入新市场，如MEMS麦克风市场和微型LED显示市场，与合作伙伴共同开发新技术和产品，拓展业务领域 [31][35] - 面对行业产能紧张的情况，公司投资1.5亿美元扩大产能，以满足市场需求，并通过优化产品组合和提高生产效率，提升盈利能力 [37][60] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境方面，市场需求强劲，但也带来了挑战，如产能紧张、成本上升等；公司通过合理规划产能、优化产品组合和提高生产效率等方式应对挑战 [60][61] - 未来前景方面，公司对2021年的业绩增长充满信心，预计全年营收将实现季度环比增长；随着新产能的释放和新产品的推出，公司的盈利能力将进一步提升 [9][64] 其他重要信息 - 公司对日元和以色列谢克尔进行货币套期保值，以降低汇率波动对利润和资产负债表的影响 [49][50][52] - 公司与TPSCo的制造建筑设施租赁合同延长至至少2032年，根据美国GAAP ASC 842，资产和负债增加约6000万美元 [48] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：1.5亿美元资本支出的依据、当前供需环境及对满足需求的看法，以及毛利率的变化趋势 - 投资是由需求增加触发，公司有投资回报率模型，该投资已有明确的用途；当前需求环境强劲，虽带来挑战但也带来机会，工厂有未充分利用的产能可用于增长；产能爬坡初期成本增加，可能导致毛利率下降，但预计第三、四季度随着利用率提高和产品组合优化，毛利率将显著提升 [60][61][64] 问题2：公司前景中新增项目或客户订单的贡献，以及2021年资本支出的情况 - 新增项目方面，硅光子技术、硅锗技术、RF - SOI技术等有较大增长潜力，iToF成像仪和MEMS麦克风业务也将逐步增长，但短期内iToF成像仪对营收贡献不大；资本支出方面，大部分1.5亿美元将在2021年中期至2022年第一季度支付，第一、二季度接近之前的季度维护资本支出水平（4500 - 4900万美元），第三季度及以后每季度增加约3000万美元 [81][82][92] 问题3：利用率与产能限制的关系，以及各终端市场的需求和产能分配情况 - 利用率未达85%，部分资本支出用于解决生产瓶颈和优化产品组合，同时也增加光刻设备；终端市场中，短期内200毫米和300毫米RF - SOI以及电源管理需求强劲，中长期图像传感器需求增加；汽车业务方面，公司客户有自主决定产能分配的权利 [98][100][104] 问题4：新增产能在200毫米和300毫米之间的分配，以及长期产能扩张的可能性 - 新增产能主要用于200毫米，此前已对300毫米产能进行了投资；200毫米方面，圣安东尼奥工厂有无限的扩张潜力，但需考虑投资回报率和政府合作等因素；300毫米方面，现有日本工厂仍有增长空间，但进一步增长需进行设施建设，增长并非无限 [113][114][119] 问题5：各应用市场的增长情况，RF市场份额的变化，400G硅锗技术的销售贡献，以及微型LED市场的发展时间 - 各应用市场预计将保持增长，但未给出具体数字；RF市场预计将继续获得份额，目前市场份额约为20%多；400G硅锗技术开始增长，且不会影响100G产品的销售；微型LED市场预计2022年开始增长，2023 - 2025年将变得重要 [129][131][145] 问题6：光子业务的规模、目标，以及其毛利率情况，长期合同的具体内容，MEMS麦克风业务的市场机会 - 2020年光子业务接近800万美元，2021年预计增长近3倍，目标是在几年内达到数亿美元，目前毛利率远高于平均水平；长期合同是客户对公司电源平台实力的认可，客户寻求长期供应协议，可能涉及按约定数量购买的条款；MEMS麦克风市场2019年规模为12亿美元，预计2024年达17亿美元，公司的市场机会较大，但短期内难以达到较高的市场份额 [150][152][155] 问题7：DARPA合同的情况，1.5亿美元投资对税率和少数股东权益的影响 - DARPA合同名为Luminus项目，旨在将激光器集成到硅光子平台上，创建更集成的光引擎；1.5亿美元投资对2021年税率和少数股东权益无重大影响，预计全年综合有效税率约为6% [165][166][167] 问题8：Q4和2020年松下和马克西姆的营收情况，以及资本支出的计算 - 松下目前为Nuvoton Japan，新合同季度营收为7000 - 8500万美元，2020年稳定；马克西姆合同逐步减少，Q4与之前季度持平，低于2019年水平，但具体数字未披露；资本支出方面，在2019年的季度基线（4500 - 4900万美元）基础上，2021年中期开始每季度增加约3000 - 3500万美元 [177][178][184]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为3 1亿美元 处于指引范围内 EBITDA为7900万美元 净利润为1500万美元 [8] - 第四季度营收指引中值为3 4亿美元 环比增长10% 同比增长11% 有机增长环比17% 同比14% [9] - 第三季度毛利率和营业利润率分别为17%和6% 低于上一季度的19%和7% 主要受网络安全事件影响导致WIP减少和成本上升 [22][63] - 现金周转表现稳健 第三季度经营活动现金流为6900万美元 9个月累计达2 04亿美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 模拟业务单元 - 硅锗光学业务持续增长 受5G基础设施和数据中心需求驱动 预计第四季度进一步增长 技术平台覆盖25G至800G速率 [9][10] - 移动业务(RFSOI)增长强劲 2020年预计同比增长25% 远超此前10%-15%指引 主要受益于5G手机射频内容增加30%-50% [12] - 功率IC业务预计超20%同比增长 得益于行业领先的65纳米BCD和高压RESURF技术 [13][14] - 功率分立业务(MOSFET)与行业趋势一致出现同比下降 但新订单已趋稳 预示市场复苏 [15] 传感器与显示业务单元 - MEMS麦克风产量稳步增长 同时开发扬声器 辐射传感器等新平台 磁传感器(TMR)预计2021年上半年量产 [15] - 显示业务与Aledia合作的3D Micro LED开发加速 同时布局VR用Micro OLED屏幕 [15] - 成像传感器中 透镜式指纹传感器即将投产 飞行时间(ToF)传感器计划2021年上半年量产 [16] - 工业传感器需求开始反弹 但牙科X射线传感器仍疲软 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 日本工厂利用率提升 带动有效税率从1%升至6% 因日本税率达30% [23] - 网络安全事件导致以色列和美国工厂停工8-12天 影响三季度晶圆开工量 各厂利用率介于50%-70% [7][18] - 12英寸厂通过扩产增加25%光刻层能力 当前利用率达70% 为后续增长预留空间 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 200毫米产能可通过有机扩张满足需求 300毫米产能或需通过并购补充 预计2021年Q3面临产能瓶颈 [55][57] - 硅锗业务市占率约60%-65% 在400G/800G数据中心市场具备技术领先优势 [59] - RFSOI业务通过技术性能和客户服务赢得份额 强调按时交付和良率是关键竞争力 [68] - 坚持不因产能紧张提价 通过新平台维持ASP稳定 反对供应商单方面涨价行为 [81][83] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年预计5G手机销量翻倍 带动RF内容需求增长30%-50% 叠加市场复苏 前景乐观 [88][89] - 汽车市场预计2021年反弹10% 电动车增速更快 功率IC和分立业务将受益 [90] - 工业传感器市场复苏迹象明显 基于客户预测和市场研究 [91] - 网络安全事件影响已消除 但导致Q4指引低于潜在水平 实际需求更强劲 [42][46] 其他重要信息 - 完成日元和以色列新谢克尔汇率对冲 采用零成本期权策略降低外汇风险 [25][26] - 股东权益创14 1亿美元纪录 流动比率4 1倍 债务偿还稳步推进 [27][28] - 2020年技术研讨会改为线上举行 11月30日将参加瑞信虚拟会议 [93][94] 问答环节所有提问和回答 网络安全事件影响 - 事件导致Q3毛利率异常 但Q4将恢复正常50%-55%的增量利润率模型 [32] - 实际影响超出表面停工天数 因生产线非线性重启造成额外效率损失 [40][41] 业务增长驱动力 - RFSOI增长源于市场份额提升 非价格竞争 预计2021年维持增长势头 [68][70] - 硅锗业务在数据中心市场替代4x10G架构 400G产品即将上量 [59][60] 产能规划 - 200毫米厂可通过内部优化扩容 300毫米厂需在2021年底前决定并购或扩建 [55][78] - 2021年Q4前资本开支维持季度6000万美元以上 含日本厂扩产尾款 [71] 市场趋势 - 12英寸需求旺盛但未现涨价 公司通过技术升级维持ASP稳定 [80][81] - 2021年增长将受5G 汽车复苏等多因素驱动 有机增速或超2020年水平 [86]

Tower Semiconductor Ltd (NASDAQ:TSEM) Q2 2020 Earnings Conference Call July 29, 2020 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - Senior Vice President, Investor Relations and Corporate Communications Russell Ellwanger - Chief Executive Officer Oren Shirazi - Senior Vice President and Chief Financial Officer Conference Call Participants Cody Acree - Loop Capital Markets Rajvindra Gill - Needham & Company Mark Lipacis - Jefferies Richard Shannon - Craig-Hallum Capital Group Krish Sankar - Cowen and Company L ...

Tower Semiconductor Ltd (NASDAQ:TSEM) Q1 2020 Earnings Conference Call May 13, 2020 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - SVP, IR & Corporate Communications Russell Ellwanger - CEO & Director Oren Shirazi - CFO & SVP, Finance Conference Call Participants Cody Acree - Loop Capital Markets Rajvindra Gill - Needham & Company Mark Lipacis - Jefferies Richard Shannon - Craig-Hallum Capital Group Krish Sankar - Cowen and Company Lisa Thompson - Zacks Investment Research David Duley - Steelhead Securities O ...

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION WASHINGTON, D.C. 20549 FORM 20-F ANNUAL REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the fiscal year ended December 31, 2019 Commission File number: 0-24790 _______________________________________________ TOWER SEMICONDUCTOR LTD. (Exact name of registrant as specified in its charter and translation of registrant's name into English) ________________________________________________________________________________ Israel (Ju ...

Tower Semiconductor Ltd (NASDAQ:TSEM) Q4 2019 Earnings Conference Call February 18, 2020 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - Vice President of Investor Relations and Corporate Communications Russell Ellwanger - Chief Executive Officer Oren Shirazi - Chief Financial Officer and Senior Vice President of Finance Conference Call Participants Mark Lipacis - Jefferies. Cody Acree - Loop Capital Raj Gill - Needham & Company Achal Sultania - Credit Suisse Richard Shannon - Craig Hallum Capital Group Lisa T ...

业绩总结 - 2019年公司收入为12.4亿美元，较2015年的9.61亿美元增长29.5%[10] - 2020年目标收入为12.4亿美元，预计全年实现低双位数的有机增长[14] 市场趋势 - 预计5G市场将推动RF市场在未来几年实现17%的复合年增长率(CAGR)[22] - 预计到2027年，MicroLED显示市场将达到710亿美元，年均增长率约为65%[46] - MEMS麦克风市场在2018年为12亿美元，预计到2024年将增长至16亿美元，年均增长率为6.3%[49] - 2022年总磁传感器市场预计为25.2亿美元，其中xMR传感器预计占31%[51] - TowerJazz在光纤通信市场中占有超过60%的市场份额，预计5G将推动光纤传输技术的需求增长[39] 技术与产能 - 65nm BCD技术服务于110亿美元的模拟市场，预计可实现高达50%的成本降低[23] - 2020年，TowerJazz计划增加300mm产能以满足中长期需求，推动各业务单元的未来增长[20] - 2020年，TowerJazz将专注于填满200mm和300mm的工厂产能，以满足市场需求[62]