业务风险 - 公司业务面临多种风险,包括与并购相关的风险,可能对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响[13] - 公司的服务需求取决于客户终端市场的需求,这些市场通常呈周期性和波动性[13] - 公司通过收购和/或获取额外产能来扩大业务存在风险,可能会对未来收入、业务和经营业绩产生不利影响[13,14] - 公司可能无法成功开发和生产先进的专业制造工艺技术,从而无法维持现有客户群并吸引新客户[15] - 公司面临激烈的行业竞争,竞争对手可能拥有竞争优势[15,16] - 如果公司无法维持主要客户关系并吸引新的主要客户,其业务和盈利能力可能会受到不利影响[18] - 与Fab 3租赁相关的风险可能会损害公司的业务、运营和财务业绩[18] - 公司可能无法成功找到并与第三方买家谈判出售任何多余和/或未使用的设备和/或制造设施,这可能会损害其财务业绩[17] - 公司的财务业绩可能会受到新冠疫情的不利影响[19] - 公司的财务业绩可能会受到制造设施利用率不足的影响[20] - 公司的制造设施可能会因自然灾害和火灾而受到严重损害[20] - 公司可能面临产品退货的风险[20] - 公司的国际业务存在多方面风险[21] - 公司的生产线可能会因停电、漏水、化学品泄漏等问题而停产一段时间[21] - 公司可能面临无法及时购买设备和原材料的风险[27,28] 财务风险 - 公司的财务状况和经营可能会受到长期债务的影响[22,23] - 公司的营运资金需求和现金流可能会出现季度和年度波动[24,25] - 公司面临汇率和利率波动的风险[28] - 公司持有证券投资组合,包括计息债券和票据,如果全球利率上升和其他市场变化可能会导致这些债券和票据的市值下降,从而给公司带来融资损失[29] - 如果公司未能及时应对市场变化并调整证券投资组合,可能会给公司带来融资损失[29] 知识产权风险 - 公司依赖知识产权来开展业务,包括自有知识产权以及第三方知识产权,但不能保证能够有效地保护和执行这些知识产权[29,30] - 公司可能会卷入与知识产权相关的诉讼,这可能会给公司的业务带来不利影响[30] 合规风险 - 公司可能会因为未能遵守环境法规而受到伤害[30] - 公司需要遵守以色列、美国和其他国家的出口管制法规[83] 业务模式风险 - 公司的业务模式依赖于专业工艺的晶圆代工服务需求增长和外包趋势,如果这一假设不成立,可能会对公司的业务和财务业绩产生不利影响[31] - 如果公司无法与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司成功合作,可能会损害公司的业务[32] - 如果公司制造的某些集成电路存在缺陷并集成到产品中,可能会面临产品责任索赔或其他索赔,从而损害公司的声誉和业务[35,36] 合并交易风险 - 公司与英特尔达成合并协议,但合并交易尚未完成,存在一定不确定性[61][62] - 如果未能完成合并交易,可能会对公司的业务运营、财务状况和股价产生不利影响[52][53][54] - 合并交易的待决状态可能会对公司的业务和经营业绩产生重大不利影响[54] - 新冠疫情可能会延迟或阻碍合并交易的完成[55] - 支付终止费用的义务和限制公司寻求其他收购提议的能力可能会阻碍其他有利于股东的潜在交易[56] - 如果未能满足交割条件且合并未能完成,公司或英特尔可能选择不继续进行合并[57] 投资者保护风险 - 公司报告将继续按照外国私人发行人的规则进行公开报告和披露，这可能为投资者提供的保护低于适用于美国国内发行人的规则[43][44] - 在以色列执行美国证券法索赔可能存在困难[48][49][50] - 以色列法律可能会延迟、阻止或以其他方式阻碍与公司的合并或收购[51] 股息政策 - 公司目前无意在可预见的未来支付任何股息，未来将把收益和现金余额用于业务增长和收购战略[45] 地缘政治风险 - 公司在以色列的制造设施和办公地点可能受到当地政治和军事局势的影响，可能会导致业务中断[45][46][47]

收入和利润（同比环比） - 2023年第一季度收入为3.56亿美元，同比下降15.4%（2022年第一季度为4.21亿美元）[2] - 2023年第一季度营收3.56亿美元，同比下降15.6%（相比2022年同期的4.21亿美元）[16] - 2023年第一季度毛利润为9600万美元，同比下降8.6%（2022年第一季度为1.05亿美元）[2] - 毛利率从2022年同期的24.8%提升至2023年第一季度的26.9%[16] - 2023年第一季度营业利润为8900万美元，同比增长41.3%（2022年第一季度为6300万美元），主要包含日本业务重组收益[3] - 2023年第一季度净利润为7100万美元，同比增长31.5%（2022年第一季度为5400万美元）[4] - 归属于公司的净利润为7140万美元，较2022年同期增长32.1%[16] - 2023年第一季度每股收益为0.65美元（基本）和0.64美元（稀释），同比分别增长30%和30.6%[4] 成本和费用（同比环比） - 日本工厂重组相关净收益在2023年第一季度为3200万美元（2022年第四季度为1400万美元）[8] 现金流和资本支出 - 2023年第一季度经营活动现金流为7300万美元，环比下降45.1%（2022年第四季度为1.33亿美元）[5] - 经营活动产生的现金流从2022年同期的1.37亿美元降至7270万美元，降幅46.8%[19] - 2023年第一季度固定资产投资净额为1.05亿美元，环比增长176.3%（2022年第四季度为3800万美元）[5] - 资本支出从2022年同期的8080万美元增至1.05亿美元，增幅30.0%[18] 债务和信用评级 - 2023年第一季度偿还债务2900万美元，完成全部债券赎回[5] - 长期债务从2.10亿美元降至2.01亿美元，降幅4.1%[15] - 2023年5月公司信用评级被标准普尔确认为"ilAA"/稳定[6] 资产和现金管理 - 现金及现金等价物从2022年底的3.41亿美元下降至2023年3月的3.05亿美元，降幅10.5%[15][18] - 短期存款从4.95亿美元降至4.69亿美元，降幅5.3%[15] - 存货从3.02亿美元增至3.59亿美元，增幅18.7%[15] - 公司2023年第一季度总资产为25.77亿美元，较2022年底的25.48亿美元增长1.1%[15]

Exhibit 99.1 Tower Semiconductor Reports 2022 Fourth Quarter and Full Year Financial Results Full Year Record Revenue of $1.68 Billion; Increased Profitability Resulting in 16% Net Margin for 2022 MIGDAL HAEMEK, ISRAEL – February 16, 2023 – Tower Semiconductor (NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM) reports today its results for the fourth quarter and for the year ended December 31, 2022. Fourth Quarter of 2022 Results Overview Revenue for the fourth quarter of 2022 was $403 million, as compared to $412 million in the ...

收入和利润（同比环比） - 2022年第三季度营收4.27亿美元，较2021年第三季度的3.87亿美元增长10%，较2022年第二季度的4.26亿美元略有增长[1][3] - 2022年第三季度有机营收同比增长22%[3] - 2022年第三季度毛利润1.25亿美元，较2021年第三季度的8500万美元增长46%，较2022年第二季度的1.12亿美元增长[4] - 2022年第三季度营业利润7900万美元，较2021年第三季度的4400万美元增长79%，较2022年第二季度的7100万美元增长[4] - 2022年第三季度净利润6900万美元，净利率16.2%，超过2021年11月公布的2022年净利率达15%的目标，较2021年第三季度的3900万美元增长77%[5] - 2022年第三季度基本每股收益0.63美元，摊薄后每股收益0.62美元，较2021年第三季度的0.36美元增长77%[5] - 2022年第三季度，公司营收为4.27087亿美元，较2021年同期的3.86706亿美元增长10.44%[17] - 2022年前九个月，公司营收为12.74387亿美元，较2021年同期的10.96058亿美元增长16.27%[18] - 2022年第三季度，公司EBITDA为1.57619亿美元，较2021年同期的1.13142亿美元增长39.31%[19] - 2022年第三季度，公司基本每股收益为0.63美元，较2021年同期的0.36美元增长75%[17] - 2022年前九个月，公司基本每股收益为1.66美元，较2021年同期的0.91美元增长82.42%[18] 经营活动现金流和固定资产投资 - 2022年第三季度经营活动产生的现金流为1.22亿美元，固定资产净投资4500万美元，偿还债务2800万美元[7] - 2022年第三、二、一季度经营活动产生的现金流分别为1.22亿、1.38亿、1.07亿美元[9] - 2022年第三、二、一季度固定资产净投资分别为4500万、4900万、8800万美元[9] - 2022年第三季度，公司经营活动产生的净现金为1.22402亿美元，较2021年同期的1.06974亿美元增长14.42%[21] - 2022年第三季度，公司投资活动产生的净现金为0.84123亿美元，2021年同期为 - 0.81464亿美元[22] - 2022年第三季度，公司融资活动使用的净现金为0.22695亿美元，较2021年同期的0.29165亿美元减少22.18%[22] 管理层讨论和指引 - 因与英特尔达成最终协议，公司不提供2022年第四季度营收指引，也不举办财报电话会议[8] 其他财务数据 - 截至2022年9月30日，公司总资产为23.8441亿美元，较2021年12月31日的22.31241亿美元增长6.86%[16] - 截至2022年9月30日，公司现金及现金等价物为3.90369亿美元，较2021年9月30日的2.11503亿美元增长84.57%[22]

Exhibit 99.1 TOWER SEMICONDUCTOR LIMITED AND SUBSIDIARIES UNAUDITED CONDENSED INTERIM CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS AS OF JUNE 30, 2022 TOWER SEMICONDUCTOR LIMITED AND SUBSIDARIES INDEX TO CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS AS OF JUNE 30, 2022 | | Page | | --- | --- | | BALANCE SHEETS | F-2 | | STATEMENTS OF OPERATIONS | F-3 | | STATEMENTS OF COMPREHENSIVE INCOME | F-4 | | STATEMENTS OF CHANGES IN SHAREHOLDERS' EQUITY | F-5 | | STATEMENTS OF CASH FLOWS | F-6 - F-7 | | NO ...

Exhibit 99.1 Tower Semiconductor Reports First Quarter 2022 Record revenue of $421 Million, a 21 Percent Year over Year Revenue Growth MIGDAL HAEMEK, ISRAEL – May 16, 2022– Tower Semiconductor (NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM) reports today its results for the first quarter ended March 31, 2022. First Quarter of 2022 Results Overview Revenue for the first quarter of 2022 was $421 million, as compared to $347 million in the first quarter of 2021, reflecting 21% revenue growth. Organic revenue for the first quarter ...

公司发展历程 - 1993年公司成立，收购位于以色列米格代尔哈埃梅克的国家半导体150 - mm晶圆制造工厂并开始独立运营[139] - 2003年，公司位于以色列米格代尔哈埃梅克的Fab 2开始生产，支持0.35至0.13 - 微米几何尺寸[140] - 2008年公司与Jazz Technologies完成合并，2015年进行Jazz重组，2020年Jazz Semiconductor更名为Tower Semiconductor Newport Beach, Inc. [21] - 2008年9月，公司与Tower NPB合并，其运营的Fab 3位于美国加利福尼亚州纽波特海滩，支持0.50至0.13 - 微米几何尺寸[141] - 2014年3月公司收购TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd. 51%股权，2020年该公司更名为Tower Partners Semiconductor Co., Ltd. [23] - 2014年3月，公司从松下收购新成立的TPSCo 51%股权，松下将半导体晶圆制造工艺和产能工具转移至TPSCo，并签订为期五年的制造协议，该协议于2019年3月延长三年[143] - 2016年2月公司从Maxim Integrated Products Inc.收购位于德克萨斯州圣安东尼奥的制造工厂，2020年该公司更名为Tower Semiconductor San Antonio, Inc. [24] - 2016年2月，公司从美信收购位于美国得克萨斯州圣安东尼奥的Fab 9，支持0.80至0.18工艺几何尺寸[144] - 2021年9月14日公司与ST Microelectronics S.r.l达成合作协议，共享意大利阿格拉特的300mm制造工厂，TSIT将使用三分之一空间 [25] - 2021年9月14日，公司与意法半导体达成最终协议，共享其在意大利阿格拉特在建的300mm制造工厂的洁净室空间，公司将在三分之一的空间安装自己的设备[145] - 2022年2月15日公司与Intel相关方达成合并协议，合并后公司将成为Intel子公司，股东每股获53美元现金 [26] 财务报表范围 - 公司合并财务报表包含Tower及其子公司Tower NPB、TPSCo、Tower SA和TSIT的结果和余额 [31] 公司面临的风险 - 公司面临产能不足风险，需求超产能时可能无法满足客户需求、导致生产线瓶颈等问题 [44] - 公司通过收购和获取额外产能实现增长的策略存在风险，可能影响未来收入和经营结果 [45] - 半导体制造过程复杂，公司可能因制造问题难以实现可接受的器件良率、产品性能和交付时间 [47] - 收购策略面临竞争、审批、管理、人员、负债、融资等多方面风险 [48] - 半导体市场需求难以准确预测，需求低于预期可能导致产能过剩、收入无法覆盖成本和债务[50] - 公司若不能维护和发展技术流程与服务，可能失去现有客户且难以吸引新客户[51] - 半导体代工业务竞争激烈，竞争对手可能在产能、客户基础、资源等方面具有优势[52] - Fab 3租赁存在风险，房东施工及租赁纠纷可能影响业务、运营和财务结果[62] - COVID - 19疫情可能导致原材料供应短缺、员工出勤减少、客户订单或定价降低[64] - 公司设施利用率不足可能影响财务结果，因固定成本占比大[65] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能超过两年，若订单低于预期，会导致产能过剩和设施利用率降低[84] - 制造设备从下单到交付的前置时间可能长达12至18个月，原材料供应短缺可能导致生产延迟和客户流失[86] - 公司运营受日元、新谢克尔与美元汇率波动影响，可能导致成本增加和利润侵蚀，还会影响证券投资组合价值[87][91] - 公司依赖知识产权开展业务，但专利申请时间长，且可能被挑战、无效或规避，还可能面临侵权索赔[93][94] - 公司不时会卷入诉讼，这会占用管理层时间和精力，影响业务[95] - 若公司未能遵守环境法规，可能面临重大责任或需暂停或大幅修改制造业务[98] - 公司需与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司合作满足客户设计需求，若合作出现问题，业务可能受损[100] - 公司工作资本需求和现金流会因多种因素出现季度和年度波动，若无法管理这些波动，业务和财务状况可能受不利影响[76] - 公司制造的半导体出口受美、以、日等国出口管制及其他法规约束，遵守法规或获取许可可能减少销售、增加制造成本[101] - 若公司制造的集成电路有缺陷并集成到产品中，可能面临产品责任索赔等，影响声誉和业务[103] - Fab 3和日本TPSCo的部分员工由工会代表，以色列员工也有工会组织尝试，工会活动可能影响制造成本和运营[104] - 气候变化相关立法可能导致能源、运输和原材料成本上升，增加生产成本[105] - 遵守美国冲突矿物规则可能影响原材料采购成本和业务，还可能产生额外合规成本[106] - 2020年9月发生网络安全攻击，安全、网络和隐私漏洞可能损害公司业务和运营[108] - 证券市场价格波动和公司业绩与市场预期差异可能影响公司筹集新资本的能力[111][112] - 公司作为外国私人发行人，其报告和治理规则可能为投资者提供的保护少于美国国内发行人[114] - 以色列的政治、经济和军事状况不稳定可能影响公司业务，包括运营、贸易和筹资[117][118] 收入和利润（同比环比） - 2021年公司21%的收入来自NTCJ，33%来自另外五个客户（单个客户贡献4% - 13%），46%来自其他小客户；2020年对应比例分别为25%、35%和40%[61] - 2019 - 2021年每年均有6个重要客户，各客户贡献收入占比分别为2019年5% - 27%、2020年5% - 25%、2021年4% - 21%[202] - 2019 - 2021年净收入地理分布：美国分别为52%、44%、41%；日本分别为29%、28%、22%；亚洲（除日本）分别为15%、22%、30%；欧洲分别为4%、6%、7%[203] 融资相关 - 2020年5月公司向以色列证券管理局提交了货架注册声明，为未来在以色列公开募资提供平台[60] - 公司可能需为战略机会融资，但无法保证能及时以合理条件获得足够资金[60] 债务情况 - 截至2021年12月31日，公司有大约3.15亿美元的未偿还债务，包括Tower约6400万美元的G系列债券、TPSCo约9600万美元的贷款（固定年利率约2%）、Tower及其附属公司与JA Mitsui Leasing约8700万美元的资本租赁协议以及约6800万美元的其他资本和经营租赁[74] 合并协议相关 - 合并需满足多项条件，如无政府机构禁止合并、HSR法案适用等待期届满或终止等，且自2022年2月15日起无公司重大不利影响持续发生[129] - 若合并在2023年2月15日（可能根据合并协议延期）前未完成，公司或英特尔在某些情况下可选择不继续进行合并[134] - 若公司终止合并协议以与更优提案达成书面最终协议，需向母公司支付2.06亿美元终止费[133] 公司业务技术情况 - 公司目前提供150 - mm晶圆0.35、0.50、0.55、0.60、0.80 - 微米及以上，200 - mm晶圆0.35、0.18、0.16、0.13和0.11 - 微米，300 - mm晶圆65纳米和45纳米的工艺制造几何尺寸[137] - 公司制造的CMOS图像传感器包括180nm在200mm晶圆和65nm在300mm晶圆，像素尺寸低至1.12微米[176] - 公司的CIS产品组合像素范围从1.12微米到150微米，提供滚动快门和全局快门像素[177] - 公司为X射线市场提供创新专利“拼接”技术，应用于0.18微米工艺和65nm技术的300mm晶圆，像素为15到150微米[178] - 过去两年公司完成并验证下一代CMOS传感器技术，即BSI和晶圆堆叠技术，在200mm和300mm晶圆提供该技术[181] - 公司开发近红外成像技术用于手势识别系统和一系列光谱敏感图像传感器，2021年iToF技术开始生产[182] - 公司开发SPAD技术用于移动设备、智能汽车ADAS和AD车辆的dToF LIDAR应用[183] - 公司进入MEMS麦克风市场，处于初始生产爬坡阶段[185] - 公司开发MEMS开关技术用于快速RF天线切换和加速度计用于多种应用[186] - 公司制造IC使用客户专有电路设计，部分情况提供自有或第三方设计元素，最终产品是含多个相同IC的硅晶圆[162] - 公司拥有0.25微米、0.18微米、0.13微米和65纳米的RF CMOS工艺技术，以及0.18微米、0.13微米和65纳米光刻节点的RFSOI工艺技术[189][190] - 0.18微米SiGe BiCMOS工艺能达到相当于90纳米RF CMOS工艺的速度，公司现有0.35微米、0.18微米和0.13微米的SiGe BiCMOS技术[193] - 公司电源技术分为低压BCD和高压技术，高压包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压技术，BCD有0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米和65纳米的产品[195] - 公司在0.18微米平台开发了零掩模加法器NVM解决方案（Y - Flash），Y - Flash模块内存密度达16kbit[197] 销售周期情况 - 新客户销售周期一般为9至24个月或更长，现有客户为6至12个月[201] 市场竞争情况 - 公司主要与GlobalFoundries、Vanguard Semiconductor等在专业领域竞争，也与TSMC、UMC和SMIC在部分领域竞争[209] - 晶圆代工市场竞争要素包括技术、产品性能、系统技术专长等[210] 技术差距情况 - 部分半导体公司已将CMOS设计推进到小于10纳米的工艺几何尺寸，公司目前无能力且无计划提供此类工艺[55] - 部分半导体公司CMOS设计推进到5 - 10纳米，公司目前无计划制造该尺寸工艺产品[213] 股息情况 - 公司不预计在可预见的未来支付股息，受以色列公司法、债券契约和合并协议限制[115] 公司业务战略基础 - 公司业务战略基于半导体行业对专业工艺技术外包代工服务需求的增长，若该趋势改变，业务和财务结果可能受不利影响[99]

收入和利润（同比环比） - 2021年公司营收为15.08166亿美元，2020年为12.65684亿美元，2019年为12.34003亿美元[18] - 2021年公司净利润为1.54075亿美元，2020年为0.83289亿美元，2019年为0.88073亿美元[18] - 2021年归属于公司的净利润为1.50012亿美元，2020年为0.82302亿美元，2019年为0.90048亿美元[18] - 2021年基本每股收益为1.39美元，2020年为0.77美元，2019年为0.85美元[18] - 2021年综合收益为1.3493亿美元，2020年为0.88951亿美元，2019年为0.94129亿美元[21] - 2021年归属于公司的综合收益为1.38638亿美元，2020年为0.84037亿美元，2019年为0.95192亿美元[21] - 2019 - 2021年净利润分别为88073千美元、83289千美元、154075千美元[26] 成本和费用（同比环比） - 2019 - 2021年折旧和摊销分别为214474千美元、240531千美元、270710千美元[26] - 2019 - 2021年经营活动提供的净现金分别为291320千美元、276561千美元、421293千美元[26] - 2019 - 2021年投资活动使用的净现金分别为305094千美元、363609千美元、338944千美元[26] - 2019 - 2021年融资活动使用的净现金分别为17560千美元、61187千美元、76857千美元[26] - 2019 - 2021年非现金活动中投资于财产和设备分别为39184千美元、35271千美元、65634千美元[29] - 2019 - 2021年期间收到的利息现金分别为14436千美元、10524千美元、5590千美元[29] - 2019 - 2021年期间支付的利息现金分别为7456千美元、6633千美元、4561千美元[29] - 2019 - 2021年期间支付（收到）的所得税净额分别为13026千美元、 - 2436千美元、8288千美元[29] - 2021年、2020年和2019年的经营租赁成本分别为7,535,000美元、7,627,000美元和8,045,000美元，2021年为经营租赁负债支付的现金为7,069,000美元[104] - 2021年和2020年公司分别授予员工和董事100万和110万受限股票单位（RSUs），归属期最长三年[167] - 2021年CEO获8万时间归属RSUs和13.2万绩效RSUs（PSUs），总补偿价值约6000美元，另有3.1万PSUs满足绩效条件后归属，补偿价值约1000美元；董事长获1.03万时间归属RSUs，补偿价值300美元；其他七名董事各获4300时间归属RSUs，总补偿价值约900美元[168] - 2021年公司股票期权年初32805份，加权平均行使价15.28美元，行使30247份，年末2558份，加权平均行使价17.16美元；RSUs年初2223043份，加权平均公允价值19.45美元，授予1002275份，年末2211100份，加权平均公允价值24.11美元[177][178] - 2021年员工股票期权行权的内在价值为50.4万美元，2020年为442.9万美元，2019年为182.4万美元[179] - 2021年已转换受限股票单位（RSUs）的内在价值为2780.7万美元，2020年为1597.1万美元，2019年为820.7万美元[179] - 2021年、2020年和2019年的总股票薪酬费用分别为2514.4万美元、1698.8万美元和1454.8万美元[179] - 2021年、2020年和2019年的净融资收入（费用）分别为 - 1287.3万美元、287万美元和1.2万美元[187] - 2021年、2020年和2019年的所得税费用分别为102.4万美元、539.9万美元和294.8万美元[193] - 2021、2020、2019年按法定税率计算的税收费用分别为35,673美元、20,398美元、20,935美元[198] - 2021、2020、2019年不同司法管辖区不同税率及优惠企业福利的影响分别为 - 24,683美元、 - 15,046美元、 - 16,396美元[198] - 2021、2020、2019年估值备抵的变化分别为899美元、3,479美元、1,432美元[198] - 2021、2020、2019年永久性差异及其他净额分别为 - 10,865美元、 - 3,432美元、 - 3,023美元[198] - 2021、2020、2019年所得税费用分别为1,024美元、5,399美元、2,948美元[198] 各条业务线表现 - 公司持有Tower Partners Semiconductor Co., Ltd. 51%的股份，另外49%由Nuvoton Technology Corporation Japan持有[31] - 公司在以色列、美国和日本运营多个制造工厂，提供45nm CMOS、65nm RF CMOS和65nm先进图像传感器技术[33] - 2019年3月Tower、TPSCo和PSCS签署协议，将业务关系延长三年，2020年9月Nuvoton从松下收购NTCJ后，NTCJ按相同商业条款承接合同，其日本三座制造工厂租约至2032年3月[155] - 公司、NTCJ和TPSCo决定重组日本业务，有明制造工厂将于2022年7月1日停产，截至2021年12月31日无需计提减值准备，其他重组相关成本将在2022年报告[156] - TSNB的制造工厂运营租赁合同将于2027年到期，房东称TSNB降噪措施不足，要求司法声明其违约并有权终止合同，TSNB对此有异议[158] - 2020年9月公司IT安全系统发现安全事件，部分服务器和工厂停产数天，后逐步恢复运营，公司有网络保险并获赔偿，事件对财务状况无重大影响[159][161] - 2021年Tower意大利子公司TSIT与ST达成协议，共享意大利阿格拉特300毫米制造工厂，公司将使用三分之一空间并安装自有设备[162] 各地区表现 - 2021年、2020年和2019年美国市场收入占比分别为41%、44%和52%[182] - 截至2021年12月31日和2020年，以色列的长期资产分别为23875.8万美元和21500.6万美元[184] - 截至2021年12月31日，有一个客户占应收账款净额的14%；截至2020年12月31日，有两个客户分别占13%和12%[185] - 2021年、2020年和2019年客户A的收入占比分别为21%、25%和27%[186] 其他财务数据 - 截至2021年12月31日，公司总资产为22.31241亿美元，2020年为20.94149亿美元[15] - 2021年公司总负债为6.15852亿美元，2020年为6.39247亿美元[15] - 2021年公司股东权益总额为16.15389亿美元，2020年为14.54902亿美元[15] - 截至2021年12月31日和2020年，贸易应收账款预期信用损失备抵总额分别为94.6万美元和106.5万美元[49] - 2021年12月31日存货总计234,512千美元，2020年为199,126千美元，其中在产品和产成品分别计提跌价准备2,775千美元和1,946千美元[82] - 2021年12月31日其他流动资产总计54,817千美元，2020年为30,810千美元[83] - 2021年12月31日长期投资总计39,597千美元，2020年为40,699千美元[84] - 2021年12月31日固定资产净值876,683千美元，2020年为839,171千美元，原始成本包含使用权资产分别为211,790千美元和213,683千美元[85] - 2021年12月31日无形资产净值11,820千美元，2020年为10,962千美元[87] - 2021年12月31日递延税项及其他长期资产净额99,938千美元，2020年为93,401千美元[88] - 2021年12月31日其他流动负债总计16,009千美元，2020年为7,905千美元[89] - 2016年6月公司发行G系列债券筹集约115,000千美元，年利率2.79%，2021年12月31日未偿还本金约64,000千美元[90][91][92] - 2021年12月31日其他长期债务总计209,434千美元，2020年为222,222千美元[95] - 2021年12月公司以110亿日元（约96,000千美元）新资产抵押贷款再融资，年利率1.95%，2021年12月31日未偿还本金95,572千美元[97] - 截至2021年12月31日和2020年，公司固定资产的资本租赁负债总额分别为139,037,000美元和159,650,000美元，其中分别有36,282,000美元和34,863,000美元包含在长期债务的当期到期部分[102] - 截至2021年12月31日，TSNB与富国银行的信贷额度协议下借款可用性约为56,000,000美元，其中约500,000美元通过信用证使用，2021年和2020年均无未偿还贷款金额[108] - 截至2021年12月31日，NIS计价的汇率协议公允价值为2,134,000美元资产头寸，面值为67,500,000美元；截至2020年12月31日，公允价值为5,143,000美元资产头寸，面值为51,000,000美元[112] - 截至2021年和2020年12月31日，JPY计价的汇率协议公允价值分别为3,040,000美元负债头寸和150,000美元资产头寸，面值分别为164,000,000美元和40,000,000美元[114] - 截至2021年和2020年12月31日，债券的公允价值分别约为66,000,000美元和107,000,000美元，账面价值分别约为64,000,000美元和102,000,000美元[117] - 截至2021年12月31日，交叉货币互换的公允价值为12,560,000美元资产净头寸；截至2020年12月31日，为16,977,000美元资产净头寸[119] - 截至2021年和2020年12月31日，有效部分分别记录27,000美元收入和323,000美元损失在OCI中，预计截至2022年12月31日的十二个月内将有56,000美元损失记录在收益中[120] - 2021年公司对私募公司股权投资价值减少2,963,000美元，2020年增加358,000美元[126] - 截至2021年12月31日，重复公允价值计量中，活跃市场相同负债（Level 1）为190,068,000美元，重大其他可观察输入值（Level 2）为11,654,000美元，重大不可观察输入值（Level 3）为15,155,000美元[127] - 2021年12月31日，公司存款和有价证券包括短期存款363,648美元、含应计利息的有价证券190,068美元和长期银行存款12,500美元；2020年12月31日，分别为310,230美元、188,967美元和12,500美元[129] - 2021年12月31日，可供出售有价证券的摊销成本为189,543美元，总未实现收益为1,459美元，总未实现损失为1,710美元，估计公允价值为189,292美元；2020年12月31日，分别为187,719美元、1,255美元、788美元和188,186美元[130][132] - 2021年12月31日，可供出售有价证券一年内到期的摊销成本为22,547美元，估计公允价值为22,637美元；2 - 5年到期的分别为127,576美元和126,510美元；5年后到期的分别为39,420美元和40,145美元；2020年12月31日，一年内到期的分别为22,772美元和22,800美元；2 - 5年到期的分别为138,894美元和139,210美元；

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) Q3 2021 Earnings Conference Call November 8, 2021 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - Senior Vice President of Investor Relations and Corporate Communications Russell Ellwanger - Chief Executive Officer Oren Shirazi - Chief Financial Officer Conference Call Participants Rajvindra Gill - Needham & Company Lisa Thompson - Zacks Investment Research Richard Shannon - Craig Hallum Mark Lipacis - Jefferies Operator Ladies and gentlemen, thank you for standing by. We ...

Tower Semiconductor Reports Record Revenues and Strong Margins Growth Third quarter 2021 with 25% total and 40% organic year over year revenue growth Exhibit 99.1 Gross profit for the third quarter of 2021 was $85 million, 60% higher than $53 million recorded in the third quarter of 2020 and 16% higher than $74 million recorded in the second quarter of 2021. Operating profit for the third quarter of 2021 was $44 million, more than double the $19 million recorded in the third quarter of 2020 and 30% higher t ...