收入和利润（同比环比） - 2022年第三季度营收4.27亿美元，较2021年第三季度的3.87亿美元增长10%，较2022年第二季度的4.26亿美元略有增长[1][3] - 2022年第三季度有机营收同比增长22%[3] - 2022年第三季度毛利润1.25亿美元，较2021年第三季度的8500万美元增长46%，较2022年第二季度的1.12亿美元增长[4] - 2022年第三季度营业利润7900万美元，较2021年第三季度的4400万美元增长79%，较2022年第二季度的7100万美元增长[4] - 2022年第三季度净利润6900万美元，净利率16.2%，超过2021年11月公布的2022年净利率达15%的目标，较2021年第三季度的3900万美元增长77%[5] - 2022年第三季度基本每股收益0.63美元，摊薄后每股收益0.62美元，较2021年第三季度的0.36美元增长77%[5] - 2022年第三季度，公司营收为4.27087亿美元，较2021年同期的3.86706亿美元增长10.44%[17] - 2022年前九个月，公司营收为12.74387亿美元，较2021年同期的10.96058亿美元增长16.27%[18] - 2022年第三季度，公司EBITDA为1.57619亿美元，较2021年同期的1.13142亿美元增长39.31%[19] - 2022年第三季度，公司基本每股收益为0.63美元，较2021年同期的0.36美元增长75%[17] - 2022年前九个月，公司基本每股收益为1.66美元，较2021年同期的0.91美元增长82.42%[18] 经营活动现金流和固定资产投资 - 2022年第三季度经营活动产生的现金流为1.22亿美元，固定资产净投资4500万美元，偿还债务2800万美元[7] - 2022年第三、二、一季度经营活动产生的现金流分别为1.22亿、1.38亿、1.07亿美元[9] - 2022年第三、二、一季度固定资产净投资分别为4500万、4900万、8800万美元[9] - 2022年第三季度，公司经营活动产生的净现金为1.22402亿美元，较2021年同期的1.06974亿美元增长14.42%[21] - 2022年第三季度，公司投资活动产生的净现金为0.84123亿美元，2021年同期为 - 0.81464亿美元[22] - 2022年第三季度，公司融资活动使用的净现金为0.22695亿美元，较2021年同期的0.29165亿美元减少22.18%[22] 管理层讨论和指引 - 因与英特尔达成最终协议，公司不提供2022年第四季度营收指引，也不举办财报电话会议[8] 其他财务数据 - 截至2022年9月30日，公司总资产为23.8441亿美元，较2021年12月31日的22.31241亿美元增长6.86%[16] - 截至2022年9月30日，公司现金及现金等价物为3.90369亿美元，较2021年9月30日的2.11503亿美元增长84.57%[22]

Exhibit 99.1 TOWER SEMICONDUCTOR LIMITED AND SUBSIDIARIES UNAUDITED CONDENSED INTERIM CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS AS OF JUNE 30, 2022 TOWER SEMICONDUCTOR LIMITED AND SUBSIDARIES INDEX TO CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS AS OF JUNE 30, 2022 | | Page | | --- | --- | | BALANCE SHEETS | F-2 | | STATEMENTS OF OPERATIONS | F-3 | | STATEMENTS OF COMPREHENSIVE INCOME | F-4 | | STATEMENTS OF CHANGES IN SHAREHOLDERS' EQUITY | F-5 | | STATEMENTS OF CASH FLOWS | F-6 - F-7 | | NO ...

Exhibit 99.1 Tower Semiconductor Reports First Quarter 2022 Record revenue of $421 Million, a 21 Percent Year over Year Revenue Growth MIGDAL HAEMEK, ISRAEL – May 16, 2022– Tower Semiconductor (NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM) reports today its results for the first quarter ended March 31, 2022. First Quarter of 2022 Results Overview Revenue for the first quarter of 2022 was $421 million, as compared to $347 million in the first quarter of 2021, reflecting 21% revenue growth. Organic revenue for the first quarter ...

公司发展历程 - 1993年公司成立，收购位于以色列米格代尔哈埃梅克的国家半导体150 - mm晶圆制造工厂并开始独立运营[139] - 2003年，公司位于以色列米格代尔哈埃梅克的Fab 2开始生产，支持0.35至0.13 - 微米几何尺寸[140] - 2008年公司与Jazz Technologies完成合并，2015年进行Jazz重组，2020年Jazz Semiconductor更名为Tower Semiconductor Newport Beach, Inc. [21] - 2008年9月，公司与Tower NPB合并，其运营的Fab 3位于美国加利福尼亚州纽波特海滩，支持0.50至0.13 - 微米几何尺寸[141] - 2014年3月公司收购TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd. 51%股权，2020年该公司更名为Tower Partners Semiconductor Co., Ltd. [23] - 2014年3月，公司从松下收购新成立的TPSCo 51%股权，松下将半导体晶圆制造工艺和产能工具转移至TPSCo，并签订为期五年的制造协议，该协议于2019年3月延长三年[143] - 2016年2月公司从Maxim Integrated Products Inc.收购位于德克萨斯州圣安东尼奥的制造工厂，2020年该公司更名为Tower Semiconductor San Antonio, Inc. [24] - 2016年2月，公司从美信收购位于美国得克萨斯州圣安东尼奥的Fab 9，支持0.80至0.18工艺几何尺寸[144] - 2021年9月14日公司与ST Microelectronics S.r.l达成合作协议，共享意大利阿格拉特的300mm制造工厂，TSIT将使用三分之一空间 [25] - 2021年9月14日，公司与意法半导体达成最终协议，共享其在意大利阿格拉特在建的300mm制造工厂的洁净室空间，公司将在三分之一的空间安装自己的设备[145] - 2022年2月15日公司与Intel相关方达成合并协议，合并后公司将成为Intel子公司，股东每股获53美元现金 [26] 财务报表范围 - 公司合并财务报表包含Tower及其子公司Tower NPB、TPSCo、Tower SA和TSIT的结果和余额 [31] 公司面临的风险 - 公司面临产能不足风险，需求超产能时可能无法满足客户需求、导致生产线瓶颈等问题 [44] - 公司通过收购和获取额外产能实现增长的策略存在风险，可能影响未来收入和经营结果 [45] - 半导体制造过程复杂，公司可能因制造问题难以实现可接受的器件良率、产品性能和交付时间 [47] - 收购策略面临竞争、审批、管理、人员、负债、融资等多方面风险 [48] - 半导体市场需求难以准确预测，需求低于预期可能导致产能过剩、收入无法覆盖成本和债务[50] - 公司若不能维护和发展技术流程与服务，可能失去现有客户且难以吸引新客户[51] - 半导体代工业务竞争激烈，竞争对手可能在产能、客户基础、资源等方面具有优势[52] - Fab 3租赁存在风险，房东施工及租赁纠纷可能影响业务、运营和财务结果[62] - COVID - 19疫情可能导致原材料供应短缺、员工出勤减少、客户订单或定价降低[64] - 公司设施利用率不足可能影响财务结果，因固定成本占比大[65] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能超过两年，若订单低于预期，会导致产能过剩和设施利用率降低[84] - 制造设备从下单到交付的前置时间可能长达12至18个月，原材料供应短缺可能导致生产延迟和客户流失[86] - 公司运营受日元、新谢克尔与美元汇率波动影响，可能导致成本增加和利润侵蚀，还会影响证券投资组合价值[87][91] - 公司依赖知识产权开展业务，但专利申请时间长，且可能被挑战、无效或规避，还可能面临侵权索赔[93][94] - 公司不时会卷入诉讼，这会占用管理层时间和精力，影响业务[95] - 若公司未能遵守环境法规，可能面临重大责任或需暂停或大幅修改制造业务[98] - 公司需与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司合作满足客户设计需求，若合作出现问题，业务可能受损[100] - 公司工作资本需求和现金流会因多种因素出现季度和年度波动，若无法管理这些波动，业务和财务状况可能受不利影响[76] - 公司制造的半导体出口受美、以、日等国出口管制及其他法规约束，遵守法规或获取许可可能减少销售、增加制造成本[101] - 若公司制造的集成电路有缺陷并集成到产品中，可能面临产品责任索赔等，影响声誉和业务[103] - Fab 3和日本TPSCo的部分员工由工会代表，以色列员工也有工会组织尝试，工会活动可能影响制造成本和运营[104] - 气候变化相关立法可能导致能源、运输和原材料成本上升，增加生产成本[105] - 遵守美国冲突矿物规则可能影响原材料采购成本和业务，还可能产生额外合规成本[106] - 2020年9月发生网络安全攻击，安全、网络和隐私漏洞可能损害公司业务和运营[108] - 证券市场价格波动和公司业绩与市场预期差异可能影响公司筹集新资本的能力[111][112] - 公司作为外国私人发行人，其报告和治理规则可能为投资者提供的保护少于美国国内发行人[114] - 以色列的政治、经济和军事状况不稳定可能影响公司业务，包括运营、贸易和筹资[117][118] 收入和利润（同比环比） - 2021年公司21%的收入来自NTCJ，33%来自另外五个客户（单个客户贡献4% - 13%），46%来自其他小客户；2020年对应比例分别为25%、35%和40%[61] - 2019 - 2021年每年均有6个重要客户，各客户贡献收入占比分别为2019年5% - 27%、2020年5% - 25%、2021年4% - 21%[202] - 2019 - 2021年净收入地理分布：美国分别为52%、44%、41%；日本分别为29%、28%、22%；亚洲（除日本）分别为15%、22%、30%；欧洲分别为4%、6%、7%[203] 融资相关 - 2020年5月公司向以色列证券管理局提交了货架注册声明，为未来在以色列公开募资提供平台[60] - 公司可能需为战略机会融资，但无法保证能及时以合理条件获得足够资金[60] 债务情况 - 截至2021年12月31日，公司有大约3.15亿美元的未偿还债务，包括Tower约6400万美元的G系列债券、TPSCo约9600万美元的贷款（固定年利率约2%）、Tower及其附属公司与JA Mitsui Leasing约8700万美元的资本租赁协议以及约6800万美元的其他资本和经营租赁[74] 合并协议相关 - 合并需满足多项条件，如无政府机构禁止合并、HSR法案适用等待期届满或终止等，且自2022年2月15日起无公司重大不利影响持续发生[129] - 若合并在2023年2月15日（可能根据合并协议延期）前未完成，公司或英特尔在某些情况下可选择不继续进行合并[134] - 若公司终止合并协议以与更优提案达成书面最终协议，需向母公司支付2.06亿美元终止费[133] 公司业务技术情况 - 公司目前提供150 - mm晶圆0.35、0.50、0.55、0.60、0.80 - 微米及以上，200 - mm晶圆0.35、0.18、0.16、0.13和0.11 - 微米，300 - mm晶圆65纳米和45纳米的工艺制造几何尺寸[137] - 公司制造的CMOS图像传感器包括180nm在200mm晶圆和65nm在300mm晶圆，像素尺寸低至1.12微米[176] - 公司的CIS产品组合像素范围从1.12微米到150微米，提供滚动快门和全局快门像素[177] - 公司为X射线市场提供创新专利“拼接”技术，应用于0.18微米工艺和65nm技术的300mm晶圆，像素为15到150微米[178] - 过去两年公司完成并验证下一代CMOS传感器技术，即BSI和晶圆堆叠技术，在200mm和300mm晶圆提供该技术[181] - 公司开发近红外成像技术用于手势识别系统和一系列光谱敏感图像传感器，2021年iToF技术开始生产[182] - 公司开发SPAD技术用于移动设备、智能汽车ADAS和AD车辆的dToF LIDAR应用[183] - 公司进入MEMS麦克风市场，处于初始生产爬坡阶段[185] - 公司开发MEMS开关技术用于快速RF天线切换和加速度计用于多种应用[186] - 公司制造IC使用客户专有电路设计，部分情况提供自有或第三方设计元素，最终产品是含多个相同IC的硅晶圆[162] - 公司拥有0.25微米、0.18微米、0.13微米和65纳米的RF CMOS工艺技术，以及0.18微米、0.13微米和65纳米光刻节点的RFSOI工艺技术[189][190] - 0.18微米SiGe BiCMOS工艺能达到相当于90纳米RF CMOS工艺的速度，公司现有0.35微米、0.18微米和0.13微米的SiGe BiCMOS技术[193] - 公司电源技术分为低压BCD和高压技术，高压包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压技术，BCD有0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米和65纳米的产品[195] - 公司在0.18微米平台开发了零掩模加法器NVM解决方案（Y - Flash），Y - Flash模块内存密度达16kbit[197] 销售周期情况 - 新客户销售周期一般为9至24个月或更长，现有客户为6至12个月[201] 市场竞争情况 - 公司主要与GlobalFoundries、Vanguard Semiconductor等在专业领域竞争，也与TSMC、UMC和SMIC在部分领域竞争[209] - 晶圆代工市场竞争要素包括技术、产品性能、系统技术专长等[210] 技术差距情况 - 部分半导体公司已将CMOS设计推进到小于10纳米的工艺几何尺寸，公司目前无能力且无计划提供此类工艺[55] - 部分半导体公司CMOS设计推进到5 - 10纳米，公司目前无计划制造该尺寸工艺产品[213] 股息情况 - 公司不预计在可预见的未来支付股息，受以色列公司法、债券契约和合并协议限制[115] 公司业务战略基础 - 公司业务战略基于半导体行业对专业工艺技术外包代工服务需求的增长，若该趋势改变，业务和财务结果可能受不利影响[99]

收入和利润（同比环比） - 2021年公司营收为15.08166亿美元，2020年为12.65684亿美元，2019年为12.34003亿美元[18] - 2021年公司净利润为1.54075亿美元，2020年为0.83289亿美元，2019年为0.88073亿美元[18] - 2021年归属于公司的净利润为1.50012亿美元，2020年为0.82302亿美元，2019年为0.90048亿美元[18] - 2021年基本每股收益为1.39美元，2020年为0.77美元，2019年为0.85美元[18] - 2021年综合收益为1.3493亿美元，2020年为0.88951亿美元，2019年为0.94129亿美元[21] - 2021年归属于公司的综合收益为1.38638亿美元，2020年为0.84037亿美元，2019年为0.95192亿美元[21] - 2019 - 2021年净利润分别为88073千美元、83289千美元、154075千美元[26] 成本和费用（同比环比） - 2019 - 2021年折旧和摊销分别为214474千美元、240531千美元、270710千美元[26] - 2019 - 2021年经营活动提供的净现金分别为291320千美元、276561千美元、421293千美元[26] - 2019 - 2021年投资活动使用的净现金分别为305094千美元、363609千美元、338944千美元[26] - 2019 - 2021年融资活动使用的净现金分别为17560千美元、61187千美元、76857千美元[26] - 2019 - 2021年非现金活动中投资于财产和设备分别为39184千美元、35271千美元、65634千美元[29] - 2019 - 2021年期间收到的利息现金分别为14436千美元、10524千美元、5590千美元[29] - 2019 - 2021年期间支付的利息现金分别为7456千美元、6633千美元、4561千美元[29] - 2019 - 2021年期间支付（收到）的所得税净额分别为13026千美元、 - 2436千美元、8288千美元[29] - 2021年、2020年和2019年的经营租赁成本分别为7,535,000美元、7,627,000美元和8,045,000美元，2021年为经营租赁负债支付的现金为7,069,000美元[104] - 2021年和2020年公司分别授予员工和董事100万和110万受限股票单位（RSUs），归属期最长三年[167] - 2021年CEO获8万时间归属RSUs和13.2万绩效RSUs（PSUs），总补偿价值约6000美元，另有3.1万PSUs满足绩效条件后归属，补偿价值约1000美元；董事长获1.03万时间归属RSUs，补偿价值300美元；其他七名董事各获4300时间归属RSUs，总补偿价值约900美元[168] - 2021年公司股票期权年初32805份，加权平均行使价15.28美元，行使30247份，年末2558份，加权平均行使价17.16美元；RSUs年初2223043份，加权平均公允价值19.45美元，授予1002275份，年末2211100份，加权平均公允价值24.11美元[177][178] - 2021年员工股票期权行权的内在价值为50.4万美元，2020年为442.9万美元，2019年为182.4万美元[179] - 2021年已转换受限股票单位（RSUs）的内在价值为2780.7万美元，2020年为1597.1万美元，2019年为820.7万美元[179] - 2021年、2020年和2019年的总股票薪酬费用分别为2514.4万美元、1698.8万美元和1454.8万美元[179] - 2021年、2020年和2019年的净融资收入（费用）分别为 - 1287.3万美元、287万美元和1.2万美元[187] - 2021年、2020年和2019年的所得税费用分别为102.4万美元、539.9万美元和294.8万美元[193] - 2021、2020、2019年按法定税率计算的税收费用分别为35,673美元、20,398美元、20,935美元[198] - 2021、2020、2019年不同司法管辖区不同税率及优惠企业福利的影响分别为 - 24,683美元、 - 15,046美元、 - 16,396美元[198] - 2021、2020、2019年估值备抵的变化分别为899美元、3,479美元、1,432美元[198] - 2021、2020、2019年永久性差异及其他净额分别为 - 10,865美元、 - 3,432美元、 - 3,023美元[198] - 2021、2020、2019年所得税费用分别为1,024美元、5,399美元、2,948美元[198] 各条业务线表现 - 公司持有Tower Partners Semiconductor Co., Ltd. 51%的股份，另外49%由Nuvoton Technology Corporation Japan持有[31] - 公司在以色列、美国和日本运营多个制造工厂，提供45nm CMOS、65nm RF CMOS和65nm先进图像传感器技术[33] - 2019年3月Tower、TPSCo和PSCS签署协议，将业务关系延长三年，2020年9月Nuvoton从松下收购NTCJ后，NTCJ按相同商业条款承接合同，其日本三座制造工厂租约至2032年3月[155] - 公司、NTCJ和TPSCo决定重组日本业务，有明制造工厂将于2022年7月1日停产，截至2021年12月31日无需计提减值准备，其他重组相关成本将在2022年报告[156] - TSNB的制造工厂运营租赁合同将于2027年到期，房东称TSNB降噪措施不足，要求司法声明其违约并有权终止合同，TSNB对此有异议[158] - 2020年9月公司IT安全系统发现安全事件，部分服务器和工厂停产数天，后逐步恢复运营，公司有网络保险并获赔偿，事件对财务状况无重大影响[159][161] - 2021年Tower意大利子公司TSIT与ST达成协议，共享意大利阿格拉特300毫米制造工厂，公司将使用三分之一空间并安装自有设备[162] 各地区表现 - 2021年、2020年和2019年美国市场收入占比分别为41%、44%和52%[182] - 截至2021年12月31日和2020年，以色列的长期资产分别为23875.8万美元和21500.6万美元[184] - 截至2021年12月31日，有一个客户占应收账款净额的14%；截至2020年12月31日，有两个客户分别占13%和12%[185] - 2021年、2020年和2019年客户A的收入占比分别为21%、25%和27%[186] 其他财务数据 - 截至2021年12月31日，公司总资产为22.31241亿美元，2020年为20.94149亿美元[15] - 2021年公司总负债为6.15852亿美元，2020年为6.39247亿美元[15] - 2021年公司股东权益总额为16.15389亿美元，2020年为14.54902亿美元[15] - 截至2021年12月31日和2020年，贸易应收账款预期信用损失备抵总额分别为94.6万美元和106.5万美元[49] - 2021年12月31日存货总计234,512千美元，2020年为199,126千美元，其中在产品和产成品分别计提跌价准备2,775千美元和1,946千美元[82] - 2021年12月31日其他流动资产总计54,817千美元，2020年为30,810千美元[83] - 2021年12月31日长期投资总计39,597千美元，2020年为40,699千美元[84] - 2021年12月31日固定资产净值876,683千美元，2020年为839,171千美元，原始成本包含使用权资产分别为211,790千美元和213,683千美元[85] - 2021年12月31日无形资产净值11,820千美元，2020年为10,962千美元[87] - 2021年12月31日递延税项及其他长期资产净额99,938千美元，2020年为93,401千美元[88] - 2021年12月31日其他流动负债总计16,009千美元，2020年为7,905千美元[89] - 2016年6月公司发行G系列债券筹集约115,000千美元，年利率2.79%，2021年12月31日未偿还本金约64,000千美元[90][91][92] - 2021年12月31日其他长期债务总计209,434千美元，2020年为222,222千美元[95] - 2021年12月公司以110亿日元（约96,000千美元）新资产抵押贷款再融资，年利率1.95%，2021年12月31日未偿还本金95,572千美元[97] - 截至2021年12月31日和2020年，公司固定资产的资本租赁负债总额分别为139,037,000美元和159,650,000美元，其中分别有36,282,000美元和34,863,000美元包含在长期债务的当期到期部分[102] - 截至2021年12月31日，TSNB与富国银行的信贷额度协议下借款可用性约为56,000,000美元，其中约500,000美元通过信用证使用，2021年和2020年均无未偿还贷款金额[108] - 截至2021年12月31日，NIS计价的汇率协议公允价值为2,134,000美元资产头寸，面值为67,500,000美元；截至2020年12月31日，公允价值为5,143,000美元资产头寸，面值为51,000,000美元[112] - 截至2021年和2020年12月31日，JPY计价的汇率协议公允价值分别为3,040,000美元负债头寸和150,000美元资产头寸，面值分别为164,000,000美元和40,000,000美元[114] - 截至2021年和2020年12月31日，债券的公允价值分别约为66,000,000美元和107,000,000美元，账面价值分别约为64,000,000美元和102,000,000美元[117] - 截至2021年12月31日，交叉货币互换的公允价值为12,560,000美元资产净头寸；截至2020年12月31日，为16,977,000美元资产净头寸[119] - 截至2021年和2020年12月31日，有效部分分别记录27,000美元收入和323,000美元损失在OCI中，预计截至2022年12月31日的十二个月内将有56,000美元损失记录在收益中[120] - 2021年公司对私募公司股权投资价值减少2,963,000美元，2020年增加358,000美元[126] - 截至2021年12月31日，重复公允价值计量中，活跃市场相同负债（Level 1）为190,068,000美元，重大其他可观察输入值（Level 2）为11,654,000美元，重大不可观察输入值（Level 3）为15,155,000美元[127] - 2021年12月31日，公司存款和有价证券包括短期存款363,648美元、含应计利息的有价证券190,068美元和长期银行存款12,500美元；2020年12月31日，分别为310,230美元、188,967美元和12,500美元[129] - 2021年12月31日，可供出售有价证券的摊销成本为189,543美元，总未实现收益为1,459美元，总未实现损失为1,710美元，估计公允价值为189,292美元；2020年12月31日，分别为187,719美元、1,255美元、788美元和188,186美元[130][132] - 2021年12月31日，可供出售有价证券一年内到期的摊销成本为22,547美元，估计公允价值为22,637美元；2 - 5年到期的分别为127,576美元和126,510美元；5年后到期的分别为39,420美元和40,145美元；2020年12月31日，一年内到期的分别为22,772美元和22,800美元；2 - 5年到期的分别为138,894美元和139,210美元；

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) Q3 2021 Earnings Conference Call November 8, 2021 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - Senior Vice President of Investor Relations and Corporate Communications Russell Ellwanger - Chief Executive Officer Oren Shirazi - Chief Financial Officer Conference Call Participants Rajvindra Gill - Needham & Company Lisa Thompson - Zacks Investment Research Richard Shannon - Craig Hallum Mark Lipacis - Jefferies Operator Ladies and gentlemen, thank you for standing by. We ...

Tower Semiconductor Reports Record Revenues and Strong Margins Growth Third quarter 2021 with 25% total and 40% organic year over year revenue growth Exhibit 99.1 Gross profit for the third quarter of 2021 was $85 million, 60% higher than $53 million recorded in the third quarter of 2020 and 16% higher than $74 million recorded in the second quarter of 2021. Operating profit for the third quarter of 2021 was $44 million, more than double the $19 million recorded in the third quarter of 2020 and 30% higher t ...

财务数据和关键指标变化 - 2021年第二季度营收3.62亿美元，创Tower纪录，同比增长17%，有机增长26% [9][33][36] - 预计第三季度营收增至3.85亿美元，同比总增长24%，有机增长38%，突破15亿美元年化营收运行率 [10] - 第二季度毛利润和营业利润分别为7400万美元和3400万美元，同比分别增长28%和54%；净利润为3100万美元，摊薄后每股收益0.28美元，同比增长62% [38] - 截至2021年6月30日，股东权益达15.2亿美元；递延收入和客户预付款项较2020年12月31日分别增加960万美元和660万美元 [39] - 2021年第二季度经营活动产生的现金流为9300万美元，固定资产净投资主要用于制造设备为5600万美元，偿还债务2000万美元，短期银行存款和有价证券投资1700万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF移动业务占营收25%，预计全年强劲增长，5G手机预计2021 - 2022年翻倍至约5.5亿部，推动该业务增长和平均售价提高 [20] - RF基础设施业务占公司营收12%，凭借领先的硅锗技术保持高运营率，服务电信和数据通信终端市场 [21] - 功率IC业务占总营收15%，在汽车、工业和消费领域表现强劲，受益于市场周期和汽车电池管理业务增长 [22] - 功率分立业务占营收16%，已恢复增长，预计未来几个季度趋于平稳，公司将资本支出重点转向其他高利润率业务 [23] - 成像业务占营收15%，医疗、牙科X光和工业传感器市场增长，电影摄影和广播市场是高利润率应用领域 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年第二季度，150毫米晶圆处理45.1万层，同比增长28%；200毫米晶圆处理592.1万层，同比增长16%；300毫米晶圆处理140.4万层，同比增长55% [28][29] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 继续执行此前宣布的产能扩张计划，新增200毫米产能，并与意法半导体合作加速Agrate 300毫米工厂的爬坡 [11][12] - 关注美国半导体增长法案，争取获得资金用于美国的增长计划，如圣安东尼奥工厂 [15] - 强调ESG的重要性，即将发布首份正式的ESG报告 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户需求和服务市场强劲，预计第四季度营收和利润将继续增长，随着工具通过生产认证，高价值业务流将进一步增加 [11] - 第三季度营收指引显示公司服务的客户和市场良好，预计第四季度营收和利润将继续增长 [110][111] 其他重要信息 - 会议提醒部分声明可能为前瞻性声明，存在不确定性和风险因素，相关信息已在向美国证券交易委员会和以色列证券管理局提交的文件中披露 [5] - 2021年第二季度财报按照美国公认会计原则编制，财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标，相关表格对这些指标进行了解释和调整 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待第四季度毛利率超过50%的增长潜力 - 第四季度毛利率增长是由于第三季度开始的订单售价提高，以及高利润率业务流增加，如5G驱动业务、高数据中心业务和大尺寸数字化晶圆业务 [50][51][52] 问题2: 意法半导体与公司合作的原因及预计产能 - 意法半导体合作的主要原因是加速产能爬坡和提高利用率，降低单位成本，实现双赢；具体财务模式未披露 [54][55] 问题3: Agrate工厂何时开始生产并产生收入，硅锗是否包含在产能扩张计划中 - 目标是2023年上半年开始生产并产生收入；硅锗和硅光子学都包含在产能扩张计划中，以满足数据中心不断增长的需求 [57][58] 问题4: 对CHIPS法案的预期，是直接资金还是税收抵免 - 期望获得直接前期资金，城市和县政府提供的税收减免有助于降低运营成本，但前期投资对新项目至关重要，最终方案需确保对公司和股东有利 [61][62] 问题5: 如何看待公司长期毛利率模型，能否接近过去水平 - 第三季度毛利率预计增加，但未达到50%增量模型；第四季度预计超过50%增量模型；未来一年，毛利率有望达到25%或更高 [65][68] 问题6: 功率分立业务预计未来几个季度趋于平稳的原因，以及功率IC业务的电压水平和在电动汽车领域的受益情况 - 功率分立业务不是公司最高利润率业务，且依赖特定客户，目前公司将资本支出重点转向更高利润率的业务，如硅锗和成像业务 [71][72][73] 问题7: 随着产能扩张，如何吸引新客户 - 新客户可能通过预付产能费用的方式加入，有两种模式：一是预付款项在一定时间内摊销到晶圆成本中；二是预付款项不摊销，增加特定客户的利润率 [76][77] 问题8: 设备交付是否受到供应限制 - 已下达的设备采购订单交付按时，但新订单的交付周期延长，特别是300毫米设备，但供应商未拒绝接受订单 [82] 问题9: 第三、四季度资本支出的预期 - 由于新增1亿美元资本支出计划，预计未来五个季度总资本支出为2.5亿美元；第三季度资本支出约为8500 - 9500万美元，后续季度类似 [89][90][91] 问题10: 松下业务的产能是否可用于其他客户 - 部分产能具有通用性，但也有一些特定流程是非通用的 [93] 问题11: 如何根据处理层数计算利用率，以及是否有其他指标衡量设备使用效率 - 不再提供利用率数据，因为处理层数受其他因素限制，处理层数是比较好的运营指标；目前公司设备处于满负荷运行状态 [96][98] 问题12: 第三、四季度运营费用的预期 - 未来季度运营费用将保持平稳，新增人员主要在成本中，研发、并购和销售管理费用将保持不变 [101] 问题13: 新增1亿美元资本支出是否包括意法半导体工厂的设备 - 不包括 [106] 问题14: 硅锗业务在400G设备和100G容量方面的情况 - 400G设备业务是硅锗业务的增长部分；100G业务主要在电信领域，目前增长不明显，数据通信领域的25G芯片业务增长较快 [107][108]

财务数据和关键指标变化 - 2021年第一季度收入3.47亿美元，超指引中位数，实现21%的有机增长和16%的整体增长 公司给出2021年第二季度收入指引中值为3.6亿美元，将创历史最高季度收入，代表21%的有机增长或16%的整体增长 [6] - 2021年第一季度毛利润和运营利润分别为7000万美元和3200万美元，同比分别增长33%和98% 净利润为2800万美元，摊薄后每股收益0.26美元，同比增长66% [17] - 截至2021年3月31日，短期和长期债务从2020年12月31日的3.9亿美元降至3.43亿美元 股东权益达到创纪录的14.8亿美元 递延收入和客户预付款余额分别增加1080万美元和850万美元 [18][19] - 流动资产比率为4倍 现金流量表显示，2021年第一季度经营活动产生的现金流量为8700万美元，固定资产投资净额为4900万美元，偿还债务2900万美元 [20][21] 各条业务线数据和关键指标变化 - RFSOI业务第一季度实现历史最高收入，预计第二季度将进一步增长 [7] - 硅锗RF基础设施业务在数据通信方面持续增长，对100Gbps收发器需求强劲 用于5G无线基础设施建设的10G和25Gbps收发器在2020年需求强劲，2021年初有所放缓，客户预计21年末至22年将有新增长 [8] - 代工功率IC业务需求激增，在工业、消费和汽车领域表现强劲 公司在电动汽车电池管理方面有成熟客户群，上季度宣布开发了集成式高压电容器电隔离工艺 [9] - 功率分立业务正在复苏，预计未来季度增长将充分利用制造设施的专用分立产能 [10] - 图像传感器业务全年实现显著增长，受工业传感器市场增长和市场份额增加推动，医疗牙科市场全面复苏，300毫米大型传感器医疗业务有新增业务 预计成像业务将创年度收入纪录 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年第一季度各工厂利用率情况：以色列Migdal Haemek Fab 1为70%，目前升至80%；Fab 2为80%，目前为85%；美国加州Newport Beach Fab 3为75%；美国圣安东尼奥Fab 9约为70% [11] - 日本TPSCo工厂8英寸代工业务利用率约为70%，12英寸代工业务利用率约为90%，与上季度相似，但部分层数有所增加 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司执行此前宣布的8英寸和12英寸晶圆厂产能扩张计划，发出1.5亿美元的制造设备和设施采购订单，预计今年下半年开始增加产能，明年第一季度全面达标 [15] - 公司综合代工平台拥有先进模拟技术差异化优势，与模拟行业领先企业建立客户合作关系 公司预计全年持续增长，市场份额增加将超越行业周期性，显示需求增长 [13][34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司年初各业务部门和技术平台需求强劲且预测不断提高 预计全年收入增长，对业务和运营能力充满信心，期待全年持续扩大领先地位 [6][13] - 公司认为目前所处的市场周期有利，自身增长超过行业增长 对投资的产能扩张将在2022年得到充分利用充满信心 [33][34] 其他重要信息 - 2021年5月，标准普尔旗下以色列评级公司Ma'alot完成对公司的年度评级审查，确认公司企业信用评级和债券G系列信用评级为AA - ，展望稳定 [19] - 公司将参加多个会议并举办一对一会议，包括5月17日的第18届Needham虚拟技术媒体会议、5月21日的Oppenheimer以色列年度虚拟会议、6月2日的第18届Craig - Hallum机构投资者会议和6月8日的Needham & Company第5届汽车技术日 [74] 问答环节所有提问和回答 问题1: 为何利用率未接近100%，以及全年毛利率走势如何 - 公司目标利用率为85%，因100%利用率会使周期时间无限延长，无法实现 短期可达到88% - 90%，但不可持续 目前利用率与目标相比表现不错 [26] - 公司预计从今年下半年开始利润率大幅提升 Q1和Q2利润率增长低于模型，因需增加员工和备件成本以支持产能提升，这些成本在产生更多收入之前已发生 从Q3开始将看到产能提升带来的全部收益 [28][30] 问题2: 如何看待行业产能供应约束周期，以及如何管理产能 - 公司仅在客户承诺使用新增产能时才进行资本支出和产能扩张 公司对投资的1.5亿美元产能扩张将在2022年得到充分利用充满信心，目前需求周期将持续 [32][33] 问题3: RFSOI业务增长来自市场增长还是份额增长，以及市场份额未来能达到多少 - 难以量化增长来自市场还是份额增长，但公司确信有份额增长，因一些主要移动厂商Q1 - Q2收入持平或下降，而公司收入上升 收入增长也归因于从3G/4G向5G转变带来的内容增加 [38][39] - 公司预计市场份额将达到30%以上 [41] 问题4: 是否看到原材料价格上涨，能否将成本转嫁给客户 - 公司未看到原材料价格大幅上涨，但基础设施电力成本有所上升 公司产品平均销售价格（ASP）普遍上涨，与客户合作良好，预计Q3和Q4 ASP将更高 [43] 问题5: 利润表中融资和其他费用项目增加的驱动因素是什么，未来如何建模 - 这是一次性非经常性项目，主要归因于日元计价资产受日元兑美元汇率变动影响的日记账分录，无现金流影响和经济风险 该项目不应在未来建模，公司已在Q2对日元资产进行调整，未来利润表中不会有此项 [45][46] 问题6: 如何看待非可取消订单，客户的承诺意味着什么 - 公司与客户的交易中，采购订单通常是非可取消的，历史上很少有客户取消订单 公司通过预付款、合同确保最低采购量和最大供应量，以及与客户的信任关系来实现长期承诺 [49][50] 问题7: 能否将现有产能转向高利润率产品，定价过程如何 - 对于给定客户的既定产能，公司不会因客户请求增加产能而提高价格 当存在增量产能竞争时，公司会与客户协商提高价格 随着收入增长，增量产能使用将带来更高价格 [52][53] 问题8: 交付周期是否延长 - 公司周期时间有所延长，这是利用率上升的正常现象，目前周期时间仍在合理范围内 [58] 问题9: 产能的成本如何计入成本，是否会导致利润率下降 - 在产能增加前，公司需提前支付员工工资和备件成本，这些成本无法资本化，需在支付时计入利润表 因此在产生收入前已产生额外成本，导致Q1和Q2利润率增长低于模型 [60] 问题10: 是否仍不做第二供应商，客户是否因供应短缺寻求公司帮助，份额增长是否稳定 - 公司只有在客户承诺使用一定量晶圆时才会接受供应机会 公司业务增长主要来自现有客户在市场中的增长 在电源管理领域，公司凭借优越的平台获得新机会，而非作为溢出供应 由于模拟产品客户认证复杂，客户很难将公司作为溢出供应 一旦产品通过认证，份额将较为稳定 [62][63] 问题11: 客户是否为保证产能提供资金支持 - 从资产负债表可看到，递延收入和客户预付款余额分别增加1000万美元和800万美元，这是客户为获得更多产能而提前支付的款项 [68]

公司发展历程 - 公司成立于1993年，收购了位于以色列米格代尔哈埃梅克的国家半导体150 - mm晶圆制造工厂并开始独立运营[116] - 2003年，公司位于以色列米格代尔哈埃梅克的Fab 2晶圆制造工厂开始生产[117] - 2008年，公司与Jazz Technologies完成合并，Jazz Technologies成为公司全资子公司[18] - 2008年9月，公司与Tower NPB合并，其拥有100%的NPB Co.并运营位于美国加利福尼亚州纽波特海滩的Fab 3[118] - 2014年3月，公司收购TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd. 51%股权[19] - 2014年3月，公司从松下收购了新成立的TPSCo 51%的股份，该公司使用位于日本北陆的三家半导体工厂为松下和其他第三方客户生产产品[119] - 2015年11月完成Jazz重组，Tower US Holdings仍由公司100%持股[18] - 2016年2月，公司从Maxim收购位于德克萨斯州圣安东尼奥的制造工厂[21] - 2016年2月，公司从美信收购了位于美国得克萨斯州圣安东尼奥的Fab 9[120] 公司面临的风险 - 公司面临产能不足风险，需求超产能时可能无法及时满足客户需求、出现生产线瓶颈等问题[36] - 公司扩张依赖收购和获取额外产能，但存在诸多风险，如难以实现可接受的设备良率等[37] - 公司制造工艺复杂，可能面临生产困难，如设备故障、原材料短缺等问题[39] - 公司服务需求依赖客户终端市场，市场周期性和波动性可能导致订单减少[41] - 半导体市场变化快，若公司不能维护和开发技术流程及服务，可能失去客户[43] - 半导体代工业务竞争激烈，竞争对手可能在多方面具有优势，可能对公司业务和财务结果产生不利影响[44] - 2020年公司因全球疫情面临原材料供应短缺、员工和服务提供商出勤减少、客户订单或价格下降等问题，影响公司运营和财务结果[54] - 公司可能因无法成功出售多余设备和制造设施而影响财务结果[48] - 公司财务结果可能因半导体行业周期性、市场波动、客户经济状况等多种因素出现季度波动，难以预测未来表现[49] - 公司为战略机会融资可能稀释股东持股和/或增加额外债务，且不能保证及时获得足够资金[51] - 公司工厂可能因自然灾害（如地震、火灾）、停电、漏水等问题导致生产中断，影响业务、收入和利润，保险可能无法完全弥补损失[57][58][63] - 公司国际业务面临货币波动、外国法规合规、地缘政治风险等多种风险[61][62] - 公司未来季度收入很大程度依赖前一两个季度的采购订单，积压订单可能不是未来收入的可靠指标[71] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能超两年，订单可能低于预期，影响运营结果[74] - 市场需求高时，制造设备从下单到交付的前置时间长达12 - 18个月，设备和原材料短缺会影响生产[75] - 公司运营涉及美元、日元和新谢克尔，面临汇率波动风险，会影响成本和财务结果[76] - 公司依赖知识产权开展业务，但专利申请时间长，且可能被挑战、无效或规避，影响营收[82] - 公司可能面临侵权索赔，应对措施可能带来财务和业务负担，影响业务和营收[83][90] - 公司业务受环境法规约束，违反规定可能导致责任和运营调整，影响业务和营收[87] - 公司业务战略基于半导体行业外包趋势，若趋势改变，业务和财务结果可能受影响[88] - 公司产品若有缺陷，可能面临产品责任索赔，影响声誉和业务[92] - 遵守美国冲突矿物规则可能影响原材料采购成本和业务，还可能带来声誉损害和客户流失[96] - 公司运营受以色列政治、经济、军事状况影响，如冲突、人员服兵役、许可证续期等问题可能影响业务[104][107][108] 客户与收入情况 - 2020年公司25%的收入来自于一家客户（PSCS，2020年9月出售给新唐科技后更名为NTCJ），另有五家客户各贡献4% - 11%的收入[52] - 2020 - 2018年分别有6、6、4个重要客户，各贡献收入比例为4% - 25%、5% - 27%、7% - 33%[172] - 2020 - 2018年美国市场净收入占比分别为44%、52%、52%，日本为28%、29%、34%，亚洲（除日本）为22%、15%、10%，欧洲为6%、4%、4%[174] 财务数据关键指标变化 - 2020 - 2018年研发费用净额分别为7830万美元、7560万美元和7310万美元，政府参与资金分别为90万美元、70万美元和140万美元[193] - 2020年和2019年资本支出净额分别约为2.57亿美元和1.72亿美元，设备和固定资产销售收益分别约为5700万美元和1900万美元[211] 债务情况 - 截至2020年12月31日，公司有大约3.92亿美元的长期债务未偿还，包括Tower约1.04亿美元的G系列债券、TPSCo约1.07亿美元的贷款、Tower及其附属公司与JA Mitsui Leasing约9600万美元的资本租赁协议以及其他约8500万美元的资本和经营租赁[65] - TPSCo的贷款（JP Loan）本金约1.07亿美元，固定年利率约为2%，本金计划在2021 - 2025年分九次半年期还款[65] 业务租赁情况 - 公司Fab 3的租赁合同原有效期至2022年3月，公司选择行使续租权，将租赁期延长至2027年3月[53] 公司业务战略与分红政策 - 公司不期望在可预见的未来支付任何股息，打算保留未来收益和现有现金余额用于增长、收购、产能扩张和运营[103] - 公司专注于在高增长专业市场建立领先份额，提供标准模拟互补金属氧化物半导体工艺技术及多种特定技术[114] 公司业务技术与产品 - 公司目前提供0.35、0.50、0.55、0.60、0.80 - 微米及以上的150 - mm晶圆，0.35、0.18、0.16、0.13和0.11 - 微米的200 - mm晶圆，以及65纳米和45纳米的300 - mm晶圆的工艺制造[113] - 2020年12月31日止年度，公司大量收入来自目标专业市场：RF CMOS、CMOS图像传感器、无线通信和高性能模拟[142] - 公司CMOS图像传感器制程包括200mm晶圆上的110nm和300mm晶圆上的65nm，像素尺寸低至1.12微米[147] - 公司CIS产品组合像素范围从1.12微米到150微米，提供滚动快门和全局快门像素，最小全局快门像素为2.5um [148] - 公司为X射线市场提供0.18微米制程和300mm晶圆65nm技术的创新专利“拼接”技术及15 - 150微米优化像素[149] - 过去两年公司完成并验证了下一代CMOS传感器技术BSI和晶圆堆叠，200mm与第三方合作，300mm在自有设施生产[152] - 公司宣布iToF技术，2021年将量产用于移动设备快速自动对焦和人脸识别[153] - 公司开发SPAD技术用于移动设备、智能汽车ADAS和AD车辆的dToF LIDAR应用[155] - 公司进入MEMS麦克风市场，处于初始量产爬坡阶段[156] - 公司开发了用于快速RF天线切换的MEMS开关技术和多种应用的加速度计[157] - 公司拥有0.25微米、0.18微米、0.13微米和65纳米的RF CMOS工艺技术[160] - 公司拥有0.18微米、0.13微米和65纳米光刻节点的RFSOI工艺技术[162] - 公司拥有0.35微米、0.18微米和0.13微米的SiGe BiCMOS技术，0.18微米SiGe BiCMOS工艺速度堪比90纳米RF CMOS工艺[164] - 公司低电压BCD工艺有0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米和65纳米，高电压技术包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压技术[166] - 公司开发的Y - Flash模块内存密度高达16kbit[169] - 复杂电路可能有超过43层电子图案[183] - 部分半导体公司CMOS设计已推进到5 - 10纳米[181] - 公司设计支持提供2KV - 15KV不同电压的ESD保护结构等资源和能力[201] 研发相关情况 - 截至2020年12月31日，研发部门有421名专业人员，其中46人拥有博士学位[193] - 公司研发活动主要围绕工艺、器件和设计开发，部分由以色列政府通过IIA参与资助[190] 专利与政府相关情况 - 以色列政府参与项目，产品和服务净销售额需支付3% - 5%的特许权使用费给IIA，最高达赠款美元关联价值的100% [190] - 向以色列境外第三方转让IIA资助技术需IIA事先批准，赎回费最高可达赠款金额的六倍[190] - 截至2020年12月31日，公司持有244项有效专利[195] 股权结构 - 公司持有TPSCo 51%的股权，NTCJ持有剩余股权[207] 生产工厂情况 - 公司在七个制造工厂生产半导体晶圆，包括以色列2个、美国2个、日本3个[209] 销售周期情况 - 新客户销售周期一般为9 - 24个月或更长，老客户为6 - 12个月[172] 公司性质与治理 - 公司是外国私人发行人，其遵循的公开报告、披露规则和公司治理实践可能比美国国内发行人的规则为投资者提供更少保护[102]