财务数据和关键指标变化 - 2020年全年营收12.66亿美元，同比增长3%，有机增长5%；第四季度营收3.45亿美元，超出中期指引，同比总增长11%，有机增长20%，EBITDA为9580万美元，净利润3100万美元 [8] - 2021年第一季度营收指引为3.45亿美元，同比总增长15%，有机增长20%，预计全年营收将实现季度环比增长 [9] - 2020年第四季度营收3.45亿美元，较上一季度的3.1亿美元增长11%，较2019年第四季度的3.06亿美元增长13%；有机营收同比增长17%，环比增长20% [41] - 2020年第四季度毛利润和营业利润分别为7000万美元和3300万美元，较上一季度分别增加1700万美元和1400万美元，较2019年第四季度分别增加1500万美元和1400万美元 [43] - 2020年全年营收12.66亿美元，较2019年增加3200万美元；毛利润和营业利润分别为2.33亿美元和9100万美元，2019年分别为2.3亿美元和8700万美元；净利润8200万美元，摊薄后每股收益0.7美元，2019年净利润9000万美元，摊薄后每股收益0.84美元 [45] - 2020年第四季度经营活动产生的现金流为7300万美元，固定资产投资6400万美元，偿还债务800万美元；全年经营活动产生的现金流为2.77亿美元，偿还债务6400万美元，固定资产投资2.57亿美元 [56][57] - 截至2020年12月31日，财产和设备从2019年的6.82亿美元增至8.39亿美元；短期和长期债务从2019年的3.12亿美元增至3.9亿美元；股东权益达到创纪录的14.5亿美元，流通普通股1.08亿股，ESOP相关股份200万股，完全摊薄后股份总数1.1亿股；流动资产比率为4倍 [53][54][55] 各条业务线数据和关键指标变化 按终端市场划分 - 基础设施营收约2.3亿美元，主要为RF光学及一定数量的先进分立器件 [10] - 无线业务营收约4.25亿美元 [11] - 汽车业务营收1.8亿美元，产品包括功率IC、功率分立器件、成像和RF雷达 [11] - 消费业务（包括计算、家电电源管理、通用配件和家用安全摄像头）营收约2.2亿美元 [11] - 工业业务营收约1亿美元 [11] - 高端摄影和医疗应用的图像传感器业务营收约5000万美元 [11] - 航空航天和国防业务营收约5000万美元 [11] - 其他设备销售约1000万美元，无法进一步细分到各终端市场 [12] 按技术平台划分 - 无缝连接业务（RF基础设施和移动平台RF信号）占公司营收约36%，约4.5亿美元；其中移动业务2.8亿美元，较2019年增长22%；基础设施业务（基于硅锗，包括初始硅光子试验）约1.7亿美元，同比增长15% [13] - 绿色能源业务（节能电源管理IC和功率分立器件）约4.05亿美元，占公司营收32%；其中电源管理IC为1.95亿美元，同比持平，有机增长25%；功率分立器件总计2.1亿美元，同比下降12% [14] - 交互式智能系统业务（图像传感器和非成像传感器产品）约2.3亿美元，占公司营收18%，2020年实现7%的增长 [15] - 其他业务占公司营收约14%，主要服务于各种混合信号CMOS技术，包括计算和特种存储应用 [15] 各业务单元情况 - **模拟业务单元**：硅锗基础设施业务为先进光收发器提供技术，市场份额超60%，2020年实现两位数增长，客户预测显示2021年需求将持续高位；移动业务为前端和手机提供组件，同比增长超20%，2021年预测强劲，5G手机将带来持续增长机会；功率IC有机业务2020年增长25%，在多个应用领域需求增加，2020年推出突破性的200毫米功率IC技术Gen6，客户已开始寻求长期批量合同；功率分立器件业务多数客户实现强劲复苏 [16][19][21] - **传感器和显示业务单元**：CMOS图像传感器方面，上季度推出间接飞行时间iToF成像仪，性能卓越，将于2021年第二季度量产；去年开展的大型X射线传感器项目部分已投产；300毫米工艺中，是唯一大规模供应开关传感器的代工厂；下一代工业传感器正在量产爬坡，像素尺寸为全球最小的2.5微米，预计2021年相关产品将实现量产，工业市场需求稳定增长 [23][25][27] - **非成像传感器和显示业务**：在MEMS麦克风市场，与GMEMS合作，已进入初始生产爬坡阶段，该市场2019年规模为12亿美元，预计2024年达17亿美元；在显示市场，与Aledia合作开发基于氮化镓纳米管的微型LED，为虚拟现实市场的大型拼接OLED阵列开发CMOS背板 [31][34][35] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度各工厂利用率：Migdal Haemek Israel Fab 1（6英寸工厂）为64%；Fab 2为76%；Newport Beach Fab 3为75%；San Antonio Factory Fab 9为67%；日本的8英寸代工业务利用率约为65%，12英寸代工业务约为90% [39] - 公司计划投资1.5亿美元扩大产能，涉及Tonami Fab 5（200毫米）、Mal hemic Fab 2（200毫米）、San Antonio Fab 9（200毫米）和Uozu Fab 7（300毫米），全部达标并投入使用后，预计每年可增加约1.5亿美元的营收，2021年下半年开始产生增量收入，2022年上半年实现全部产能 [37][38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司聚焦无缝连接、绿色能源和交互式智能系统三大技术平台，持续推出新技术和新产品，以满足市场需求，如硅光子技术、功率IC技术Gen6、iToF成像仪等 [12][22][23] - 通过与客户建立长期合作关系，获取长期批量合同，巩固市场地位，如功率平台已获得客户的长期合同 [22] - 积极进入新市场，如MEMS麦克风市场和微型LED显示市场，与合作伙伴共同开发新技术和产品，拓展业务领域 [31][35] - 面对行业产能紧张的情况，公司投资1.5亿美元扩大产能，以满足市场需求，并通过优化产品组合和提高生产效率，提升盈利能力 [37][60] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境方面，市场需求强劲，但也带来了挑战，如产能紧张、成本上升等；公司通过合理规划产能、优化产品组合和提高生产效率等方式应对挑战 [60][61] - 未来前景方面，公司对2021年的业绩增长充满信心，预计全年营收将实现季度环比增长；随着新产能的释放和新产品的推出，公司的盈利能力将进一步提升 [9][64] 其他重要信息 - 公司对日元和以色列谢克尔进行货币套期保值，以降低汇率波动对利润和资产负债表的影响 [49][50][52] - 公司与TPSCo的制造建筑设施租赁合同延长至至少2032年，根据美国GAAP ASC 842，资产和负债增加约6000万美元 [48] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：1.5亿美元资本支出的依据、当前供需环境及对满足需求的看法，以及毛利率的变化趋势 - 投资是由需求增加触发，公司有投资回报率模型，该投资已有明确的用途；当前需求环境强劲，虽带来挑战但也带来机会，工厂有未充分利用的产能可用于增长；产能爬坡初期成本增加，可能导致毛利率下降，但预计第三、四季度随着利用率提高和产品组合优化，毛利率将显著提升 [60][61][64] 问题2：公司前景中新增项目或客户订单的贡献，以及2021年资本支出的情况 - 新增项目方面，硅光子技术、硅锗技术、RF - SOI技术等有较大增长潜力，iToF成像仪和MEMS麦克风业务也将逐步增长，但短期内iToF成像仪对营收贡献不大；资本支出方面，大部分1.5亿美元将在2021年中期至2022年第一季度支付，第一、二季度接近之前的季度维护资本支出水平（4500 - 4900万美元），第三季度及以后每季度增加约3000万美元 [81][82][92] 问题3：利用率与产能限制的关系，以及各终端市场的需求和产能分配情况 - 利用率未达85%，部分资本支出用于解决生产瓶颈和优化产品组合，同时也增加光刻设备；终端市场中，短期内200毫米和300毫米RF - SOI以及电源管理需求强劲，中长期图像传感器需求增加；汽车业务方面，公司客户有自主决定产能分配的权利 [98][100][104] 问题4：新增产能在200毫米和300毫米之间的分配，以及长期产能扩张的可能性 - 新增产能主要用于200毫米，此前已对300毫米产能进行了投资；200毫米方面，圣安东尼奥工厂有无限的扩张潜力，但需考虑投资回报率和政府合作等因素；300毫米方面，现有日本工厂仍有增长空间，但进一步增长需进行设施建设，增长并非无限 [113][114][119] 问题5：各应用市场的增长情况，RF市场份额的变化，400G硅锗技术的销售贡献，以及微型LED市场的发展时间 - 各应用市场预计将保持增长，但未给出具体数字；RF市场预计将继续获得份额，目前市场份额约为20%多；400G硅锗技术开始增长，且不会影响100G产品的销售；微型LED市场预计2022年开始增长，2023 - 2025年将变得重要 [129][131][145] 问题6：光子业务的规模、目标，以及其毛利率情况，长期合同的具体内容，MEMS麦克风业务的市场机会 - 2020年光子业务接近800万美元，2021年预计增长近3倍，目标是在几年内达到数亿美元，目前毛利率远高于平均水平；长期合同是客户对公司电源平台实力的认可，客户寻求长期供应协议，可能涉及按约定数量购买的条款；MEMS麦克风市场2019年规模为12亿美元，预计2024年达17亿美元，公司的市场机会较大，但短期内难以达到较高的市场份额 [150][152][155] 问题7：DARPA合同的情况，1.5亿美元投资对税率和少数股东权益的影响 - DARPA合同名为Luminus项目，旨在将激光器集成到硅光子平台上，创建更集成的光引擎；1.5亿美元投资对2021年税率和少数股东权益无重大影响，预计全年综合有效税率约为6% [165][166][167] 问题8：Q4和2020年松下和马克西姆的营收情况，以及资本支出的计算 - 松下目前为Nuvoton Japan，新合同季度营收为7000 - 8500万美元，2020年稳定；马克西姆合同逐步减少，Q4与之前季度持平，低于2019年水平，但具体数字未披露；资本支出方面，在2019年的季度基线（4500 - 4900万美元）基础上，2021年中期开始每季度增加约3000 - 3500万美元 [177][178][184]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为3 1亿美元 处于指引范围内 EBITDA为7900万美元 净利润为1500万美元 [8] - 第四季度营收指引中值为3 4亿美元 环比增长10% 同比增长11% 有机增长环比17% 同比14% [9] - 第三季度毛利率和营业利润率分别为17%和6% 低于上一季度的19%和7% 主要受网络安全事件影响导致WIP减少和成本上升 [22][63] - 现金周转表现稳健 第三季度经营活动现金流为6900万美元 9个月累计达2 04亿美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 模拟业务单元 - 硅锗光学业务持续增长 受5G基础设施和数据中心需求驱动 预计第四季度进一步增长 技术平台覆盖25G至800G速率 [9][10] - 移动业务(RFSOI)增长强劲 2020年预计同比增长25% 远超此前10%-15%指引 主要受益于5G手机射频内容增加30%-50% [12] - 功率IC业务预计超20%同比增长 得益于行业领先的65纳米BCD和高压RESURF技术 [13][14] - 功率分立业务(MOSFET)与行业趋势一致出现同比下降 但新订单已趋稳 预示市场复苏 [15] 传感器与显示业务单元 - MEMS麦克风产量稳步增长 同时开发扬声器 辐射传感器等新平台 磁传感器(TMR)预计2021年上半年量产 [15] - 显示业务与Aledia合作的3D Micro LED开发加速 同时布局VR用Micro OLED屏幕 [15] - 成像传感器中 透镜式指纹传感器即将投产 飞行时间(ToF)传感器计划2021年上半年量产 [16] - 工业传感器需求开始反弹 但牙科X射线传感器仍疲软 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 日本工厂利用率提升 带动有效税率从1%升至6% 因日本税率达30% [23] - 网络安全事件导致以色列和美国工厂停工8-12天 影响三季度晶圆开工量 各厂利用率介于50%-70% [7][18] - 12英寸厂通过扩产增加25%光刻层能力 当前利用率达70% 为后续增长预留空间 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 200毫米产能可通过有机扩张满足需求 300毫米产能或需通过并购补充 预计2021年Q3面临产能瓶颈 [55][57] - 硅锗业务市占率约60%-65% 在400G/800G数据中心市场具备技术领先优势 [59] - RFSOI业务通过技术性能和客户服务赢得份额 强调按时交付和良率是关键竞争力 [68] - 坚持不因产能紧张提价 通过新平台维持ASP稳定 反对供应商单方面涨价行为 [81][83] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年预计5G手机销量翻倍 带动RF内容需求增长30%-50% 叠加市场复苏 前景乐观 [88][89] - 汽车市场预计2021年反弹10% 电动车增速更快 功率IC和分立业务将受益 [90] - 工业传感器市场复苏迹象明显 基于客户预测和市场研究 [91] - 网络安全事件影响已消除 但导致Q4指引低于潜在水平 实际需求更强劲 [42][46] 其他重要信息 - 完成日元和以色列新谢克尔汇率对冲 采用零成本期权策略降低外汇风险 [25][26] - 股东权益创14 1亿美元纪录 流动比率4 1倍 债务偿还稳步推进 [27][28] - 2020年技术研讨会改为线上举行 11月30日将参加瑞信虚拟会议 [93][94] 问答环节所有提问和回答 网络安全事件影响 - 事件导致Q3毛利率异常 但Q4将恢复正常50%-55%的增量利润率模型 [32] - 实际影响超出表面停工天数 因生产线非线性重启造成额外效率损失 [40][41] 业务增长驱动力 - RFSOI增长源于市场份额提升 非价格竞争 预计2021年维持增长势头 [68][70] - 硅锗业务在数据中心市场替代4x10G架构 400G产品即将上量 [59][60] 产能规划 - 200毫米厂可通过内部优化扩容 300毫米厂需在2021年底前决定并购或扩建 [55][78] - 2021年Q4前资本开支维持季度6000万美元以上 含日本厂扩产尾款 [71] 市场趋势 - 12英寸需求旺盛但未现涨价 公司通过技术升级维持ASP稳定 [80][81] - 2021年增长将受5G 汽车复苏等多因素驱动 有机增速或超2020年水平 [86]

Tower Semiconductor Ltd (NASDAQ:TSEM) Q2 2020 Earnings Conference Call July 29, 2020 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - Senior Vice President, Investor Relations and Corporate Communications Russell Ellwanger - Chief Executive Officer Oren Shirazi - Senior Vice President and Chief Financial Officer Conference Call Participants Cody Acree - Loop Capital Markets Rajvindra Gill - Needham & Company Mark Lipacis - Jefferies Richard Shannon - Craig-Hallum Capital Group Krish Sankar - Cowen and Company L ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入达到3亿美元 符合公司指引 [6] - 第一季度EBITDA为7300万美元 净利润为1700万美元 [6] - 第一季度毛利润为5300万美元 营业利润为1600万美元 [29] - 第一季度每股收益为016美元 去年同期为025美元 [29] - 第一季度运营现金流为6800万美元 去年同期为7500万美元 [32] - 第一季度固定资产投资净额为6300万美元 主要用于300毫米晶圆厂产能扩张 [6][32] - 公司持有现金及短期投资超过短期和长期债务总额438亿美元 [28][33] - 股东权益达到创纪录的136亿美元 占总资产比例为70% [28][33] - 流动比率为38倍 显示强劲的财务流动性 [28][33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 模拟IC业务中 移动RF业务在2019年实现强劲增长 2020年第一季度保持相同增长轨迹 [11] - 基础设施用硅锗光学业务在2019年疲软后 订单从2019年底开始复苏 主要受5G基础设施中的光纤通信需求驱动 [13] - 电源IC业务在2019年强劲增长后保持良好态势 尽管受到汽车行业和电池管理产品的COVID-19相关影响 [14] - 传感器业务单元专注于两项主要技术开发 预计今年进入生产阶段 2021年实现大批量生产 [16] - TOPS业务单元主要服务于功率分立终端市场 年初看到大型MOSFET客户需求预测增加 但客户对下半年表示谨慎并下调预测 [20] - 公司推出突破性电源IC技术Gen6 提供超过35%的功率效率改进和/或等效的芯片面积减少 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 移动市场受到COVID-19影响放缓 客户预测显示2020年移动增长将低于年初预期 [12] - 数据中心市场订单正在反弹 基于客户预测 预计该市场在2020年剩余时间将实现强劲的季度环比增长 [13] - 汽车行业出现疲软 特别是在电池管理产品方面 [14] - 牙科市场的X射线传感器需求在最近几周出现下降 [19] - 分立市场需求持续回调 预计今年将出现同比下降 [48][64] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司开始实施300毫米设施产能扩张计划 支持现有和未来客户需求 预计今年第三季度开始增加出货量 [6] - 在电源IC市场完成广泛电压范围的产品组合革新 覆盖大部分电源IC市场 预计未来几年将获得市场份额 [15] - 传感器业务专注于光学指纹传感器和飞行时间传感器的开发 与多个客户进行原型设计 [16][18] - 公司通过密切的客户和供应商合作关系管理供应链风险 建立了更高的间接材料和硅晶圆库存水平 [9][63] - 在硅锗光学收发器市场拥有约60%或更高的市场份额 [95] - 300毫米平台和65纳米设计规则有助于在RF SOI市场获得更多份额 [98] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - COVID-19大流行对全球商业和经济环境产生广泛影响 公司实施了全面的健康安全措施和工作模式调整 [7][8] - 供应链表现完美无缺 所有供应链材料没有中断 [9] - 根据当前客户预测 公司预计全年将实现季度环比增长 但客户表示自身能见度有限存在不确定性 [24] - 公司指导第二季度收入为310亿美元 上下浮动范围为5% [24] - 公司预计2020年将实现低两位数有机增长 但能见度不完全 [56][57] - 公司对在充满挑战的全球环境中实现第一季度业绩感到鼓舞 自那时起没有错过任何发货 [105] 其他重要信息 - 公司实施了全面的COVID-19预防措施 包括远程工作政策、社交距离、佩戴口罩和自动体温测量 [8] - 所有制造工厂在此期间持续运营 没有中断 没有错过任何生产日期或发货 [27] - 公司获得了标准普尔Ma'alot的ilAA-企业信用评级和债券评级 展望稳定 [35][36] - 公司实施了货币对冲活动 限制日元和以色列谢克尔波动对利润率的影响 [37][38] - 截至第一季度末 公司拥有127亿普通股流通股 完全稀释后股数为109亿股 [40] - 公司将在5月和6月参加多个虚拟投资者会议 [106] 问答环节所有提问和回答 问题: 300毫米客户需求改善的原因 [42] - 需求改善是由于终端市场多元化服务和市场份额增长共同作用 尽管存在不确定性 但预测显示全年强劲 [43] - 在RF移动市场 尽管市场整体回调 但由于重大份额增长和内容增加 预计仍将实现良好的同比增长 [44] - 硅锗业务主要是市场增长而非份额增长 公司已享有光学收发器市场的非常高的份额 [45] - 公司预计未来几个季度硅锗出货量可能超过历史最高季度 [46] 问题: 第二季度指导和全年有机增长预期 [50][51] - 第二季度指导为310亿美元 上下浮动5% [24] - 第二季度与去年同期相比将完全是有机增长对比有机增长 [52] - 公司没有改变低两位数有机增长的全年预测 预计全年实现季度环比增长 [53][56] - 由于能见度不完全 难以确切说明增长程度 但基于当前预测对初始陈述正确性有信心 [57] 问题: 300毫米产能增加细节和时间安排 [59] - 年化产能增加在7000万至1亿美元之间 [61] - 首先通过消除非光刻瓶颈释放约10个点的产能 然后增加光刻产能 [60][61] - 最大启动能力预计在今年第三季度末达到 [23] 问题: 供应链风险管理策略 [62] - 业务模式基于与客户和供应商的密切合作关系 有多家合格供应商和业务连续性计划 [62] - 建立了比正常水平更高的硅晶圆库存 特别是高使用率SKU [63] - 高需求高量产品有稳定的合同保障 [67] 问题: 移动市场增长驱动因素 [68][71] - 增长主要来自市场份额增长而非内容增加 如果没有份额增长可能不会实现增长 [72][73] - 份额增长来自全球各地客户 没有特定地理区域 [74][75] - 300毫米平台和65纳米设计规则有助于获得更多市场份额 [98] 问题: 2021年增长驱动因素展望 [76] - RF移动和RF基础设施将继续产生重大影响 公司在这些市场地位良好 [77] - 预计OLED下指纹识别将成为强劲增长领域 LCD下指纹识别将于年底开始量产 [78] - 图像传感器高级堆叠项目将在2022-2024年成为非常大业务 [78] - MOSFET市场最终将强劲反弹 电源管理具有广泛产品组合 [79] - TOPS业务单元正在开发纳米线RGB微显示等颠覆性技术 [80] 问题: 数据中心趋势可持续性 [84] - 对硅锗趋势信心最高 需求非常强劲 包括5G基础设施和数据中心 [85] - 硅锗处理时间长 订单需要提前下达 因此能见度较好 [85] 问题: 税率和产品升级对利润率影响 [88][90] - 税率预计仍为4%左右 [89] - 增量收入增长模型平均为毛利润和EBITDA贡献50%-55% [90] - 硅锗业务的增量利润率接近65%-70% [90] - 每个新平台都会重新设定定价 利润率会提高 [91] 问题: 供应链地域多元化机会 [92][93] - 公司服务的产品流客户无法真正从中国获得 因此潜在受益有限 [93] 问题: 市场份额和竞争格局 [95] - 在硅锗光学市场拥有约60%或更高份额 [95] - 竞争格局基于拥有优秀平台获得最新设计胜利和良好供应表现 [96] - 300毫米平台确实有助于增加RF SOI市场份额 [98] 问题: 分立业务收入占比 [99] - 2019年全年分立业务约占收入的12%-13% [100] 问题: 汽车市场展望 [102] - 主要汽车电源管理集中在电池管理 尚未看到需求增加 [103] - 如果工厂开工和车型生产 将看到需求增加 但迄今为止尚未发生 [104]

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION WASHINGTON, D.C. 20549 FORM 20-F ANNUAL REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the fiscal year ended December 31, 2019 Commission File number: 0-24790 _______________________________________________ TOWER SEMICONDUCTOR LTD. (Exact name of registrant as specified in its charter and translation of registrant's name into English) ________________________________________________________________________________ Israel (Ju ...

Tower Semiconductor Ltd (NASDAQ:TSEM) Q4 2019 Earnings Conference Call February 18, 2020 10:00 AM ET Company Participants Noit Levy - Vice President of Investor Relations and Corporate Communications Russell Ellwanger - Chief Executive Officer Oren Shirazi - Chief Financial Officer and Senior Vice President of Finance Conference Call Participants Mark Lipacis - Jefferies. Cody Acree - Loop Capital Raj Gill - Needham & Company Achal Sultania - Credit Suisse Richard Shannon - Craig Hallum Capital Group Lisa T ...

业绩总结 - 2019年公司收入为12.4亿美元，较2015年的9.61亿美元增长29.5%[10] - 2020年目标收入为12.4亿美元，预计全年实现低双位数的有机增长[14] 市场趋势 - 预计5G市场将推动RF市场在未来几年实现17%的复合年增长率(CAGR)[22] - 预计到2027年，MicroLED显示市场将达到710亿美元，年均增长率约为65%[46] - MEMS麦克风市场在2018年为12亿美元，预计到2024年将增长至16亿美元，年均增长率为6.3%[49] - 2022年总磁传感器市场预计为25.2亿美元，其中xMR传感器预计占31%[51] - TowerJazz在光纤通信市场中占有超过60%的市场份额，预计5G将推动光纤传输技术的需求增长[39] 技术与产能 - 65nm BCD技术服务于110亿美元的模拟市场，预计可实现高达50%的成本降低[23] - 2020年，TowerJazz计划增加300mm产能以满足中长期需求，推动各业务单元的未来增长[20] - 2020年，TowerJazz将专注于填满200mm和300mm的工厂产能，以满足市场需求[62]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第三季度营收3.12亿美元，EBITDA为7500万美元，自由现金流为3000万美元，季度环比有机营收增长4%，同比增长11% [5] - 第三季度毛利润为5800万美元，较2019年第二季度增加490万美元；营业利润为2300万美元，较上一季度增加500万美元；EBITDA为7500万美元，较上一季度增加520万美元；净利润为2220万美元，摊薄后每股收益为0.21美元，高于上一季度的2090万美元和0.20美元 [30][31] - 第三季度公司运营产生7300万美元现金，固定资产净投资4300万美元；上一季度运营产生现金7200万美元，固定资产净投资4400万美元 [32] - 截至2019年9月30日，股东权益达到创纪录的13.2亿美元，较2018年12月31日增加8700万美元；资产负债表总额从2019年12月31日的17.9亿美元增至创纪录的19亿美元，股东权益与总资产比率为69%，流动资产比率为4.5倍 [35][36] - 2018年全年全球加权平均有效税率为4%，2019年至今约为1% [38] - 截至2019年9月30日，公司有1.07亿股流通普通股，完全摊薄后的股份数为1.09亿股，两者差异完全由员工持股计划相关期权和受限股票单位构成 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 模拟集成电路业务单元 - RF移动业务在第三季度实现了强劲的季度环比增长，300毫米RF SOI产量大幅提升，带来了公司历史上最高的RF SOI收入 [7] - 2020年，200毫米和300毫米RF SOI的设计订单储备强劲，加上上季度宣布的300毫米产能扩张计划，有望实现全年良好增长 [8] - 公司正在研发突破性RF技术，如RF MEMS，是唯一成功交付RF MEMS的代工厂，随着Qorvo收购Cavendish Kinetics，公司直接与市场领导者合作，该技术市场接受度有望提高 [10] 基础设施业务 - 公司在光纤收发器领域的SiGe市场份额较高，5G基础设施订单增加，有助于稳定硅锗收入，抵消数据中心市场库存相关的下行风险 [11] - 预计未来三到五个月内，数据中心的过剩库存将被消化，2020年数据中心硅锗出货量将反弹并恢复增长 [12] - 从长远来看，公司的硅光子平台预计将做出重大贡献，目前已实现量产，未来几年产量有望显著增加 [13] 电源管理业务 - 该业务实现了强劲的季度环比增长，主要得益于新电动汽车电池管理产品的快速量产 [14] - 2020年，300毫米产能的扩张将推动公司高度差异化的65纳米BCD技术增长，公司已获得来自一级客户的多个设计订单，应用领域涵盖数据中心到移动设备 [14] - 公司在高压技术方面取得了多项胜利，如140伏RESURF和200伏SOI，拓展了市场范围 [15] 传感器业务 - 公司在65纳米全局快门平台上有与大客户合作的新项目，预计明年年底实现量产，现有产品销售仍在增长 [16] - 工业传感器市场年初表现疲软，但目前正在复苏，预计2020年将实现两位数增长 [16] - 公司宣布的65纳米、300毫米技术的晶圆堆叠背面照明工艺引起了客户的浓厚兴趣，正在与重要客户就该技术在飞行时间市场（主要用于人脸识别）的应用进行合作 [17] - 公司继续与多个客户合作开发OLED和LCD屏下光学指纹解决方案，其拼接单芯片、300毫米基板X射线传感器也得到了良好的市场接受度 [18] TOPS业务 - 全球分立器件市场仍然疲软，但汽车领域业务为一级客户带来了增长，新的汽车合作开发产品流程增加 [19] - 除分立器件外，其他主要客户的专有流程也在推进，包括先进的差异化微显示技术、DNA测序等 [19] 隧道磁阻传感器技术 - TMR传感器市场在多个领域开始兴起，显示出对这种高性能、高灵敏度、低功耗传感器的需求转变 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年第三季度，以色列Migdal Haemek Fab 1 6英寸工厂利用率降至60%，较上一季度下降，主要受电源和分立器件市场放缓影响 [21] - Fab 2利用率为80%，与上一季度持平；加利福尼亚州Newport Beach Fab 3利用率约为50%，主要由于数据中心需求较低，预计第四季度和2020年将有所提升；圣安东尼奥工厂Fab 9利用率为55%，较上一季度有所增加 [22] - 日本TPSCo工厂方面，8英寸代工业务利用率约为50%，与上一季度持平；12英寸代工业务利用率为60%，较上一季度提高20个百分点 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过产能扩张和技术研发，积极布局5G、电动汽车、传感器等新兴市场，以实现业务增长 [7][14][16] - 在RF SOI领域，公司通过市场份额的提升和技术创新，增强了在行业中的竞争力 [7][10] - 公司在多个业务领域与客户合作开发新产品，以满足市场需求，巩固市场地位 [14][16][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为2020年将是一个强劲的增长年，主要得益于5G市场的发展、数据中心库存的消化、产能的扩张以及各业务领域的设计订单储备 [54][116] - 虽然目前数据中心和功率分立器件市场仍面临挑战，但公司对其未来复苏持乐观态度 [48][49] - 工业传感器市场正在复苏，预计2020年将实现两位数增长 [16] 其他重要信息 - 公司2019年第四季度营收指引为3.12亿美元，上下浮动范围为5% [7] - 公司在外汇风险管理方面，对日元和以色列谢克尔的部分汇率风险采用零成本区间套期保值交易进行对冲 [40][41] - 公司将参加多个行业会议，包括12月4日的瑞士信贷第23届年度技术会议、1月14 - 15日的Needham会议以及第一季度将在纳斯达克举办的大型活动 [118][119] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 12月季度指引的影响因素 - 回答: 数据中心尚未反弹，订单水平未恢复到2018年底的水平，但5G基础设施带来了一定的稳定作用；功率分立器件市场仍然疲软；RF SOI和电源管理业务表现强劲，尤其是电动汽车电池管理业务；预计2020年数据中心将在第二季度开始发货并增长，RF SOI业务将继续增长，工业传感器市场将反弹 [46][49][50][54] 问题2: 若按预期发展，毛利率季度趋势如何 - 回答: 公司模型将维持约50% - 55%的增量毛利率，如果增长来自5G和Uozu业务，毛利率约为50% - 55%，功率分立器件业务略低 [55] 问题3: 2020年上半年营收是否会低迷 - 回答: 第一季度通常是季节性淡季，但公司不认为上半年会低迷，产能将在上半年逐步增加，多个业务活动将推动八英寸工厂利用率提升，数据中心库存的消化也将对业务产生积极影响 [59][60][61] 问题4: 本季度硅锗收入及下季度预期 - 回答: 管理层未提供具体数字，上季度曾预计5G收入为32，实际略高于该数字，第四季度预计比本季度高约10% [62] 问题5: 300毫米RF SOI增长的驱动因素及未来展望 - 回答: 增长主要得益于市场份额的提升，接近100%；预计随着产能的增加和新平台的推出，RF SOI业务将继续保持两位数增长 [71][73] 问题6: 数据中心库存消化及发货反弹情况 - 回答: 大客户表示库存水平为三到五个月，订单预计将在两到四个月内恢复，发货将在第二季度开始增加；数据中心恢复后，向100千兆比特每秒的升级将带来双重好处 [75][76][80] 问题7: 工业传感器和功率分立器件业务反弹的依据 - 回答: 工业传感器业务反弹基于客户的订单预测和新产品的开发；功率分立器件业务反弹时间不确定，客户仍持谨慎态度 [84][85][82] 问题8: 第三季度80%的增量毛利率与300毫米业务的关系及第四季度预期 - 回答: 本季度80%的增量毛利率归因于300毫米业务的增长和其他因素，但预计不会持续，未来50% - 55%是合理保守的预期 [92] 问题9: 当前产能在接近100%利用率时可支持的营收水平 - 回答: 公司认为100%利用率不可行，目标利用率为85% - 88%；在当前产能下，88% - 90%的利用率可支持最高16 - 16.5亿美元的营收 [94][95][96] 问题10: 考虑日本情况，明年税率和少数股东权益的预期 - 回答: 预计2020年与2019年第二、三季度的运营情况相似，不会有重大变化 [101] 问题11: 增加投资是否意味着利润降低 - 回答: 增加投资将带来更高的利润，新设备开始折旧时，公司将受益于投资带来的收入增长 [102] 问题12: 能否保持1%的税率 - 回答: 公司认为1%的税率是一项重大成就，未来税率可能在1% - 4%之间，公司将努力实现2% - 3% [103][104] 问题13: 2018年末SiGe季度峰值营收 - 回答: 公司曾设定2亿美元的年化营收目标，季度峰值约为5000万美元 [108] 问题14: 2020年资本支出总额 - 回答: 预计为1.6 - 1.7亿美元/年加上7月宣布的日本1亿美元新资本支出 [109] 问题15: 日本1亿美元投资带来的产能和营收情况 - 回答: 预计完全达产后，每年可带来超过7000万美元的营收，利润率高于平均水平（50% - 55%） [110] 问题16: 5G手机和基础设施相比4G的产品内容百分比增加情况 - 回答: 管理层无法提供基础设施方面的具体数字；在移动平台前端模块方面，整体增加约17%，也有观点认为与4G相比增加8% - 9% [111][112]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达到3.06亿美元，符合预期，EBITDA为7000万美元，自由现金流2800万美元 [6] - 净利2100万美元，摊薄每股收益0.20美元，调整后非GAAP每股收益0.24美元 [25] - 经营活动现金流7200万美元，自由现金流2800万美元，扣除4400万美元的固定资产净投资 [25] - 股东权益达到12.9亿美元，较2018年底增加5900万美元 [31] - 全球加权平均有效税率2018年为4%，2019年至今为1.4% [32] 各条业务线数据和关键指标变化 RF移动业务 - 2019年上半年RF移动业务较2018年实现强劲增长，主要得益于2017-2018年在200毫米和300毫米RF SOI平台的设计胜利 [7] - 300毫米RF SOI已快速提升至高产量水平 [7] - 推出行业领先的200毫米平台QT9，用于高功率开关和调谐器应用 [9] - 第三季度RF SOI收入预计将创公司历史新高，同比增长22% [61] 基础设施和光学硅锗业务 - 2019年上半年受行业整体需求下滑影响 [10] - 第二季度硅锗收入约3700万美元，第三季度预计降至3200万美元 [48] - 在400G市场获得强劲设计胜利，推出硅锗H5平台和硅光子平台 [11] 电源业务 - 收入稳定，设计活动加速，特别是在高电压和65纳米300毫米BCD领域 [12] - 300毫米65纳米技术具有最佳的低电压功率性能指标 [12] - 赢得200毫米140伏技术的初始一级设计 [13] CMOS图像传感器业务 - 工业市场出现回调，但新项目开始增加 [14] - 赢得智能手机大型面部识别传感器项目 [16] - 医疗和牙科X射线需求保持稳定 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场在中国推动下持续强劲增长 [13] - 数据中心市场受华为禁令影响短期需求疲软，但长期增长趋势不变 [10][42] - 5G标准采用增加推动RF内容增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资1亿美元扩大日本Uozu工厂300毫米产能，预计2020年下半年开始增加收入 [18][28] - 在硅锗光学市场占有约60%份额，竞争优势明显 [72] - 探索并购机会，考虑Panasonic和Maxim类型的合作模式 [65][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2020年将出现强劲反弹，利润率将显著改善 [83] - 数据流量持续增长，数据中心需求终将恢复 [10][42] - 5G标准采用将为RF业务带来长期增长动力 [9][57] 其他重要信息 - 工厂利用率：Fab 1 76%，Fab 2 80%，Fab 3 70%，Fab 9 50%，TPSCo平均50% [22] - 货币对冲策略有效降低汇率波动风险 [33] - 南京200毫米项目进展缓慢，公司不愿成为主要投资者 [79] 问答环节所有的提问和回答 资本支出计划 - 大部分支出将在2020年完成，2019年可能支付5-10%用于设施准备和首付款 [37] - 可根据需求调整工厂配置，只需少量特定工具即可改变生产线能力 [38] 硅锗业务前景 - 尚未看到市场反弹迹象，华为禁令影响了短期需求 [39][40] - 预计数据中心需求将在2020年恢复 [42] 300毫米产能扩张 - 预计年收入增加7000万至1亿美元 [44] - 主要驱动因素为RF SOI、电源管理和图像传感器 [50] 财务展望 - 2020年毛利率将显著改善，增量收入将带来50-55%的增量毛利 [55] - 长期税率预计约为3% [58] 竞争格局 - 在硅锗光学市场没有客户拥有内部产能，公司是大多数客户的唯一供应商 [72] - 市场主要由三家厂商服务，公司占有60%份额 [72] 5G影响 - 5G将增加RF内容需求，特别是sub-6GHz标准 [57] - 毫米波5G将为硅锗业务带来额外增长动力 [9] 并购策略 - 对并购持开放态度，偏好Panasonic和Maxim类型的合作模式 [65] - 也在考虑在某些地区新建工厂的合作模式 [67]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第一季度营收3.1亿美元，符合指引，EBITDA为7900万美元，净利润2600万美元，运营现金流7500万美元，其中自由现金流3300万美元，股东权益达近13亿美元创纪录 [6] - 2019年第一季度摊薄后GAAP每股收益0.25美元，调整后非GAAP每股收益0.30美元 [28] - 截至2019年3月31日，净流动资产7.81亿美元，流动比率4.5倍，总现金、短期存款和有价证券超过总债务3.65亿美元，股东权益达12.7亿美元创纪录 [31][33] - 2019年第一季度全球加权平均有效税率为6%，2018年为4% [37] - 截至2019年3月31日，公司有1.06亿股普通股，完全摊薄后的股份数量保持在1.08亿股不变 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 RF业务 - 移动RFSOI业务订单率和加急需求增加，200毫米生产部件和新产品有增长，300毫米工厂新产品积极爬坡 [10] - 为支持300毫米RFSOI增长，公司进行了首次投资以缓解瓶颈产能限制，还将推动65纳米BCD功率和图像传感器技术增长 [11] - 公司继续投资MEMS等突破性技术以增强RFSOI业务 [12] 基础设施业务 - 数据中心光纤连接的硅锗产品受行业库存调整影响，100G产品购买延迟，预计2019年下半年恢复，未来几年光组件市场将实现两位数复合年增长率 [12][13] - 公司在光纤部件市场份额超60%，在恢复100G产品线的同时，赢得了400G系统新设计，预计硅光子平台将实现高产量 [13][14] 功率业务 - 功率业务收入良好，高压和65纳米BCD流程的设计活动加速，65纳米BCD平台吸引了大量原型制作和早期生产活动 [15] - 本季度推出了140伏技术的首个设计套件，用于电动汽车电池管理市场，在锂离子电池组的功率管理方面有强劲增长 [16] - 200伏及以上的SOI技术已进入批量生产，公司预计开发更多高压节点 [17] 传感器业务 - 图像传感器业务聚焦面部识别传感器、医疗和牙科、高端成像市场，许多应用向差异化背照式和晶圆堆叠技术发展 [19][20] - 非成像传感器市场受物联网市场驱动增长，公司开发了多种传感器技术并向客户提供 [21] - 公司投资AIStorm，计划将AI解决方案与传感器结合，实现智能边缘设备应用 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年半导体市场疲软，宏观经济不确定性导致客户加强库存管理，高端光学、分立元件和工业视觉传感器需求下降，但市场和客户显示下半年市场将走强 [7] - 模拟半导体市场有更多增长驱动因素，包括5G推出、汽车模拟内容增加、物联网和人工智能应用 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司各业务部门继续开发独特和颠覆性技术，以满足市场和客户需求，支持未来增长 [10] - 为支持300毫米RFSOI业务增长，公司进行投资缓解产能限制，同时推动其他技术发展 [11] - 公司与松下半导体解决方案公司延长合作协议，调整价格结构，预计每季度收入减少约2000万美元，将通过效率提升、成本降低和第三方收入增长来弥补 [25] - 公司在各业务领域保持较强竞争力，如在光纤部件市场份额超60%，与客户保持良好合作关系，获得英飞凌供应商卓越奖 [13][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期对市场持谨慎态度，但对公司从当前市场调整中恢复并实现加速和持续增长持乐观态度，公司财务状况处于历史最强水平 [7][9] - 预计2019年下半年市场将改善，特别是光学组件和移动业务，公司各业务有望实现增长 [46][48] 其他重要信息 - 公司2019年第一季度财务报表按照美国公认会计原则编制，财务数据包含非GAAP财务指标，并进行了相关调整和解释 [4] - 公司对日元、以色列谢克尔等货币风险进行了对冲，以减少汇率波动对利润和资产负债表的影响 [38][39][41] - 2019年5月7日，标准普尔旗下以色列评级公司确认公司及其G系列债券评级为ilAA - ，展望稳定 [34] 问答环节所有提问和回答 问题: 对下半年有机业务更强的可见性来源 - 光学组件方面，客户和分析师认为数据中心库存消耗后下半年将恢复；移动业务第二季度指导比去年同期强，第三和第四季度客户预测良好；65纳米功率管理平台需求基于客户预测 [45][46][48] 问题: RFSOI业务今年是否会增加市场份额 - 300毫米业务目前主要是份额增长，200毫米业务与客户需求和新流片有关也可能带来份额增长，部分2018年失去的份额正在恢复，今年年底和2020年将有所体现 [52][53] 问题: 300毫米工厂利用率提高的驱动因素及提高点数 - 主要驱动因素是RFSOI和65纳米BCD的各种终端应用，特别是数据中心的电源管理，但具体提高点数暂无法提供 [59][61] 问题: 是否提前增加300毫米工厂资本支出 - 工厂产能爬坡比预期快，目前投资是缓解瓶颈以最大化光刻输出，下一步增加光刻能力的决策可能提前，正在评估成本和投资回报率 [62] 问题: 硅锗产能增加的决策及是否会被填满 - 数据中心硅锗业务目前收入与2018年第二季度相当，虽部分产能未使用，但预计第三、四季度需求恢复，公司仍考虑进一步投资 [67][68][69] 问题: 有机增长率的同比情况及未来趋势 - 第二季度指导显示有机增长环比10%，同比1%，第一季度同比5%，均好于行业；未来主要受Uozu的RFSOI业务驱动增长 [72][73] 问题: 数据中心拉回是与收发器还是交换机有关，是否涉及所有客户 - 数据中心增长下降影响所有服务数据中心的客户，涉及硅锗的编译器、TIAs等产品 [74][76][77] 问题: 硅锗业务第一季度和第二季度收入情况 - 第一季度数据暂无，第二季度指导约3400万美元，第四季度为5000万美元 [80] 问题: 库存是否会在第二季度和下半年下降 - 库存主要是原材料和硅片，增长是为确保300毫米和200毫米RFSOI业务的供应，预计未来不会下降 [81][82][83] 问题: 是否看到数据中心硅锗产品负载增加 - 目前未看到，第二季度该领域有较大拉回 [90] 问题: 硅锗产品的制造周期时间 - 产品层数在39 - 43层，每层约2.5 - 2.8天 [91] 问题: 能否在未来几周看到预测转化为订单 - 如果第三季度有回升，第四季度将体现收入 [92] 问题: SOI业务的市场份额情况 - 公司最强时市场份额约30%，目前在20% - 30%之间恢复，更关注在特定客户处建立份额 [94][95] 问题: 硅光子业务何时开始量产和收入爬坡 - 2020年第一季度为大客户进行原型制作，预计2021 - 2022年达到大规模量产，2020年有一定爬坡，主要取决于400G的推出 [97] 问题: 客户是否有更换供应商的想法 - 部分客户关注能否从美国以外采购，公司在日本的工厂是优势，目前未听到客户要更换供应商 [101] 问题: 今年剩余时间的资本支出率 - 预计保持在每季度4200 - 4400万美元，Uozu工厂可能的光刻层产能扩张若获批将另行公告 [108] 问题: Uozu工厂扩张将增加多少资本支出 - 预计一次扩张的支出在6000 - 9000万美元 [110] 问题: 第二季度和下半年恢复后毛利率的情况 - 第二季度松下收入减少会影响毛利率，但有机增长有一定增量利润率，公司目标通过效率提升和Uozu业务增长缓解毛利率下降 [111][112][113] 问题: RFSOI业务突然增长的原因 - 2018年业务困难是因为将Newport Beach工厂重新用于硅锗业务；目前通过技术和合作重新获得市场份额，与新玩家合作并凭借技术获得业务 [115][116][118] 问题: 5G推出公司将从哪些方面受益 - 5G在手机和基础设施方面都将使公司受益，包括手机天线数量增加对LNA的需求、毫米波技术应用以及数据存储和传输需求增加等 [120][121][122]