行业与公司 - 行业：全球石油市场 - 公司：OPEC+、美国页岩油生产商、中国石油需求相关公司 核心观点与论据 1. **2025年石油市场平衡与价格预测** - 预计2025年石油市场接近平衡，Brent油价预测为75美元/桶，WTI油价预测为71美元/桶[1][16] - OPEC+的纪律性将维持市场平衡，预计2025年第一季度将有1.0Mb/d的季节性过剩，但随着需求恢复和非OPEC供应增长放缓，情况将改善[18][24] 2. **上行风险** - 主要上行风险来自地缘政治和供应中断，特别是伊朗出口可能减少0.5Mb/d，推动Brent油价接近80美元/桶[2][8] - 更严重的供应中断（如1.0Mb/d）可能推高油价，但由于OPEC+的备用产能（>6.0Mb/d），价格上涨可能是短暂的[2][8] 3. **下行风险** - 需求放缓是主要下行风险，特别是中国经济放缓可能导致2025年石油需求增长仅为1.1Mb/d[3] - 如果全球经济放缓导致需求减少0.5Mb/d，Brent油价可能跌至60美元/桶[9] 4. **长期展望** - 长期Brent油价预测维持在75美元/桶，预计价格区间为65-85美元/桶[4] - OPEC+将继续管理市场，预计从2027年开始逐步恢复生产[4] 5. **中国需求** - 2024年中国石油需求增长低于预期，主要受经济放缓和LNG卡车替代柴油的影响[52] - 预计2025年中国石油需求增长将稳定在0.25Mb/d，但电动汽车的普及将继续对柴油需求产生负面影响[55][63] 6. **美国供应** - 预计2025年美国液体产量增长为0.47Mb/d，主要来自Permian盆地的成本优势和行业整合[77] - 尽管特朗普政府可能推动国内原油生产，但资本纪律和投资者回报优先的策略将限制供应增长[76] 7. **非OPEC+供应** - 预计2025年非OPEC+供应增长将放缓至1.3Mb/d，主要来自美国、拉丁美洲和挪威的新项目[88] 8. **OPEC+政策** - OPEC+在2024年12月的会议上决定延长减产至2025年3月，并推迟阿联酋的增产计划，显示出内部凝聚力[90] - 预计OPEC+将在2025年保持谨慎，等待市场转向更明显的赤字[90] 9. **伊朗和委内瑞拉供应** - 伊朗出口可能因美国压力减少0.5Mb/d，推动油价上涨[113] - 委内瑞拉供应风险较低，但美国可能收紧对其出口的限制，导致供应减少100-200kb/d[116] 10. **俄罗斯供应** - 俄罗斯原油产量预计在2025年保持稳定，约为10.6Mb/d，OPEC+的减产政策将继续限制其供应增长[121] 11. **库存水平** - 全球石油库存处于近年来的低点，预计2025年将有小幅过剩，导致库存增加约70Mb[133] 12. **市场情绪与定位** - 当前市场对石油的定位为中性，净多头头寸在2024年底有所回升，但基本面仍需确认[149] 其他重要内容 - **电动汽车的影响**：预计2025年中国电动汽车市场占有率将上升至14%，对石油需求产生负面影响[55][63] - **炼油活动**：中国炼油能力扩张将在2025年达到峰值，预计2024-2026年炼油能力增长为1-2%[68] - **美国战略石油储备（SPR）**：美国SPR在2024年部分补充，预计2025年将继续补充，但补充速度将受油价影响[145] 数据与图表 - **油价预测**：Brent和WTI的2025年价格预测分别为75美元/桶和71美元/桶[5][10] - **供需平衡**：预计2025年全球石油市场将有小幅过剩0.2Mb/d[16][24] - **库存变化**：2024年5月至10月全球观察到的库存减少了140Mb，主要来自浮动存储的减少[133] 总结 2025年全球石油市场预计将保持平衡，OPEC+的纪律性和地缘政治风险将是影响油价的主要因素。需求增长放缓，特别是中国需求的不确定性，以及美国供应的有限增长，将对市场产生重要影响。长期来看，电动汽车的普及和能源转型将继续对石油需求构成压力。

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 核心观点 - 加州与美国联邦法规制定了零排放货车销量目标 [6] - 配合财税补贴政策，大量零排放重型车将投入运营 [7] - 通货膨胀抑制法案（IRA）提供了丰厚的补贴 [3] - 2030年目标可以通过最小化货站和廊道建设实现 [18] - 欧盟要求货车在2030年减排 [20] - 欧盟AFIR法案制定了公共基础设施部署的目标 [51] 充电需求模型 - HDV充电需求模型考虑了加州《先进卡车法规》和《先进车队法规》以及美国第三阶段重型车温室气体排放法规 [2] - 基于三阶段目标的充电需求预测 [16] - 根据不同地点、不同类型的充电方式分别进行充电需求模拟 [31] - VKT时空分布解析 [32] 充电模式分析 - 夜间充电、沿途补电（CCS/MCS） [10] - 兆瓦级充电（MCS）在欧洲的角色 [50] - 充电模式分析 – 兆瓦级快充的角色 [34] 市场发展 - 部分国家市场需要MCS满足电动化发展需求 [24] - 其他地区的站点并不一定需求使用MCS [25] - 兆瓦级充电电站成本 [26] - 兆瓦级充电费用和使用率高度相关 [56] 补贴与激励 - 30c tax credits for charging infrastructure (Alternative Fuel Vehicle Refueling Property Credit) [8] - Up to $40,000 tax credits for zero-emission commercial vehicles (Commercial Clean Vehicle Credit) [8] - 补贴激励下的2023-2030年美国4-8级零排放中重型车保有量预测 [30] 欧洲市场 - 在最新的HDV CO2标准下，欧盟零排放HDV也将持续增长 [40] - 欧洲兆瓦级充电研究 [39] - 2023年11月，欧洲已经建成的货车专用充电站共160个，2030年计划达到2400个 [52] - 瑞典和荷兰有望在2025年达到总功率的目标 [52] 数据与预测 - 欧盟纯电长途货车能耗为每天33GWh（2030年），占HDV总能耗的48%；到2040年增长到611GWh [20] - 2030年发展情况：4-8级长途车辆保有量200万，零排放车量7万，车队日均车英里数4.69亿，车队日均纯电车英里数1800万，车队每日零排放车能耗35,000兆瓦时 [35] - 量零排放渗透率在2030年达到39%-48%之间的目标 [38]

行业或公司 * **行业**：半导体行业 * **公司**：中芯国际（SMIC，0981.HK） 核心观点和论据 * **SMIC 收入和利润率持续复苏**：由于库存水平健康和本地化趋势，SMIC 的收入前景乐观。SMIC 作为本地晶圆厂领导者，受益于中国客户对本地化生产的日益增长的需求。 * **产能扩张以捕捉本地客户需求**：SMIC 持续的产能扩张导致成熟节点产能的供应增加，竞争加剧和地缘政治风险上升，对估值构成担忧。 * **库存天数下降**：截至 2024 年 10 月，中国电子制造业的库存天数降至 51 天，与历史同期 50-52 天相符，支持需求复苏。 * **2024 年下半年需求疲软**：工业和汽车部门在 2024 年下半年可能面临激烈的竞争，但我们认为随着库存消化完成，需求将逐步恢复。 * **毛利率逐渐复苏**：由于 SMIC 的持续产能扩张导致折旧和摊销负担增加，预计 SMIC 的毛利率将逐渐复苏。 * **中性评级**：维持对 SMIC-A 和 SMIC-H 的中性评级。 其他重要内容 * **目标价格**：将 12 个月目标价格上调 14% 至 33.4 港元（此前为 29.2 港元），基于 34 倍 2025 年预期市盈率（此前为 31 倍）。 * **风险**：智能手机和消费电子需求好于/低于预期；终端市场多元化速度快于/慢于预期；以及由于公司在美国 BIS 实体名单上，可能限制获取某些设备/材料供应。 * **估值方法**：基于 SMIC 的长期 EPS 增长与全球同行市盈率与 EPS 增长相关性的比较，该比率根据中国半导体空间的最新重估进行了更新。 * **投资要点**：SMIC 是中国最大的晶圆厂，覆盖从 0.35 微米到 14 纳米工艺节点的技术，适用于智能手机、消费电子、PC、工业、汽车等各种应用。 * **盈利预测**：2025 年至 2029 年，我们预计 SMIC 的收入将每年增长约 1%，毛利率将提高 0.2-0.3 个百分点。 * **现金流**：预计 2024 年自由现金流为 41.07 亿美元，2025 年为 44.95 亿美元，2026 年为 31.53 亿美元，2027 年为 34.09 亿美元。 * **估值**：股票交易价格接近其历史平均水平市盈率，我们认为这考虑到长期稳健增长和短期市场疲软是合理的。我们对 SMIC (A/H) 的评级为中性。

行业或公司 * **华经电子**：本次电话会议的主办方，专注于IC设计板块的研究和分析。 核心观点和论据 1. **IC设计板块现状**：预计四季度汽车工业和泛工业领域的IC设计公司增速将优于消费类占比高的公司。[2] 2. **政策驱动**：国内行业协会推荐美国芯片不再安全可靠，将提升国产化率，对国内IC设计公司构成政策驱动。[3] 3. **存储类IC**：关注设计环节，低价库存以较高价格售出，毛利率和净利率水平较高。[4] 4. **利基型存储**：教育创新领域存在投资机会。[6] 5. **HBM**：产能主要集中在晶圆制造环节，国内封测厂商具备相关技术，未来有望取得突破。[9] 6. **先进封装材料**：华海诚科具备相关技术，看好其长期增长潜力。[10] 7. **公寓类IC**：四大半导体公司收入增速显著优于同行，存在进口替代空间。[12] 8. **消费电子**：手机和平板电脑需求激增，国补政策可能带来超预期表现。[14] 9. **工业市场**：价格已见底，明年复苏趋势明显。[17] 10. **汽车**：需求持续增长，价格竞争激烈，毛利率有望逐渐复苏。[17] 11. **IC设计板块风险**：不存在向下潜在风险，除非国内需求进一步恶化。[19] 其他重要内容 1. **半导体设备和材料**：重点关注安吉科技、江峰电子、北方华创、克什设备、拓军科技等公司。[20-23] 2. **存储领域**：DRAM明年可能是一个大年，存储领域确定性较高。[24]

一、涉及公司 - 公司为中芯国际（SMIC，0981.HK）[10][15][20][39][47][53][59][70][89] 二、核心观点及论据 （一）业绩表现 1. **3Q24业绩** - 3Q24营收环比增长14%，毛利率达20.5%（环比提升6.5个百分点），这得益于利用率（UT）提高、12英寸产品部分定价改善以及12英寸产品贡献增加[10]。 2. **4Q24业绩预期** - 尽管竞争加剧，公司预计4Q24营收环比将有0% - 2%的增长，毛利率稳定在18% - 20%。这是因为预计产品组合将改善（如12英寸产品占比更高），可抵消4Q季节性放缓的影响，且12英寸产能增加，释放后因客户需求强劲能快速加载[10][13]。 3. **2025年业绩预期** - 预计2025年主要应用领域将增长，尽管价格恢复可能需要更长时间，但仍将推动销量增加。公司看到一些高端功率半导体产品（如汽车用）海外客户对本地产能需求增加，计划将部分逻辑产品的扩张计划转向功率半导体领域，以构建更全面的技术平台[10][13]。 （二）产能相关 1. **2024年产能** - 2024年产能指引不变，12英寸晶圆月产能（wpm）增加6万片。预计4Q24资本支出（capex）环比将增加，因为4Q24仍有约3万wpm产能待增加（3Q24增加了2.1万wpm的12英寸产能）[15]。 2. **2025年产能** - 2025年公司将继续在北京、上海和天津扩建已宣布的晶圆厂，但未提供明年capex/产能的具体数字指引。不过维持2025年capex同比增长8%的预期，达到85亿美元，看好中国半导体产能扩张以实现本地化生产[10][15]。 （三）盈利预测调整 1. **2024年盈利调整** - 考虑到3Q24业绩和4Q24指引，由于3Q24盈利较低以及对4Q24运营支出（opex）因新厂建设和新技术平台研发的更高预期，将2024年盈利下调18%[15]。 2. **2025 - 2029年盈利调整** - 2025 - 2029年盈利分别上调3%/1%/1%/1%/0%，因为需求前景略好于预期，公司毛利率恢复快于预期，但被更高的运营费用预测所抵消。同时上调2025 - 2029年运营支出比率0.5 - 1个百分点，导致2025 - 2029年运营收入分别修订为1%/1%/ - 1%/ - 2%/ - 1%[15]。 （四）行业需求 1. **2025年行业需求整体情况** - 2025年需求将持续增长。管理层预计随着主要终端市场复苏，2025年全行业晶圆需求将增长。消费电子作为中芯国际的主要终端市场，在本地和出口需求强劲支撑下将稳步增长。虽然工业/汽车领域的半导体需求仍然缓慢，但管理层预计2H25库存清理后将复苏。人工智能趋势也推动了半导体需求，如用于AIoT的电源管理IC/低功耗计算芯片，公司有望从中受益。总体而言，管理层预计2025年行业价值将持续增长，稳健的销量增长将抵消竞争激烈的定价环境的影响[12]。 （五）估值相关 1. **估值调整依据** - 根据盈利修订和更新的目标市盈率（P/E）倍数，将12个月目标价提高14%至29.2港元（之前为25.7港元），基于2025年预期市盈率31倍（之前为28倍）。目标倍数基于其长期每股收益（EPS）增长与全球同行的P/E与EPS增长相关性比较，并根据中国半导体领域最近的重新评级更新为最新数据。A股12个月目标价也提高14%至73.3元人民币（之前为64.5元人民币），仍基于较H股目标价273%的溢价，该溢价基于自2020年7月A股上市以来中芯国际A/H溢价的平均 - 1标准差（考虑地缘政治风险和更高的利润率压力）[16]。 三、其他重要内容 （一）高盛相关情况 1. **业务关系披露** - 高盛（Goldman Sachs）与中芯国际有业务关系，包括在过去12个月有非投资银行证券相关服务客户关系、非证券服务客户关系，高盛在中芯国际证券或其衍生品做市，是相关证券的专家，可能随时持有多头或空头头寸，可能与在相关交易所执行的订单处于相反方向等[53]。 2. **评级情况** - 对中芯国际（A/H）给予中性评级。在其全球股票覆盖范围内，根据股票的总回报潜力相对于覆盖范围确定评级，未被评为买入或卖出的股票视为中性。同时提到了评级分布、投资银行关系等相关情况[60][73]。 3. **风险披露** - 关键风险包括智能手机和消费电子需求好于/差于预期、终端市场多元化快于/慢于预期、由于公司在美国商务部工业与安全局（BIS）实体清单上，某些设备/材料供应可能受限等[40]。 4. **研究报告相关说明** - 报告包含了高盛的各种披露信息，如分析师认证、GS因子概况（Growth、Financial Returns、Multiple和Integrated等属性的计算和意义）、并购排名（M&A Rank）、量子（Quantum）数据库介绍、特殊披露（如美国商务部BIS相关规定、美国制裁相关规定等）以及不同地区（如澳大利亚、巴西、加拿大、香港等）的额外披露要求等[49][50][51][52][53][64]。

公司和行业研究纪要 行业概况 - 本次研究聚焦于CXO(合同研究组织)行业,分析CXO市场的机遇和挑战 [1] 核心观点和论据 CXO行业现状 - CXO行业经历了一段时间的高速发展,但近期出现了一些挑战 [1] - 行业内部竞争加剧,部分CXO公司出现经营困难 [1] CXO行业发展机遇 - 随着创新药物研发的不断推进,CXO行业仍有较大的发展空间 [1] - 医药行业整体景气度较高,为CXO行业带来新的增长机会 [1] CXO行业发展挑战 - 部分CXO公司经营状况不佳,面临业绩下滑和资金压力 [1] - 行业内部竞争加剧,中小型CXO公司生存压力增大 [1] - 监管政策变化可能对CXO行业产生一定影响 [1] 其他重要内容 - 本次研究邀请了来自智商证券和方证证券的资深分析师进行分析 [1]

行业和公司概述 2023年中国PCB行业分析及展望 [1] - 2023年中国PCB行业整体较为平淡,全球PCB销售额有所减少 - 但AI服务器和HDI高密度互连板等特定领域出现增长亮点 - 市场竞争激烈,尤其是汽车PCB领域 - 5G手机的普及预计将带动未来几年市场需求的复苏 PCB行业增长点:AIPC与高端服务器市场需求 [2] - 个人电脑(AIPC)市场崛起和高端服务器需求增长,为PCB行业带来潜在机遇 - 大陆企业如盛红电子、广和正积极进军AIPC领域 - 服务器市场,特别是AI计算方面的需求快速增长,为相关PCB制造商带来发展机遇 - 深南电路、沪士电子等企业在高端服务器和交换机领域具有优势 PCB行业高端市场与技术趋势分析 [3] - 今年以来,PCB高端市场表现良好,受华为、英伟达等企业需求推动,产能紧张导致价格上涨 - 消费类板块及手机行业有所增长,中低端市场相对平稳 - 激光模块领域,尤其是八代激光模块因技术门槛高、市场需求旺盛而供不应求 国内M3F技术板厂稀缺,面临挑战与机遇 [4] - 国内生产M3F技术板的厂家寥寥无几,主要因缺乏生产线、经验及依赖进口设备 - 但AI服务器市场庞大,预计未来产值可观,部分订单有望流向中国大陆或台湾企业 探讨ABF载板市场竞争与未来发展 [5] - ABF载板市场目前由韩国、台湾、日本企业主导,中国大陆面临材料采购挑战 - 国内多家企业正在研发ABF膜,但短期内难以大规模生产高端产品 服务器市场动态与PCB行业发展前景 [6] - 近期服务器市场需求呈现增长趋势,主要集中在云服务器及AI服务器领域 - 广河、深南电路等生产高端服务器的厂商订单量大幅增加 - PCB行业的高端板块,特别是支持高速网络通信的800G光模块和高性能交换机,将迎来重大发展机遇 - 但新进入者面临较大挑战,需要具备一定经验和资源 关键观点和论据 2023年PCB行业整体状况 [7] - 2023年全球PCB销售额预计约700亿美元(约5000亿人民币),中国大陆市场份额约占一半 - 受消费性PCB市场需求减少影响,产能需求呈下滑趋势 AI服务器等领域的表现及相关企业 [7] - AI服务器、交换机、光通讯PCB等方面的需求增长,成为2023年行业亮点 - 沪士电子在AI相关产品领域表现出色 - 深南电路等大型PCB制造企业在服务器领域具有竞争优势 其他细分市场的表现 [7] - 汽车PCB市场蓬勃发展,尤其是新能源汽车领域 - 随着5G智能手机市场回暖,手机PCB市场将迎来新的机遇期 大陆PCB板厂的发展机遇 [8] - 预计在2025年或2026年,随着AIPC的发展,大陆PCB板厂将面临重大机遇 - 曾专注于台式机主板制造的老牌企业在个人电脑及AI领域具备竞争优势 台湾PCB企业在高端AI手机市场的表现及挑战 [9] - 台湾企业在高端AI手机市场具有专业性,但产能可能难以满足需求 - 市场需求转向低价位设计,可能引发内资和其他PCB板厂的竞争加剧 中国大陆服务器市场的发展现状及前景 [10] - 目前由多家企业参与,国产AI服务器份额较少 - 预计到2024年,服务器订单量将大幅增长,甚至翻倍 - 深南电路、沪士电子等老牌高端服务器厂商将参与竞争 800G/1.6T高端交换机市场的发展 [11] - 800G/1.6T高端交换机市场将成为新的竞争焦点 - 深南电路、沪士电子等具备丰富经验和生产能力的企业将在其中占据重要地位 - 预计到明年市场上此类交换机将达到较大规模,并对中国大陆PCB市场份额构成巨大竞争点 PCB行业产能过剩的原因 [12] - 市场需求减少(由PCP产品数量降低引起)以及市场竞争加剧 - 短时间内有15家BT改版企业投入生产,但市场订单未呈现爆发性增长 FCBGA及类似产品的生产状况 [13] - 中国大陆企业如南甸路正在研发并尝试进行ABF改版试验 - 新城科技去年投产的FCEPGA在国内市场的订单量相对较低,12层以上产品主要由台湾、日本、韩国企业生产 - 未来两三年内,预计能够逐渐实现FCDJ在国内的国产化替代 SCBA市场的参与者及发展趋势 [14] - 国际知名企业如奥特斯、景硕等占据主导地位 - 国内市场有望在未来两三年内通过自主研发与训练提升技术水平,但短期内仍有较大挑战 BT白板市场的竞争态势 [15] - BT白板市场竞争激烈,尤其是在双面板和4层板领域 - 产能过剩使得竞争压力增大,许多风测公司与PCE板厂建立了绑定关系 2024年上半年高端PCB市场及细分领域的订单情况 [16] - 高端PCB市场表现良好,华为等企业提高高端PCD价格,订单转移至其他供应商 - 八代激光模块因技术含量高、工艺要求严格,国内面临供不应求局面,深南电路和无锡深南电路占据主导地位 服务器行业的需求情况及相关企业 [16] - 通用服务器尤其是云服务器的需求增加 - 广河、深南电路、生意电子等国内企业服务器业务量有明显增长 - 沪士电子等台湾厂商也有大量生产高端服务器的能力 高端PCB板块的发展前景 [17] - 800G光模块等高端产品的放量以及800G交换机市场的快速发展,将带动高端PCB板领域的大规模增长 - 但技术门槛较高,只有少数具备足够经验和生产能力的企业能在这个细分领域取得成功 其他重要内容 无

行业和公司概况: 1. PCB 行业: - 2023 年全球 PCB 销售额约 700 亿美元(5000 亿人民币)，中国大陆占一半[2] - 2023 年 PCB 行业整体呈现下降趋势,但 AI 服务器、AI 加速卡、光通讯等领域需求较好[3][4] - 汽车 PCB 在 2023 年表现较好,但竞争激烈,价格内卷[9][10] - 5G 手机 PCB 需求下滑,但预计 2024-2025 年手机换机潮将带动需求增长[11][12][13] - 个人电脑(AIPC)PCB 未来 2-3 年有较大发展机会[14][15][16][17] 2. 重点企业: - 沪士电子:在 AI 服务器、光模块等高端领域表现出色[4][19][26] - 深南电路:在 AI 服务器、高端交换机等领域具有优势[5][19][24][25][26] - 广和科技、重达科技、崇达技术等:在服务器领域有较好布局[6] - 景旺电子、一顿电子、金路电等:在汽车 PCB 领域有优势[9][10] - 东莞五株科技、重达科技、崇达科技等:在 5G 手机 PCB 领域有优势[11] - 盛宏科技、美维科技等:在手机 PCB 领域有优势[11] - 方正科技、生意电子等:在高端交换机 PCB 领域有优势[19][24][25][26] 关键观点和论据: 1. AI 服务器、高端交换机等领域是 2023-2025 年 PCB 行业的增长点[3][4][6][18][19][22][23][26] - 这些产品对 PCB 的技术要求较高,利润较高,是行业竞争的焦点[4][6][7][19][23][26] - 国内厂商如沪士电子、深南电路等在这些领域具有优势[4][5][19][24][25][26] 2. 汽车 PCB 需求较好,但竞争激烈,价格内卷[9][10] - 汽车 PCB 技术门槛较低,国内厂商普遍具备生产能力 - 但竞争激烈导致价格下降 3. 手机 PCB 需求下滑,但未来 2-3 年有望恢复增长[11][12][13] - 2023 年手机 PCB 市场不景气,但 2024-2025 年手机换机潮有望带动需求增长 4. 个人电脑(AIPC) PCB 未来 2-3 年有较大发展机会[14][15][16][17] - 国内厂商在这一领域具有一定基础和优势 5. ABF 载板是行业发展的瓶颈之一[51][52][53][54][55][56][57][58][59] - 材料供应链受制于日韩厂商,国内厂商在技术和产能上仍有较大差距 - 未来 2-3 年内国产 ABF 载板很难实现突破

行业和公司概述 1. 晶圆厂产能与投入情况 [1] - 当前晶圆厂规划产能为 95K，但实际产出约为 87K，主要受限于 HBT 和 CIS 模块的产能未完全恢复 - 预计在八月达到 90K 以上的产出 - 产能爬升从去年年底开始，二季度接近 90K，景气度最高的是 BCD，占比超过 25K - 存储和高压、低压 MOS 的投片量也显著增加 2. 代工价格与涨幅 [1][2][3] - 代工价格普遍上涨，BCD 部分涨幅较大，国内客户涨价较为激进，国外大客户相对保守 - eTox 部分上月已提升超过 10 个点，显示驱动部分预计本月内涨幅在 10 到 15 个点之间 - Q2 折扣移除后，ASP 环比增长约 5%，但实际营收体现有滞后性，预计三季度末才能完全反映涨价效果 - Q3 开始将有新一轮的涨价，预计幅度在 4-5 个点 3. 各平台客户需求与产能分配 [1][2][3] - BCD 部分主要客户为 MPS，需求量 23K，但实际分配 16K。英吉星和艾维的需求也未完全满足 - 存储部分客户包括赵毅创新、紫光和聚动，需求量较高，但实际分配略低于需求 - MCU 和智能卡应用部分客户众多，需求稳定 - CIS 部分主要客户为格科微，当前需求量 9K 到 10K，较年初有所回落 - 显示驱动部分需求较高，但产能和价格谈判仍在进行中 4. 功率器件与未来规划 [4][5] - 功率器件库存约 30K，低压部分主要客户为新洁能，IGBT 部分主要客户为士兰微 - 超级部分客户包括东微、上扬通和新洁能 - 未来扩产规划中，酒厂将主攻高压部分和 40 纳米节点的 MCU，低压 MOS 部分将被放弃 - 预计明年扩产 4 万片，其中 2 万片分配给功率，剩余分配给 MCU 5. 产品单价与利润率 [5] - 最高单价为 CIS 部分的 BSI 工艺产品，单价约 2.4K 到 2.5K 美金 - eFlash 产品单价约 1.7K 到 1.9K 美金 - BCD 模拟产品和通用逻辑产品单价在 1.1K 到 1.7K 美金之间 - 功率器件中，超级部分单价 900 到 1100 美金，IGBT 单价 800 到 900 美金，D-MOS 单价 500 到 700 美金 - 部分特种产品单价可达 900 多美金 [1] 晶圆厂产能与投入情况、代工价格与涨幅、各平台客户需求与产能分配 [2] 代工价格与涨幅 [3] 各平台客户需求与产能分配 [4] 功率器件与未来规划 [5] 产品单价与利润率

会议主要讨论的核心内容 - 半导体行业产能利用率回升,晶圆价格持续上涨 [1][2][3] - 产能紧张的主要原因包括:库存修复、旺季备货需求、AI等新兴应用带来的挤出效应 [3][4][5] - 预计未来1-2年半导体行业将进入上行周期,AI终端、AIOT等应用将持续拉动需求 [6][7][8] - 部分芯片价格出现修复性上涨,主要是之前价格过低导致厂商利润受挤,以及AI等应用挤占产能 [9][10] - 建议关注产能为王的晶圆厂和封测环节,以及获得产能配额的大型IC设计公司 [11][12][13] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** 无提问记录 **回答者回答** 无回答记录 问题2 **提问者提问** 无提问记录 **回答者回答** 无回答记录 问题3 **提问者提问** 无提问记录 **回答者回答** 无回答记录