云计算服务提供商 (CSP) - Amazon (AMZN US) 在云行业IaaS层全球份额最大，达到30%，规模效应带来利润率稳定提升；其AI推理芯片T3已于2025年第一季度完成送样，预计效果远优于T2，将满足推理侧需求；零售业务受美国关税问题影响短期承压，但长期逻辑不变 [1] - Google (GOOGL US) 当前市盈率区间为16-22倍；AI技术提升广告业务定价权，云业务规模上升推动利润率改善，预计年底超过20%；自研实力强劲，Gmini 2.5大模型和TPU v7在推理侧领先 [1] - 阿里巴巴 (BABA US) 云业务收入加速增长，单季度达到334亿元人民币，即时零售势头强劲，饿了么与闪购持续提升市场份额 [1] 硬件、科技与AI（半导体/内存/ASIC） - Arista (ANET US) 是高端数据中心网络交换机领导者，在400G/800G市场领先，绑定超大规模云巨头；其AI后端交换机业务在2025年预计贡献至少7.5亿美元收入，三大集群项目已进入量产阶段 [3] - SK海力士 (000660 KS) 受益于下游库存恢复，HBM（高带宽内存）今年收入预计翻倍，且在HBM4领域具有先发优势；目标价280,555韩元，对应1.5倍市净率 [3] - 博通 (AVGO US) 宣布获得七个主要ASIC芯片客户，包括谷歌、Meta、OpenAI等；预计2026年ASIC收入将超过205亿美元 [3] - 台积电 (2330 TT) 800G项目推进顺利，400G需求依然强劲，目前维持400G:800G=1:1的比例；总产能充足，能够支持20%以上的同比增长；管理层上修全年营收预期至115.5亿美元 [3] - 英伟达 (NVDA US) 数据中心业务占营收88%，预计2025年下半年GB300芯片将继续上量；管理层指引2030年AI资本开支将成长至3-4万亿美元，英伟达收入预计占其中35% [4] - AMD (AMD US) 客户拓展稳步进行，包括Meta、Oracle、Amazon等超大规模云厂商；预计2026财年高端产品占比更高，将推动毛利率提升，目标价188.77美元 [4] - 地平线机器人 (9660 HK) 上半年交付约100万套J6M车型，全年200万套预期有望上修；海外业务加速，看好明后年L2++级别自动驾驶渗透率提升 [12] 互联网及服务 - Meta (META US) 用户数持续增长，AI营销预期开始兑现；公司上调第三季度营收指引至475-505亿美元（中值同比增长25%），并计划投入660-720亿美元加码AI基础设施 [3] - 腾讯 (700 HK) 被推荐为板块最看好的公司，目标价700港元；长青游戏稳健，新游戏《三角洲行动》年化流水有望超200亿；AI业务空间广阔，预计20%增速成为新标杆 [4] - 哔哩哔哩 (BILI US) 短期看好游戏业务，受益于《逃离鸭科夫》的成功和《百将牌》的预期；预计第三季度业绩前能维持上涨趋势 [4] - 网易 (NTES US) 是国内顶尖游戏研发商，第三季度业绩有信心，经典游戏受益于新服务器推出而创新高；但第四季度起面临高基数影响，缺乏新游上线 [4] - 京东健康 (6618 HK) 上半年收入352.9亿元人民币，同比增长24.5%，经营利润21.3亿元，同比增长105.5%；公司上调全年业绩指引，预计全年收入增长20%以上 [10] - 富途控股 (FUTU US) 受益于港美股交易高活跃性，2025年上半年付费用户已达290万；公司盈利效率领先同业，2024财年净资产收益率达21%，当前股价对应2026年预测市盈率仅18倍 [6] 新消费 - 舜宇光学科技 (2382 HK) 是2026年北美大客户核心增量环节 [4] - 好未来 (TAL US) 秋季招生情况改善，续报率高；公司宣布新的为期一年的回购计划，第一季度已累计回购约480万美元 [5] - 新氧 (SY US) 是唯一覆盖医美行业上中下游的公司，计划2025年开到50家自营门店，长期目标千店；依托约100万人私域流量池，获客成本约8%，显著低于同业 [5] - 华住集团 (HTHT US) 产品竞争力强，中档酒店占比高，加盟商接受度高，新店增速快；公司向高利润率、轻资产的特许经营模式转型，并进军东南亚及中东市场 [6] - 泡泡玛特 (9992 HK) 短期业绩有保障，长期逻辑不改；海外数据短期波动受预售周期和库存调节影响，随着旺季来临和相关IP上线将有效提升销售 [11] - 金沙中国 (1928 HK) 看好澳门博彩至明年上半年的表现，预期行业博彩总收入同比增速在10%左右或以上 [12] - 李宁 (2331 HK) 渠道调整和篮球品类调整基本结束，下半年业绩压力市场已经充分了解，2026年可轻装上阵，建议低估值建仓 [12] 医药 - 百济神州 (6160 HK) 血液瘤板块产品组合销售峰值有望超80亿美元；核心产品泽布替尼已成为在美国销售额第一的BTK抑制剂 [7] - 翰森制药 (3692 HK) 上半年里程碑收入大超预期，管理层上调全年收入指引至中高双位数；预计2025年创新药品收入将突破100亿，创新药收入占比有望突破80% [8] - 三生制药 (1530 HK) 核心产品特比澳、益比奥及曼迪在各自细分市场市占率位居第一，贡献年利润约22-23亿；创新药PD-1×VEGF双抗SSGJ-707与辉瑞达成全球授权合作 [8] - 科伦博泰 (6990 HK) 核心产品Sac-TMT具备成为TROP2 ADC同类最佳的潜力，默沙东围绕其开展14项3期临床；海外峰值销售有望达到150–200亿美元 [8] - 信达生物 (1801 HK) 上半年收入59.5亿元，同比增长50.6%，扭亏为盈实现期内利润8.3亿元；公司商业化产品组合拓展至16款，有望实现2025年税息折旧及摊销前利润平衡 [8] - 康方生物 (9926 HK) 上半年实现商业化收入14亿元，同比增长49.2%；其产品依沃西单抗在非小细胞肺癌领域的数据更新是近期催化剂 [9] - 映恩生物 (9606 HK) 核心ADC管线与BioNTech深度合作，已启动4项I/II期联用临床；公司已于2025年8月纳入恒生指数及MSCI相关指数成分股 [10] - 药明康德 (603259 CH) 上半年收入208亿元，同比增长24.2%，经调整归母净利润63.1亿元，同比增长44.4%；公司在手订单567亿元，同比增长37.2%，公司上调2025年可持续收入增速指引至13-17% [11] 新能源与工业 - 特斯拉 (TSLA US) Robotaxi落地催化智驾发展，Optimus即将量产推动行业估值空间扩展 [12] - 零跑汽车 (9863 HK) 国内产销持续超预期，全年盈利在望；与Stellantis合作增强出海稀缺性 [12] - 禾赛科技 (HSAI US) 是激光雷达厂商，其产品ATX相比竞争对手在技术上有一定领先，成本更具优势；行业共识是10-20万元车型增加激光雷达选配，20万元以上车型单颗标配或高配多颗 [13] - Talen Energy (TLN US) 与亚马逊有数据中心合同，乐观情况下预计有吉瓦级别的潜在扩容区间；公司发电资产位于PJM地区，该地区数据中心规模全球最大，中长期电价上行趋势明确 [13] - Entergy (ETR US) 自2024年初以来已签署约8吉瓦的电力服务协议，数据中心潜在用电需求预计维持在5-10吉瓦；公司2025-2028年资本开支计划上调至400亿美元 [14] - 西门子能源 (ENR GR) 积极扩产中型燃气轮机，面向数据中心终端市场；与伊顿合作数据中心"电力岛"业务 [14] - 卡特彼勒 (CAT US) 进行重大资本投资，旨在将大型发动机（用于数据中心等）的产能提高一倍以上；公司数据中心离网解决方案订单预计将加速增长 [14] 日本市场 - Saizeriya (7581 JP) 随着米价潜在下行趋势，日本业务的利润率预计将显著恢复 [14] - MinebeaMitsumi (6479 JP) 受益于数据中心建设和投资增加，其微型轴承和风扇电机的出货量正在扩大；预计2026年3月上半财年业绩公布可能成为股价正面催化剂 [14]

行业与公司 * 纪要涉及大中华区半导体行业 特别是台湾地区的后端封测行业[1][2] * 主要讨论的公司包括台湾封测厂商日月光投控和京元电子 以及晶圆代工厂台积电 同时提及IC设计公司联发科和中国大陆封测厂商长电科技[1][5][6] 核心观点与论据 **行业观点与价格趋势** * 摩根士丹利自2025年7月起将大中华区半导体行业观点上调至具吸引力 主要基于强劲的AI需求 通用服务器和利基型存储器的部分复苏[2][12] * 半导体通胀已经开始 领先的晶圆代工和存储厂商拥有更好的定价能力 例如台积电已确定2026年晶圆价格上调3-5%[2] * 价格上调正蔓延至台湾后端封测厂 预计2026年先进封装价格将上涨5-10% 这是自新冠疫情导致芯片短缺以来的首个价格上行周期[3] * 价格上涨的原因包括：1) 强劲的AI需求 由于台积电的产能外溢 日月光投控的CoWoS产能和京元电子的测试产能迅速被填满 2) 产能限制 导致厂商需要拒绝低利润率产品或将产能从打线封装转向覆晶封装以支持AI芯片 3) 材料成本上涨[3] **公司具体分析与投资建议** * 上调日月光投控和京元电子的目标价和盈利预测 日月光投控目标价从新台币188元上调至228元 京元电子目标价从新台币188元上调至218元[4][7] * 建议在财报发布前买入日月光投控和京元电子 预计两家公司第四季度营收和利润率指引可能超出预期[4][11] * 日月光投控第三季度初步营收环比增长12% 高于预期 预计第四季度营收环比增长低个位数百分比 产能紧张 公司正将部分打线封装产能转向覆晶封装[34][35] * 京元电子第三季度初步营收环比增长11% 超出公司指引 得益于AI GPU最终测试的强劲需求和芯片探针业务的份额增长 预计第四季度营收环比增长约10%[70][72] * 日月光投控的CoWoS产能预计在2026年将接近翻倍 并已获得博通等公司的订单[20] * 京元电子的资本支出预计将维持高位 以应对领先测试产能的强劲需求和供应紧张[26][27] **中国大陆封测厂商对比** * 中国大陆封测厂商也在将金线或基板等成本上涨转嫁给客户 表明产能也相对紧张[5] * 但中国大陆市场竞争更为激烈 摩根士丹利对长电科技持减持评级 因其晶圆厂利用率较低 面临中国大陆本土同行的份额损失 且利润率低于同业[5][22] **产能与利用率** * 大中华区封测厂商的产能利用率在2025年持续复苏 预计在第四季度和2026年将继续增长[15] * 日月光投控第三季度产能利用率达到90% 考虑到其85%的利用率即视为满载 当前产能被视为短缺 这为2026年的价格谈判提供了强有力的筹码[15] * 图表显示长电科技的产能利用率增长表现逊于同业[21] **风险与机遇** * 价格上调可能对IC设计客户如联发科产生负面影响[1] * AI半导体的强劲需求是主要推动力 但整体半导体周期复苏缓慢[12] * 京元电子的关键客户若延迟其R系列AI GPU的量产 可能会影响其资本支出假设[28] 其他重要内容 **财务数据与预测** * 提供了日月光投控和京元电子详细的季度和年度财务预测 包括营收 毛利率 营业利润率 每股收益等关键指标[36][38][42][44][61][65][66][69][72][75][76][86][106][107][108] * 日月光投控2025年预估每股收益为新台币8.57元 2026年预估为新台币13.94元 2027年预估为新台币20.11元[42] * 京元电子2025年预估每股收益为新台币8.83元 2026年预估为新台币9.46元 2027年预估为新台币13.59元[76] **估值方法** * 目标价主要基于剩余收益模型得出[45][78] * 日月光投控基础目标价对应2026年预估市盈率16倍 京元电子基础目标价对应2026年预估市盈率23倍[4][47][80] **风险回报分析** * 报告包含对日月光投控和京元电子的详细风险回报分析 列出了看涨 基础和看跌情形下的目标价及关键假设[50][53][54][57][58][59][87][90][91][92][93][94][97][98][99]

公司概况与市场表现 - 台积电是全球最大的半导体制造商，客户包括全球多数顶级科技公司 [1] - 公司股票在截至10月26日年内上涨超过49%，过去五年上涨超过240% [1] - 当前股价为298.25美元，单日上涨1.11%或3.29美元，市值达到15300亿美元 [4] - 公司52周股价区间为134.25美元至311.37美元 [5] 人工智能领域的市场地位 - 台积电是人工智能产业链中最关键的公司之一，是先进AI芯片的首选制造商 [3] - 数据中心硬件中的大部分芯片由台积电制造 [3] - 公司拥有行业领先的制造能力，包括全球技术最先进的晶圆厂 [5] 技术优势与未来发展 - 台积电下一代2纳米芯片预计于2026年推出 [6] - 2纳米芯片在相同性能下比3纳米架构功耗降低25%至30% [6] - 公司正积极通过开创节能芯片架构来解决数据中心功耗增长问题 [5] - 随着超大规模数据中心寻求更高效的扩容方式，该技术将增强公司竞争优势 [6] 行业前景与增长动力 - 人工智能基础设施支出预计将在未来几年激增 [1][5] - 台积电有望成为AI基础设施支出的主要受益者 [5] - 公司股票预计在本十年末将继续保持上涨态势 [1]

核心观点 - BetterInvesting杂志的编辑咨询与证券审查委员会将台积公司ADR评选为2026年1月/2月刊的“研究标的”，认为其值得进一步研究 [1] - 同期杂志还将对金宝汤公司进行基本面审查，委员会认为从估值偏低的角度看该公司值得研究 [2] 公司研究信息 - 关于台积公司的完整报告将刊登于2026年1月/2月刊的BetterInvesting杂志 [2] - 投资者可通过全国投资者协会公司提供的链接，在单一页面上查看台积公司的销售额、盈利、税前利润、股本回报率等基本面数据 [2] 相关机构背景 - BetterInvesting是一个全国性的501(c)(3)非营利性投资教育组织，自1951年以来一直为普通美国人提供赋能服务 [4] - 该组织也被称为全国投资者协会，已帮助超过500万人学习如何改善其财务未来 [4] - BetterInvesting提供公正、深入的投资教育以及强大的在线股票分析工具 [4]

公司业绩表现 - 台积电报告了有记录以来最大的季度利润 [1] - 利润增长的主要原因是需求向3纳米技术节点转移 [1] - 公司正在加速3纳米技术的生产进程 [1] 行业趋势与公司定位 - 台积电的业绩被视为纯粹人工智能领域敞口的最佳例证 [1] - 3纳米生产的加速表明行业对先进制程芯片的需求强劲 [1]

文章核心观点 - 寻找具备领导地位和强大护城河的人工智能股票以长期持有 [2] - 英伟达、ASML和台积电是三支符合该标准的股票 [2][10] 英伟达 (Nvidia) - 公司在图形处理器市场占据94%的惊人市场份额，GPU是驱动AI基础设施的主要芯片 [3] - 护城河源于围绕芯片构建的强大生态系统，特别是其CUDA软件平台，使开发者能轻松编程 [4] - 早期将CUDA植入大学和研究实验室，导致大多数基础AI代码基于CUDA编写，形成极高的转换成本 [5] - 创建专有互联系统NVLink，并通过收购Mellanox增加网络组件，提供端到端的AI工厂解决方案 [6] - 数据中心网络收入上季度几乎翻倍，AI基础设施支出预计在未来十年持续增长，公司处于有利地位 [6][7] ASML - 公司在科技领域拥有最宽的护城河，在极紫外光刻技术领域具有真正的垄断地位，该技术用于制造先进芯片 [8][9] - 半导体设备制造业季度波动较大，但未来十年有望因先进芯片持续普及和新技术高数值孔径EUV的推出而实现强劲增长 [9] - 没有ASML的EUV技术，就不会有驱动AI革命的英伟达GPU或智能手机 [8] 台积电 (TSMC) - 公司已成为先进芯片制造商不可或缺的合作伙伴 [10]

根据研报内容，以下是关于台湾科技/AI供应链的关键要点总结 行业投资评级与核心观点 - 报告对台湾科技硬件和半导体行业持积极看法，重点覆盖公司在AI供应链中占据关键地位 [1] - 核心观点认为AI周期将持续推动需求，特别是在AI数据中心、计算能力和相关硬件领域 [7] AI数据中心项目与主权AI发展 - 全球范围内GW级别的AI数据中心项目持续宣布，例如Project Matador计划容量11GW，Colossus 2容量3GW [8] - 主权AI项目管道不断增长，欧盟计划投资210亿美元建设AI超级工厂，法国与阿联酋合作投资300-500亿美元 [10] - 日本、马来西亚、沙特阿拉伯等地区均有重大AI基础设施投资计划 [10][11] AI需求与计算模型 - AI用户和token增长推动计算需求，OpenAI月度活跃用户和日均token使用量显著增长 [13][15] - UBS计算需求模型显示推理将驱动更多增长，AI加速器总目标市场从2024年1250亿美元增长至2027年3090亿美元，复合年增长率35% [18][22] - OpenAI收入 projections显示其计算支出可能攀升至1000亿美元 [25] 供应链结构与市场份额 - 新兴市场科技公司在AI价值链中收入权重占34%，在代工、内存和ODM/组装领域份额较高 [31] - 台积电在计算领域份额显著，ASIC占其销售额20-25%，高带宽内存占2026年销售额35-40% [32][33] - ODM服务器成为其业务关键驱动力，AI增加了功率和液体冷却强度 [35][38] 财务指标与资本支出 - 台湾科技板块盈利增长预计保持强劲，半导体板块2025年增长34%，2026年增长17% [45][47] - 自ChatGPT发布以来资本支出预期不断上调，美国四大超大规模企业资本支出持续增长 [48][50] - 云收入增长稳定，互联网收入增长反弹，更高的增长/运营效率将缓解未来的折旧负担 [57][59][64] AI硬件部署与供应链指标 - NVIDIA GPU机架部署量显著，预计2026年总机架数将达到60,063个 [72] - CoWoS封装是中期的领先指标，台积电CoWoS产能占行业容量85%以上 [73][74] - AI服务器GPU/加速器单元预测显示HBM内存内容持续增长，2025年总单位数预计达到13.11亿 [78][79] 非AI半导体需求 - 半导体行业收入在AI与非AI之间拆分，2024-2025年指向温和复苏 [92][93] - 智能手机、物联网、PC和服务器等终端市场预计呈现增长趋势，但半导体单位数仍低于趋势线 [93][96] 中国市场与本地化趋势 - 中国AI生态系统正在本地化，涵盖制造、EDA工具、半导体设备、代工、封装测试等全产业链 [88][89] - 中国加速器技术与NVIDIA GPU竞争，华为Ascend系列等产品性能不断提升 [86][87]

技术突破与产品性能 - 公司最新6G非地面网络芯片成功完成流片验证，实现了单芯片上的高集成度和智能化连接解决方案[1] - 该平台具备卓越的灵敏度、能效和超低延迟信号处理能力，为下一代传感和通信提供了关键支持[1] - 系统架构集成了先进的射频/模拟和混合信号设计技术，实现了超低噪声、宽输出功率动态范围和极低功耗[2] - 智能系统架构可在多样化的动态信道条件下保持一致的灵敏度、超低延迟和稳定吞吐量，符合下一代NTN性能标准[3] - 该解决方案在能效、无线覆盖范围和信号响应能力方面取得显著改进，为新一代紧凑轻量设备和终端创造了条件[3] 应用场景与市场定位 - 平台特别适用于6G用例，包括无人机、联网车辆和高空平台，这些场景对移动性、可靠性和可扩展连接性有严格要求[4] - 该解决方案支持与安全云基础设施集成，提供端到端的数据主权和安全性，包括加密智能和专用网络支持[4] - 公司是一家无晶圆厂半导体公司，专注于为6G非地面网络开发下一代无线系统级芯片[6] - 公司设计超可靠、低延迟和高能效的无线SoC，应用于移动边缘、基础设施和航空航天领域[6] 合作与战略发展 - 该芯片是与台积电作为直接客户合作开发的，这种合作关系为公司提供了交付高性能解决方案所需的灵活性和深度协作[1][5] - 公司正在迅速扩大其研发能力和生态系统合作伙伴关系，以加速6G NTN技术的全球采用[6]

公司全球扩张战略 - 公司正在美国、日本和德国积极建设新的晶圆厂，以扩大其在台湾以外的制造能力 [1] - 该战略旨在满足人工智能和先进计算芯片日益增长的需求，并建立多元化的半导体供应链以对冲地缘政治风险 [2] - 公司预计规模效应、自动化和政府激励措施最终将弥补海外运营产生的较高成本差距 [4] 财务业绩与展望 - 第三季度收入同比增长40.8%，达到331亿美元 [5] - 第三季度毛利率同比扩张170个基点，达到59.5%，显示出公司在成本上升环境下维持盈利能力 [3] - 市场共识预期2025年和2026年收入将分别同比增长33.8%和20.6% [5] - 2025年和2026年每股收益的市场共识预期分别暗示同比增长44.9%和20.4%，且近期预期已被上调 [13] 盈利能力与成本影响 - 海外晶圆厂的运营成本更高，预计短期内将使毛利率稀释约2%，随着生产规模扩大，稀释幅度可能进一步达到3-4% [3] - 公司相信其对先进制程（如2纳米和A16）的投资将获得回报，因为全球客户寻求可靠且区域多元化的供应商 [4] 估值与市场表现 - 公司股票年初至今上涨约47.2%，表现优于计算机与技术板块23%的涨幅 [8] - 公司远期市盈率为25.53倍，低于行业平均的28.98倍 [11] 行业竞争格局 - 竞争对手英特尔正大力投资其代工业务，专注于其18A（1.8纳米）制程，声称其具有更高性能和效率，旨在与公司的N2芯片竞争 [6] - 竞争对手GlobalFoundries更专注于成熟制程，但也观察到边缘计算和嵌入式人工智能等领域的需求，并正在美国和欧洲扩张产能以吸引寻求供应链灵活性的客户 [7]

公司股价表现 - 台积电股价近期创下每股311.37美元的历史新高 [1] 公司财务业绩 - 公司第三季度财报表现强劲 [1] - 公司上调了其营收指引 [1]