公司近期业绩与市场预期 - 台积电将于10月16日公布9月季度财报，股价在经历贸易战引发的担忧后大幅反弹[1] - 公司9月销售额同比增长31.4%，1月至9月销售额同比增长36.4%[1] - 扎克斯投资研究将2025年每股收益共识从9.28美元上调至9.77美元，预期年增长率为39%，预计营收将超过1200亿美元，增长34%[9][23] - 2026年每股收益预期从10.34美元上调9%至11.29美元，预期利润增长超过15%，营收预计增长19%至1440亿美元[24] - 公司股价近期创下307美元的新高[25] 行业地位与市场占有率 - 台积电是全球领先的AI芯片代工厂，为苹果、英伟达等公司生产最先进的数字技术芯片[2] - 公司在全球代工市场中占有约67%的份额，在先进芯片生产中占有近90%的份额[17] - 截至6月季度，公司过去12个月营收已超过1050亿美元，在不到五年内增长超过一倍[3] 技术优势与制造工艺 - 公司供应旗舰智能手机和5G基础设施芯片，其5纳米和3纳米晶体管节点被广泛用于高端移动设备和5G设备[6] - 晶体管节点纳米数越小，意味着晶体管更小、开关速度更快、功耗更低[8][10] - 2025年第一季度，公司58%的晶圆营收来自3纳米和5纳米节点，73%来自7纳米及以下节点，凸显先进工艺的核心地位[20] - 公司计划在2025年底开始生产2纳米节点，并计划在2028年大规模生产1.4纳米节点，预计比2纳米速度提升10-15%或能耗降低25-30%[21] AI驱动因素与市场需求 - AI经济的需求推动公司增长，英伟达在同一时期销售额增长十倍至1650亿美元，本财年预计将超过2050亿美元[3] - 包括亚马逊、微软、谷歌、Meta、特斯拉等大型科技公司的数据中心资本支出预计将从今年近60000亿美元增长至2028年的超过1万亿美元[12] - 花旗银行预测，到2029年全球AI基础设施资本支出累计将达到5.5万亿美元，仅2029年就将达到2.16万亿美元[14] - AI基础设施需求不仅支持生成式AI，还支持自动驾驶汽车、人形机器人等需要边缘智能和视觉感知的“物理AI”新世界[15] 战略发展与合作伙伴关系 - 公司在亚利桑那州凤凰城的第三家工厂已破土动工，软银孙正义宣布计划投资1万亿美元在该州建设机器人

财务业绩 - 公司第三财季业绩表现强劲，营收和利润均超出专家预期 [1]

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技半导体行业[1][2][4][76] * 报告重点分析了iPhone销售走强对大中华区半导体股票的潜在影响[1][2] * 覆盖的具体公司包括台积电 联电 联咏科技 稳懋 环旭电子等多家半导体企业[2][76][78] 核心观点与论据 * 苹果分析师将2026年iPhone销售预期上调了4% 其中销量贡献3个百分点 平均售价贡献1个百分点[1] * 供应链信息显示环旭电子因十一假期销售强劲将iPhone销量预期向上修正了数百万台[2] * 中国市场的销售数据显示 过去几周iPhone销量同比增长了8.7%[2] * iPhone销售强劲对报告覆盖的以下大中华区半导体股构成利好[2] * 台积电：评级增持 在iPhone供应链中负责处理器芯片代工 预计营收对iPhone的敞口为10-20%[2] * 联咏科技：评级增持 在iPhone供应链中提供AMOLED驱动芯片 预计营收对iPhone的敞口为5-10%[2] * 联电：评级中性 在iPhone供应链中为AMOLED驱动芯片提供代工 预计营收对iPhone的敞口小于10%[2] * 稳懋：评级减持 在iPhone供应链中为功率放大器提供代工 预计营收对iPhone的敞口为40-45%[2] * 环旭电子：评级中性 在iPhone供应链中提供毫米波 超宽带和WiFi模块 预计营收对iPhone的敞口为30-40%[2] 其他重要内容 * 报告包含了对多家公司的估值方法和风险提示 例如台积电的估值模型假设股权成本为9.2% 中期增长率为10.5% 永续增长率为4.0%[8] * 报告列出了行业内的各类风险 包括上行风险如全球经济和半导体增长超预期 竞争趋缓 以及下行风险如增长不及预期 竞争加剧和客户结构变化等[11] * 报告附有详细的法律声明 披露了摩根士丹利可能与被研究公司存在的业务关系和潜在利益冲突[4][24][25][26][27]

**行业与公司概览** * 纪要主要涉及大中华区半导体行业 特别是人工智能半导体和晶圆代工领域 [1][5] * 核心公司包括台积电 TSMC 以及一系列AI 内存 后端封装 半导体设备等产业链公司 [5][6][7][8] **核心观点与论据** **1 AI半导体需求与行业周期** * AI需求复苏但存在蚕食效应 下半年复苏是渐进的 历史上半导体库存天数下降是股价上涨的积极信号 [5] * DeepSeek触发了推理AI需求 但国内GPU供应是否充足存疑 中国晶圆厂产能增加导致成熟制程代工和利基型内存下行周期延长 [5] * 长期需求驱动力包括生成式AI带来的技术扩散和价格弹性刺激的科技产品需求 [5] * 逻辑半导体与内存周期脱钩 逻辑晶圆代工产能利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复 [57][58] * 排除英伟达AI GPU收入 2024年非AI半导体增长缓慢 仅为10% 同比增长 [60] * 历史上当库存天数下降时 半导体股票指数上涨 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降 [63] **2 台积电 TSMC 前景与预测** * 台积电2025年第三季度业绩预览提供了三种情景 概率分别为15% 60% 25% 对应2025年全年美元收入增长分别为大于35% 同比增长 32-34% 同比增长 30% 同比增长 [9] * 摩根士丹利对台积电2025年第三季度营收预估为9930亿新台币 市场共识为9500亿新台币 同比增长30.7% 市场共识为25.1% [12] * 预计2026年AI CoWoS需求非常强劲以至于无法满足 需求略高于供应或供需平衡 [9] * 苹果A20处理器将在2025年下半年采用台积电N2和WMCM封装 苹果硅占台积电总收入的20-25% [18][20] * 台积电的晶圆定价趋势显示 随着2026年晶圆价格上涨 55%的毛利率应为底线 [15] * 摩尔定律2 0以能效为核心 每次节点迁移可提升15%-20% [31][32] * 台积电A16新型背面供电解决方案可提升性能每瓦特 功率效率 [33][35] * 预计到2026年台积电可能将CoWoS产能扩大至每月10万片晶圆 以应对NVL72服务器机架的瓶颈 [167] * 台积电计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍 并预计将持续到2026年 [172] **3 人工智能计算与供应链需求** * 预计到2030年 数据中心相关GaN 氮化镓 总潜在市场将达到12亿美元 [36] * 预计AI加速器出货量将从2025年的1100万增长到2030年的1600万 每GPU功率从2000W增至3500W 800V采用率从2026年的2%增至2030年的80% [36] * 2026年AI计算晶圆消耗可能高达210亿美元 英伟占占大部分 [176] * 2026年HBM消耗量将达262亿Gb 英伟达仍消耗大部分HBM供应 [180][182][183] * 全球云资本支出追踪估计2026年顶级云服务提供商资本支出近5820亿美元 英伟达首席执行官估计2028年全球云资本支出 包括主权AI 将达到1万亿美元 [131][133] * 得益于云AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力 [136][138] * 顶级云服务提供商资本支出在2025年第二季度同比增长67% [147] **4 内存市场动态** * DDR4短缺将持续到2026年下半年 [64] * 预计NOR Flash低供应设计将持续到2026年 SLC NAND出现两位数百分比的供应短缺 [69] * NOR闪存需求和供应增长率 NOR闪存需求和供应增长率 [71][72] * NAND晶圆现货价格和模块价格 [74] **5 中国半导体与GPU自给率** * 中国DeepSeek 推理需求是未来资本支出的关键驱动力 预计前6大公司资本支出同比增长62% 达到3730亿元人民币 [79][81] * 2024年中国GPU自给率为34% 预计到2027年将达到39% [95] * 预计中国本地GPU几乎可以满足2027年的中国AI需求 本地GPU收入可能增长到1360亿元人民币 由中芯国际领先节点产能推动 [98][99] * 中芯国际7纳米和10纳米 14纳米收入组合 [85] * 中国GPU性能比较表显示华为Ascend 910C在SMIC 7纳米制程下FP16算力达800 TFLOPS [88] * 英伟达NVL72与华为CM384的比较 华为CloudMatrix 384 A3 SuperPod [90][91] * 中国GPU现货价格与美国GPU现货价格 [116] * 中国半导体设备进口增长在2025年7月反弹至同比增长10% 来自荷兰的半导体光刻设备进口在2025年7月略有上升 [115] **6 投资主题与公司特定内容** * 关键投资主题 无论AI GPU还是AI ASIC获胜 主要代工供应商台积电都能获胜 [47] * 景硕科技 KYEC 来自最大客户 可能是英伟达 的测试收入可能占总收入的25%左右 2025年 2026年收入可能显著增长 [184][185][186] * 共封装光学 CPO 有助于提高数据传输速度并降低功耗 [189][191] * 对后端设备 ASMPT 持积极态度 但对中国的封装测试厂商持谨慎态度 [196] * 定制芯片项目映射表显示各云服务提供商仍在需要定制芯片 [204][205] * 总拥有成本 TCO 分析显示ASIC在训练和推理方面相对于GPU仍具有竞争力 [217][219] * 推理和边缘AI是下一步发展方向 边缘AI半导体复合年增长率可能达22% 2023-30年 推理AI半导体复合年增长率可能达55% 2023-30年 定制AI半导体复合年增长率可能达39% 2023-30年 [222][130] **其他重要内容** **1 估值比较与评级** * 提供了晶圆代工 后端 内存 整合器件制造商 半导体设备 无厂半导体 功率半导体 FPGA和模拟芯片等众多公司的详细估值比较 [6][7][8] * 摩根士丹利覆盖的公司的行业观点为具吸引力 [2][53] * 给出了增持 持股观望 减持等投资评级建议 [5] **2 技术发展** * 晶圆堆叠晶圆 WoW 技术可能是提高带宽和功率的关键解决方案 可能降低AI功能的物料清单成本要求 [225][226] * 引入了3D晶圆堆叠与2 5D CoWoS的比较 [227] * 华邦电子的CUBE解决方案 DRAM位于SOC芯片顶部的2 5D CoWoS解决方案 [228][230] **3 供应链与产能分配** * 台积电2026年CoWoS分配的关键变化 英伟达从2025年的425k晶圆增至2026年的685k晶圆 博通从85k增至210k [172][173] * 英伟达GB200 300机架供应 需求假设和输出估计 [157][159][162][163] * 预计2025年全年GB200 NVL72出货量达到3万机架 台积电预计2025年生产510万颗芯片 [164]

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE: TSM ) aka TSMC has helped drive strength among non-U.S. stocks in 2025. Shares are up almost 50%, even after the beating the bulls endured last Friday . The Taiwanese InformationFreelance Financial Writer | Investments | Markets | Personal Finance | RetirementI create written content used in various formats including articles, blogs, emails, and social media for financial advisors and investment firms in a cost-efficient way. My passion is putting a ...

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公司业绩与目标 - 空客公司计划将飞机交付量提高约7%，目标达到约820架 [1] - 供应商的信心和表现已有显著改善，均准备好支持公司的增产目标 [1]

财报发布与预期 - 公司计划于2025年10月16日开市前公布2025年第三季度财报 [1] - 第三季度每股收益的Zacks共识预期为2.59美元，较去年同期报告的数值增长33.5% [1] - 过去7天内，该预期上调了0.01美元 [1] - 第三季度营收的Zacks共识预期为315亿美元，较去年同期报告的实际值增长34% [2] - 第三季度营收和每股收益的共识预期分别表明同比增长34%和33.5% [8] 历史业绩与模型预测 - 公司在过去四个季度中，每个季度的盈利均超出Zacks共识预期，平均超出幅度为6% [3] - 公司目前的Zacks评级为3，但盈利ESP为-0.48% [5] 业绩影响因素 - 行业复苏和人工智能的日益突出推动公司在半导体领域保持主导地位 [6] - 数据中心技术如云计算、物联网和元宇宙的增长增加了对半导体的需求 [6] - 对下一代和专业技术的持续投资可能驱动了第三季度的增长 [7] - 在7纳米和3纳米芯片技术领域的领导地位至关重要 [7] - 5纳米工艺技术也为公司晶圆收入做出了贡献 [7] - 向高性能计算和智能手机领域的扩张预计增强了业绩表现 [9] - 3纳米FinFET技术以及4纳米、5纳米、6纳米和7纳米节点系列成为关键增长动力 [9] - 技术进步支持了公司向汽车、物联网和数字消费电子领域的扩张 [10] - 多项目晶圆处理服务的采用可能促进了营收增长 [10] - 海外扩张带来的运营成本上升可能损害了毛利率 [11] - 台湾电价上涨预计对第三季度盈利能力产生了负面影响 [11] 股价表现与估值 - 公司股价年初至今上涨42.1%，表现优于Zacks计算机与技术板块19.6%的涨幅 [12] - 股价表现优于博通、英伟达，但迈威尔科技股价同期下跌22.5% [12] - 公司当前远期12个月市盈率为25.62倍，低于行业平均的28.43倍 [15] - 公司市盈率倍数低于博通、英伟达和迈威尔科技 [18] 投资主题与行业地位 - 公司处于人工智能革命的核心，是全球最大的合同芯片制造商 [19] - 为英伟达、超微半导体和英特尔等公司供应尖端芯片 [19] - 2024年人工智能相关收入增长两倍，占总收入的中等十位数百分比 [20] - 预计2025年人工智能相关销售额将再次翻倍，未来五年复合年增长率达40% [20] - 公司是人工智能驱动技术进步无可争议的支柱 [20] - 地缘政治紧张局势，特别是中美关系，构成战略风险 [21] - 公司对中国有显著的营收敞口，易受出口限制和供应链中断影响 [21] - 在美国、日本和德国的全球扩张战略预计将在未来三到五年内每年拖累毛利率2-3个百分点 [22] - 先进芯片制造能力无与伦比，人工智能需求强劲，产能扩张为其奠定了坚实的长期发展轨迹 [23] - 短期不利因素，包括地缘政治问题和全球扩张对毛利率的压力，需要采取更谨慎的立场 [24]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体资本设备行业 特别是晶圆厂设备与测试设备 [1][2] * 纪要重点讨论的公司包括AEIS Advantest AMAT AMKR Lasertec MKS SCREEN Teradyne TEL Veeco等 [2][6][7][8][9][11][12][13][14][16][17] 核心观点与论据 行业整体展望与竞争格局 * 行业对内存晶圆厂设备前景持谨慎乐观态度 认为内存价格改善与晶圆厂设备资本支出加速之间存在滞后性 预期应更基于2025年下半年 [2] * 行业内各公司均讲述其市场份额增长故事 例如TEL的低温蚀刻和钼原子层沉积 SCREEN的清洗强度 AMAT的背面供电技术 以及Veeco与Axcelis的合并协同效应 竞争推动行业发展 [2] * 测试强度正在提升 Teradyne和Advantest一致认为客户因对良率和上市时间的重视而增加测试插入点 系统级测试正扩展到移动领域之外 高带宽内存测试带来新插入点 [2][7][14] 中国市场动态 * 中国"新"客户（成熟逻辑领域为主）的订单在2023-2024年强劲驱动后已放缓 而中国领先逻辑客户领域仍存在局部优势 [2] * 供应商普遍同意在落后制程领域与本土竞争对手激烈 但在领先制程领域竞争不明显 [2] * TEL因在领先制程客户中份额较高 有信心在2026年中国晶圆厂设备支出中实现超越行业增长 [16] * Lasertec中国收入占比预计为2026财年高个位数百分比 但随着交期缩短和对美国同行限制收紧 近期收到更多中国客户询价 [11] * Veeco预计中国地区收入占比将继续下降 主要因领先制程收入增长 [17] 内存与存储市场 * 美光2026财年资本支出指引和铠侠北上工厂第二工厂的运营启动被视为内存晶圆厂设备积极前景的验证 [2] * AMAT评论称其在关键层级的定位使其在绿色领域相比棕色领域获得更高的DRAM资本支出份额 NAND客户尚未开始讨论晶圆扩张 [8] * TEL对明年DRAM晶圆增加表示期待 但提醒内存价格拐点不会立即转化为修订的资本支出计划 其近期主要驱动力是棕色领域份额提升 [16] * Lasertec指出内存客户因产能需求和从MATRIX向ACTIS的过渡成为今年增长驱动力 内存客户可能成为占比10%以上的客户 [11] 公司特定动态与增长驱动力 * **AEIS**: 数据中心业务是主要增长驱动力 受超大规模客户早期（提前1年）参与和多数机会为独家来源推动 有助于维持健康毛利率百分比 [6] * **Advantest**: 通过Advantest云解决方案和SiConic等扩展产品范围 结合英伟达机器学习与自身实时数据基础设施 帮助客户优化测试 [7] * **AMAT**: 公司重申对GAA晶体管结构无市场份额担忧 指出500百万美元的收入延迟是时间问题 而非是否问题 [8] * **AMKR**: 亚利桑那州先进封装和测试园区投资扩大至70亿美元 政府计划资助28.5亿美元（35%投资税收抵免和4亿美元赠款） 预计将为英伟达产品进行封装 模仿其韩国工厂的2.5D封装能力 [9][10] * **MKS**: 其电子与包装部门（印刷电路板化学和工具）和数据中心是真正增长驱动力 而非半导体部门 化学工具生产满负荷运行 [2][12] * **SCREEN**: 看到随着向3D架构转变 清洗强度增加 特别是在GAA和DRAM向更类似FinFET架构转变方面 对领先制程乐观 但在中国落后制程受到本土同行威胁 [13] * **Teradyne**: 推出Titan HP系统级测试解决方案以满足计算客户需求 并推出UltraPHY测试仪应对网络需求增长 对今年获得内存测试份额有信心 已满足HBM3e要求并有HBM4路线图 [14][15] * **Veeco**: 与Axcelis合并的战略理由在于合并产品组合能更好应对AI驱动的拐点（GAA 高带宽内存 先进封装） Axcelis强于DRAM和成熟制程 Veeco强于领先逻辑 [17] 其他重要内容 财务与运营指标 * MKS指出客户库存基本消化完毕（发货与账单比例为1:1） 交期接近6周 若内存大幅扩产 盈利受益时间将与历史相比更同步而非提前一季 [12] * MKS重申6月季度关税造成的115个基点毛利率影响可能是最严重的 电子与包装部门内工具毛利率低于化学品 今年对毛利率造成压力但增加了未来增长的安装基础 [12] * AMKR亚利桑那工厂设计上将是增值的 并希望通过更均衡的负载减轻利用率不足的财务影响 [10] 风险与谨慎观点 * 对2024年12月季度盈利持战术谨慎态度 [1] * SCREEN对短期前景比乐观更为谨慎 与同行一样指出中国新客户未进行第二轮投资 但对中期（2026年下半年）更为乐观 [13] * TEL告诫不要对近期过于乐观 [16]

作者背景与专业领域 - 作者为拥有10年经验的资深衍生品专家 专注于资产管理的股权分析和研究、宏观经济学以及风险管理的投资组合构建 [1] - 专业背景涵盖机构和私人客户资产管理 曾建议并实施多资产策略 但高度侧重于股票和衍生品 [1] - 核心热情在于理解宏观趋势如何影响资产价格和投资者行为 密切跟踪欧盟和美国的央行政策、行业轮动以及市场情绪动态 [1] - 拥有金融经济学学士学位和金融市场硕士学位 在过去十年中经历了各种市场状况 [1] 文章目的与性质 - 文章旨在与同事和投资者分享见解、交流想法 以共同进步 [1] - 分析内容和观点仅为信息目的 不应被视为财务建议 [1] - 作者披露其目前在任何提及公司中未持有头寸 但可能在未来72小时内建立台积电(TSM)的多头头寸 [1]