核心观点 - 青年科技工作者李炜在光子学领域取得国际前沿技术突破，科研成果入选"中国光学十大社会影响力事件" [1][3] - 团队研究成果在《自然》《科学》发表，实现热辐射光子调控及信息感知重大突破 [3] - 研制的高性能光子和热辐射器件解决航天载荷关键技术难题，推动航天器热管理技术发展 [3] 科研成就 - 李炜团队聚焦热辐射光子学特性调控前沿研究，以国家重大需求为导向 [1] - 团队成果包括原创性理论储备和技术支撑，连通基础研究到工程应用的"最后一公里" [3] - 研究成果应用于国家重大光学载荷，解决杂散光抑制、保温、加热效率等关键问题 [3] 团队建设 - 组建微纳光子学与材料国际实验室，引进中外院校骨干人才 [1][4] - 牵头组建吉林省国际科技合作重点实验室，形成交叉学科团队 [4] - 与中外顶尖科研机构建立长期合作，搭建高水平学术交流平台 [4] 人才培养 - 团队包括国家级、省部级创新人才和优秀外籍人才 [4] - 从伊利诺伊大学、东京大学、清华大学等院校引进多名骨干 [4] - 注重科研薪火传递，近年将更多精力投入育人工作 [4]

光学元件市场概况 - 全球光学元件市场规模达170亿美元，数据通信领域（尤其是AI数据中心）占据超过60%市场份额，取代电信成为主导需求方[2] - 市场头部供应商为相干公司和旭创科技（各占20%份额），博通以10%份额位居第三[4] AI数据中心驱动因素 - 大型语言模型（LLM）推动AI工作负载指数级增长，XPU集群规模扩大导致互连需求增速超过硬件本身[5] - 数据中心网络成本占比预计从当前的5%-10%升至2030年的15%-20%[5] - Oracle部署131,000个Nvidia Blackwell GPU集群，采用NVLink72铜缆互连[6][22] 网络架构技术演进 - **横向扩展网络**：已全面采用光学方案，但可插拔光模块面临功耗瓶颈（如Oracle三层级光纤链路）[13][15] - **纵向扩展网络**：当前以铜缆为主（如NVLink72），但信号完整性限制将推动向CPO（共封装光学）过渡[22][26] - CPO技术可将1.6Tbps链路功耗从30W降至9W，使同等功率下GPU密度提升3倍[18][20] 技术挑战与标准 - 可靠性要求极高：100万条链路需将日故障率控制在0.004%以下（即每日故障≤40条）[21] - 微软提出统一物理层接口需求，需同时满足>20米传输距离、>100Tbps带宽、<500ns延迟等指标[28][29] - 台积电已在其AI芯片路线图中纳入CPO技术，服务主要客户需求[32] 市场前景 - CPO市场规模预计从零增长至2030年的50亿美元，博通、Marvell等早期布局者将受益[33] - 行业预测2030年代中期所有互连将光学化并采用CPO技术[37] - 横向扩展网络优先向CPO迁移，机架内铜缆连接仍将短期保留[32]