财务表现 - 2025年中报营业总收入37.03亿元，同比下降1.15%，归母净利润1.62亿元，同比下降20.18% [1] - 第二季度营业总收入19.6亿元，同比上升3.82%，归母净利润8434.02万元，同比上升65.12% [1] - 毛利率18.61%，同比减0.52%，净利率4.29%，同比减19.1% [1] - 三费占营收比6.77%，同比增34.38% [1] - 每股净资产7.68元，同比增4.4%，每股经营性现金流1.11元，同比增79.74%，每股收益0.17元，同比减18.9% [1] - 应收账款16.64亿元，同比增0.68%，占最新年报归母净利润比达251.44% [1] - 有息负债29.61亿元，同比增1.01% [1] 财务变动原因 - 合同负债变动幅度124.49%，因预收货款增加 [3] - 预付款项变动幅度-69.91%，因预付材料款减少 [3] - 财务费用变动幅度259.38%，因汇率变动 [3] - 经营活动现金流量净额变动幅度79.74%，因销售回款增加 [3] - 投资活动现金流量净额变动幅度-55.77%，因支付设备及工程款增加 [3] 业务评价 - 去年ROIC为6.56%，净利率7.49%，近10年中位数ROIC为14.77% [4] - 2023年ROIC为5.39%，上市14年年报中亏损1次 [4] - 商业模式主要依靠研发驱动，研发投入占营收比重超过8% [7] 机构关注 - 基金华夏创业板ETF联接A持有0.01万股，为新进十大股东 [6] - 知名机构关注5G/6G通信、汽车天线、卫星通信等领域技术突破和订单进展 [7] - 公司表示将通过新材料研发和新技术提供支撑，预计新业务在2-3年内提供增长动能 [7] 市场预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩7.33亿元，每股收益均值0.76元 [5]

公司投资动态 - 世运电路拟以自有资金1.25亿元增资新声半导体，交易完成后将持有其3.8238%股权 [1] - 投资目的为在电子信息产业高技术壁垒细分赛道进行前瞻性布局，加强智能汽车、AIOT等下游应用技术研发 [1] - 未来计划与新声半导体合作推动新型车载滤波器及模组化方案在行业内的普及 [1] 行业技术背景 - 滤波器是5G/6G通信、智能汽车、卫星互联网等战略性新兴产业的核心部件 [2] - 新声半导体主营SAW滤波器、BAW滤波器及FEM模组，产品包括TC-SAW和BAW(FBAR)滤波器 [2] - 产品已通过闻泰、龙旗、华勤技术等ODM厂商供应小米、荣耀、三星等主流手机品牌 [2] 企业技术优势 - 新声半导体是全国首家通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业 [2] - 车规级滤波器产品已在车载前装市场完成量产出货 [2]

投资交易 - 公司拟以自有资金1 25亿元参与投资新声半导体 交易完成后将取得目标公司3 8238%股权 [1] - 投资方包括关联方顺科聚芯和非关联方泓生嘉诚 投资方式为增资 [1] 行业分析 - 滤波器是电子信息产业核心部件 与5G/6G通信 智能汽车 卫星互联网等下游应用密切相关 [2] - 滤波器行业技术壁垒较高 国产替代空间明确 国内存量市场庞大且增长前景良好 [2] 目标公司业务 - 新声半导体主营SAW滤波器 BAW滤波器及FEM模组的研发 生产和销售 [2] - 公司拥有170余项中美授权发明专利 产品覆盖NormalSAW TC-SAW TF-SAW BAW(FBAR) IPD Di-FEM等主流技术路线 [2] - TC-SAW和BAW(FBAR)滤波器已通过闻泰 龙旗 华勤技术等ODM厂商供应小米 荣耀 三星等手机品牌 [2] - 公司是全国首家通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业 车规级产品已在车载前装市场量产 [2] 战略意义 - 投资有助于公司在高技术壁垒细分赛道进行前瞻性布局 加强对智能汽车 AIOT等下游技术创新的跟踪 [3] - 未来可与目标公司建立深度合作 共同推动新型车载滤波器及模组化方案的行业普及 [3]

光子集成电路(PIC)发展现状 - 光子集成电路利用光处理信息，具有超高带宽、低延迟特性，正成为电子技术的互补方案[2][4] - PIC执行器数量呈现每两年翻一番的指数增长趋势，预计6年内从数百个增至10^5个[6][13] - 当前大规模集成(LSI)工艺芯片已实现500-20,000个执行器，2028年将进入超大规模集成(VLSI)阶段[13][16] 技术架构与突破 - 光子处理器分为专用集成电路(ASPIC)、交换机、前馈网格和通用处理器四大类，最高集成密度达12,480个执行器[10][12][19] - 马赫-曾德尔干涉仪执行器密度约20个/mm²，而相控阵和相变材料可达200个/mm²[22] - 绝缘体上硅(SOI)和氮化硅(SiN)成为主流材料平台，混合集成薄膜铌酸锂等新材料可突破现有局限[22] 关键性能指标进展 - 可编程单元(PUC)损耗随执行器数量增加而降低，超过10^3执行器的处理器PUC损耗为0.3-0.5dB[20] - 热光执行器能效显著提升，功耗降至亚毫瓦级，但热稳定系统仍是主要能耗来源[21] - 光子处理器单位面积功耗远低于电子芯片，后者可达数百瓦/mm²[21] 主要应用领域 - 5G/6G通信领域：微波光子学技术可提供可调谐、宽带操作优势，波束成形网络需10^3-10^4执行器[26][28] - 数据中心光互连：需解决1dB损耗阈值，未来128-256端口交换机需集成10^4-10^5执行器[30][31] - 光计算应用：矩阵乘法器需处理256×256以上矩阵，当前光子方案集成度仍比电子低4-5个数量级[33][34] 行业挑战与趋势 - 制造工艺需优化光波导损耗和芯片耦合效率，实现10^4执行器集成需PUC损耗<0.15dB[20][25] - 电子-光子协同设计成为关键，3D集成和新型封装技术可提升系统级性能[23][25] - 软件定义光子学兴起，需开发适配光路交换的生态系统以发挥高速重构优势[32][37]

数字相控阵波束成形IC技术概述 - 数字相控阵波束成形IC通过操纵天线元件信号的相位和振幅实现电子波束转向，无需机械运动 [1] - 集成收发器通道、数字移相器、放大器等模块，支持5G/6G通信、雷达、卫星通信等应用 [1] - 采用数字信号处理算法实现高精度波束转向、自适应干扰抑制及多波束同步操作 [1] 市场规模与竞争格局 - 2031年全球市场规模预计达9.49百万美元，2025-2031年CAGR为14.1% [2] - 2024年前三大厂商（Analog Devices/Otava/pSemi）合计市占率达86.6% [3] - 场外服务细分产品2024年占比74.98%，卫星通信应用占比48.4% [9][12] 产品类型与技术特性 - 8通道IC针对5G小蜂窝/汽车雷达，具备6位相位控制和低功耗特性 [7] - 16通道IC支持5G大规模MIMO和卫星终端，集成ADC/DAC实现多目标跟踪 [7] - 64/128通道IC专用于军用AESA雷达和LEO星座，具备超精细波束转向能力 [7] 核心驱动因素 - 5G/6G基础设施扩展推动需求，毫米波频段依赖相控阵技术克服信号衰减 [14] - LEO卫星星座（如Starlink）爆发式增长催生高效相控阵天线需求 [15] - 半导体工艺进步（CMOS/SiGe/GaN）提升集成度并降低成本 [17] 行业技术挑战 - 高频设计面临信号衰减/串扰问题，大规模阵列需复杂DSP实时校准 [18] - 专用工艺（GaN-on-SiC）和定制化需求推高制造成本 [19] - 关键材料（GaN衬底）供应链受地缘政治影响显著 [20] 未来发展趋势 - AI/ML技术提升波束成形精度，实现自适应环境响应 [23] - 材料创新（GaN/SiGe）与先进封装技术推动性能升级 [22] - 国防预算增加直接刺激高性能IC需求，中美欧为重点区域 [23]

投资交易 - 大富科技拟以不超过1亿元投资安徽云塔，通过现金增资及股权受让方式持有不超过20%股权 [1] - 交易分两步进行：先增资5500万元，再受让老股不超过4500万元 [1] - 安徽云塔承诺2025-2028年累计营收不低于8.3亿元，净利润不低于8000万元，若营收未达承诺值75%将触发股权回购条款 [1] - 安徽云塔需在2029年底前完成IPO申请受理或以不低于本次估值实现并购退出，否则投资方有权要求回购股权 [2] 公司概况 - 安徽云塔是专注于射频前端芯片及模组研发的高科技企业，总部位于合肥高新区 [2] - 公司由留美技术专家左成杰博士创立，团队来自中科大、西安交大等名校，具备射频滤波器研发制造能力 [2] - 公司致力于射频前端国产化，为5G/6G、物联网、车联网提供解决方案 [3] - 拥有三大产品系列：3系列(SPD-E)、5系列(SPD-S)和混合系列(Hybrid)，其中混合系列为全球首创技术 [3] 财务状况 - 2025年3月末资产总额1.73亿元，较2024年底下降215.9万元 [4] - 负债总额从5306.09万元增至5616.23万元，净资产减少526.04万元 [4] - 2025年Q1营收1617.49万元，按此推算全年收入可能不及2024年的4526.18万元 [4] - 2025年Q1亏损526.04万元，较2024年全年亏损4932.27万元有所收窄 [4] - B轮融资投后估值12.29亿元，本次交易按此估值进行 [4] 股权结构 - 公司由23名股东共同持有，左成杰为第一大股东持股32.07% [5] - 其他主要股东包括宁国市云塔企业管理(15.4%)、宁国市金禾工业投资(7.3%)等 [5] - 股东结构显示公司获得政府及产业资本支持，并具备技术创新属性 [5]

投资交易 - 公司拟通过现金增资及股权受让方式投资安徽云塔电子科技有限公司 投资总额不超过1亿元 交易完成后持股比例不超过20% [1] - 安徽云塔目前处于亏损状态 预计未来短期内仍将持续亏损 [2] - 交易完成后安徽云塔将成为公司参股子公司 存在经营和业务整合协同风险 [2] 标的公司业务 - 安徽云塔专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售 致力于推动射频前端国产化进程 [1] - 公司产品应用于5G/6G通信 物联网 车联网等新兴领域 [1] - 拥有三大系列产品：3系列(SPD-E) 5系列(SPD-S)和混合系列(Hybrid) [1] 技术优势 - 采用超高性能芯片式电磁滤波技术(SPD)和电磁与声学结合的混合滤波技术(Hybrid) [1] - 3系列和5系列为电磁技术产品 对标传统LTCC工艺电磁滤波器 [1] - 混合系列为全球首创技术 解决"大带宽与高抑制共存"的滤波需求 [1]

硅电容技术特性 - 采用单晶硅衬底与半导体工艺实现三维微结构，具备高纯度电介质层，性能显著优于传统MLCC [3] - 容值稳定性比MLCC高10倍以上，温度/偏压/老化引起的容值漂移极低 [3] - 厚度可低于50微米，单位面积容量提升10倍，ESL和ESR极低，保障信号完整性 [3] - 单晶硅结构无晶界缺陷，彻底解决MLCC的微裂纹、压电噪声等问题 [3][5] 硅电容应用场景 - 5G/6G通信领域需高频特性与小型化，01005尺寸成为研发重点 [7] - 汽车电子中ADAS、LiDAR等应用要求耐高温(-55℃至+250℃)与耐高压 [8] - HPC与AI数据中心依赖超低ESL电容解决PDN供电网络挑战 [9] - 医疗设备、光通信等领域通过减少元件数量提升系统可靠性 [4][12] 硅电容与MLCC性能对比 - 电容稳定性：硅电容全工况无衰减，MLCC存在标称值与实际值差异 [5] - 高频阻抗：硅电容ESR/ESL超低，自谐振频率(SRF)更高 [5] - 可靠性：硅电容无压电效应，MLCC易因应力产生微裂纹 [5] - 供应链：硅电容可本土化生产，MLCC曾多次出现全球缺货 [5] 森丸电子产品矩阵 - **DTC沟槽硅电容**：深硅刻蚀工艺，容值0.08-4.6nF，ESR低至13mΩ，击穿电压150V，应用于光通信PDN网络 [11][14] - **MIM表贴硅电容**：平面薄膜工艺，容值0.2-15pF，温漂系数70ppm/°C，适合射频匹配电路 [20][23] - **MIS硅电容**：金属-绝缘体-半导体结构，容值0.8-100nF，耐压>150V，用于耦合/滤波器 [24][28] - **玻璃电容(GMIM)**：玻璃基材机械稳定性强，容值0.1-2nF，击穿电压100-300V，适用高频射频领域 [30][33] 行业技术趋势 - 电容器向"五高一小"发展：高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性及小型化(如0201/01005尺寸) [6] - CPO封装技术推动超低ESL电容需求，HPC芯片功耗增长驱动电源完整性创新 [9] - 半导体工艺赋能无源元件集成，硅电容成为高性能电子系统的"性能心脏" [4][10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予创远信科“增持”评级 [5][12] 报告的核心观点 - 创远信科是射频通信测试仪器国家级专精特新“小巨人”，2025Q1营收和归母净利润同比回升，车联网及卫星互联网业务销售或为全年发展奠基 [5] - 国家相关政策推动下，公司车联网测试及卫星互联网和低空经济通信测试业务有望获新机遇 [5][6] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为0.19/0.34/0.49亿元，通过提升服务、细化市场，有望实现增长和提升竞争力 [12] 市场表现 - 2025年6月16日收盘价22.39元，年内高/低为27.99/7.94元，总市值31.982亿元，流通市值23.6077亿元，总股本1.4284亿股，资产负债率40.83%，每股净资产5.36元/股 [3] 公司概况 - 专注研发射频通信测试仪器和提供整体测试解决方案，有自主品牌和核心专利技术，业务涵盖无线通信、车联网、卫星互联网和低空经济测试 [5] - 承担上海无线通信测试仪器工程技术研究中心建设，参与国家5G/6G毫米波测试规范及标准制定，布局6G测试 [5] - 2024年营收2.33亿元、归母净利润1246万元，营利下滑因无线通信测试业务受产业链和竞争影响；2025Q1营收0.61亿元（yoy + 27%）、归母净利润566万元（yoy + 245%） [5] 研发情况 - 2024年研发支出1.038583亿元，占营收比例44.63% [6] - 截至2024年末，累计申请专利512项，发明专利352项，软件著作权169项，授权专利300项，国内外商标69项 [6] - 2024年两项国家重大研发项目完成验收，开发出矢量网络分析仪和高频大带宽信道仿真器 [6] 业务机遇 - 5G/6G通信领域，三大运营商启动5G - A网络部署，公司“面向6G的大带宽高频信道模拟器研发”项目预计2026年11月结题 [7] - 车联网领域，20个城市开展“车路云一体化”应用试点，公司参与相关标准制定，推出车联网产品及解决方案 [7] - 低空经济领域，推出mmWave 5G空地一体化测试系统和Rainbow系列低空航道信号监测分析系统 [8][9] - 卫星互联网测试领域，推出EagleSat基于卫星终端的卫星网络拨测等测试解决方案 [9] 行业情况 - 全球视角，受益于经济增长和工业技术提升，终端垂直行业发展推动电子测量仪器市场规模上升，预计2028年达200亿美元 [12] - 国内视角，政策支持、5G商业化等因素推动行业发展，市场规模从2019年309亿元增长至2023年378亿元，2024 - 2030年增长率5% - 7%，2030年或达548亿元 [12] 市场拓展 - 2024年G60科创走廊创远集团总部基地一期主体落成，欲打造总部经济综合体 [12] - 2024年携产品参展22场展会，利用网络资源开展线上推广活动 [12] 盈利预测与估值 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|270|233|269|317|380| |同比增长率（%）|-14.98%|-13.93%|15.51%|18.11%|19.85%| |归母净利润（百万元）|34|12|19|34|49| |同比增长率（%）|50.77%|-62.90%|54.97%|73.81%|45.99%| |每股收益（元/股）|0.24|0.09|0.14|0.23|0.34| |ROE（%）|4.50%|1.64%|2.50%|4.19%|5.81%| |市盈率（P/E）|95.26|256.73|165.66|95.31|65.29|[11] 财务预测摘要 资产负债表（百万元） |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|180|203|254|233| |应收票据及账款|44|43|51|61| |预付账款|7|4|5|5| |其他应收款|4|4|5|6| |存货|127|121|126|125| |其他流动资产|30|27|28|30| |流动资产总计|393|402|468|460| |长期股权投资|13|10|9|7| |固定资产|142|152|163|175| |在建工程|119|120|102|81| |无形资产|468|476|504|528| |长期待摊费用|3|1|1|2| |其他非流动资产|180|143|80|155| |非流动资产合计|926|902|859|947| |资产总计|1319|1304|1327|1407| |短期借款|49|40|33|30| |应付票据及账款|108|79|94|112| |其他流动负债|58|42|49|59| |流动负债合计|215|161|176|200| |长期借款|100|94|88|85| |其他非流动负债|230|260|250|270| |非流动负债合计|330|354|338|356| |负债合计|545|516|514|556| |股本|143|143|143|143| |资本公积|303|303|303|303| |留存收益|312|328|356|397| |归属母公司权益|757|774|802|843| |少数股东权益|16|15|12|8| |股东权益合计|774|788|814|851| |负债和股东权益合计|1319|1304|1327|1407|[13] 利润表（百万元） |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|233|269|317|380| |营业成本|113|130|153|183| |税金及附加|0|0|0|0| |销售费用|16|13|16|19| |管理费用|29|30|32|34| |研发费用|109|102|111|126| |财务费用|2|6|5|5| |资产减值损失|0|0|0|0| |信用减值损失|-1|-1|-1|-1| |其他经营损益|0|0|0|0| |投资收益|-1|-1|-1|-1| |公允价值变动损益|0|0|0|0| |资产处置收益|6|2|3|4| |其他收益|29|31|30|30| |营业利润|-3|18|31|45| |营业外收入|0|0|0|0| |营业外支出|0|1|0|0| |其他非经营损益|0|0|0|0| |利润总额|-4|18|31|45| |所得税|-15|0|0|0| |净利润|11|18|31|45| |少数股东损益|-1|-2|-3|-4| |归属母公司股东净利润|12|19|34|49| |EPS(元)|0.09|0.14|0.23|0.34|[13] 现金流量表（百万元） |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |税后经营利润|11|-13|-1|15| |折旧与摊销|90|118|131|149| |财务费用|2|6|5|5| |投资损失|1|1|1|1| |营运资金变动|70|-31|6|15| |其他经营现金流|-15|29|29|29| |经营性现金净流量|160|109|171|213| |投资性现金净流量|-117|-62|-96|-217| |筹资性现金净流量|30|-24|-24|-18| |现金流量净额|72|23|51|-21|[13][14] 主要财务比率 |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力| | | | | |营收增长率|-13.93%|15.51%|18.11%|19.85%| |营业利润增长率|-112.68%|639.56%|71.24%|45.83%| |归母净利润增长率|-62.90%|54.97%|73.81%|45.99%| |经营现金流增长率|20.54%|-31.39%|56.32%|24.54%| |盈利能力| | | | | |毛利率|51.55%|51.67%|51.83%|52.03%| |净利率|4.73%|6.59%|9.70%|11.81%| |ROE|1.64%|2.50%|4.19%|5.81%| |ROA|0.94%|1.48%|2.53%|3.48%| |ROIC|12.72%|3.00%|4.64%|6.70%| |估值倍数| | | | | |P/E|256.73|165.66|95.31|65.29| |P/S|13.74|11.90|10.07|8.41| |P/B|4.22|4.13|3.99|3.79| |股息率|0.00%|0.10%|0.17%|0.25%| |EV/EBITDA|24|22|18|16|[13][14]

报告核心观点 - 2025年4月金融数据显示新增贷款、M2、社融等指标有不同表现，建议债市全面防守，关注股票及转债机会；交通运输行业一季报呈现内需量增价减、红利稳健态势；伟仕佳杰1Q25业绩超预期，受益于业务优化和国产品牌市占率提升；富士达是国内射频连接器行业领军者，聚焦前沿领域布局，未来市场占有率有提升潜力 [2][7][12][16][18] 固定收益 - 2025年4月金融数据：新增贷款2800亿元，社融1.16万亿元，4月末M2达325.2万亿，YoY+8.0%；M1YoY+1.5%；社融增速8.7% [2][7] - 4月新增贷款同比少增，但前4个月同比接近，未来几个月新增贷款易同比多增 [7] - 4月M2增速明显回升，M1增速平稳，新旧口径M1增速均回升反映经济活性提升 [8] - 4月社融同比大幅多增，社融增速明显回升，预计2025年新增贷款、社融同比多增，社融增速先升后降 [9] - 建议债市全面防守，降准降息落地债市利好或出尽，关注股票及转债机会 [2][10] 交运 - 快递：加盟制快递价格战加剧经营分化，直营制快递业绩稳健增长 [12] - 航空机场：量增价减经营承压，供需关系缓慢改善，看好板块全年上行 [12] - 高速：车流量回升促盈利修复，多数龙头利润增长，配置性价比较高 [13] - 航运：集运外调内稳，油运市场复苏，散运市场低迷 [13] - 船舶：新船价格同比上涨，环比松动，造船市场景气度回调 [13] - 港口：吞吐量表现平稳，2025Q1全国主要港口货物、外贸货物、集装箱吞吐量均有增长 [14] - 大宗供应链：需求承压量价两难，龙头积极应对彰显韧性，关注宏观需求复苏下的右侧机会 [14] 海外/教育研究 - 伟仕佳杰1Q25业绩超预期，营业收入、毛利、归属于股东净利同比增长，受益于分销业务结构优化及国产品牌市占率提升 [16] - 国产品牌市占率或将提升，AI驱动带动需求释放，国内业务和东南亚市场有发展潜力 [16] - 公司拓宽产品序列，构建广泛产品生态体系，上调2025 - 2027归母净利润预测，维持“买入”评级 [17] 北交所 - 富士达是国内射频连接器行业领军者，2024年归母净利润5113万元，产品应用于多高端领域 [18] - 受下游驱使射频链路解决方案变革，2024年中国连接器市场规模达1851亿元，公司产品需求有望增加 [19] - 公司主导14项IEC国际标准，服务优质客户，客户集中度较高 [20] - 商业卫星、6G等业务产品配套布局加速，HTCC产线具备小批量生产能力 [21] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为1.00/1.45/1.71亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [22]