混合键合

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海力士,抢攻混合键合
半导体芯闻· 2025-04-02 18:50
SK海力士HBM技术发展方向 - 下一代HBM开发聚焦三大核心任务:带宽提升、功耗优化、容量扩展 [1] - HBM4的I/O数量较HBM3E翻倍至2048个,部分客户需求高达4000个I/O [1] - 需通过技术改进(如将假凸点替换为可用凸点)平衡I/O数量增加带来的挑战 [1] 技术合作与工艺创新 - 从HBM4开始,逻辑芯片生产将转向代工厂,与主要代工伙伴展开紧密设计合作 [1][2] - 封装技术提出混合键合方案,可减少芯片厚度并提升功率效率,但商业化仍面临量产和可靠性难题 [2] - 现有MR-MUF技术持续优化,以支持DRAM堆叠层数从12层向16-20层扩展 [2] 容量提升技术挑战 - 堆叠层数增加需将DRAM间距缩小50%(如12层→16层),受限于775微米的总高度规格 [2] - 混合键合技术可突破间距限制,但需解决芯片间直接连接的工艺复杂度 [2] 行业竞争关键因素 - 存储器公司降低制造成本将成为下一代HBM市场竞争的核心任务 [2] - 带宽、功耗、容量三要素的技术突破存在相互制约的复杂性 [2]
英伟达CPO,掀起新大战
半导体行业观察· 2025-03-26 09:09
共封装光学技术(CPO)概述 - 共封装光学器件(CPO)通过将光/电转换靠近交换芯片,显著提高带宽并降低功耗,简化了组件结构并减少电子信号传输距离 [2] - 该技术采用先进封装,用硅光收发器芯片包围网络芯片,光纤直接连接封装,仅激光器保持外部,每八个数据链路仅需一个激光器 [2] - 行业专家认为CPO是"酝酿已久"的技术,但此前因缺乏标准化和工程复杂性未获广泛采用 [3][4] 技术优势与行业需求 - 传统可插拔光收发器功耗达20W-40W/模块,在40万GPU的数据中心中消耗总GPU功耗的10%(40兆瓦),其中24兆瓦仅用于激光器供电 [4] - Nvidia的1.6T CPO端口功耗仅9W,较传统30W可插拔方案降低70%,功率效率提升3.5倍 [5][17] - CPO可减少63倍信号传输延迟,提高10倍网络抗中断能力,并加速30%数据中心部署速度 [18] 封装技术路径 - **2D集成**:PIC与EIC并置PCB,成本低但寄生电感高,限制带宽 [6] - **2.5D集成**:通过TSV中介层连接,提升I/O密度但成本增加,寄生效应仍存 [7] - **3D集成**:采用TSV/混合键合堆叠EIC与PIC,显著降低寄生效应但散热挑战大 [9][10] - **3D单片集成**:光子与电子元件同芯片集成,简化封装但受限于旧工艺节点 [11] Nvidia的CPO解决方案 - 基于微环调制器(MRM)技术,台积电COUPE工艺制造,单封装集成18个硅光子引擎,实现324光连接/288数据链路,总吞吐4.8Tb/s [16] - 合作伙伴包括台积电、Lumentum等11家企业,采用液冷设计,2024下半年推出Quantum-X交换机,2026年推出Spectrum-X [17][18] - Quantum-X提供144个800Gb/s端口,Spectrum-X支持128/512端口,总带宽达100Tb/s/400Tb/s [18][19] 竞品对比与行业动态 - Broadcom采用Mach-Zender调制器推出51.2T CPO交换机,功耗降低50%,但技术路线较保守 [22][23] - Nvidia的MRM方案更紧凑但对温度敏感,Broadcom的MZM更成熟但体积大、光损耗高 [24] - 初创公司如Ayar Labs正探索将光学互连集成至GPU封装,Lightmatter研发3D堆叠光子基板 [28] 未来发展趋势 - CPO将成为百万级GPU数据中心的必备技术,Nvidia计划2028年实现NVLink光学互连 [29] - 现有硅调制器可能限制在400Gb/s以下,铌酸锂等新材料有望突破速率瓶颈 [26] - 行业需解决异构集成成本、热管理及标准化问题,可插拔光学器件仍将持续迭代 [26][29]
国产混合键合设备,重磅发布
半导体行业观察· 2025-03-12 09:17
文章核心观点 - 青禾晶元推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW,标志公司技术创新重要突破,该设备优势显著,公司将持续深耕先进键合技术推动行业发展 [1][7] 后摩尔时代,混合键合成为主流 - 近年来芯片制造商受硅材料和半导体设备限制,难以缩小晶体管尺寸,先进封装成提高芯片性能有效手段,混合键合是先进封装关键技术 [3] - W2W混合键合已多领域应用,C2W混合键合快速兴起成异质异构集成主流技术,但实现过程面临键合精度、C2W键合效率等挑战,对设备提出更高要求 [3] SAB8210CWW设备:技术创新的集大成者 - 青禾晶元凭借深厚积累在SAB8210CWW设备上展现技术实力 [5] - 设备采用模块化设计,支持C2W和W2W双模式混合键合,适配研发与生产需求,提升使用率 [6] - 设备可兼容8寸和12寸晶圆,通过换部件快速切换,满足不同尺寸晶圆键合需求 [6] - 设备能处理最薄至35μm超薄芯片,全尺寸兼容性好,从0.5×0.5mm到50×50mm芯片均可处理,保证生产良率和可靠性 [6] - 设备提供片间同轴和红外穿透两种对准方式,对准精度优于±300nm(同轴)和±100nm(红外),应对不同芯片 [8] - 设备通过键合方式创新,减少颗粒污染风险,实现高良率键合 [8] - 设备C2W和W2W键合技术实现±30nm对准精度和±100nm键合精度,C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时 [8] - 设备配备检测模块和内置算法,实现负反馈偏移补偿,确保键合精度稳定性和一致性 [8] 关于青禾晶元 - 青禾晶元是中国半导体键合集成技术高新技术企业,核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [9] - 公司技术应用于先进封装等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”构建全产业链解决方案 [9] - 公司已开发四大自主知识产权产品矩阵,致力于为全球半导体产业链提供键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起 [9]