混合键合技术概述 - 混合键合技术成为晶圆代工、存储芯片和半导体设备巨头的重点发展方向，台积电、三星等公司均在其路线图中提及该技术[1] - 随着摩尔定律发展进入后半段，先进封装技术成为推动芯片性能飞跃的关键，而混合键合作为2.5D和3D封装的核心互联技术备受关注[2] - 传统互联技术（引线键合、倒装芯片键合、硅通孔）面临信号传输路径长、工艺复杂、成本高等局限性，混合键合技术可有效解决这些问题[2][3] 混合键合技术原理与优势 - 混合键合通过直接铜对铜连接取代传统凸点或焊球互连，实现超精细间距堆叠和三维集成[4] - 技术优势包括：1）直接互连存储器层和逻辑层，提高传输速度并降低功耗；2）缩短导线长度；3）1平方毫米面积可连接10,000-100,000个通孔；4）减少机械应力，提高可靠性[5] - 支持更高数据传输速度和更低能耗，芯片厚度可减至20µm，实现16hi甚至20hi堆叠[5][12] 混合键合在HBM领域的应用 - HBM5 20hi产品将大规模应用混合键合技术，三大存储厂商（SK海力士、三星、美光）已确定采用[10][12] - 在775µm模块高度限制下，混合键合无间隙结构优于微凸块技术（14.5µm凸块高度），支持24hi堆叠[12] - SK海力士已在HBM2E上测试混合键合并通过可靠性测试，计划在HBM4采用[20] - 三星使用混合键合设备制作16层HBM样品并验证正常运行[22] 主要厂商技术进展 台积电 - 3D封装SoIC采用混合键合技术，SoIC-X用于AMD CPU 3D V缓存和Instinct MI300系列AI产品[14] - 混合键合使芯片接点密度提升15倍，互联能效超过三倍，间距可低于10µm[14] - 计划2025年推出SoIC-P技术（25µm间距），2027年实现16µm间距的N2/N3芯片堆叠[15] 英特尔 - 2020年发布混合键合技术，3D Foveros立体封装中凸点间距从50µm缩小到10µm[17][19] - 每平方毫米凸点数量从400个增至1万个，提升25倍[19] 存储厂商 - 三星研发4F Square DRAM，芯片表面积减少30%，计划在16层及以上HBM采用混合键合[22] - 美光正在研究HBM4中应用混合键合技术[22] 市场前景 - 全球混合键合技术市场预计从2023年1.2349亿美元增长至2030年6.1842亿美元，CAGR 24.7%[22] - 亚太地区市场预计从2023年8140万美元增长至2030年4.2472亿美元，CAGR 26.05%[22]

财务表现 - 2025Q1实现收入7.09亿元，同比增长50.22%，归母净利润-1.47亿元，上年同期为0.10亿元，扣非归母净利润-1.80亿元，上年同期为-0.44亿元 [1] - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [1] - 2024年毛利率41.69%，同比减少5.42pct，净利率16.75%，同比减少7.79pct [3] 业务分项 - 2024年半导体设备行业收入39.58亿元，同比增长50.25%，毛利率40.90%，同比减少9.86pct，其他业务收入1.45亿元，同比增长105.84%，毛利率63.02%，同比增长2.90pct [2][3] - 薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29%，先进键合设备及配套检测设备收入0.96亿元，同比增长48.78% [2] - 2025Q1新产品、新工艺设备收入占比近70%，客户验证成本较高导致毛利率同比下降 [2] 订单与费用 - 截至2024年末在手订单约94亿元，2025Q1末在手订单较2024年末增长，预收货款及销售回款同比大幅增长 [2][3] - 2024年期间费用率32.19%，同比减少2.15pct，销售费用2.90亿元（+64.40%），管理费用2.10亿元（+11.25%），研发费用7.56亿元（+31.26%），财务费用0.65亿元（上年同期-0.12亿元） [3] - 2025Q1发出商品同比增长94%，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] 产品与技术进展 - PECVD系列保持竞争优势，ALDSiCO/SiN/AlN工艺设备获重复订单并出货，HDPCVD逐步放量，SACVD扩大应用领域，FlowableCVD实现首台产业化应用 [4] - 晶圆/芯片键合设备获重复订单，新推出的键合检测设备通过客户验证 [4] - 半导体先进工艺装备研发项目基地2025年6月前投入使用，高端半导体设备产业化基地已取得土地使用权证 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入54.33/70.02/87.09亿元，归母净利润9.49/13.40/18.65亿元，对应EPS 3.39/4.79/6.67元 [5]

核心观点 - 半导体先进封装设备供应商Besi第一季度订单增长8.2%至1.319亿欧元，主要受益于亚洲代工厂对AI相关数据中心应用的需求增加 [1] - 公司混合键合技术作为关键芯片解决方案，正获得存储芯片厂商HBM4应用和逻辑芯片的订单 [1] - 尽管今年股价下跌30%，但受新订单推动单日上涨9%，分析师认为凸显长期增长潜力 [2] 订单与需求分析 - 订单量1.319亿欧元（约1.501亿美元）环比增长8.2%，成为未来增长关键指标 [1] - 获得两家领先存储芯片厂商HBM4应用的混合键合订单及亚洲晶圆代工厂逻辑芯片追加订单 [1] - AI应用先进封装需求强劲，预计2026-2028年新设备推出将维持增长 [2] 财务表现 - 当季营收1.441亿欧元环比下降6.1%，主因移动设备和汽车应用出货疲软 [2] - 预计第二季度营收波动范围为正负5%，维持类似水平 [2] 行业展望 - 主流封装市场复苏或在下半年启动，取决于终端市场走势和全球贸易限制 [2] - 分析师预测市场回暖时间为2025年底至2026年初 [2] - 混合键合技术领先地位将使公司在行业复苏中获得更大受益 [2] 风险因素 - 全球贸易战升级导致需求回升时间和路径难以预测 [2]