HBM市场供需与价格趋势 - 英伟达及Meta、谷歌等云计算巨头加大AI投入推动HBM需求增长，但分析师警告2026年可能出现价格两位数下跌[1] - 竞争加剧和供应过剩可能导致HBM价格在2026年首次下跌，对SK海力士构成挑战[1] - HBM芯片供应量大幅增加预计将超过需求量，可能推低全年平均销售价格(ASP)[1] - HBM市场预计2026年出现疲软，导致行业定价压力加剧[1] - TrendForce预计HBM整体平均价格仍将呈上升趋势，因HBM4认证和下一代产品发布[2] HBM市场规模预测 - 高盛将2025年HBM总目标市场(TAM)预测小幅上调1%至360亿美元[2] - 高盛将2026年HBM总目标市场预测下调13%至450亿美元(原为510亿美元)[2] - HBM增长预计大幅放缓，目前预计同比增长25%(此前为45%)[2] SK海力士面临的竞争压力 - NVIDIA下一代GPU Rubin不会提升HBM容量，两款GPU都将采用288GB容量，意味着GPU驱动的HBM需求增长有限[3] - 下一代HBM4在2025年上市时，SK海力士市场份额可能会萎缩[3] - 三星HBM出货量可能以每年20%速度增长，直接给SK海力士利润率带来压力[3] - 中国新兴存储器公司技术仅落后3至4年，计划2026年底前量产HBM3，可能削弱SK海力士在中国市场的地位[4]

DRAM产业营收 - 2025年第一季度DRAM产业营收为2701亿美元 季减55% 主要由于一般型DRAM合约价下跌及HBM出货规模收敛 [1] - Samsung更改HBM3e产品设计导致HBM产能排挤效应减弱 促使下游业者去化库存 多数产品合约价延续2024年第四季跌势 [1] 厂商排名与市场份额 - SK hynix以9718亿美元营收位居第一 市场份额360% 但季减71% [2] - Samsung营收9100亿美元 市场份额337% 季减191% 跌幅最大 [2] - Micron营收6575亿美元 市场份额243% 逆势增长27% [2] - Nanya和Winbond分别增长75%和227% 但市场份额不足1% [2] DDR4价格趋势 - 2025年第二季度Server DDR4模组价格预计季增18-23% PC DDR4模组季增13-18% 涨幅优于预期 [3] - 第三季度Server DDR4价格涨幅收窄至8-13% PC DDR4涨幅扩大至18-23% [4] OLED技术发展 - 2025年OLED显示器出货量预计年增806% 渗透率升至2% 2028年有望达5% [4] - 中尺寸显示器(monitor/笔电/平板/车用)需求增长 推动无FMM OLED技术发展 [4] - ViP OLED技术PPI达1700-2000 适用于高精细显示需求 印刷OLED设备投资成本较低 适合中尺寸应用 [5] 技术对比 - FMM OLED材料使用率低 主流PPI 300-600 代表企业包括Samsung Display和LGD [5] - 印刷OLED无需FMM与真空蒸镀 2024年底量产 良率爬坡中 代表企业为TCL华星 [5] - 产线世代方面 FMM OLED和ViP OLED筹建G86产线 印刷OLED为G55产线 [5]

长鑫存储战略转型 - 公司计划停产DDR4产品，最晚2026年上半年停止供货，全力投入DDR5及HBM领域[1] - 预计第3季发布DDR4产品结束（EOL）通知，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供[2] - 未来不再开发标准DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产[2] 技术研发进展 - 公司正在开发高端HBM解决方案，很可能指HBM3[3] - 已低调量产并出货DDR5颗粒，同时开发下一代15nm制程工艺[5] - 目标在今年内完成15nm工艺开发，明年下半年实现量产商业化[5] - 当前DDR4和LPDDR4X DRAM颗粒主要采用17-18nm工艺生产[6] 行业趋势与政策驱动 - 战略转变是政策驱动的，政府敦促芯片制造商与国家目标接轨，特别是在AI和云端基础设施领域[3] - 国际厂商三星、美光科技、SK海力士去年已开始缩减DDR4产品比重[4] - SK海力士2024年Q3 DDR4生产比重由Q2的40%降至30%，Q4计划进一步降至20%[4] - 三星已推动DDR4减产，将部分产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品[5] 市场份额与产能规划 - 2024年全球DRAM市场，公司占总产能13%，出货量和销售额分别占全球6%与3.7%[6] - 预计2025年公司产能将增长到与美光科技相当的水平[7]

重要市场新闻 - 国际油价小幅波动，美油主力合约持平，报61.53美元/桶；布油主力合约涨0.05%，报64.81美元/桶 [1] - 国际金价小幅走低，现货黄金跌0.46%，报342.21美元/盎司；COMEX黄金期货跌0.7%，报342.2美元/盎司；COMEX白银期货涨0.11%，报33.645美元/盎司 [1] - 欧股收盘普遍上涨，德国DAX指数涨1.68%报24027.65点，法国CAC40指数涨1.21%报7828.13点 [1] 人形机器人行业 - Figure公司CEO宣布F.03人形机器人已开始行走，并称其为"最先进的硬件"，同时公司正在招聘数百个岗位，包括多名AI工程师 [2] - Figure计划2025年将自主人形机器人部署到现实世界，推动AI、自主性、集成技术等领域进展 [2] - 人形机器人行业迎来技术验证与商业化落地双重催化，赛事驱动技术突破，量产进程加速，政策持续加码 [2] - 具身智能市场规模预计2026年突破万亿规模，概念股包括汉宇集团、汉威科技、东土科技等 [2] 存储器行业 - 北美云端服务业者加强AI投资，预计2025年Q3企业级SSD需求显著增长，价格季度增幅有望达10% [3] - 全球前五大NAND Flash制造商启动减产计划，幅度10%-15%，DDR4产品价格上涨幅度更大 [3] - 原厂持续减产、AI设备需求放量，叠加智能手机库存去化完成，2025年下半年供需结构改善 [4] - 存储器价格2025年上半年呈现先跌后涨走势，概念股包括同有科技、朗科科技、明德电子等 [4] 5G卫星通信 - 中国信通院牵头完成的《5G卫星无线电接口技术详细规范》获国际电信联盟会议通过，即将发布 [5] - 该规范定义5G卫星无线电接口技术特性和参数，确定3GPP NTN为唯一5G卫星技术 [5] - 2025年是卫星互联网高密度发射关键年，也是终端市场爆发式增长重要拐点 [6] - 5G NTN技术标准完善将加速卫星与地面通信系统深度融合，概念股包括天银机电、上海瀚讯、创意信息等 [6] 股东减持信息 - 美联新材股东张盛业计划减持不超过3%股份 [8] - 维科技术股东宁波市工业投资计划减持不超过0.9999%股份 [8] - 华图山鼎股东车璐计划减持不超过3%股份 [8] - 安凯客车股东安徽省投资集团计划减持不超过1%股份 [8] - 万里扬股东华润深国投信托计划减持不超过3%股份 [8] - 永茂泰股东磊昶投资计划减持不超过2.117%股份，宏芝投资计划减持不超过0.543%股份 [9] - 绿的谐波控股股东左晶和左昱昱各计划减持不超过1.5%股份 [9]

重要市场新闻 - 国家网信办会同金融管理部门依法处置一批散布资本市场不实信息、开展非法荐股、炒作虚拟货币交易等的账号、网站 [1] - "爱股票App"等账号发布资本市场不实信息 [1] - "侃哥说财经"等账号开展非法荐股 [1] - "火哥聊加密"等账号、网站宣传炒作虚拟货币交易 [1] - "小北呦"等账号散布金融领域黑灰产信息 [1] - 涉及的账号、网站已被依法依约关闭 [1] 行业掘金 人形机器人行业 - 2025年5月25日晚，《CMG世界机器人大赛系列赛》机甲格斗擂台赛将在杭州举行，宇树科技以合作方身份参加比赛 [2] - 机器人格斗比赛对结构稳定性和抗冲击性要求严苛，要求机体结构刚硬、重心稳定，短时间内完成高强度对抗动作 [2] - 智元机器人迎来新一轮融资，京东、上海具身智能基金参与 [2] - 灵犀X2预计2025年下半年规模化出货，2026年底出货量达数千台 [2] - 人形机器人行业迎来技术验证与商业化落地的双重催化，赛事驱动技术突破、量产进程加速、政策持续加码 [3] - 人形机器人被视为实现具身智能的最佳载体之一，具身智能市场规模有望在2026年突破万亿规模 [3] - 概念股包括汉宇集团、昊志机电、东土科技等 [3] 存储器行业 - DDR4产品价格相比DDR5上涨幅度更大，DDR5在2Gx8上相对于DDR4的价格溢价约为29% [4] - 2025年全球市占前五大NAND Flash制造商（三星、SK海力士、美光、铠侠与威腾）启动减产计划，幅度在10%-15% [4] - 2025年一季度全球NAND市场规模环比下降25.3%，主要受企业级SSD采购减少和消费端持续疲软影响 [4] - 原厂持续减产、AI设备需求放量，叠加智能手机库存去化完成，2025年下半年将迎来供需结构改善 [5] - 五大原厂同步减产支撑存储器价格止跌回升，2025年第2季度存储器价格涨幅明显超出预期 [5] - 概念股包括同有科技、朗科科技、明德电子等 [5] 网络身份认证行业 - 公安部、国家网信办等6部门联合发布《国家网络身份认证公共服务管理办法》，自2025年7月15日起施行 [5] - 国家网络身份认证公共服务平台以法定身份证件信息为基础，以网号、网证、网络身份应用标识为呈现方式 [5] - 实现身份数据"可用不可见"，减少个人身份信息的采集、留存，降低个人信息保护方面投入成本 [5] - 概念股包括数字认证、吉大正元、科蓝软件等 [6] 避雷针 - 科源制药：股东问泽鸿计划减持不超过324.87万股（占公司总股本的3%） [7] - 翔港科技：控股股东、实控人董建军拟减持不超过648.42万股（占公司总股本的3%） [7] - 有研粉材：控股股东一致行动人有研鼎盛拟减持不超过103万股（占公司总股本的1%） [7] - 农心科技：股东、董事王小见拟减持不超过1.35%（即不超过135万股） [7]

三星DRAM定价策略 - 三星与主要客户敲定新定价，计划将DDR4价格提高约20%，DDR5价格小幅上涨5%，为过去一年多以来首次提价[2] - 新定价策略覆盖NAND闪存和DRAM产品线，全球主要客户价格上调3%~5%，部分客户已开始谈判[2] - DRAM价格以数月为基础谈判，近期上涨预计将在一段时间内支持公司盈利能力，确保2025年第二季度利润率[2] 行业价格动态 - SK海力士近期将DRAM价格上调12%，与三星、美光等行业趋势一致[2] - 美光作为DRAM第三大厂商推进价格上涨，4月起PC用DDR4 8Gb价格环比上涨22.22%，为自去年4月以来首次固定交易价格上涨[3] - 去年DRAM受需求减少和供应过剩影响，PC用DRAM通用产品价格下半年下跌，11月平均固定交易价格下降20.59%，今年第一季度保持稳定[2] 市场驱动因素 - 地缘政治紧张局势、关税和贸易不确定性可能导致未来数月存储器价格飙升[2] - 主要厂商定价策略调整反映行业从供应过剩转向供需平衡，价格回升趋势确立[2][3]

文章核心观点 - 佰维存储2024年业绩扭亏为盈但2025年一季度业绩承压，AI眼镜和价格回暖有望助力业绩改善，预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长，维持“增持”评级 [1][2] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收66.95亿元，同比增长86.46%，实现归母净利润1.61亿元，成功扭亏为盈 [1] - 2025年第一季度实现营收15.43亿元，同比下降10.62%，归母净利润为 - 1.91亿元 [1] 2024年盈利原因 - 公司在智能穿戴领域深耕多年，构建差异化竞争优势，ePOP等代表性存储产品有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，进入国内外知名厂商供应链体系 [1] - 2024年把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升 [1] 2025年一季度业绩承压原因 - 受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，产品销售价格降幅较大，导致季度营收同比下滑，销售毛利率同比下降22.75个百分点 [1] 业绩改善因素 - 2025年第二季度存储价格企稳回升 [2] - 客户节奏因素导致2025年第一季度面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品收入较少，从第二季度开始批量交付，营业收入和毛利率有望进一步回升 [2] - 2024年面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，预计2025年有望同比增长超过500% [2] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年实现营业收入85.69/102.66/118.59亿元，归母净利润3.75/7.05/8.64亿元，对应PE分别为75.65/40.23/32.83倍，维持“增持”评级 [2]

三星DDR4停产传闻 - 市场传闻三星拟于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4记忆体生产，但公司出面辟谣称"一切生产均按进度进行"[1] - 该传闻导致台厂南亚科股价下跌近2%，华邦涨幅收敛至1.3%，远低于大盘表现[1] - 业界指出DDR4仍是主流DRAM品项，尤其广泛应用于手机等消费电子产品，三星不太可能完全退出该市场[1] - 大陆DRAM厂商原本期待承接三星市场份额，但三星持续出货DDR4产品[2] 存储芯片市场动态 - 三星、SK海力士、美光近期主攻高毛利的DDR5和HBM产品，但并未减少DDR4产能[2] - 美国关税政策引发备货潮，带动2025年Q2 DRAM和NAND Flash价格上涨，但涨势可能仅限本季度[2] - 关税政策最终走向将成为下半年记忆体市场供需与价格变化的关键观察指标[2] SK海力士市场表现 - SK海力士2025年Q1以36%市占率超越三星(34%)，首次成为全球DRAM市场领导者[3] - 公司在HBM市场占据70%份额，得益于AI硬件对HBM芯片的爆炸性需求[3] - 预计2025年Q1销售额增长38%，营业利润增长129%[4] - TrendForce预测SK海力士2025年将保持50%以上HBM市场份额，三星份额可能降至30%以下[4] 行业竞争格局 - AI专用硬件需求正在改变半导体行业竞争格局，HBM技术成为关键[6] - 三星仍具竞争优势：市盈率处于谷底、HBM增长潜力、持续股票回购[5] - 全球数据中心扩建支撑HBM DRAM需求，尽管存在宏观经济逆风[6] - 三星2025年Q1初步营业利润达6.6万亿韩元(约60亿美元)，营收79万亿韩元[5]

台积电维持先进封装投资计划 - 公司基于中长期AI半导体需求强劲预期，维持380亿至420亿美元资本支出计划[1] - 尽管存在AI基础设施投资不确定性，但AI需求仍超过供应，需大幅扩产[1] - 客户在地缘政治和管控问题上的行为未发生变化，需求维持稳定[1] AI加速器市场增长预测 - 预计2024-2029年AI加速器相关销售额复合年增长率达45%[2] - 2024年销售额预计较2023年翻倍[2] - 计划将CoWoS产能提升100%至每月70,000片[2] HBM技术发展及行业动态 - CoWoS技术作为AI加速器关键要素，集成HBM和高性能系统半导体[2] - SK海力士向谷歌、AWS、NVIDIA等供应最新HBM3E[2] - NVIDIA Blackwell芯片和谷歌第七代TPU均搭载HBM3E[2] - NVIDIA计划下半年发布搭载HBM4的Rubin芯片[2] 存储器厂商HBM业务进展 - SK海力士目标上半年将12层HBM3E占比提至总出货量50%以上[3] - 三星电子正在测试HBM3E改进版本，结果将于Q2公布[3] - 美光完成12层HBM3E开发，推进向NVIDIA供应[3]

根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。 Tr e n dFo r c e资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市 场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。 Apr. 17, 2025 基于对未来国际形势走向不明的担忧，采购端普遍秉持"降低不确定因素、建立安全库存"的策略， 积极提高DRAM和NAND Fl a s h的库存水位。 Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，受到积极备货潮带动，第二季的DRAM和NAND Fl a s h合约价调涨幅度 皆较原本预期扩大。然而，这波涨势的动能可能仅限于第二季，主要来自美系品牌和有出口需求的 厂商，而后续国际形势的走向，将成为下半年存储器市场供需与价格变化的最重要观察指标。 | | 1025 | 2Q25E | | --- | --- | --- | | Blended | Conventional DRAM: down 8~13% | Conventional DRAM: up 3~8% | | DRAM | HBM Blended: | HBM ...