并购方案 - 慧博云通拟以"股权+现金"方式收购宝德计算67.91%股份，构成"蛇吞象"式并购 [1][2] - 标的公司宝德计算2024年营收100亿元(慧博云通5.74倍)，归母净利润2.35亿元(慧博云通3.6倍)，净资产28.07亿元(慧博云通2.45倍) [2] - 交易旨在构建"软硬一体化"全栈产品与技术能力，推动产业链协同 [2] 交易特殊性 - 绕过标的控股股东(持股32.09%)，与59名中小股东签署协议，被业内称为"中小股东逼宫式并购" [3] - 标的公司一个月前仍在进行IPO辅导，因对赌协议约定2025年未上市将触发年息8%股份回购条款，中小股东面临回购压力 [5] - 标的公司存在经营范围重叠、缺少独立董事等问题，原董事长曾因年报虚假记载受处罚 [6] 慧博云通财务状况 - 2024年营收17.43亿元(同比+28.3%)，归母净利润0.66亿元(同比-20.45%)，连续两年增收不增利 [7] - 2024年销售费用0.41亿元(同比+45.71%)，管理费用1.59亿元(同比+30.21%)，研发费用1.09亿元(同比+19.34%) [8][9] - 2024年计提资产减值损失1992.47万元(同比+302.52%) [9] - 2025年一季度营收5.06亿元(同比+37.46%)，归母净利润416.27万元(同比-72.13%) [10] 业务结构 - 软件技术服务为最大营收来源(2024年10.74亿元，占比超60%)，毛利率22.99%(同比-1.25个百分点) [10] - TMT行业收入占比63%，毛利率23.19%(同比-1.5个百分点) [10] - 2024年整体销售毛利率23.81%(同比-0.46个百分点)，2025年一季度降至19.12%(同比-4.83个百分点) [10] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款7.16亿元(同比+35%)，占流动资产59.8% [11] - 2025年一季度应收账款7.9亿元(同比+38%)，占流动资产60% [11] - 2024年经营活动现金流净额0.67亿元(同比-36.75%)，2025年一季度为-0.95亿元(同比-94.9%) [11]

2017年，⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，⼩米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起，⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片，涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是，⼩米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前，采用自研应用处理器（ AP ）搭配第三方基带芯片的方案，是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战： ⽬前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂 ...

报告公司投资评级 - 报告将虹软科技的投资评级从增持上调至“买入” [8][9] 报告的核心观点 - 虹软科技技术优势被低估，其技术思路与 DeepSeek 相似，有丰富技术层级、跨层耦合技巧、通用化和软硬一体化特征，且同行公司思路不同 [8][11] - 技术优势带来持续上修的市场空间，竞争不算激烈，还使商业模式“波士顿矩阵”动态变化 [8] - 2025 - 2027 年动态展望前景光明，当前布局端侧与 AIGC，智能手机逆势增长，智能驾驶增长加速，AI 眼镜/头显 2025 年为突破元年，智能商拍有 AIGC 新机遇 [8] - 维持公司 2025 - 2027 年收入和归母净利润预测，选取可比公司，基于 PS 估值倍数，目标估值 300 亿元，前景光明，故上调评级 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 虹软科技技术：底层优化与工程化 - 技术复杂度起点是技术层次，如智能手机、基础理科等案例，层级堆叠促成技术复杂度，如光刻机、智能手机、智联汽车系统 [27][29][30] - 技术优势包括跨层耦合、通用化、软硬一体化，跨层耦合可提高技术效率，如方舟编译器；通用化中台化可实现能力复用，如阿里巴巴中台战略和英伟达 CUDA；软硬一体化需平衡软硬件和开发环境兼容性 [32][41][42] - DeepSeek 有混合专家模型创新、纯强化学习推理突破、原始稀疏注意力机制、底层指令集优化等思路，虹软科技与 DeepSeek 有丰富技术层次、通用化尝试、跨层耦合和软硬一体化特征 [46][48][57] - 通过 Nerf、Diffusion、SAM 三个大模型算法案例证明虹软科技思路类似且部分特点更好，体现其技术层次、底层优化和工程化能力 [74][75][77] 虹软科技：持续上修的市场空间 - 软件轴与硬件轴持续延展，新领域竞争不激烈，技术、客户和商业口碑可复用，市场空间持续上修 [81][82] - 市场空间上修使虹软科技商业模式“波士顿矩阵”动态变化，若发展顺利，会有更多金牛产品与明细产品滋养问号产品、改善瘦狗产品 [82] 当下布局的重要赛道：端侧和 AIGC - 智能手机业务聚焦头部客户，是安卓智能手机摄像 AI 算法主要提供商，技术方案完善，技术迭代驱动业务逆势增长 [100][102][104] - 智能驾驶业务将手机视觉技术迁移，上市募资重点投向接近收敛，前装纯软件收入增长、毛利率高，形成先软件再软硬一体产品体系，后续增长动力来自纯软件渗透和软硬一体扩散 [109][113][119] - AI 眼镜/头显预计 2025 年为元年，AI 端侧需求上升，轻便舒适加替代常用工具预示未来销量有望大幅提升 [126][129] 盈利预测与估值 - 维持公司 2025 - 2027 年收入预测分别为 10.00、12.57、15.94 亿元，归母净利润分别为 2.33、3.09、4.38 亿元 [8][9] - 选取以技术优势和投入著称、纯软件商业特征的公司作比较，基于 PS 估值倍数，选择 2025 年 30XPS，对应 300 亿元，国际对标公司市值高，前景光明，上调评级 [9]

汽车E/E架构变革 - 传统E/E架构被形容为"拼凑的老爷车"，而特斯拉引领的集中式架构使汽车转变为智能终端，车企掌握软件研发权后能力圈从供应链整合扩展到核心功能定义[1] - 软硬一体适配成为车企自研芯片的核心动机，目标是通过微笑曲线两端（芯片+算法）获取高利润[1] - 比亚迪推动的"智驾平权"浪潮为车企和供应商创造历史性机遇，城市NOA预计2026年普及[2][3] 智驾芯片竞争格局 - 英伟达Orin-X占据45.4%市场份额，其GPGPU架构通用性强，2024年装机量份额达39.8%[4] - 国产芯片快速追赶：地平线J6P和黑芝麻A2000已具备与英伟达Thor X竞争能力，量产验证时间差缩短至2-3年[5][6] - 国产芯片采用ASIC架构（含NPU），效率优于英伟达GPGPU，特斯拉HW3.0有效算力达300+ TOPS，相当于通用GPU的3倍性能[8][9] 芯片研发与成本结构 - 芯片开发周期需3-5年（英伟达Orin 3年/地平线J6 4年/蔚来神玑 5年），规模经济需满足50万片自供销量[10][11] - 5nm芯片单芯总成本达3915元，远高于14nm的894元，理想销量达标但自研进度落后蔚来/小鹏[12] - 国产芯片受益于"国产芯+算法供应商+Tier1+车企"合作模式，成为主流选择[8] 软硬一体化趋势 - 特斯拉FSD芯片NPU实现稀疏卷积计算，比通用芯片效率高30%，其Dojo编译器减少5-10%算力开销[13][14] - 智驾系统竞争力依赖数据+算力，特斯拉拥有200万FSD车辆数据，华为/理想/蔚来分别达50万/87万/55.8万用户[15] - 头部车企智驾团队超1000人，开发需跨部门协同，第三方供应商在成本方面具备优势（如比亚迪智驾硬件成本<5000元）[14][16] 车企战略动态 - 头部车企采用"自研+外采"双路径，比亚迪基于地平线J6M开发自研算法，小米/极氪暂未启动芯片自研[17] - 第三方供应商仍有机会通过性能迭代和服务优化参与竞争，成本因素持续影响车企决策[17]

并购交易概述 - 慧博云通宣布筹划以发行股份及支付现金方式收购宝德计算机控制权，并募集配套资金 [1] - 交易若完成将助力公司从IT服务向硬件算力领域深度转型 [1] 慧博云通背景 - 公司成立于2009年3月，2022年10月13日登陆创业板 [1] - 致力于成为国际化、专业化、创新型的综合数智技术服务提供商 [1] - 2024年营收同比增长28.30%，但净利润同比下降20.45%，陷入"增收不增利"困境 [1] 标的公司宝德计算机 - 成立于2003年，注册资本6.68亿元 [1] - 主营业务为服务器和PC整机的研发、生产、销售及提供综合解决方案 [1] - 具备从板卡到整机系统的完全自主研发和定制能力 [1] - 在ARM服务器市场位居中国第一，是信创整机市场领导者 [1] - 在中国AI服务器领域排名前三，在中国服务器市场国内品牌中位列前五 [1] 战略协同效应 - 慧博云通在软件技术服务领域优势明显，宝德计算机是服务器领域龙头 [1] - 双方在产品、客户资源、技术等方面具有互补性 [1] - 并购有望推动软硬一体化战略，构建全栈服务能力 [1] 历史交易背景 - 2017年1月太极计算机曾与宝德科技集团签订《股权收购意向协议》，拟现金收购宝德计算机100%股权 [2] - 2017年4月太极股份公告收购意向协议失效，因未能在三个月内订立正式协议 [2]

行业监管与规范 - 工信部和行业协会近期出手遏制智驾行业夸大和虚假宣传辅助驾驶，要求车企不得进行夸大和虚假宣传，严格履行告知义务 [1] - 相关会议要求规范术语名词，不能出现自动驾驶、自主驾驶、智驾等宽泛表述，规范术语应为组合辅助驾驶，如L2辅助驾驶 [1] - 在工信部会议之后，"智驾"一词在车企和行业发布会中消失，被辅助驾驶或城区辅助驾驶取代，有企业赶在上海车展前连夜修改宣发PPT [1] - 中国汽车工业协会联合中国汽车工程学会发出倡议，推动组合驾驶辅助功能产品安全推广应用，规范营销宣传行为，杜绝虚假宣传与过度营销 [2] 企业动态与战略调整 - 上汽通用汽车旗下别克品牌与Momenta共同开发的方案命名为"城区辅助驾驶方案" [2] - 具备L4级智驾业务的企业在发布会前临时将"智驾"二字删除，替换为公司战略名词 [2] - Momenta CEO曹旭东认为监管收紧后将逐渐制定辅助驾驶安全标准，建立良币驱逐劣币的发展趋势 [2] 行业竞争格局展望 - 智驾行业目前处于淘汰赛中，预计将持续一到两年，到2027年后剩下的玩家不会特别多 [2] - 智驾行业具有很强规模效应和先发优势，全球范围内终局可能仅剩三四家，中国因技术、产品、交付、价格优势可能占2~3家 [2] - 曹旭东预测中国智驾第一名大概率将成为全球第一名 [2] 技术路径与发展方向 - 地平线、黑芝麻等国内头部智驾企业采用软硬一体的技术方案 [3] - Momenta CEO认为软硬一体方向正确，智驾芯片上只有一个超级应用即自动驾驶，软硬结合将带来极致体验、成本和价格 [3] - Momenta计划在今年下半年公布更多相关信息 [3]

2024年A股市场波动与金融科技合作 - 2024年初A股市场遭遇显著回调，雪球产品集中敲入，量化集体爆雷导致市场瞬时变化 [1] - 9月底出现超级行情，全市场日成交量从5000亿飙升至2.6万亿，交易系统核心业务请求峰值增长达十倍 [2] - 恒生电子与鲲鹏合作面临极端行情考验，要求交易系统在15秒内完成应急回退 [3] 恒生电子与鲲鹏的战略合作 - 恒生电子为3500多家金融机构提供解决方案，核心交易场景要求高稳定性与强兼容性 [6] - 2019年起与鲲鹏适配极速交易系统等高要求场景，2023年合作升至战略级 [6] - 2024年6月成立联合团队，实现从硬件服务器到上层业务的全流程优化 [8] 金融行业技术挑战与解决方案 - 金融核心系统需满足2000+硬件项和10000+软件项的严苛测试标准 [12] - 恒生星辰交易增强型服务器整合鲲鹏处理器，支持UF3.0等核心产品全栈适配 [13] - 与华为GaussDB完成兼容性互认证，定制OpenEuler操作系统解决方案 [13] 合作机制与技术优势 - 鲲鹏平台满足高吞吐、低时延（毫秒级）金融需求，开发效率提升30% [15][17] - 高斯数据库联合小组1个月内解决数据精度匹配问题，确保业务连续性 [16] - DevKit工具链实现多平台部署，避免技术底座切换的重复开发 [16][17] 行业趋势与商业价值 - 金融马太效应加剧，中小机构亟需软硬一体化交付方案降低IT成本 [11] - 合作聚焦真实业务需求，通过严格环境打磨产品实现从1到100的进阶 [19] - 恒生电子与鲲鹏建立全平台底座，覆盖从芯片到应用层的完整生态 [7][13]