如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽 车科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 来源：内容转自 TrendForce，谢谢 。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启 动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 | Ranking | Company | | Top 10 Fabless Revenue | | Revenue Performance | | Top 10 Revenue Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 4Q24 | ...

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]

产品发布 - 公司发布真我Neo7 Turbo新品，售价1999元起，国补到手价1699.15元起 [2] - 产品采用"透明新生设计"和激光精雕多纹理拼接工艺，提供透明灰和透明黑两款配色 [2] - 首批搭载联发科天玑9400e旗舰芯片，采用全大核架构，包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，主频分别达3.4GHz和2.0GHz [2] - 搭载旗舰12核Arm Immortalis-G720 GPU，安兔兔跑分达245万+ [2] 性能与功能 - 通过GT性能引擎2.0和大气流冷锋散热系统实现不掉帧、不烫手、不掉线三大电竞体验 [2] - AI大神辅助功能升级支持《和平精英》枪声识别，适配多款主流手游 [2] - 配备超神一键连招、游戏4D振感、游戏专属内存Pro等技术 [2] - 搭载144Hz 1.5K护眼直屏，采用京东方Q10发光材料，局部峰值亮度6500nit，全局激发亮度1800nit [3] - 支持AI游戏护眼、硬件级低蓝光、舒眠模式等多项护眼技术 [3] 电池与充电 - 配备7200mAh泰坦电池和100W闪充，19分钟充至50%，47分钟充至100% [3] 影像与系统 - 配备索尼5000万像素超清主摄和GT旗舰同款超光影引擎 [3] - 支持Live Photo实况照片、迅驰抓拍等功能 [3] - 搭载realme UI 6.0系统，全新小布助手接入DeepSeek-R1 [3] - 提供"一键问屏"和AI相册等多项AI功能 [3] 联名产品 - 发布阿斯顿·马丁沙特阿美F1®车队联名手机真我GT7阿斯顿马丁F1限量版，将于6月份发售 [3]

产品发布 - 一加Ace5至尊版正式发布，主打游戏性能体验，起售价2499元 [1] - 搭载联发科最新旗舰芯片天玑9400+，安兔兔跑分达到322万分，刷新天玑平台手机性能记录 [3] - 采用"电竞三芯"硬件解决方案，包括性能芯、触控芯和网络芯 [5] - 配备144Hz高刷新率屏幕，1.5K分辨率，1400nit峰值亮度 [6] - 散热系统升级为冰河散热方案，整机散热面积41875平方毫米 [6] - 续航配置为6700mAh电池容量，支持100W快充技术 [6] - 同时发布一加Ace5竞速版，搭载天玑9400e芯片，配备7100mAh电池，起售价1799元 [8] 芯片性能 - 天玑9400+首次集成风驰游戏内核，游戏性能提升8%，功耗降低15% [3] - 支持主流游戏满电续航期间保持满帧运行，1% Low帧表现领先同级产品 [5] - 触控芯支持最高3000Hz瞬时响应采样率，触控响应速度0.04秒 [5] - 网络芯采用自研电竞Wi-Fi芯片G1，连接距离提升11%，网络速度提升26% [5] 战略合作 - 一加手机成为《无畏契约手游》中国战略合作伙伴 [7] - 一加Ace5至尊版将作为《无畏契约手游》下半年首届大众赛事官方指定用机 [7] - 双方将在技术、赛事、市场等多个维度展开深度合作 [7]

产品发布与市场动态 - Redmi K80至尊版可能提前至6月发布，以避免与9月发布的下一代旗舰芯片冲突 [1] - K80至尊版已进入量产阶段，核心配置包括天玑9400+芯片和6.83英寸1.5K LTPS屏幕 [2][4] - 该机型将配备7400毫安时电池，比前代增加1400毫安时，并采用金属中框设计 [4] 硬件配置升级 - K80至尊版升级至3D超声波指纹解锁、同轴对称双扬声器和0916系定制马达 [6] - 屏幕采用2.5D工艺，峰值亮度超过4000尼特，支持超高频调光 [4] - 搭载独立游戏芯片，支持超帧+超分的双超频体验 [6] 市场竞争格局 - 一加Ace5至尊版将于5月上市，配置与K80至尊版高度相似，包括天玑9400+和7000+毫安时电池 [8][11] - 4-5月已有5款性能旗舰上市，如iQOO Neo10 Pro+和荣耀GT Pro，价格下探至2000元档 [13] - 去年发布的主流旗舰机型如Find X8和X200已降价至3000元以内，对性能旗舰形成压力 [17][19] 行业趋势 - 性能旗舰市场呈现"刺刀见红"态势，天玑9400+和骁龙8至尊版成为标配 [17] - 手机厂商在控制成本的同时需应对旧款旗舰降价和竞品密集发布的双重挑战 [21] - 中端机市场激烈竞争使消费者能以3000元内价格获得接近旗舰的配置 [21]

核心观点 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1"，采用3nm制程工艺和独特的四丛集十核架构，重点优化功耗表现 [5][6][16][22][24] - 玄戒O1的开发效率惊人，团队在10个月内完成Cell重新设计，3-4个月完成流片后优化 [26][27][28][29] - 小米将采用"玄戒+高通"双芯片战略，玄戒O1将用于S系列手机和高端IoT设备如平板电脑 [32][35][37] - 自研芯片被视为手机品牌核心竞争力，玄戒O1可能帮助小米在未来市场疲软期实现差异化竞争 [39][41] 芯片技术细节 - 制程工艺：采用台积电第二代3nm制程工艺，与A18 Pro、骁龙8 Elite同级 [16] - 架构设计：逆行业趋势采用四丛集十核CPU（2X925+4A725+2A725+2A520），专门设计超级能效核处理息屏任务 [16][20][21] - 性能优化：X925超大核主频提升至3.9GHz（ARM公版为3.6GHz），扩展480多种自定义Cell [25][26] - 能效表现：接近苹果A18 Pro水平，重点解决功耗难题 [22][24] 研发过程 - 时间线：2023年底获得ARM参考设计，2024年10月完成流片，2025年2月推出样机 [27][28][29] - 技术突破：在标准Cell库外新增480种时序/组合逻辑Cell，流片成本比标准方案高20%-50% [26][27] - 开发效率：10个月完成Cell设计，3-4个月完成流片后优化，效率远超行业常规周期 [28][29] 产品战略 - 手机应用：首搭小米15S Pro，未来定位S系列机型，与数字系列保持4-6个月发布间隔 [5][35] - IoT布局：用于小米平板7 Ultra（起售价5699元），未来将扩展至更多IoT设备 [35][37] - 供应链合作：维持与高通长期合作，确认将采用下一代骁龙8系平台 [32] 行业影响 - 技术意义：中国手机行业继华为海思后再次出现旗舰级自研SoC [8][39] - 市场背景：国补政策推动Q1中国智能手机销量同比增长5%，部分时段达65%，但可能透支未来需求 [41] - 竞争定位：差异化功耗表现可能成为未来市场疲软期的核心竞争力 [24][41]

5月22日晚，小米自研的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1将正式对外发布，搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告 开始，雷军几乎一半的微博内容都在为这款芯片卖力造势。 "设计之初，我们就确定这款芯片一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。"雷军在5月20日一则抖音视频上解释称。 玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑，同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也 是继苹果、三星、华为之后，第四家能自研SoC芯片的手机厂商。 在雷军眼里，"要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗"。 据市场调研机构Canalys（现并入Omdia）估测，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响， 初期成本会居高不下。 性能待检验 芯片研发分为设计、制造等环节，大多数芯片公司采用代工模式，专注于芯片设计，而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒 O1的制造厂商，但外界纷纷指向台积电。 若台积电为小米代工，是否受美国芯片管制 ...

小米玄戒SoC性能分析 - 小米玄戒SoC在单核跑分上达到3100分，超过联发科天玑9400的2900分，差距200分接近代差水平[2] - SoC采用10核方案，包含2颗X925超大核@3.90GHz，频率比天玑9400的X925高出7.4%，L3缓存达16MB是天玑9400的两倍[2] - 外挂5G基带设计降低AP功耗密度，为散热留出余地，但单核功耗预计比天玑9400高出20%[2] - 芯片面积和成本压力显著，预计单价超过天玑9400和高通8E的200美元水平[2] 研发投入与团队背景 - 小米玄戒项目四年累计研发投入135亿RMB，团队规模2500人，2024年研发投入60亿，计划未来十年追加500亿[3] - 研发团队疑似吸纳松果、海思、展锐及解散后的zeku精英，未出现大规模外部挖人动作[3] - 对比华为海思8年达到业界顶尖，OPPO zeku四年投入超100亿，小米首代芯片表现已超越行业常规发展速度[3] 行业对标与意义 - 玄戒SoC性能直接对标联发科15年技术积累，成为首代即跻身第一梯队的自研芯片案例[2][3] - 对比Google tensor芯片数百人团队规模，小米资源投入和成果产出形成显著差异[3] - 技术路径选择体现激进堆料策略，包括双X925超大核、超大缓存及外挂基带等非传统方案[2] 参数配置细节 - CPU采用2×X925@3.90GHz+4×A725/X925@3.4GHz+2×A720@1.89GHz+2×A520@1.80GHz的异构设计[2] - X925核心L2缓存1MB远超联发科公版512KB，L3缓存16MB达到行业顶级配置[2] - 多核跑分功耗接近20W，单核功耗7W起步，高频策略带来显著性能提升但伴随功耗代价[2]

小米玄戒SoC技术突破 - 玄戒SoC采用与联发科相同的X925大核和N3E工艺，但单核跑分达3100分，显著高于联发科天玑9400的2900分，差距达200分接近代差水平[1] - 跑分优势源于配置差异：玄戒采用2颗X925超大核(频率3.9GHz)比天玑9400的1颗(3.63GHz)多100%，且频率高出7.4%，L2/L3缓存分别达1MB/16MB，是天玑9400(512KB/8MB)的2倍[1] - 10核CPU架构设计(2×X925+4×A725/X925+2×A720+2×A520)相比天玑9400的8核方案(1×X925+3×X4+4×A720)更具性能优势[1] - 外挂5G基带设计可能降低AP功耗密度，为散热留出更多空间[1] 研发投入与团队建设 - 玄戒项目累计研发投入达135亿RMB，研发团队规模2500人，2024年研发投入60亿，未来十年计划投入500亿[2] - 研发团队疑似吸纳了松果、海思、展锐及解散后的zeku精英人才，未进行大规模外部招聘[2] - 四年研发周期相比行业标杆(华为海思8年达到顶尖水平)显著缩短，展现团队技术实力[2] 行业对比分析 - 性能表现超越联发科15年技术积累，接近实现zeku未完成的芯片突破目标[2] - 对比Google tensor芯片数百人团队规模，玄戒在资源投入和性能表现上具有明显优势[2] - 芯片成本预计不低于天玑9400和高通8E的200美元单价，反映高端定位[1] 技术实现路径 - 采用ARM公版架构自主设计SoC/CPU/GPU，独立开发ISP成像和AI NPU芯片[1] - 通过堆料设计(高频多核、大缓存)实现跑分突破，但可能带来功耗上升(预估单核功耗比天玑9400高20%)和成本压力[1] - 首代产品在量产实机表现仍需验证，但已展现突出技术实力[2]