核心财务表现 - 2025年全年预计实现营业收入352,478.21万元人民币，同比增长8.02% [2] - 2025年全年预计实现归属于母公司所有者的净利润58,825.56万元人民币，同比增长27.75% [2] - 2025年全年综合毛利率约为38.70%，同比增加4个百分点 [3] 经营业绩与市场地位 - 公司在低功耗无线计算SoC芯片领域持续投入研发，坚持品牌客户战略 [2] - 在智能可穿戴市场保持份额领先，可穿戴旗舰芯片BES2800系列在耳机、手表、智能眼镜及众多智能硬件市场广泛落地 [2] - 通过技术积累和前瞻性布局，开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新的智能硬件市场，并在国内智能眼镜市场份额领先 [2] - 多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，丰富了产品矩阵，市场领先地位进一步巩固 [3] 季度毛利率与研发投入 - 2025年第一至第四季度销售毛利率分别为38.5%、40.1%、37%、39.6%左右，稳定在较好水平 [3] - 2025年全年研发费用约6.91亿元人民币，较上年同期增加约0.74亿元人民币，同比增长约12% [3] 行业环境与公司应对 - 端侧AI快速发展，智能硬件市场的新机遇不断涌现 [2] - 国内外环境和政策变化、存储价格上涨等因素令消费电子的市场需求随之波动，传统的淡旺季节奏被打乱 [2] - 公司通过供应链调整和更前瞻性的备货安排应对外部环境的变化 [2] - 通过降本增效和销售结构的进一步多元化，提升了综合毛利率 [3]

财务表现 - 2025年上半年营收19.4亿元，同比增长26.6%，归母净利润3.0亿元，同比增长106.5% [1] - 2025年第二季度营收9.4亿元，同比增长7.5%，环比下降5.1%，归母净利润1.1亿元，同比下降4.8%，环比下降40.0% [1] - 2025年第二季度毛利率达40.1%，同比提升6.7个百分点，环比提升1.6个百分点，净利率12.1%，同比下降1.6个百分点，环比下降7.1个百分点 [1] 研发投入 - 2025年第二季度研发费用2.3亿元，同比增长45.2%，环比增长36.5%，研发费用率高达24.2%，同比提升6.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [2] - 研发投入持续加大，短期对利润带来压力，但对高端化产品布局有望助力未来业绩 [2] 产品与技术 - 新一代智能可穿戴芯片BES2800采用6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，性能、功耗和技术创新大幅提升 [2] - BES2800芯片在TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品中广泛应用，为可穿戴设备提供强大算力和高品质无缝连接体验 [2] - BES2700、BES2800等芯片已在智能眼镜和无线麦克风项目中量产落地，芯片应用场景进一步丰富 [3] 市场拓展 - 智能手表市场成功导入小天才、颂拓等国内外新客户并量产，2025年上半年智能手表芯片出货量保持快速增长 [3] - 芯片逐步向智能眼镜、无线麦克风等低功耗无线应用场景延伸，向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展 [3] 业绩展望 - 预计2025年营收45.9亿元，同比增长40.5%，归母净利润8.3亿元，同比增长81.3% [4] - 预计2026年营收60.1亿元，同比增长31.1%，归母净利润12.2亿元，同比增长46.5% [4] - 预计2027年营收75.0亿元，同比增长24.7%，归母净利润16.1亿元，同比增长31.7% [4] - 智能手表/手环业务快速增长，AI眼镜虽未放量但具备良好卡位优势，高端化战略在多领域建立领先优势 [4]

财务表现 - 2025年上半年收入19.38亿元 同比增长26.58% [1] - 2025年上半年归母净利润3.05亿元 同比增长106.45% [1] - 2025年上半年扣非归母净利润2.84亿元 同比增长153.37% [1] - 第二季度收入9.44亿元 同比增长7.48% 环比下降5.13% [1] - 第二季度归母净利润1.14亿元 同比下降4.79% 环比下降40.31% [1] - 上半年毛利率达39.27% 同比提升6.08个百分点 [1] - 第二季度毛利率40.12% 同比提升6.73个百分点 环比提升1.65个百分点 [2] - 第二季度归母净利率12.08% 同比下降1.59个百分点 环比下降7.12个百分点 [2] 业务发展 - 智能可穿戴芯片BES2800在智能眼镜和无线麦克风产品中广泛应用 [1] - 智能手表芯片成功导入小天才和颂拓等国内外新客户并实现量产 [3] - 芯片应用向低功耗无线场景延伸 BES2700和BES2800芯片实现量产落地 [3] - 公司向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展 [3] 技术研发 - 采用6/12nm先进工艺研发新一代可穿戴主控芯片 [2] - 多核异构SoC技术集成多核CPU 音频DSP 2.5DGPU和协处理器等模块 [3] - 双频低功耗Wi-Fi技术实现Wi-Fi6连接芯片量产 具备低功耗和低延时优势 [3] - 2025年上半年研发费用3.95亿元 同比增长22.77% [3] - 研发人员总数621人 占比86.25% [3] 市场竞争力 - 在TWS耳机领域率先推出支持双耳通话和集成主动降噪的领先产品 [2] - 在智能手表领域推出业内首颗运动手表单芯片主控并导入多家品牌客户 [2] - 市场份额持续提升 产品结构优化和成本控制能力强化 [1][2]