美国光伏市场迎来双重拐点 - 2025年美国光伏市场正迎来“需求爆发+产能回流”的双重拐点，AI算力扩张催生电力缺口、降息周期提升项目收益率，推动装机量持续高增[5] - 2024年美国光伏装机量达50GW，2025年预计突破60GW，年复合增长率维持20%[5] - 随着2026年到来，美国光伏本土产能将迎来更大规模释放[5] 需求端：增长动力强劲 - 美国可再生能源发电占比长期偏低，仅约10%，远低于全球30%的平均水平，能源结构转型空间巨大[7] - AI算力中心、制造业复苏带来的电力缺口成为光伏需求核心催化剂，数据中心24小时高负荷运行及化石能源不稳定性使得光伏成为补能首选[7] - 降息周期到来降低项目融资成本，提升内部收益率，显著刺激了开发商投资意愿[8] 政策端：推动产业链本土化 - 美国政府通过“制造端补贴+贸易保护”组合拳推动光伏产业链本土化[9] - 制造端补贴持续发力，电池片每片补贴4美分，组件每片补贴7美分，直接降低本土制造成本压力[9] - 在政策引导下，美国本土光伏产能规划达60-70GW，其中已投产组件产能约40GW，但电池片产能仅为个位数，存在巨大产能缺口[9] - “组件产能过剩、电池片供给不足”的结构性矛盾使得电池片成为美国本土光伏制造的核心增量环节[9] 美国建厂痛点与技术路线选择 - 美国光伏制造面临“高人工、高能耗、高合规成本”三重压力，传统技术路线难以适配[10] - 成本结构悬殊，美国人工工资是中国的3.5倍，水电费是中国的2.1倍，固定资产折旧率是中国的1.3倍[11] - 成本结构决定了美国光伏制造必须选择“低运营成本、高效率、少人力”的技术路线[11] - 美国市场核心诉求从“建设成本”转向“运营成本”，HJT技术在运营效率上对TOPCon、BC等技术形成碾压式领先[11] - HJT仅需4道核心工序，而TOPCon需要十几道工序，叠加各项成本后，HJT每吉瓦运营成本为5400-5500万美元，而TOPCon高达7200万美元，每瓦运营成本差距达2美分[11] - 即便不考虑美国政府制造补贴，HJT每瓦仍可实现1.6美分盈利，补贴退坡后依然具备可持续盈利能力[12] HJT技术优势与专利安全 - 在美国高度重视知识产权保护的市场环境中，专利风险成为技术路线选择关键变量[15] - HJT技术专利优势使其在与TOPCon、BC的竞争中脱颖而出，该技术核心专利已于2015年到期，全球范围内不存在核心专利壁垒，企业无需担心专利诉讼风险[15] - 自2024年以来，美国多家企业陆续宣布HJT产能扩建计划，截至2025年底，已有六七家企业明确HJT产能规划，总计规模超30GW[15] - 这一波产能扩张将在2026-2028年集中落地[15] 美国HJT产能规划企业 - Revkor与德国H2 Gemini技术咨询、迈为股份技术合作，在犹他州规划产能20GW[16] - Nuvision Solar为美国本土新玩家，在佛罗里达州规划产能2.5GW[16] - 3 SUN为意大利能源巨头Enel子公司，在俄克拉荷马州规划产能3GW[16] - 梅耶博格为瑞士梅耶博格与Sunrun美国合资电池项目，在亚利桑那州规划产能2GW[16] - Solar4America为SPI Energy子公司，在加利福尼亚州规划产能2.3GW[16] - Solarix为美国本土光伏EPC公司，在弗吉尼亚州规划产能1.2GW[16] 中国设备商的机遇 - 美国HJT产能爆发将传导至设备端，中国光伏设备企业成为美国本土建厂“核心供应商”，直接抢占30GW产能对应的设备增量市场[18] - 中国光伏设备企业在HJT整线设备领域已形成垄断性优势，以迈为股份为例，其在全球HJT电池片整线设备市场市占率超过70%[18] - 奥特维等企业在组件、封装设备领域领先，成为美国组件产能扩张核心受益方[18] - 美国企业选择中国设备商逻辑清晰：中国设备性价比优势显著，价格仅为海外设备的60%-70%，且售后服务响应速度快，能适配美国本土产能快速爬坡需求[18] 投资主线聚焦 - 美国光伏本土产能扩张与HJT技术替代催生清晰投资主线，核心聚焦“设备龙头+技术配套”两大方向[19] - 核心主线为HJT设备龙头：迈为股份（全球HJT整线设备市占率超70%）、奥特维（组件封装设备龙头）、高测股份（HJT硅片切割设备核心供应商）[20] - 辅助主线为技术配套与材料企业：包括银浆、靶材企业（HJT技术对低温银浆、TCO靶材需求刚性），以及光伏玻璃、胶膜企业（美国组件产能配套需求）[21]

行业与公司 * 专用设备行业 光伏设备龙头公司迈维转型半导体设备[1] 核心观点与论据 业务转型与布局 * 公司自2021年起布局半导体领域 依托真空技术 激光技术和精密装备技术三大基准技术 拓展半导体 显示和光伏三个泛半导体领域设备[2] * 2022年组建完成半导体业务团队 2023年推出新品 2024年获得批量订单 2025年实现大批量放量[4] * 研发投入巨大 2024年研发费用近10亿元 其中40%投入半导体设备方向 2025年上半年研发费用达4至5亿元 大部分投向半导体前道及后道设备[1][4] * 研发投入远高于其他光伏设备公司 其他公司研发投入最多仅两三亿元[5] 订单与增长预期 * 2024年半导体设备新签订单约10亿元 预计2025年翻倍至20亿元 2026年有望达40亿元[1][6] * 前道设备增速显著 2024年新签订单约2亿多元 预计2025年超8亿元 2026年有望达15-20亿元[1][6][11] * 后道封装加显示领域订单快速增长 2024年约8亿元 预计2025年达15亿元 2026年有望达20-25亿元[3][17] * 2025年利润预估小8亿 2026年可能达8-9亿以上[3][20] 产品与技术布局 * 晶圆制造环节聚焦刻蚀和薄膜沉积设备 两者占据存储资本开支约40%[1][7][8] * 现有五款主要产品 刻蚀机 薄膜沉积机 研磨抛光机 切割机和键合机 覆盖前道和先进封装领域[1][7] * 高选择比刻蚀设备市场推出氧化硅和多晶硅刻蚀设备 专注小众市场以获取更大份额 氧化硅刻蚀市场空间每年约10至30亿人民币 多晶硅刻蚀市场空间也在10至30亿人民币[10] * 推出钼薄膜沉积设备 受益于钼材料替代钨材料趋势 预计将占据重要市场份额[1][10] * 后道工艺重点布局气膜抛和键合设备 服务于先进封装 提供混合键合 热压键合 临时键合和解键合四种类型产品 覆盖度高于其他国内厂商[1][12][13] * 半导体封装技术重点储备TCB和Hybrid Bonding技术 后者预计未来广泛应用于HBM和CoWoS等封装领域[3][14] * 显示设备业务围绕激光和精密装备 涵盖激光切割 打孔等 应用于OLED Micro LED和Mini LED等 涉及晶圆键合 激光剥离及巨量转移等关键设备[3][15][16] * 光伏领域聚焦HJT和钙钛矿技术 目标功率不断提升 2025年目标功率800瓦 较2024年730瓦有所提升 积极研发钙钛矿叠层技术 钙钛矿整线解决方案单线产能可达200兆瓦 转换效率约29%[3][18] 市场与客户 * 前道设备主要客户为先进制程厂商[1][11] * 后道设备已交付给长电 通富华天 盛合晶微等国内龙头客户[12] * 高选择比刻蚀设备市场由海外巨头垄断 国内市场高瓴资本布局北方华创 迈威和一堂半导体三家企业[9] 其他重要内容 * 公司还自主研发关键耗材如磨轮和刀片 以推动轻磨抛设备发展[12] * 在摩尔定律逐渐失效背景下 先进封装技术成为突破芯片尺寸极限的重要途径[12] * 国内HJT市场韬光养晦状态下 公司积极研发下一代钙钛矿叠层 并与下游客户进行demo测试[20]