两融市场整体情况 - 截至1月15日，A股两融余额为27187.51亿元，较上一交易日增加205.20亿元，占A股流通市值比例为2.63% [1] - 当日两融交易额为3180.43亿元，较上一交易日减少1338.68亿元，占A股成交额的10.81% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有22个行业获融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入75.76亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有通信、非银金融、有色金属、电力设备、公用事业、食品饮料等 [1] 个股融资净买入情况 - 73只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 中际旭创获融资净买入额居首，净买入16.98亿元 [1] - 融资净买入额居前的个股还包括立讯精密、新易盛、东方财富、利欧股份、贵州茅台、美年健康、澜起科技、英维克、江波龙 [1] AI与半导体行业观点 - AI服务器带来功率芯片增量需求，部分代工厂的8英寸产能利用率自2025年年中已明显提升 [2] - 进入2026年，随着服务器、端侧AI等应用的算力与功耗不断提高，电源管理所需的功率芯片需求有望进一步增长，继续支撑成熟制程代工需求 [2]

公司经营情况 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23% [10] - 归属于上市公司股东的净利润为-28.33亿元，扣非净利润为-32.42亿元 [40] - 半导体业务实现营业收入147.15亿元，毛利率37.47%，净利润22.97亿元 [12] - 产品集成业务年度收入和第四季度单季度收入均创历史新高 [27] 业务战略调整 - 拟出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务 [11][28] - 已与立讯有限签署出售意向协议，完成部分子公司股权交割 [29] - 战略转型有利于集中资源提升半导体业务盈利能力 [28] 半导体业务发展 - 半导体业务营收逐季增长，下半年毛利率显著提升 [11] - 产品组合包括二极管、双极性晶体管、MOSFET、GaNFET、SiC等 [9] - 在汽车领域持续发力，提升新能源汽车客户渗透率 [11] - 研发投入18亿元，推出多款新产品 [21][22][23][24][25] - 与科世达建立战略合作开发SiC MOSFET器件 [26] 行业趋势与机遇 - 新能源汽车半导体用量是传统燃油车的3倍，功率半导体达5-10倍 [14] - 智能驾驶加速渗透带动功率芯片和模拟芯片需求 [16] - AI数据中心建设推动功率芯片在电源管理领域应用 [18] - 人形机器人市场潜力巨大，预计2030年出货量达100万台 [19] 研发与产能布局 - 持续投入IGBT、SiC和GaN等高压功率器件研发 [21] - 在德国汉堡建立GaN和SiC生产线 [26] - 依托上海临港12英寸车规级晶圆厂提升产能 [26] - 推动产品线由8英寸向12英寸工艺升级 [33] 财务与资金情况 - 截至2024年底货币资金78.34亿元，较上年增长26.18% [40] - 拟变更募集资金用途，将28.46亿元永久补充流动资金 [58] - 2025年计划为子公司提供不超过103亿元担保 [51] - 计划开展不超过15亿美元外汇套期保值业务 [54]