大盘走势分析 - 上证日线完成第二个底分型构建 日线一笔上涨延续 第一目标位3500点 第二目标位3674点 [1] - 30分钟图显示本周走势为周一周二探低点 周三周四探高点 当前30分钟一笔上涨继续 关键点位3462点 [1] - 5分钟图显示上证需构建向上中枢 压力位3462点 支撑位3445点 整体震荡向上 [1] - 创业板日线上涨延续 5分钟图完成5笔上涨和3笔回调 下午2:30构建二买 明日看多 [1] 科创板及板块动向 - 科创板日线上涨但30分钟回调未完成 5分钟图第五笔离开段不明显 需等待冲高回落 [2] - 机器人板块下跌0.3% 5分钟图完成调整 明日看多 [2] - 证券板块下跌0.3% 30分钟图构建三买 关注日线分型突破 [2] - 半导体光刻胶上涨 30分钟图需等待回调 无减仓信号 [2] - 电池板块下跌1% 下午异动 明日可关注 [2] 主力资金动向 - 软件开发主力资金流出38亿 [2] - 军工主力资金流出32亿 [2] - 电池主力资金流出32亿 [2] - IT服务主力资金流出25亿 [2] ETF数据 - 食品饮料ETF(515170) 近五日涨跌0% 市盈率19.79倍 份额增加1950万份 主力资金净流出403.1万元 [4] - 游戏ETF(159869) 近五日涨跌8.63% 市盈率43.19倍 份额减少1.2亿份 主力资金净流出1088.1万元 [4] - 科创半导体ETF(588170) 近五日涨跌2.87% 份额减少400万份 主力资金净流入379万元 [4] - 云计算50ETF(516630) 近五日涨跌4.46% 市盈率102.69倍 份额减少1000万份 主力资金净流出41.2万元 [5]

股价表现与交易活跃度 - 6月中旬以来公司股票交易活跃，6月13日涨停后两周内股价从10.78元最高涨至20元，6月27日收盘价17.99元，两周涨幅达66.88%，市值接近50亿元 [2] - 最近11个交易日内收获6个涨停板，股价创近7年新高 [2] - 公司频繁发布《股票交易异常波动公告》，称市场关注其半导体光刻胶用酚醛树脂相关信息 [2] 业务与产品结构 - 公司主营业务为有机合成树脂的研发、生产、销售和技术服务，产品包括酚醛树脂和铸造树脂两大类 [2] - 酚醛树脂下游应用广泛，包括耐磨、保温、光刻胶及固态电池负极材料等领域 [2] - 合成树脂是公司最大收入来源，2024年营收10.4亿元占总营收72%，但毛利率仅10.49%同比下降3.12个百分点 [6] 新兴业务进展 - 半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段，尚未形成销售收入 [3] - 国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂2024年营收22.90万元，2025年1-5月营收32.90万元 [3] - 酚醛树脂在新能源电池领域应用受关注，同花顺分析称其在固态电池、钾离子电池等技术迭代中具有材料基因优势 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为17.87亿元、15亿元、14.84亿元，净利润分别为1.16亿元、7594万元、4051.86万元 [5] - 2024年业绩下滑主因原材料价格上涨（苯酚、甲醛及MDI采购均价上涨）而产品销售均价同比下降6.92% [5] - 2025年一季度营业收入同比增长8.63%但净利润下滑17.47% [5] 股权结构与股东动态 - 公司为家族企业，实际控制人为王进兴、曹连英夫妇和王泉兴、沈根珍夫妇四人 [7] - 控股股东沈根珍计划2025年6月17日至9月16日减持不超过262.08万股，减持计划首日股价11.5元，6月27日已涨至17.99元 [6][8] - 截至2025年3月底，王进兴持股28.17%为第一大股东，王泉兴持股25.96%为第二大股东 [7]

公司投资动态 - 思泰克拟以自有资金1200万元增资华睿芯材 增资后直接持有其3 75%股权 [1] - 华睿芯材专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发 [1] - 华睿芯材主要从事基于纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶 电子束光刻胶及其成膜树脂技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发 [1] 行业技术进展 - 华睿芯材已建成光刻胶研发测试及中试平台 并配备相应检测检验设备 [1] - 公司目前处于中试及产业化运营阶段 已构建系列核心知识产权池 [1]

股票交易异常波动 - 公司股票于2025年6月19日、6月20日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达20%，6月23日再次涨停，累计涨幅达50 80% [1][2] - 当前市盈率远高于行业静态市盈率23 47倍 [1] - 公司日常经营活动正常，无未披露重大信息 [1] 经营业绩 - 2025年第一季度营业收入3 64亿元，同比增长8 63% [2] - 归母净利润1301 51万元，同比减少17 47% [2] - 扣非净利润1233 44万元，同比减少18 14% [2] 主营业务情况 - 主营业务为有机合成树脂功能新材料的研发、生产及销售，产品包括铸造材料、特种酚醛树脂和其他化工材料三大类 [2] - 半导体光刻胶用酚醛树脂处于送样测试阶段，未形成销售收入 [3] - 国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂2024年营收22 90万元，2025年1-5月营收32 90万元 [3] 股东减持 - 股东沈根珍计划减持不超过262 08万股（占总股本1%），减持时间为2025年6月17日至9月16日 [3]

公司动态 - 江苏欧名欣半导体材料有限公司于6月13日在苏州纳米城正式开业，专注于光刻胶及配套材料研发生产 [1][3] - 公司聚焦半导体光刻胶国产替代，以酚醛树脂-叠氮萘醌体系为核心，3个月内实现LED芯片光刻胶100%需求覆盖并形成订单 [3] - 公司产品已成功在京东方华灿、松山湖材料实验室、兆驰广电等行业知名企业实现量产应用 [3] 产品与技术 - 核心产品包括高分辨率i线光刻胶、高耐热电镀厚膜光刻胶、负性lift off工艺光刻胶以及SU8光刻胶 [3] - i线光刻胶适用于0.5-0.35μm、0.25μm工艺线宽，分为普通I线、高分辨I线和厚膜光刻胶三类 [4] - 高耐热电镀厚膜光刻胶可耐受150℃以上高温，膜厚可达100-120um，具有良好的粘附性和高分辨率 [5][6][7] - 负性lift off工艺光刻胶具有耐化学性、热稳定性和抗刻蚀性，可形成倒梯形形貌 [9][10][11][12] - SU8光刻胶可用于微流控芯片、模具制造以及组织工程与器官芯片等领域 [14][15][16] 行业活动 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在安徽合肥举办，聚焦先进光刻技术、材料及设备 [18] 产业生态 - 欧名欣依托苏州工业园区优越的产业生态环境，采用自主设计核心原物料、委外加工的创新模式，打破国外技术垄断 [3]

凯美特气（002549） - 控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司生产的光刻气产品(Kr/Ne、Ar/Ne/Xe)通过日本GIGAPHOTON株式会社的合格供应商认证 [1] - 认证证书有效期至2030年4月24日 [1] - GIGAPHOTON是半导体光刻用准分子激光机、其他用途准分子激光机以及极紫外光刻(EUV)的开发商和制造商 [1] - 此次认证体现了GIGAPHOTON对公司光刻气产品生产能力、产品质量的认可 [1] - 认证对公司拓展光刻气产品销售业务具有积极作用 [1] 三联锻造（001282） - 公司设立子公司投建的"汽车轻量化锻件精密加工项目"厂房建设工作已实施完毕 [1] - 项目已办理相关竣工验收手续并取得不动产权证书 [1] - 该项目计划总投资为5亿元 [1] - 取得不动产权证书为公司投资项目的开展提供了必要保障 [1]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 延伸阅读 互动问题： 芯片作为现代工业的粮食，科技竞争中首先受到打压和限制。体现在限 制提供和使用设计软件、设备仪器、材料和零部件，卡住中国发展先进 技术的速度（如5G/6G通讯、云计算、智能制造、万物互联，航空航天， 军事等等）。 心公众号·材料汇 芯片技术向更精细、更密集、更精准发展 集成电路是将半导体晶体管和各类 电子原件集成到很小面积的单晶硅材料 上,成为集成度非常高的芯片,执行各 种信号转换和计算的功能。 （点击以下链接可查看报告，更多报告可到材料汇公众号查看） 半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业（附光刻胶报告） 光刻胶深度：市场空间、国产替代、产业链及相关公司深度（附38页PPT） 14000字详解国内光刻胶企业生产管控与研发能力分析 光刻胶、Metal、Via和Contact在芯片制造中的关键作用（10949字） 投资笔记：盘点44家国内光刻胶及上游原材料企业，还能投嘛？ 光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂 光刻胶研究框架1.0：分类、下游应用、竞争格局及企业详解 1 ...

固态DUV激光技术突破 - 中科院成功研发固态DUV激光技术 可发射193nm相干光 与主流DUV曝光波长一致 能将国产半导体工艺推进至3nm节点 [2][4] - 该技术采用Yb:YAG晶体放大器作为核心光源 通过分光-变频-合成的技术路线 在完全固态结构下实现193nm激光输出 [5] - 技术细节显示 科研人员将1030nm基频激光分两路处理 一束通过四次谐波转换生成258nm激光 另一束经光学参数放大形成1553nm激光 两束激光混合后产出193nm激光 线宽控制在0.11pm以内 光谱纯度达商用标准 [5] 技术优势与现状 - 固态方案相比传统氟化氙准分子激光技术 摆脱对稀有气体依赖 系统复杂度降低 理论上可使光刻系统体积缩小30%以上 [4][5] - 当前实验室样机平均功率70mW 频率6kHz 仅为传统方案1% 但固态设计的先天优势已显现 [5] - 技术需在功率密度和频率稳定性方面实现突破 才能改变现有DUV光刻设备技术格局 实验室样机与工业级应用仍存在量级差距 [5] 行业影响 - 该技术为我国光刻技术自主化开辟新路径 有望支撑半导体制造工艺延伸至3nm节点 [4] - 全球光刻巨头ASML 尼康 佳能目前使用的DUV光刻系统均依赖氟化氙准分子激光技术 需持续注入氩氟混合气体 系统复杂且能耗较大 [4]