格隆汇10月24日丨上海合晶(688584.SH)公布，2025年第三季度实现营业收入3.80亿元，同比增长 25.85%；归母净利润4508.40万元，同比增长47.02%。前三季度公司营业收入为10.06亿，同比增长 19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。主要原因为行业景气度回升，下游客户库存水位回归 合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动营业收入和归属于上市公司股东的净利润的上升。同 时，公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，以及12英寸55nm CIS外延片量产及28nmP/P- 外延片研发，12英寸客户需求增加带动销量提升，收入和利润同比增长。此外，公司8英寸产品差异化 策略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国产化替代。 ...

项目概况 - 公司与厦门市政府、海沧区政府及两家投资方签署协议，合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的实施主体 [1] - 项目规划总投资200亿元人民币，分两期建设，产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] - 项目采用半导体设计与制造一体化模式运营，拥有完全自主知识产权，并对标国际领先水平 [1] 投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元人民币，计划于2027年四季度通线投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力 [1] - 二期项目规划在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设完成后总产能将达到年产54万片12英寸模拟集成电路芯片 [2] - 项目拟新增注册资本51亿元人民币，增资完成后公司对项目公司的持股比例将由100%降至29.55%，并不再将其纳入合并报表范围 [2] 项目战略意义 - 项目旨在填补国内在汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域的关键芯片空白 [2] - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片国产化有较大成长空间，项目有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 [2] - 项目将有助于提高公司的国际竞争能力，顺应新能源车、大型算力服务器等产业未来几年的快速发展趋势 [2] 公司在厦门的投资历史 - 此次是公司在厦门参与的第二起百亿级项目投资 [3] - 去年5月，公司曾与合作方签署协议，总投资120亿元人民币建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月 [3]

海光信息三季度业绩 - 第三季度营收40.26亿元，同比增长69.60% [1] - 第三季度归母净利润7.6亿元，同比增长13.04% [1] - 前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65% [1] - 前三季度归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [1] 科创半导体ETF资金流入 - 近4天连续资金净流入，合计8.32亿元，日均净流入2.08亿元 [1] - 最高单日净流入4.83亿元 [1] - 最新规模达34.17亿元，创成立以来新高 [1] 半导体行业国产化机遇 - 海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链奋力追赶 [1] - 先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件国产化有较大提升空间 [1] - 建议关注人工智能需求增量及国产化进展 [1] 全球及中国半导体市场前景 - 2025年上半年全球半导体市场规模预计达3432.5亿美元，同比增长19.4% [2] - 国内半导体设备行业在下游需求增长拉动下快速发展 [2] - 半导体设备国产化替代成为大势所趋，市场空间巨大 [2]

对此，中信证券表示，稀土资源安全已上升至国家安全体系的核心维度，稀土产业链有望进入高质量发 展新时代。随着传统需求旺季到来，供需格局或持续向好，稀土价格有望稳中有进，预计今年三、四季 度稀土产业链业绩或逐季提升，持续推荐稀土产业链战略配置价值。中信建投证券指出，中国稀土战略 地位进一步得以强化，预计海外备库动作加强，稀土价格有望进一步上涨；长周期看，中国对稀土开采 —冶炼分离—磁材制造—磁材回收全产业链的技术、设备、软辅材料管控，无疑将增加海外稀土自主可 控产业链建成的难度，时间周期也将延长，长期强化中国稀土的壁垒优势，利好稀土价格中枢上移。此 外，海外稀土磁材供给受限，将利好高性能铁氧体永磁的需求增加，铁氧体磁材订单大增。 10月13日，A股早盘全线下挫，午后止跌回升，科创50指数较为强势；港股盘中大幅下探，午后跌幅有 所收窄，收盘两大股指跌幅均缩至2%以内。 具体来看，两市主要股指早盘大幅低开，沪指开盘跌超2%，创业板指跌超4%，随后跌幅有所收窄，尾 盘逐渐企稳，沪指接近翻红。截至收盘，沪指跌0.19%报3889.5点，深证成指跌0.93%报13231.47点，创 业板指跌1.11%报3078.76点，科 ...

大盘整体表现 - A股主要股指早盘大幅低开，沪指开盘跌超2%，创业板指跌超4%，午后止跌回升，收盘时沪指跌0.19%报3889.5点，深证成指跌0.93%，创业板指跌1.11% [1] - 科创50指数表现强势，逆市上涨1.4% [1] - 市场成交额较前一交易日缩减1600亿元，沪深北三市合计成交23745亿元 [1] - 港股盘中大幅下探，午后跌幅收窄，收盘两大股指跌幅均缩至2%以内 [1] 稀土板块 - 稀土板块全线爆发，多只个股涨停，包括九菱科技涨近27%，银河磁体、广晟有色、中国稀土、北方稀土、包钢股份等均涨停 [2] - 政策面上，商务部等部门发布公告，对稀土相关物项、技术、设备及原辅料实施出口管制，管制范围扩展至境外并覆盖全产业链 [3] - 券商分析认为，稀土资源安全已上升至国家安全核心维度，供需格局持续向好，稀土价格有望稳中有进，产业链业绩或逐季提升 [4] - 长期看，中国对全产业链的管控将强化壁垒优势，利好稀土价格中枢上移，并可能带动高性能铁氧体永磁需求增加 [5] 半导体板块 - 半导体板块午后反弹走高，路维光电、华虹公司双双20%涨停，灿芯股份逼近涨停续创历史新高，中芯国际涨近7% [6] - 券商分析指出，美国可能对关键软件类型实施出口管制，涵盖基础软件和工业软件，这将加速国内相关领域的国产化替代进程 [7] 个股异动 - 耀才证券金融股价大涨34.5%，成交20.6亿港元，市值近200亿港元，主要因蚂蚁集团对其的要约收购获得香港证监会批准 [8] - 银行板块表现活跃，建设银行股价上涨超5% [1] - 部分个股出现大幅下跌，如上纬新材、闻泰科技开盘即封跌停 [1]

A股市场整体表现 - 13日A股市场早盘全线下挫后午后止跌回升，沪指收盘跌0.19%报3889.5点，深证成指跌0.93%报13231.47点，创业板指跌1.11%报3078.76点 [1] - 科创50指数表现强势，逆市收涨1.4% [1] - 沪深北三市合计成交23745亿元，较前一交易日减少1600亿元，场内超3600只个股下跌 [1] 稀土板块表现及驱动因素 - 稀土板块全面爆发，九菱科技涨近27%，银河磁体、广晟有色、中国稀土、北方稀土、包钢股份等多股涨停 [4][5] - 商务部等部门于10月9日发布公告，对稀土相关物项实施出口管制，管制范围扩展至全产业链并首次涉及半导体及人工智能领域 [6] - 机构观点认为稀土资源安全已上升至国家安全核心维度，供需格局持续向好将推动稀土价格稳中有进，三季度和四季度产业链业绩有望逐季提升 [6] 半导体板块反弹 - 半导体板块午后反弹，华虹公司尾盘涨停，灿芯股份逼近涨停续创新高，中芯国际涨近7% [1][8] - 路维光电、华虹公司等多只半导体个股涨幅显著，其中华虹公司涨停报135.72元 [8] - 消息面关注美国可能实施的软件出口管制，国产化替代进程有望加速 [9] 港股市场及个股表现 - 港股盘中大幅下探后跌幅收窄，收盘两大股指跌幅均缩至2%以内 [1] - 耀才证券金融大涨34.5%，成交20.6亿港元，市值近200亿港元，主要受蚂蚁集团要约收购获香港证监会批准消息推动 [11] - 金山软件涨近14%，华虹半导体涨约8%，而哔哩哔哩、小米集团、药明康德等跌超5% [2] 其他板块及个股异动 - 银行板块表现强势，建设银行涨超5% [1] - 有色板块活跃，黄金股表现亮眼，西部黄金等涨停 [1] - 汽车、石油、酿酒、医药等板块走低，闻泰科技等个股开盘即封跌停 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于公司在半导体零部件业务的长期高成长性 [1][8] 核心观点 - 2025H1业绩小幅下降 营收14.09亿元同比-0.6% 归母净利润1.08亿元同比-23.1% [8] - Q2单季业绩环比改善 营收7.37亿元环比+9.5% 归母净利润0.57亿元环比+12% [8] - 食品业务稳健增长 收入8.46亿元同比+5.4% 受益于乳制品和饮料行业需求增长及"设备+包材"一体化模式 [8] - 半导体国产替代稳步推进 产品通过美国前二半导体设备厂商特殊工艺认证并成为一级供应商 [8] - 液冷系统积极布局 聚焦CDU、流体管路、快接头等关键组件 已具备成熟批量加工能力 [8] 财务表现 - 2025H1毛利率24.5%同比-1.1pct 销售净利率7.6%同比-2.3pct [8] - 期间费用率15.7%同比-0.9pct 其中财务费用率1%同比-0.4pct [8] - 经营现金流显著改善 净额1.3亿元同比+41.8% [8] - 存货15.08亿元同比-5.1% 合同负债1.23亿元同比持平 [8] 盈利预测 - 下调2025-2027年归母净利润预测至2.55/3.14/4.15亿元（前值3.13/4.24/5.81亿元） [8] - 预计2025-2027年营收30.18/34.22/39.89亿元 同比+5.93%/+13.40%/+16.57% [1] - 对应EPS 0.62/0.77/1.02元 动态PE 62/50/38倍 [1][8] 业务进展 - 半导体业务收入4.41亿元同比-1.3% 医药业务收入1.22亿元同比-27.5% [8] - 开发控压蝶阀、控压钟摆阀、ALD阀、离心泵、PVD/CVD腔体等新产品 覆盖高门槛制程环节 [8] - 通过子公司菉康普推进液冷产品布局 瞄准AI服务器与AIDC散热需求 [8] 估值数据 - 当前股价38.73元 总市值157.94亿元 流通市值111.40亿元 [5] - 市净率7.65倍 每股净资产5.06元 [5][6] - 资产负债率60.01% 总股本407.81百万股 [6]

核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元，同比增长3.52%，第二季度营业收入13.75亿元，同比增长6.40% [1] - 扣非归母净利润3022.67万元，同比下降14.46%，主要受研发投入增加影响 [1] - 研发投入5637.05万元，同比增长61.83%，重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片等自研产品量产 [1] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型，以"分销+芯片"双轮驱动战略为核心 [1] - 芯片设计制造业务实现营收2.13亿元，占营业收入总规模8.06%，较上年同期增加1.36个百分点 [4] - 自研芯片逐步增产上市，未来销售收入构成及综合毛利率预计迎来积极调整 [1] MEMS振镜业务 - 形成1mm、4mm、8mm多规格产品矩阵，应用于车载激光雷达、HUD、微投影仪、AR/VR眼镜及工业检测等领域 [2] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单，1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [2] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现双维扫描，降低体积、功耗及成本，已完成工业激光雷达领域送样检测和部分客户DVT样品订单 [3] 车载显示驱动芯片 - 为国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业，首款车载DDIC于2024年8月批量交付，TDDI产品于同年12月完成量产 [4] - 产品覆盖仪表盘、后视镜显示屏、中控屏等车载全场景，具备色彩增强、对比度优化、阳光下可读性增强等功能 [4] - TDDI产品支持厚手套触摸操作，降低电磁干扰，确保车载环境稳定运行 [4] - 最新版本TDDI产品预计2025年底产出工程样品，可显著降低客户成本 [5][6] 行业市场前景 - 全球MEMS行业市场规模从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，2021-2027年复合增长率9.00% [2] - 2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台，同比增长154%，机器人领域激光雷达市场规模预计达25亿美元 [3] - 2025年全球车载显示市场规模预计提升至101亿美元，行业增长潜力持续释放 [5] - OLED DDIC产品已进入流片阶段，未来有望拓展至消费电子、可穿戴设备及XR等中小尺寸驱动产品 [6]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向半导体存储领域转型 实施双主业发展战略 生态环境业务适度收缩 半导体存储业务作为创新突破业务并适当扩张[1][2] - 2024年公司实现营业收入34,789.38万元 其中生态环境业务收入23,730.48万元 半导体存储业务收入11,058.91万元 子公司芯存科技全年半导体存储收入超3亿元[2] - 预期2025年度半导体存储业务收入将明显超过生态环境业务收入 成为公司核心业务[2] 半导体存储行业前景 - 半导体存储是半导体产业重要分支 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长16.1% 存储芯片市场规模1,670亿美元 占半导体整体规模26.61%[3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元 同比增长11.1%[3] - 国产化进程加速 2025年第一季度国产DRAM份额不足5% 国产NAND Flash芯片市场份额不足10% 以长江存储 长鑫存储为代表的国内厂商正加速技术突破[3] 本次发行方案细节 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募集资金不超过12,938万元[1] - 发行对象不超过35名 包括符合规定的各类机构投资者及自然人[7][8] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[9] - 发行完成后 发行对象认购的股份限售期为自发行结束之日起六个月[14] 募集资金用途 - 募集资金将用于购置先进设备 新建生产线 扩大半导体存储业务产能 提升存储业务规模和经营业绩[4] - 具体投向嵌入式存储产品（包括LPDDR EMMC SD NAND等）的业务能力提升和SSD产线升级改造[5] - 通过引进进口固晶机 高精度模压机 AOI植球自动检查机等智能化生产设备 加强封装测试技术研发[5] 财务影响分析 - 本次发行前公司总股本264,264,000股 发行完成后总股本将达到283,002,029股[19] - 基于三种盈利假设测算发行后每股收益：与2024年持平情况下基本每股收益-0.37元/股 亏损减少20%情况下-0.30元/股 亏损增加20%情况下-0.45元/股[20][21] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为-9,947.35万元 扣除非经常性损益后净利润为-10,575.65万元[20] 公司技术储备与市场基础 - 研发团队主要人员均有超过十年产业背景或集成电路研发经历 具备丰富的存储产品设计研发经验[23] - 在介质特性分析 高性能与低功耗固件设计 存储芯片封装工艺等核心领域持续投入 形成较强研发与技术优势[23] - 与上下游客户建立密切合作关系 凭借研发封测一体化经营能力及优异存储晶圆利用率 产品在市场上具有较强竞争力[24]

英伟达芯片生产与市场影响 - 英伟达因H20芯片在华销售遇阻后下令停止该芯片生产 [1] - 半导体国产化替代进程有望进一步加速 [1] 美国战略储备采购计划 - 美国国防部与国防后勤局计划未来五年采购7480吨合金级钴用于战略储备 [1] - 采购金额最高达5亿美元 [1] 新材料ETF指数表现与成分 - 新材料ETF指数基金单日涨幅超过1.5% [1] - 指数前十大权重股合计占比51.53%（截至2025年7月31日） [1] - 权重股包括宁德时代、华友钴业等涉及有色金属与关键战略材料的企业 [1]