公司IPO进展 - 公司科创板IPO审核状态更新为"中止"，因财务资料已过有效期需补充提交[2] - 公司创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券[2] 公司业务概况 - 公司专注于半导体设计与制造领域，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是首次跻身前十大的境内企业[2] 财务表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率为79.69%，从1.10亿元增长至3.54亿元[3] - 2024年上半年营业收入1.98亿元，净利润4084.75万元[3] - 研发投入占营业收入比例从2021年18.21%提升至2023年26.23%[3] - 经营活动现金流从2021年-2730万元改善至2024年上半年9961万元[3] 客户集中度 - 前五大客户销售占比从2021年49.11%上升至2024年上半年72.58%[4] - 对B公司及关联收入占比从2021年25.14%上升至2024年上半年70.79%[5] - 2024年上半年B公司销售占比达42.09%，金额8315万元[6] 关联交易 - 关联销售占比从2021年24.93%上升至2024年上半年44.12%[8] - B1公司应收账款余额从2021年2052万元增长至2024年5197万元[10] - B公司被描述为全球知名芯片设计企业，但未披露具体名称[9][11] 股东结构 - 创始人周明持股27.93%，为第一大股东[12] - 哈勃科技持股6.4%，为公司第四大股东[12]