IPO进程与业务定位 - 公司科创板IPO申请于2025年11月12日过会，目前已处于证监会注册环节，保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司专注半导体晶圆测试探针卡，拥有自主MEMS探针量产技术，打破境外厂商垄断 [1] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元 [2] - 归母净利润从2022年的1562万元飙升至2024年的2.33亿元，其中2024年归母净利润同比增幅高达1149.33% [2] - 综合毛利率从2021年的35.92%翻倍增长至2025年上半年的68.99% [1][4] 对关联方B公司的重大依赖 - 2022年至2025年上半年，公司对B公司及配套测试厂的收入占营业收入比例分别高达50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，依赖度三年半提升超32个百分点 [2] - 公司对B公司的销售毛利率显著高于其他客户，2025年上半年为61.62%，而其他客户毛利率仅为35.45% [4] - 公司坦言来自B公司的收入未来进一步大幅增长的空间有限 [6] 毛利率的行业对比 - 2025年上半年公司综合毛利率为68.99%，显著高于同业可比公司平均值（46.17%）及FormFactor（37.44%） [4][5] - 公司解释高毛利源于B公司采购的中高端探针卡较多且产品技术附加值高 [5] 与关联供应商南通圆周率的交易 - 实控人周明控制的南通圆周率成立于2021年4月，成立次年即成为公司第一大供应商，2022年采购占比达20.33% [7] - 公司于2022年和2023年将部分业务以294.85万元的账面价值低价转让给南通圆周率，经追溯评估该部分资产实际价值高达2140万元，差价近7倍 [8] - 业务转让包括27名原公司员工，此举被质疑为将潜在亏损资产转移至合并报表范围外 [8] 南通圆周率的经营状况 - 南通圆周率自成立以来持续亏损，2022年至2024年净利润分别为-5031.22万元、-7658.38万元、-3479.20万元，累计亏损超1.5亿元 [9] - 若将其业绩并入，公司2022年、2023年的净利润将从账面盈利转为亏损3214万元和5677万元 [9] - 2022年南通圆周率整体毛利率为-18.53%，被质疑可能亏本向公司销售产品 [9] 募投项目与产能风险 - 本次IPO拟募资15亿元，其中12亿元投向“南通探针卡研发及生产项目”，计划新增大量产能 [10][12] - 2022年至2025年上半年，公司2D/2.5D MEMS探针卡的实际销售数量仅为393张、541张、803张、388张，现有销量尚无法完全消化当前产能 [12] - 公司存货跌价风险显著，存货跌价准备占存货账面余额的比例从2022年的11.78%攀升至2025年上半年的24.35%，高于行业约10%的平均水平 [13]

公司概况与市场地位 - 强一半导体是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业，已通过科创板上市委会议 [2] - 公司是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业 [2] - 作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [3] - 公司主营业务收入复合增长率达58.85% [4] 行业背景与市场格局 - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [2] - 探针卡行业前十大厂商均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [2] - 2018-2024年，非存储领域探针卡市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域占比在25%-40%之间 [3] 产品与技术布局 - 公司产品线全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [4] - 公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡面向非存储领域的高端探针卡 [3] - 公司薄膜探针卡目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破 [6] - 公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [3] 发展战略与未来规划 - 公司短期将重点布局以手机AP为代表的非存储领域，并拓展算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品 [5] - 对于2.5D MEMS探针卡，公司将尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等产品的大批量交付 [6] - 长期公司将力争实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，以及面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制 [6] - 公司计划实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，并深耕探针原材料电镀液的自主研制 [6] 供应链与国产替代 - 公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等 [4] - 公司将通过上市积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代 [4]

公司IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）将于2025年11月12日接受上海证券交易所上市委员会审议其科创板首发上会事项 [2] - 公司IPO申请于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信证券，并于2025年9月和10月分别回复了两轮审核问询函 [2] 业务与产品 - 公司成立于2015年，专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 主要产品包括MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡和薄膜探针卡，其中探针卡销售收入在报告期内占公司总收入比重均超过96% [3] - 2D/2.5D MEMS探针卡是核心产品，报告期内销售收入从1.24亿元增长至3.17亿元，占比从57.12%提升至88.37%，销售单价从31.59万元/张上升至81.75万元/张 [4] - 公司于2020年实现自主2D MEMS探针卡量产，2021年实现薄膜探针卡量产，2024年完成2.5D MEMS探针卡验证 [3] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年1-6月）营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元 [5] - 2025年1-9月营业收入为6.47亿元，同比增长65.88%，扣非归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [5] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%，预计归母净利润为3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.3%至80.18% [5] 客户集中度 - 公司前五大客户销售占比报告期内分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，客户集中度较高 [7] - 对单一大客户B公司存在重大依赖，合并考虑其测试服务商采购后，来自B公司的收入占比报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83% [7] - 公司与B公司于2021年5月签署长期有效的《采购主协议》，交易价格与其他客户及行业水平基本持平 [8] 关联交易 - 报告期内关联销售占营业收入比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，主要关联方为B公司 [10] - 公司向南通圆周率（实控人控制企业）采购PCB等产品，报告期内采购金额占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54% [12] - 2022年至2023年公司将功能板、芯片测试板业务及相关人员转移至南通圆周率，关联销售金额分别为31.39万元、289.92万元和7.09万元 [13] 供应链与运营 - 前五大供应商采购占比报告期内分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，供应商集中度提升 [11] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为1.24亿元、1.7亿元、2.4亿元和2.62亿元，占营业收入比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94% [14] - 存货余额报告期各期末分别为7247.25万元、7314.35万元、8487.28万元和1.39亿元，存货跌价准备占比分别为12.79%、21.54%、22.87%和13.55% [14] 公司治理与风险 - 实控人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份，公司曾签订包含回购权等特殊权利的对赌协议，该等协议在公司IPO申请阶段已终止，但若上市失败将自动恢复效力 [17] - 韩国子公司曾于2024年2月因涉嫌违反商业秘密法被调查，但法律意见认为公司及实控人不会被认定违法，该子公司已于2024年8月注销 [18] - 公司存在一项尚未了结的重大诉讼，涉及与瓴盛科技的买卖合同纠纷，一审判决被告支付货款71.3万美元及利息，被告已提起上诉 [20] 募投项目与产能 - 此次IPO计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [16] - 报告期内2D MEMS探针卡等主要产品产能利用率较高，但2025年1-6月2D MEMS探针卡产能利用率降至85.34% [16]

财务表现 - 2025年上半年净利润同比增长237.56%，毛利率高达68.99% [1] - 2022年至2024年营收从2.54亿元增至6.41亿元，净利润从1562万元激增至2.33亿元 [1] - 2022年至2025年上半年净利润累计超过4亿元，但经营活动现金流波动剧烈，2022年为-3774.58万元 [3] 客户集中度与关联交易 - 对单一客户B公司的销售占比从2022年的50.29%升至2025年上半年的82.83% [2] - B公司被认定为关联方，关联销售占比一度超过40% [2] - 对B公司的销售毛利率（61.62%）显著高于其他客户（35.45%） [2] 运营与财务风险 - 2025年上半年应收账款账面余额达2.62亿元，占当期营业收入比例高达69.87% [3] - 存货账面余额从2022年的4151.90万元激增至2025年上半年的1.12亿元，存货跌价准备占比从11.78%攀升至24.35% [3] - 2D MEMS探针卡2022年至2024年产销率分别为79.25%、78.40%、81.84%，连续三年低于85% [5] 技术与研发 - 3D MEMS探针卡自2022年交付验证后无显著进展，也未带来相关收入 [4] - 2024年研发费用为7853万元，同比下降15.5% [4] - MEMS探针卡收入占比已超90%，核心原材料高度依赖境外供应商 [2] 产能扩张与市场需求 - IPO拟募资15亿元，计划新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡产能1500万支、薄膜探针卡产能5000张 [5] - 薄膜探针卡2025年上半年仅销售119张，销售收入较2024年全年暴跌73% [5] - 新增薄膜探针卡产能是过去三年2D MEMS探针卡总销量的4.7倍 [5] 公司治理 - 与实控人周明控制的“南通圆周率”深度绑定，该公司成立一年后即跃升为第一大供应商 [6] - 创始股东王强与王军的股权代持关系直至2024年2月才解除 [6]

公司上市进程与市场地位 - 强一股份将于11月12日接受科创板上市委审议，拟募资15亿元加码产能[2] - 公司成立仅十年，是“全球第六大探针卡厂商”，2023年首次跻身全球前十，为境内唯一进入该榜单的企业[2] - 公司主攻MEMS探针卡，产品占比已超90%，产品瞄准GPU、HBM等高端领域，并获得华为哈勃、正心谷等资本加持[2] 财务业绩表现 - 2022-2024年营收从2.54亿元飙升至6.41亿元，归母净利润从1562万元暴涨至2.33亿元[2] - 2025年上半年毛利率飙升至68.99%，远超境外龙头FormFactor（37.44%）和Technoprobe（46.22%）[2] - 公司拥有171项专利和24项核心技术[2] 客户集中度风险 - 对单一客户B公司的销售占比从2022年的50.29%飙升至2025年上半年的82.83%[3][4] - B公司已被明确认定为关联方，意味着占比超八成的交易为关联交易[4] - B公司坦言“采购份额已相对较高，进一步提升空间有限”，存在客户经营波动引发业绩崩塌的风险[4] 关联交易与利润疑点 - 实控人旗下持续亏损的关联方南通圆周率常年稳居公司前三大供应商[3][5] - 2022-2023年，公司将功能板、芯片测试板业务以294.85万元的账面价值低价转让给南通圆周率，后追溯评估显示资产价值高达2140万元，差额近7倍[5] - 若南通圆周率的亏损（2022-2023年累计亏损超1.5亿）体现在公司报表，则公司2022年、2023年净利润将从盈利变为亏损，不具备上市资格[5] 产能扩张与利用效率 - 公司计划新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡各1500万支，薄膜探针卡5000张，产能规模较现有水平大幅提升[8] - 然而，2D MEMS探针卡产能利用率从2022年的100.89%降至2025年上半年的85.34%，垂直探针卡从101.13%跌至85.34%，呈连续下滑趋势[8] - 募投项目将新增10.4亿元固定资产，每年折旧摊销达8327.31万元，以2024年净利润计算将直接吞噬35%的利润[8] 供应链与业务结构风险 - 前五大供应商采购占比从49%升至64%，核心原材料高度依赖境外厂商，存在断供风险[9] - 探针卡销售占比常年超95%，业务结构单一，若技术路线发生变革将面临重大风险[9] - 全球前十大厂商仍以境外企业为主，合计占据80%以上市场份额，公司真实的市场化竞争力尚未经过检验[9]

该公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针 卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。 根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全 球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。 报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。 其典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公 司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、 地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及 盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯 ...

公司业务与产品 - 公司主要从事晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 核心产品探针卡主要应用于SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等非存储领域及DRAM、NAND Flash等存储领域 [2] - 公司第一大主营业务探针卡销售业绩贡献占比超过95% [2] - 公司部分产品毛利率波动显著 其中薄膜探针卡销售毛利率在报告期内分别为47.26%、51.40%、0.19%和54.81% 探针卡维修毛利率分别为29.87%、18.30%、4.17%和70.62% [3] 财务表现 - 公司营收从2021年1.10亿元增长至2024年6.41亿元 净利润从2021年-0.13亿元增长至2024年2.33亿元 [2] - 2025年上半年公司营收增速达89.53% 净利润增速达237.56% [2] - 公司毛利率从2021年35.92%持续增长至2025年上半年68.99% 变动趋势与行业趋势相反且高于可比公司平均水平 [2] - 公司净利润率从2021年-12.17%提升至2025年上半年36.83% 但存在稳定性不足且增长陷入停滞等情况 [5] 客户与市场关系 - 公司对B公司存在重大依赖 报告期内来自B公司及其上游企业收入占比分别为50.29%、67.47%、81.84%、82.83% [5] - 公司前五大客户销售金额占比从报告期初62.28%逐年上升至82.84% [5] - B公司系全球领先的芯片设计厂商 为A公司旗下企业 具有较强半导体产业链国产化需求 [5] - 公司2019年与B公司建立业务联系 2021年2D MEMS探针卡通过B公司验证正式进入供应商体系 [6] 股权结构与投资背景 - 华为旗下哈勃投资于2021年成为公司第四大股东 持股比例6.40% 且为股东中唯一具备半导体产业链背景的战略投资者 [6] - 媒体报道显示A公司或系华为 B公司或是华为旗下芯片企业海思半导体 [7] 融资与上市进展 - 公司此次IPO拟募资15亿元 计划用于探针卡研发及生产项目、总部及研发中心建设项目 [2] - 公司科创板上市申请于2024年12月30日获受理 2025年初进入审核问询阶段 2025年3月被抽中现场检查 首轮审核问询函历时8个月完成回复 [8]

上市进程与问询延迟 - 公司于2024年1月进入上市问询阶段但首轮问询尚未回复[1] - 招股书显示大客户依赖严重和关联交易问题可能是问询回复延迟的原因[1] 业绩表现与大客户依赖 - 2022至2024年营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、23309.70万元[3] - 2024年净利润同比上涨超12倍，下半年从4084.75万元飙升至全年2.33亿元[3] - 前五大客户销售额占比从2022年62.28%升至2024年81.31%，集中度逐年提高[3] - 对B公司销售额2024年达22403.09万元占比34.93%，实际来自B公司及关联测试服务收入占比达81.84%[4][5] - B公司为全球知名芯片设计企业，公司占其探针卡采购份额已较高未来增长空间有限[6] 关联交易问题 - 控股股东周明担任圆周率半导体高管，该公司2022年成为公司第一大供应商[7][9] - 2022至2024年向南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%、7.67%，占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%[9] - 关联交易定价机制仅模糊提及"参考市场价格"，透明度不足[9] - 公司解释采购圆周率产品是为保障供应链安全但未说明必须通过该关联方采购的原因[11] 产能扩张与存货风险 - 计划募资15亿元其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目[12] - 项目拟新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡1500万支、薄膜探针卡5000张[13] - 现有2D MEMS探针卡产销率约80%且存货规模持续增长[13] - 2022至2024年存货账面余额分别为8310.41万元、9322.23万元、11004.30万元，跌价准备分别为1063.16万元、2007.88万元、2517.02万元[13] - 存货周转率低于行业平均水平（2024年公司2.42次/年 vs 行业3.13次/年）[14][15]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO审核状态更新为"中止"，因财务资料已过有效期需补充提交[2] - 公司创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券[2] 公司业务概况 - 公司专注于半导体设计与制造领域，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是首次跻身前十大的境内企业[2] 财务表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率为79.69%，从1.10亿元增长至3.54亿元[3] - 2024年上半年营业收入1.98亿元，净利润4084.75万元[3] - 研发投入占营业收入比例从2021年18.21%提升至2023年26.23%[3] - 经营活动现金流从2021年-2730万元改善至2024年上半年9961万元[3] 客户集中度 - 前五大客户销售占比从2021年49.11%上升至2024年上半年72.58%[4] - 对B公司及关联收入占比从2021年25.14%上升至2024年上半年70.79%[5] - 2024年上半年B公司销售占比达42.09%，金额8315万元[6] 关联交易 - 关联销售占比从2021年24.93%上升至2024年上半年44.12%[8] - B1公司应收账款余额从2021年2052万元增长至2024年5197万元[10] - B公司被描述为全球知名芯片设计企业，但未披露具体名称[9][11] 股东结构 - 创始人周明持股27.93%，为第一大股东[12] - 哈勃科技持股6.4%，为公司第四大股东[12]