强一半导体上市与募资 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于12月30日成功登陆科创板，成为科创板第600家上市公司 [1] - 公司公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项目，以新增高端探针卡产能 [3] - 公司是拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] 公司行业地位与业务 - 探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的核心耗材，用于芯片封装前的快速检测，其性能直接影响芯片缺陷检测与良率控制 [7] - 强一半导体被誉为“国产探针卡第一股”，2024年高居全球半导体探针卡行业第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7] - 公司总部位于苏州工业园区，并在南通设立了强一半导体（南通）有限公司，总投资10亿元，从事MEMS探针卡、薄膜探针卡等的生产和销售，形成“苏州研发+南通制造”的布局 [3][7] 苏锡通园区概况与优势 - 苏锡通园区位于南通市域最南侧，苏通大桥北翼，和上海、苏州隔江相望，地处长三角“小金三角”的中心节点 [10] - 园区面积约100平方公里，常住人口约15万人，由原苏通科技产业园区和锡通科技产业园区于2020年合并而成 [10] - 园区具备中国、新加坡、奥地利三国合作优势，融合了新加坡的园区管理经验、奥地利的生态制造理念与中国的市场优势 [13] - 园区由南通、苏州、无锡三市跨江联动开发，实现了苏州的科创资源、无锡的产业基础、南通的空间优势的有机融合 [11] - 园区区位交通优势明显，距苏州40分钟车程，距上海、无锡60分钟车程，距南通兴东国际机场20分钟车程 [10] 跨江融合发展战略与政策支持 - 江苏省及南通市多次在政策中支持跨江融合，明确支持南通建设沪苏跨江融合发展试验区，并提升苏锡通科技产业园区发展水平 [3][5] - 南通市提出共建长江口产业创新绿色发展协同区，打造“北上海”“新苏南”，苏锡通园区是其中的“桥头堡”和重点建设区域 [5][14] - 江苏省委“十五五”规划中明确支持长江口产业创新绿色发展协同区建设，南通市委经济工作会议也强调以此为契机深化跨江融合 [14] - 园区推行“研发在上海、生产在园区”“总部在苏州、基地在园区”的产业协作模式，主动承接上海、苏南等地产业项目资源外溢 [11][15] 园区经济表现与发展目标 - 园区在“十四五”时期，以仅100平方公里的面积和新增7平方公里工业用地为基础，创造了相当于南通单个县（市、区）1/5的一般公共预算收入，1/4的规上工业企业数和1/3的高新技术企业数 [6] - “十四五”期间园区高新技术企业数量增长三倍、达143家，产值实现翻番，专精特新企业数、省双创人才数均实现“翻倍式”增长 [22] - 2025年1~11月，全部企业开票、工业开票、服务业开票、规上工业增加值、税收收入等均实现了两位数增长 [22] - 面向“十五五”，园区定下“高速度、高科技、高位次”目标：GDP和财政收入翻一番、规上工业产值翻二番破千亿；高技术制造业占比提升至45%；省级园区排名力争进入前20 [23] - 园区力争在“十五五”末，主导产业产值占比提升至85%，其中智能装备产业规模突破450亿元，电子信息产业规模突破250亿元 [23] 营商环境与政务服务创新 - 园区推出了“万事好通·舒心办”政务服务品牌，涵盖企业开办、项目审批、政策兑现、人才服务等多个领域 [19] - 在项目审批方面推行“一窗受理、集成服务”模式，实现“一次告知、一表申请、一套材料、一窗（端）受理、一网办理” [20] - 推行“一次查一起查”联合执法检查，减少对企业的打扰，该做法被国家市场监管总局评选为优化营商环境的优秀案例，成为全国推广的“苏锡通经验” [20] - 在政策兑现方面推行“免申即享”“直达快享”模式，通过大数据分析自动识别符合条件的企业并直接拨付资金 [20] - 园区单独设置了营商环境办公室并实体化运行，在同类或同级单位中并不多见 [20] - 2023年11月，实现了江苏首张市场主体登记“省内通办通取”营业执照，打破地域限制，让企业办事更加高效便捷 [17] 企业案例与协同效应 - 强一半导体选择跨江布局南通，看中苏锡通园区链接上海、苏南科创资源的能力以及对国际园区管理经验的融入 [5][11] - 懋略科技专注于储能级锂离子电池，2022年落户后迅速扩大投资，其产品可通过上海、苏州的渠道出口全球，市场半径因跨江融合模式大幅扩大 [12] - 思格新能源项目在园区的智慧光储充系统量产基地，从注册到试生产仅用时两个多月，得益于高效的政务服务和国际合作平台的优势 [13] - 落户企业能无缝对接上海国际科创中心和苏州制造业基地的资源溢出，又能依托南通江海联运优势拓展国际市场 [11]

公司上市与市场表现 - 强一股份于12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股，发行市盈率48.55倍，上市首日开盘价265.60元/股，收盘价226.01元/股，涨幅达165.61%，公司市值达292.8亿元 [1] - 若投资者中一签并在首日最高价276.82元/股卖出，将获利9.59万元 [1] - 2025年科创板共有19只新股上市，公司总数达到600家，全年新股延续“零破发”态势，平均首日涨幅244.37% [8] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [3] - 根据Yole数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [3] - 主要产品2D MEMS探针卡和薄膜探针卡面向以SoC、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域 [3] - 公司正加快布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕合肥长鑫、长江存储等重点客户进行拓展 [3] 财务业绩与预期 - 2022年至2025上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，归母净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元 [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%，归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [4] - 公司预计2025年全年实现营收约9.5亿元至10.5亿元，同比增幅约48.12%至63.71%，预计实现归母净利润3.55亿元至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [4] 未来发展规划 - 短期规划：在2D MEMS探针卡方面，立足以手机AP为代表的非存储领域优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等领域的高端产品及客户拓展 [5] - 短期规划：在薄膜探针卡方面，产品目前最高测试频率达67GHz，技术目标为实现110GHz突破 [5] - 短期规划：在2.5D MEMS探针卡方面，尽快实现长江存储的产品验证，并面向合肥长鑫、兆易创新等实现产品大批量交付，重点布局HBM领域产品研制，实现面向高端CIS的大规模出货 [5] - 长期规划：公司将不断深入探针卡前沿技术研发，提升产品丰富度 [5] 股权结构与融资历史 - 上市前公司已完成7轮融资，投资方包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等 [7] - 创始人周明直接持有公司27.93%股份，并通过担任合伙企业执行事务合伙人间接控制13.83%股份，与一致行动人合计控制公司50.05%股份 [7] - 主要机构股东包括丰年君和持股7.60%、哈勃科技持股6.40%、元禾璞华持股4.40%，其中丰年君和是持股比例最大的机构投资人 [8] - 2025年丰年资本已收获三笔A股IPO，包括矽电股份、胜科纳米及强一股份，且对每家企业的持股比例均超5% [8] 科创板市场数据 - 2025年科创板新股首日涨幅前三名为：沐曦股份692.95%、摩尔线程425.46%、优迅股份346.57% [9] - 从科创板600家上市公司历史首日表现看，纳微科技以1273.98%的涨幅位列第一，国盾量子923.91%、科德数控853.04%位列第二、三位，600只个股上市首日平均涨幅为129.08% [9]

12月30日，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称"强一股份")在上海证券交易所科创板正式挂牌上 市，成为科创板第600家上市企业。 强一股份董事长周明在接受《证券日报》记者采访时表示："探针卡是晶圆测试的'桥梁'，全球市场长 期以来主要由境外厂商主导，国内产业发展初期曾面临缺乏成熟经验与配套支撑的局面。2015年，凭借 近20年相关领域制造与管理经验，我看到了国内该产业的发展空间与市场机遇，创立强一股份，聚焦高 端探针卡领域深耕细作，希望为相关核心硬件自主发展贡献力量。" 本次上市，强一股份公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项 目、苏州总部及研发中心建设项目。据周明介绍："南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压 力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养。" 展望未来，强一股份将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标。同时，不断 提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全 球市场竞争力的国产探针卡厂商。 周明表示："当前半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探 ...

成为一家科创板上市公司，强一股份的"硬科技"底色体现在何处？聚焦探针卡，强一股份截至2025年9 月30日已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化。 探针卡虽是半导体产业链中较为细分的一环，但从研发、设计到生产的全流程，均需倾注精益匠心。 强一股份董事、副总经理于海超告诉上海证券报记者，探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步 迭代、核心部件自主可控等方面。 拆解探针卡的核心结构，主要包括探针、转接基板、PCB等部件。 强一股份生产车间 ◎钱佳滢 记者 仲茜 12月30日，国产探针卡龙头企业强一股份登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，同时也是苏州年 内新增的第11家A股上市公司。 探针卡，虽处半导体产业核心硬件的细分赛道，却是芯片出厂前不可或缺的"质量守门员"，也是晶圆测 试阶段的"消耗型"基础元件。 自2015年成立以来，强一股份从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针 卡领域突破。凭借全系列探针卡供应能力，公司实现从技术积累到业绩跨越式增长的进阶，成为唯一跻 身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 "我们始终怀揣一份愿景：让中国 ...

文章核心观点 - 公司是一家专注于晶圆测试用探针卡的中国大陆供应商，其产品主要用于先进制程和存储芯片的测试，并在全球市场中占据一席之地，展现出强劲的成长性和盈利能力 [3][7][21] - 公司业务高度集中于高价值的MEMS探针卡，该产品线驱动了公司近年收入和利润的爆发式增长，同时公司客户和供应商集中度较高 [4][5][9][18] - 全球探针卡市场由境外厂商主导，但存在国产替代空间，公司作为大陆首家进入全球前十的厂商，在技术和市场地位上具备竞争优势 [21][23][24] 公司基本情况 - 公司成立于2015年，位于江苏苏州，是一家非国有企业，由中信建投担任保荐机构 [2][3] - 公司主营业务为晶圆测试用探针卡的销售、维修及晶圆测试板销售，其中探针卡销售是绝对核心，2025年1-6月收入占比达96.67% [3][4][33] 产品与业务 - 公司产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，用于芯片与测试设备间的信号连接，是晶圆测试阶段的“消耗型”硬件 [7][33] - MEMS探针卡主要包括2D MEMS、2.5D MEMS和薄膜探针卡，其探针直径更小（1.2密耳），适用于更先进的芯片测试 [7][34] - 2D MEMS探针卡是公司主要收入来源，可用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等先进制程芯片测试，2024年收入占比达77.81% [8][35] - 2.5D MEMS探针卡可用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片及CIS芯片测试，报告期内已实现少量销售或处于客户验证阶段 [8][12] - 非MEMS探针卡（悬臂、垂直探针卡）可用于电源管理、射频、NOR Flash、MCU等芯片测试，其销售收入小幅增长但营收占比逐渐下降 [8][36] 财务表现 - 公司收入快速增长，从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2024年同比增长80.95% [17][18] - 公司利润（扣非归母净利润）呈爆发式增长，从2022年的0.14亿元增至2024年的2.27亿元，2024年同比增幅高达1477.52% [18] - 公司盈利能力显著增强，毛利率从2022年的43.12%持续提升至2025年1-6月的68.99%，净利率从2022年的6.15%提升至2025年1-6月的36.83% [18] - 公司经营现金流大幅改善，从2022年的-0.38亿元转为2024年的2.80亿元 [18] - 公司研发投入占收入比重较高，报告期内介于12.25%至26.23%之间 [18] 销售与客户 - 公司采用直销模式，客户包括境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商 [9][37] - 客户集中度较高且前五大客户较为稳定，2022至2024年前五大客户销售占比分别为62.28%、75.91%、81.31% [9][14] - 核心客户包括B公司、盛合晶微、日月光、紫光集团等，其中B公司贡献了主要收入，2022至2025年1-6月对其销售占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [13][41] - 为盛合晶微（专注于先进封装）持续供货，体现了公司产品在先进封装领域的竞争力 [24][49] 生产与供应链 - 公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等，其中制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机及空间转接基板等需要进口 [8][36] - 供应商集中风险较高，报告期内公司向日本KAGA FEI公司采购MLO（用于2D MEMS探针卡）的金额占比从2022年的11.77%升至2025年1-6月的32.84% [8][36] - 空间转接基板是MEMS探针卡关键部件，主要由日韩企业供应，公司向KAGA FEI的采购比例高，其他供应商占比不足10% [24][50] 产品销量与价格 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售单价快速上涨，从2022年的31.59万元/张升至2025年1-6月的81.75万元/张，同时每张卡的平均探针数量也从4,685支增至13,297支，表明产品复杂度和价值量提升 [15] - 悬臂探针卡销售单价在4.63至9.04万元/张之间波动，低于MEMS探针卡 [15] - MEMS探针卡毛利率超过55%，最高达73.46%，而非MEMS探针卡毛利率在12.68%至38.01%之间，差异显著 [24][50] 行业概况 - 2024年全球探针卡市场规模为26.51亿美元，其中非存储领域市场规模18.38亿美元，存储领域为7.92亿美元 [20][47] - MEMS探针卡是市场主流，2024年全球市场份额达69.77%，垂直探针卡和悬臂探针卡份额分别为14.85%和9.38% [21][48] - 行业由境外厂商主导，全球前十大厂商占据近80%市场份额，前三名为FormFactor、Technoprobe和MJC，合计份额超50% [21][48] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产厂商全球份额不足5%，存在国产替代空间 [23][49] 公司市场地位 - 2024年，公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位，悬臂探针卡销售额位居全球第四位 [21][48] - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是大陆首家进入全球排名前十的公司 [21][23][48] - 公司在存储芯片测试领域取得进展，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，客户包括兆易创新、普冉股份、B公司、合肥长鑫等 [25][50]

公司主营业务与市场地位 - 公司是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业，聚焦于打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商 [7] - 根据公开信息，2023年、2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7][12][33] 公司核心技术、知识产权与荣誉 - 公司核心技术包括高陡直光刻胶膜制造技术、钯合金电化学沉积技术、表面平坦化技术、探针针尾硬金镀制技术、高精度激光刻蚀技术等 [13] - 截至2025年9月30日，公司及子公司共拥有授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，并拥有4项注册商标 [14][15] - 公司获得的主要荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、苏州市“独角兽”培育企业等 [17] 公司客户与产能 - 公司产品及服务得到客户高度认可，近年来单体客户数量合计超过400家，覆盖境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心参与者 [18] - 典型客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程、龙芯中科、紫光国微、复旦微电、华虹集团、中芯集成宁波、长电科技等 [8] - 公司拥有从MEMS探针制造到探针卡制造的完整产线，包括三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现核心部件的自主可控 [19] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，复合增长率为58.85% [20] - 2025年上半年，公司营业收入为37440.21万元 [20] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司综合毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现逐步上升趋势 [21] - 同期，公司研发费用分别为4604.11万元、9297.13万元、7853.73万元和6706.25万元，2022年至2024年复合增长率为30.61% [22] 公司发展战略与规划 - 公司未来将持续加大研发创新，提升产品性能、扩充种类，深化既有客户服务并拓展境内外新客户，力争成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商 [23] - 短期战略：在非存储领域（如手机AP）巩固优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA的高端产品；推动薄膜探针卡测试频率从67GHz向110GHz突破；实现面向长江存储、合肥长鑫、兆易创新等客户的2.5D MEMS探针卡产品验证与大批量交付，并重点布局HBM领域产品 [24][25] - 长期战略：引领2D MEMS探针卡技术创新，实现薄膜探针卡220GHz技术攻关，力争研制面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡；实现以玻璃为材料的空间转接基板生产制造、探针原材料电镀液自主研制，并突破MLC（多层陶瓷）的全过程制造能力 [25] 行业市场与机遇 - 全球半导体探针卡行业市场规模从2018年的16.51亿美元增长至2022年的25.41亿美元，2023年收缩至21.09亿美元，2024年回升至26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [28] - 中国探针卡行业市场规模从2018年的1.35亿美元增长至2022年的2.97亿美元，复合增长率达21.83%；2024年市场规模为3.57亿美元，同比增长69.17%，占全球市场比例持续提升 [29] - 行业长期由境外厂商主导，2024年全球前三大厂商（美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC）合计占据超过50%的市场份额；同年中国半导体探针卡市场规模接近全球15%，但国产厂商全球市场份额不足5%，国产化发展空间广阔 [32] 本次上市募投项目 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [35] - 南通项目旨在通过新建生产用房、引进光刻机、电镀设备等先进设备，进行2D MEMS、2.5D MEMS及薄膜探针卡的产能建设，以提升市场份额和规模化生产效率 [36] - 苏州项目旨在通过租赁房屋新增总部及研发中心，搭建专业实验室、购置研发设备、吸引高端人才，对包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡、贵金属电镀液、玻璃基板等在内的多项材料或产品课题进行研究 [37]

新股申购策略与AHP评分 - 强一股份AHP得分在剔除流动性溢价因素后为2.53分，位于科创体系AHP模型总分41.6%分位，处于中游偏上水平；考虑流动性溢价因素后为2.24分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平[3][8] - 假设以90%入围率计，中性预期情形下，强一股份网下A类、B类配售对象的配售比例分别为0.0285%和0.0211%[3][8] 公司核心业务与市场地位 - 强一股份是拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][9] - 公司产品主要面向以SoC、CPU、射频芯片为代表的非存储领域，核心MEMS产品包括2D、2.5D及薄膜探针卡[3] - 2024年，公司位居全球探针卡行业第六位，是历史上连续跻身全球前十的唯一境内企业[3][16] - 公司设有苏州、合肥、上海三大基地，拥有一条12寸及三条8寸MEMS生产线，初步实现核心部件自主可控[3][15] - 2022-2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%，累计服务客户超过400家[3] - 客户包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团、伟测科技等国内知名企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链环节[3][16] 产品结构与收入构成 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售收入占比从2022年的57.12%提升至2025年上半年的88.37%，已成为主要收入来源[3][12] - 探针卡销售是公司绝对核心业务，其收入占比在2022年至2025年上半年均超过96%[17] 产能扩张计划 - “南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，预计较2024年产能实现43%的提升[3][18] - 该项目还将新增2.5D MEMS探针卡1,500万支探针[3][20] 存储领域业务拓展 - 2018-2024年，全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3][19] - 公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡目前尚未量产，但已与多家国内知名企业建立合作验证关系[3] - 在NOR Flash及NAND Flash方面，已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付，并向聚辰股份完成初步验证，正积极拓展与长江存储的合作[3][20] - 在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等重点企业完成初步验证[3][20] - 公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][20] 行业前景与市场规模 - 根据TechInsights，预计MEMS探针卡全球市场规模将从2024年的18.50亿美元增长至2029年的27.72亿美元，复合增长率为8.42%[10] - 预计到2029年，DRAM、NAND Flash以及NOR Flash探针卡市场将分别增长至10.61亿美元、3.20亿美元和0.40亿美元[19] 财务表现与增长 - 2022-2024年，公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元，归母净利润从0.16亿元增长至2.33亿元，复合增速分别达58.85%和286.27%，领先可比公司[3][28] - 2025年上半年，公司营收为3.74亿元，归母净利润为1.38亿元[28] - 2025年度，公司预计实现营业收入约9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别为54.15%-82.78%和52.30%-80.18%[29] 盈利能力分析 - 公司综合毛利率稳步提升，从2022年的40.78%上升至2025年上半年的68.99%[31] - 自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长以及制造成本总体低于可比公司[31][33] 运营效率与研发投入 - 公司存货周转率相对较低，2022-2025年上半年分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平，主要因产品高度定制化、交付周期较长及收入确认政策差异[33] - 2022-2025年上半年，公司研发费用率分别为18.12%、26.23%、12.25%、17.91%，除2024年因部分研发项目结束致费用率短期下降外，整体高于可比公司[38] 可比公司与估值比较 - 报告选取FormFactor、Technoprobe、精测作为可比公司，其中公司在工艺覆盖上与全球最大的FormFactor最为相似[3][25] - 截至2025年12月12日，可比公司PE(TTM)区间为68.47倍~105.21倍，均值为86.84倍[3][24] - 公司所属C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][24] 募投项目概述 - 公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金净额15亿元，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[42][43] - “苏州总部及研发中心建设项目”计划对多项前沿材料或产品课题进行研究，以巩固非存储领域技术优势并实现存储领域技术突破[21]

IPO进程与业务定位 - 公司科创板IPO申请于2025年11月12日过会，目前已处于证监会注册环节，保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司专注半导体晶圆测试探针卡，拥有自主MEMS探针量产技术，打破境外厂商垄断 [1] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元 [2] - 归母净利润从2022年的1562万元飙升至2024年的2.33亿元，其中2024年归母净利润同比增幅高达1149.33% [2] - 综合毛利率从2021年的35.92%翻倍增长至2025年上半年的68.99% [1][4] 对关联方B公司的重大依赖 - 2022年至2025年上半年，公司对B公司及配套测试厂的收入占营业收入比例分别高达50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，依赖度三年半提升超32个百分点 [2] - 公司对B公司的销售毛利率显著高于其他客户，2025年上半年为61.62%，而其他客户毛利率仅为35.45% [4] - 公司坦言来自B公司的收入未来进一步大幅增长的空间有限 [6] 毛利率的行业对比 - 2025年上半年公司综合毛利率为68.99%，显著高于同业可比公司平均值（46.17%）及FormFactor（37.44%） [4][5] - 公司解释高毛利源于B公司采购的中高端探针卡较多且产品技术附加值高 [5] 与关联供应商南通圆周率的交易 - 实控人周明控制的南通圆周率成立于2021年4月，成立次年即成为公司第一大供应商，2022年采购占比达20.33% [7] - 公司于2022年和2023年将部分业务以294.85万元的账面价值低价转让给南通圆周率，经追溯评估该部分资产实际价值高达2140万元，差价近7倍 [8] - 业务转让包括27名原公司员工，此举被质疑为将潜在亏损资产转移至合并报表范围外 [8] 南通圆周率的经营状况 - 南通圆周率自成立以来持续亏损，2022年至2024年净利润分别为-5031.22万元、-7658.38万元、-3479.20万元，累计亏损超1.5亿元 [9] - 若将其业绩并入，公司2022年、2023年的净利润将从账面盈利转为亏损3214万元和5677万元 [9] - 2022年南通圆周率整体毛利率为-18.53%，被质疑可能亏本向公司销售产品 [9] 募投项目与产能风险 - 本次IPO拟募资15亿元，其中12亿元投向“南通探针卡研发及生产项目”，计划新增大量产能 [10][12] - 2022年至2025年上半年，公司2D/2.5D MEMS探针卡的实际销售数量仅为393张、541张、803张、388张，现有销量尚无法完全消化当前产能 [12] - 公司存货跌价风险显著，存货跌价准备占存货账面余额的比例从2022年的11.78%攀升至2025年上半年的24.35%，高于行业约10%的平均水平 [13]

公司概况与市场地位 - 强一半导体是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业，已通过科创板上市委会议 [2] - 公司是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业 [2] - 作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [3] - 公司主营业务收入复合增长率达58.85% [4] 行业背景与市场格局 - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [2] - 探针卡行业前十大厂商均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [2] - 2018-2024年，非存储领域探针卡市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域占比在25%-40%之间 [3] 产品与技术布局 - 公司产品线全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [4] - 公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡面向非存储领域的高端探针卡 [3] - 公司薄膜探针卡目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破 [6] - 公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [3] 发展战略与未来规划 - 公司短期将重点布局以手机AP为代表的非存储领域，并拓展算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品 [5] - 对于2.5D MEMS探针卡，公司将尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等产品的大批量交付 [6] - 长期公司将力争实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，以及面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制 [6] - 公司计划实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，并深耕探针原材料电镀液的自主研制 [6] 供应链与国产替代 - 公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等 [4] - 公司将通过上市积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代 [4]

公司IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）将于2025年11月12日接受上海证券交易所上市委员会审议其科创板首发上会事项 [2] - 公司IPO申请于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信证券，并于2025年9月和10月分别回复了两轮审核问询函 [2] 业务与产品 - 公司成立于2015年，专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 主要产品包括MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡和薄膜探针卡，其中探针卡销售收入在报告期内占公司总收入比重均超过96% [3] - 2D/2.5D MEMS探针卡是核心产品，报告期内销售收入从1.24亿元增长至3.17亿元，占比从57.12%提升至88.37%，销售单价从31.59万元/张上升至81.75万元/张 [4] - 公司于2020年实现自主2D MEMS探针卡量产，2021年实现薄膜探针卡量产，2024年完成2.5D MEMS探针卡验证 [3] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年1-6月）营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元 [5] - 2025年1-9月营业收入为6.47亿元，同比增长65.88%，扣非归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [5] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%，预计归母净利润为3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.3%至80.18% [5] 客户集中度 - 公司前五大客户销售占比报告期内分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，客户集中度较高 [7] - 对单一大客户B公司存在重大依赖，合并考虑其测试服务商采购后，来自B公司的收入占比报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83% [7] - 公司与B公司于2021年5月签署长期有效的《采购主协议》，交易价格与其他客户及行业水平基本持平 [8] 关联交易 - 报告期内关联销售占营业收入比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，主要关联方为B公司 [10] - 公司向南通圆周率（实控人控制企业）采购PCB等产品，报告期内采购金额占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54% [12] - 2022年至2023年公司将功能板、芯片测试板业务及相关人员转移至南通圆周率，关联销售金额分别为31.39万元、289.92万元和7.09万元 [13] 供应链与运营 - 前五大供应商采购占比报告期内分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，供应商集中度提升 [11] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为1.24亿元、1.7亿元、2.4亿元和2.62亿元，占营业收入比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94% [14] - 存货余额报告期各期末分别为7247.25万元、7314.35万元、8487.28万元和1.39亿元，存货跌价准备占比分别为12.79%、21.54%、22.87%和13.55% [14] 公司治理与风险 - 实控人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份，公司曾签订包含回购权等特殊权利的对赌协议，该等协议在公司IPO申请阶段已终止，但若上市失败将自动恢复效力 [17] - 韩国子公司曾于2024年2月因涉嫌违反商业秘密法被调查，但法律意见认为公司及实控人不会被认定违法，该子公司已于2024年8月注销 [18] - 公司存在一项尚未了结的重大诉讼，涉及与瓴盛科技的买卖合同纠纷，一审判决被告支付货款71.3万美元及利息，被告已提起上诉 [20] 募投项目与产能 - 此次IPO计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [16] - 报告期内2D MEMS探针卡等主要产品产能利用率较高，但2025年1-6月2D MEMS探针卡产能利用率降至85.34% [16]