核心业绩与增长驱动 - 公司预计2025年实现归母净利润3.68亿元至3.99亿元，较上年同期增加1.35亿元至1.66亿元，同比增长57.87%至71.17% [2] - 业绩增长主因是精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，以技术壁垒构建核心竞争优势，实现订单规模与盈利水平同步攀升 [2] - 全球AI算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级及自主可控趋势，共同推动高端芯片测试环节需求快速扩容与技术迭代 [2] 产品结构与市场表现 - 成熟的2D MEMS探针卡凭借高密度、高精度优势，持续扩大在高端逻辑芯片测试市场的渗透率，成为业绩增长核心引擎并优化盈利结构 [3] - 2.5D MEMS探针卡已通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货，贡献稳定新增收入 [3] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性积极布局海外市场，收入规模稳步增长，形成多产品协同发展格局 [3] - 产品精准契合下游对更高性能、更先进工艺的迫切需求，来自通信网络、AI算力等领域头部客户的订单持续放量，带动产能利用率长期维持高位 [2] 竞争优势与战略举措 - 公司核心竞争力源于技术、成本与服务的综合优势：技术上掌握探针精度控制等核心工艺，可提供定制化方案；成本端依托本土供应链与规模化生产优化性价比；服务端以快速响应满足客户需求 [3] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断，通过高效调配产能保障订单交付，规模效应持续释放 [3] - 公司聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [3] - 上市募资将投入两大核心项目：南通基地通过新建产线、引入智能设备提升高端探针卡量产能力；苏州研发中心聚焦核心材料与工艺研发，加速技术自主化 [3] 未来发展规划 - 短期内将借南通基地新产能拓展AI算力、高端存储等领域头部客户，同步推进境外市场布局，目前已完成技术适配与客户对接 [4] - 长期将以苏州研发中心为核心，保持高研发投入，突破2.5D/3D MEMS技术及核心原材料自主生产，探索产业链协同 [4] - 公司致力于成为具有全球竞争力的探针卡领军企业 [4]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.68亿元至3.99亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加1.34903亿元至1.65903亿元 [1] - 预计净利润同比大幅增长57.87%到71.17% [1] 业绩增长核心驱动因素 - 公司精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇 [1] - 技术壁垒筑牢竞争优势，订单与盈利同步攀升 [1] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断 [2] - 产能高效调配保障订单交付，规模效应持续释放 [2] - 聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [2] 行业与市场需求背景 - 全球人工智能算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级以及自主可控的强劲趋势 [1] - 共同驱动高端芯片在测试环节的需求快速增长与技术迭代 [1] - 下游市场对更高性能、更先进工艺的芯片测试存在迫切需求 [1] 公司产品与市场表现 - 公司作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场需求 [1] - 来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位 [1] - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入 [1] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性，积极布局海外市场，收入稳步增长，形成多产品协同效应 [1]

公司2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润为3.68亿元至3.99亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加1.34903亿元至1.65903亿元 [1] - 预计净利润同比大幅增长57.87%到71.17% [1] 业绩高速增长的核心驱动因素 - 公司精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇 [1] - 技术壁垒筑牢竞争优势，推动订单与盈利同步攀升 [1] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断 [2] - 产能高效调配保障订单交付，规模效应持续释放 [2] - 聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [2] 行业需求与市场环境 - 全球人工智能算力需求爆发式增长，驱动高端芯片在测试环节的需求快速增长与技术迭代 [1] - 半导体产业链升级以及自主可控的强劲趋势共同构成行业驱动力 [1] - 下游市场对更高性能、更先进工艺的芯片测试存在迫切需求 [1] 公司产品表现与市场策略 - 作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场需求 [1] - 来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位 [1] - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎并优化盈利结构 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入 [1] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性，积极布局海外市场，收入稳步增长，形成多产品协同效应 [1]

强一半导体上市与募资 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于12月30日成功登陆科创板，成为科创板第600家上市公司 [1] - 公司公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项目，以新增高端探针卡产能 [3] - 公司是拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] 公司行业地位与业务 - 探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的核心耗材，用于芯片封装前的快速检测，其性能直接影响芯片缺陷检测与良率控制 [7] - 强一半导体被誉为“国产探针卡第一股”，2024年高居全球半导体探针卡行业第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7] - 公司总部位于苏州工业园区，并在南通设立了强一半导体（南通）有限公司，总投资10亿元，从事MEMS探针卡、薄膜探针卡等的生产和销售，形成“苏州研发+南通制造”的布局 [3][7] 苏锡通园区概况与优势 - 苏锡通园区位于南通市域最南侧，苏通大桥北翼，和上海、苏州隔江相望，地处长三角“小金三角”的中心节点 [10] - 园区面积约100平方公里，常住人口约15万人，由原苏通科技产业园区和锡通科技产业园区于2020年合并而成 [10] - 园区具备中国、新加坡、奥地利三国合作优势，融合了新加坡的园区管理经验、奥地利的生态制造理念与中国的市场优势 [13] - 园区由南通、苏州、无锡三市跨江联动开发，实现了苏州的科创资源、无锡的产业基础、南通的空间优势的有机融合 [11] - 园区区位交通优势明显，距苏州40分钟车程，距上海、无锡60分钟车程，距南通兴东国际机场20分钟车程 [10] 跨江融合发展战略与政策支持 - 江苏省及南通市多次在政策中支持跨江融合，明确支持南通建设沪苏跨江融合发展试验区，并提升苏锡通科技产业园区发展水平 [3][5] - 南通市提出共建长江口产业创新绿色发展协同区，打造“北上海”“新苏南”，苏锡通园区是其中的“桥头堡”和重点建设区域 [5][14] - 江苏省委“十五五”规划中明确支持长江口产业创新绿色发展协同区建设，南通市委经济工作会议也强调以此为契机深化跨江融合 [14] - 园区推行“研发在上海、生产在园区”“总部在苏州、基地在园区”的产业协作模式，主动承接上海、苏南等地产业项目资源外溢 [11][15] 园区经济表现与发展目标 - 园区在“十四五”时期，以仅100平方公里的面积和新增7平方公里工业用地为基础，创造了相当于南通单个县（市、区）1/5的一般公共预算收入，1/4的规上工业企业数和1/3的高新技术企业数 [6] - “十四五”期间园区高新技术企业数量增长三倍、达143家，产值实现翻番，专精特新企业数、省双创人才数均实现“翻倍式”增长 [22] - 2025年1~11月，全部企业开票、工业开票、服务业开票、规上工业增加值、税收收入等均实现了两位数增长 [22] - 面向“十五五”，园区定下“高速度、高科技、高位次”目标：GDP和财政收入翻一番、规上工业产值翻二番破千亿；高技术制造业占比提升至45%；省级园区排名力争进入前20 [23] - 园区力争在“十五五”末，主导产业产值占比提升至85%，其中智能装备产业规模突破450亿元，电子信息产业规模突破250亿元 [23] 营商环境与政务服务创新 - 园区推出了“万事好通·舒心办”政务服务品牌，涵盖企业开办、项目审批、政策兑现、人才服务等多个领域 [19] - 在项目审批方面推行“一窗受理、集成服务”模式，实现“一次告知、一表申请、一套材料、一窗（端）受理、一网办理” [20] - 推行“一次查一起查”联合执法检查，减少对企业的打扰，该做法被国家市场监管总局评选为优化营商环境的优秀案例，成为全国推广的“苏锡通经验” [20] - 在政策兑现方面推行“免申即享”“直达快享”模式，通过大数据分析自动识别符合条件的企业并直接拨付资金 [20] - 园区单独设置了营商环境办公室并实体化运行，在同类或同级单位中并不多见 [20] - 2023年11月，实现了江苏首张市场主体登记“省内通办通取”营业执照，打破地域限制，让企业办事更加高效便捷 [17] 企业案例与协同效应 - 强一半导体选择跨江布局南通，看中苏锡通园区链接上海、苏南科创资源的能力以及对国际园区管理经验的融入 [5][11] - 懋略科技专注于储能级锂离子电池，2022年落户后迅速扩大投资，其产品可通过上海、苏州的渠道出口全球，市场半径因跨江融合模式大幅扩大 [12] - 思格新能源项目在园区的智慧光储充系统量产基地，从注册到试生产仅用时两个多月，得益于高效的政务服务和国际合作平台的优势 [13] - 落户企业能无缝对接上海国际科创中心和苏州制造业基地的资源溢出，又能依托南通江海联运优势拓展国际市场 [11]

公司上市与市场表现 - 强一股份于12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股，发行市盈率48.55倍，上市首日开盘价265.60元/股，收盘价226.01元/股，涨幅达165.61%，公司市值达292.8亿元 [1] - 若投资者中一签并在首日最高价276.82元/股卖出，将获利9.59万元 [1] - 2025年科创板共有19只新股上市，公司总数达到600家，全年新股延续“零破发”态势，平均首日涨幅244.37% [8] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [3] - 根据Yole数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [3] - 主要产品2D MEMS探针卡和薄膜探针卡面向以SoC、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域 [3] - 公司正加快布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕合肥长鑫、长江存储等重点客户进行拓展 [3] 财务业绩与预期 - 2022年至2025上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，归母净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元 [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%，归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [4] - 公司预计2025年全年实现营收约9.5亿元至10.5亿元，同比增幅约48.12%至63.71%，预计实现归母净利润3.55亿元至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [4] 未来发展规划 - 短期规划：在2D MEMS探针卡方面，立足以手机AP为代表的非存储领域优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等领域的高端产品及客户拓展 [5] - 短期规划：在薄膜探针卡方面，产品目前最高测试频率达67GHz，技术目标为实现110GHz突破 [5] - 短期规划：在2.5D MEMS探针卡方面，尽快实现长江存储的产品验证，并面向合肥长鑫、兆易创新等实现产品大批量交付，重点布局HBM领域产品研制，实现面向高端CIS的大规模出货 [5] - 长期规划：公司将不断深入探针卡前沿技术研发，提升产品丰富度 [5] 股权结构与融资历史 - 上市前公司已完成7轮融资，投资方包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等 [7] - 创始人周明直接持有公司27.93%股份，并通过担任合伙企业执行事务合伙人间接控制13.83%股份，与一致行动人合计控制公司50.05%股份 [7] - 主要机构股东包括丰年君和持股7.60%、哈勃科技持股6.40%、元禾璞华持股4.40%，其中丰年君和是持股比例最大的机构投资人 [8] - 2025年丰年资本已收获三笔A股IPO，包括矽电股份、胜科纳米及强一股份，且对每家企业的持股比例均超5% [8] 科创板市场数据 - 2025年科创板新股首日涨幅前三名为：沐曦股份692.95%、摩尔线程425.46%、优迅股份346.57% [9] - 从科创板600家上市公司历史首日表现看，纳微科技以1273.98%的涨幅位列第一，国盾量子923.91%、科德数控853.04%位列第二、三位，600只个股上市首日平均涨幅为129.08% [9]

公司上市与市场地位 - 强一半导体于12月30日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为科创板第600家上市企业 [1] - 公司聚焦高端探针卡领域，旨在为相关核心硬件自主发展贡献力量 [1] - 公司已构建覆盖2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、悬臂探针卡等系列产品矩阵 [1] 公司技术与产品 - 公司已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [2] - 公司2D MEMS探针卡已进入相关企业供应链，2025年上半年该产品营收占比达88.37% [1] - 公司在探针精度控制、高频信号传输等方面形成技术积累 [1] 公司财务与业绩 - 2022年至2024年，公司营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，扣非净利润从1384.07万元增长至2.27亿元 [2] - 2025年上半年实现营业收入3.74亿元，扣非净利润1.37亿元，毛利率68.99% [2] - 公司业绩增长得益于产业链发展机遇及对产品品质的追求 [2] 公司研发与战略 - 公司组建高素质研发团队，形成“研发—转化—迭代”良性循环 [2] - 持续研发创新是公司在半导体技术迭代加速的赛道上保持竞争力的核心 [2] - 公司未来将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标 [2] 募投项目与产能规划 - 本次上市公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元 [2] - 募资将重点投向“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [2] - 南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养 [2] 客户与市场覆盖 - 报告期内，公司单体客户数量合计超过400家 [1] - 客户较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [1] - 公司未来将深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探针卡需求持续增长 [3] - 未来3年至5年，探针卡行业将依托相关产业扩张实现持续增长 [3] - 随着半导体先进制程推进及SoC、SiP技术发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向演进 [3] 行业竞争格局 - 全球探针卡市场长期以来主要由境外厂商主导 [1] - 未来行业竞争将呈现“多元发展、良性竞争”的格局 [3] - 公司力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [2]

公司上市与行业地位 - 国产探针卡龙头企业强一股份于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [2] - 公司是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [2] - 公司董事长周明表示，其愿景是让中国半导体产业在核心硬件领域拥有自主选择权，以探针卡技术突破为支点助力产业高质量发展 [2] 业务与技术核心 - 探针卡是芯片出厂前晶圆测试阶段不可或缺的“质量守门员”和“消耗型”基础元件 [2] - 公司自2015年成立，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值的MEMS探针卡领域突破，具备全系列探针卡供应能力 [2] - 截至2025年9月30日，公司已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化 [3] - 探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步迭代、核心部件自主可控等方面 [4] 产品技术与高附加值 - 探针是探针卡的核心，一张卡可装配数百至数万支探针，针尖的水平误差不能超过25微米，否则可能扎坏待测晶圆 [5][6] - 探针需在微米级精度下实现精准装配，并具备适配高功耗芯片测试的优异电学性能与稳定机械性能 [6] - 转接基板需实现高平面度配合、适应高温环境热膨胀匹配并保障高频信号完整性，公司所用PCB层数远高于普通电子产品 [6] - 技术壁垒带来高附加值，公司业绩实现跨越式增长：2022年至2024年及2025年上半年，营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [6] 发展历程与研发投入 - 公司创始人基于在外资企业的从业积淀，洞察到探针卡行业“刚需且国产空白”的关键机遇 [7] - 创业初期以悬臂探针卡、垂直探针卡为核心业务，并与瑞芯微、华虹集团、复旦微电等知名厂商奠定合作关系 [7] - 伴随国内晶圆产能快速扩张，公司设立研发部门探索MEMS技术，并于2018年建成MEMS工艺车间，2020年实现2D MEMS探针卡量产 [7] - 2022年至2024年，公司累计研发投入占同期累计营业收入的17.40% [7] - 在高研发投入下，公司陆续实现薄膜探针卡量产、2.5D MEMS探针卡验证 [7] 客户与核心竞争力 - 探针卡具有高度定制化特征，通过技术迭代持续为客户提供匹配需求的服务是厂商的核心竞争力 [8] - 公司与多类半导体产业核心参与者达成合作，单体客户数量合计超400家 [9] 行业趋势与未来规划 - 行业趋势包括封装间距不断缩小，公司大批量出货产品探针尖端间距为80微米，下一代产品已规划向70微米及以下演进 [10] - 芯片面积增大、单位面积性能提升、封装结构复杂化以及射频、光电等芯片测试频率快速提升，都对探针卡提出新要求 [10] - 公司当前研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [10] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [10] 募资用途与战略目标 - 公司本次IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [11] - 南通项目拟新建生产用房及引进设备，建设2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡产能 [11] - 苏州研发中心将研究“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”等课题 [11] - 公司以上市为新起点，力争成为具有全球市场竞争力的探针卡厂商 [11]

业绩表现 - 2022 - 2024年度公司营业收入复合增长率达58.85%[18][48][91][117][126] - 报告期内公司毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%[46][124] - 2025年1 - 9月公司实现营业收入64,707.97万元，较去年同期增长65.88%[97] - 2025年度公司预计可实现营业收入约95,000.00 - 105,000.00万元，同比增幅约为48.12% - 63.71%[102][103] 市场地位 - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位[8][88] - 探针卡行业前十大厂商合计占据全球80%以上的市场份额[9][52] 用户数据 - 报告期内公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%[42][113] - 报告期内公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12781.77万元、23915.10万元、52487.55万元和31011.81万元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%[42][113] - 报告期内单体客户数量超400家，覆盖境内多类产业核心参与者[87] 未来展望 - 短期公司将拓展高端产品及客户，薄膜探针卡力争实现110GHz的技术突破；长期将深入研发前沿技术，薄膜探针卡努力实现220GHz的技术攻关[109] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，境内发明专利72项、境外发明专利6项[88] - 2022 - 2024年度研发投入分别为4,604.11万元、9,297.13万元和7,853.73万元，合计21,754.97万元，占最近三年累计营业收入比例为17.40%[90] 市场扩张和并购 - 2020年公司吸收合并正见半导体，此次重组属同一产业内水平整合[29][162] - 南通探针卡研发及生产项目将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1,500.00万支探针、1,500.00万支探针以及5,000.00张探针卡[146] 发行情况 - 公司本次公开发行股份数量为3,238.9882万股，占发行后总股本的比例为25.00%[22][61] - 每股发行价格为85.09元[22][61] - 发行后总股本为12,955.9300万股[22][61] - 募集资金总额275605.51万元，净额252646.18万元[61] 子公司情况 - 合肥强一、上海强一、南通强一是发行人全资子公司，韩国强一于2024年8月注销[29] - 上海强一2025年6月30日总资产12522.54万元，净资产11229.32万元，营业收入20.37万元，净利润 - 1643.12万元[197] - 合肥强一2025年6月30日总资产16904.85万元，净资产11597.37万元，营业收入1825.16万元，净利润 - 1530.31万元[197] - 南通强一2025年6月30日总资产17766.27万元，净资产17273.29万元，净利润 - 103.74万元[197] 股东情况 - 丰年君和、哈勃科技、元禾璞华等是发行人股东[29] - 截至招股说明书签署日，周明及其一致行动人合计控制发行人50.05%的股份[136][198]

文章核心观点 - 公司是一家专注于晶圆测试用探针卡的中国大陆供应商，其产品主要用于先进制程和存储芯片的测试，并在全球市场中占据一席之地，展现出强劲的成长性和盈利能力 [3][7][21] - 公司业务高度集中于高价值的MEMS探针卡，该产品线驱动了公司近年收入和利润的爆发式增长，同时公司客户和供应商集中度较高 [4][5][9][18] - 全球探针卡市场由境外厂商主导，但存在国产替代空间，公司作为大陆首家进入全球前十的厂商，在技术和市场地位上具备竞争优势 [21][23][24] 公司基本情况 - 公司成立于2015年，位于江苏苏州，是一家非国有企业，由中信建投担任保荐机构 [2][3] - 公司主营业务为晶圆测试用探针卡的销售、维修及晶圆测试板销售，其中探针卡销售是绝对核心，2025年1-6月收入占比达96.67% [3][4][33] 产品与业务 - 公司产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，用于芯片与测试设备间的信号连接，是晶圆测试阶段的“消耗型”硬件 [7][33] - MEMS探针卡主要包括2D MEMS、2.5D MEMS和薄膜探针卡，其探针直径更小（1.2密耳），适用于更先进的芯片测试 [7][34] - 2D MEMS探针卡是公司主要收入来源，可用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等先进制程芯片测试，2024年收入占比达77.81% [8][35] - 2.5D MEMS探针卡可用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片及CIS芯片测试，报告期内已实现少量销售或处于客户验证阶段 [8][12] - 非MEMS探针卡（悬臂、垂直探针卡）可用于电源管理、射频、NOR Flash、MCU等芯片测试，其销售收入小幅增长但营收占比逐渐下降 [8][36] 财务表现 - 公司收入快速增长，从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2024年同比增长80.95% [17][18] - 公司利润（扣非归母净利润）呈爆发式增长，从2022年的0.14亿元增至2024年的2.27亿元，2024年同比增幅高达1477.52% [18] - 公司盈利能力显著增强，毛利率从2022年的43.12%持续提升至2025年1-6月的68.99%，净利率从2022年的6.15%提升至2025年1-6月的36.83% [18] - 公司经营现金流大幅改善，从2022年的-0.38亿元转为2024年的2.80亿元 [18] - 公司研发投入占收入比重较高，报告期内介于12.25%至26.23%之间 [18] 销售与客户 - 公司采用直销模式，客户包括境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商 [9][37] - 客户集中度较高且前五大客户较为稳定，2022至2024年前五大客户销售占比分别为62.28%、75.91%、81.31% [9][14] - 核心客户包括B公司、盛合晶微、日月光、紫光集团等，其中B公司贡献了主要收入，2022至2025年1-6月对其销售占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [13][41] - 为盛合晶微（专注于先进封装）持续供货，体现了公司产品在先进封装领域的竞争力 [24][49] 生产与供应链 - 公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等，其中制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机及空间转接基板等需要进口 [8][36] - 供应商集中风险较高，报告期内公司向日本KAGA FEI公司采购MLO（用于2D MEMS探针卡）的金额占比从2022年的11.77%升至2025年1-6月的32.84% [8][36] - 空间转接基板是MEMS探针卡关键部件，主要由日韩企业供应，公司向KAGA FEI的采购比例高，其他供应商占比不足10% [24][50] 产品销量与价格 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售单价快速上涨，从2022年的31.59万元/张升至2025年1-6月的81.75万元/张，同时每张卡的平均探针数量也从4,685支增至13,297支，表明产品复杂度和价值量提升 [15] - 悬臂探针卡销售单价在4.63至9.04万元/张之间波动，低于MEMS探针卡 [15] - MEMS探针卡毛利率超过55%，最高达73.46%，而非MEMS探针卡毛利率在12.68%至38.01%之间，差异显著 [24][50] 行业概况 - 2024年全球探针卡市场规模为26.51亿美元，其中非存储领域市场规模18.38亿美元，存储领域为7.92亿美元 [20][47] - MEMS探针卡是市场主流，2024年全球市场份额达69.77%，垂直探针卡和悬臂探针卡份额分别为14.85%和9.38% [21][48] - 行业由境外厂商主导，全球前十大厂商占据近80%市场份额，前三名为FormFactor、Technoprobe和MJC，合计份额超50% [21][48] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产厂商全球份额不足5%，存在国产替代空间 [23][49] 公司市场地位 - 2024年，公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位，悬臂探针卡销售额位居全球第四位 [21][48] - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是大陆首家进入全球排名前十的公司 [21][23][48] - 公司在存储芯片测试领域取得进展，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，客户包括兆易创新、普冉股份、B公司、合肥长鑫等 [25][50]

公司主营业务与市场地位 - 公司是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业，聚焦于打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商 [7] - 根据公开信息，2023年、2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7][12][33] 公司核心技术、知识产权与荣誉 - 公司核心技术包括高陡直光刻胶膜制造技术、钯合金电化学沉积技术、表面平坦化技术、探针针尾硬金镀制技术、高精度激光刻蚀技术等 [13] - 截至2025年9月30日，公司及子公司共拥有授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，并拥有4项注册商标 [14][15] - 公司获得的主要荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、苏州市“独角兽”培育企业等 [17] 公司客户与产能 - 公司产品及服务得到客户高度认可，近年来单体客户数量合计超过400家，覆盖境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心参与者 [18] - 典型客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程、龙芯中科、紫光国微、复旦微电、华虹集团、中芯集成宁波、长电科技等 [8] - 公司拥有从MEMS探针制造到探针卡制造的完整产线，包括三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现核心部件的自主可控 [19] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，复合增长率为58.85% [20] - 2025年上半年，公司营业收入为37440.21万元 [20] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司综合毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现逐步上升趋势 [21] - 同期，公司研发费用分别为4604.11万元、9297.13万元、7853.73万元和6706.25万元，2022年至2024年复合增长率为30.61% [22] 公司发展战略与规划 - 公司未来将持续加大研发创新，提升产品性能、扩充种类，深化既有客户服务并拓展境内外新客户，力争成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商 [23] - 短期战略：在非存储领域（如手机AP）巩固优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA的高端产品；推动薄膜探针卡测试频率从67GHz向110GHz突破；实现面向长江存储、合肥长鑫、兆易创新等客户的2.5D MEMS探针卡产品验证与大批量交付，并重点布局HBM领域产品 [24][25] - 长期战略：引领2D MEMS探针卡技术创新，实现薄膜探针卡220GHz技术攻关，力争研制面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡；实现以玻璃为材料的空间转接基板生产制造、探针原材料电镀液自主研制，并突破MLC（多层陶瓷）的全过程制造能力 [25] 行业市场与机遇 - 全球半导体探针卡行业市场规模从2018年的16.51亿美元增长至2022年的25.41亿美元，2023年收缩至21.09亿美元，2024年回升至26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [28] - 中国探针卡行业市场规模从2018年的1.35亿美元增长至2022年的2.97亿美元，复合增长率达21.83%；2024年市场规模为3.57亿美元，同比增长69.17%，占全球市场比例持续提升 [29] - 行业长期由境外厂商主导，2024年全球前三大厂商（美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC）合计占据超过50%的市场份额；同年中国半导体探针卡市场规模接近全球15%，但国产厂商全球市场份额不足5%，国产化发展空间广阔 [32] 本次上市募投项目 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [35] - 南通项目旨在通过新建生产用房、引进光刻机、电镀设备等先进设备，进行2D MEMS、2.5D MEMS及薄膜探针卡的产能建设，以提升市场份额和规模化生产效率 [36] - 苏州项目旨在通过租赁房屋新增总部及研发中心，搭建专业实验室、购置研发设备、吸引高端人才，对包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡、贵金属电镀液、玻璃基板等在内的多项材料或产品课题进行研究 [37]