上市进程与问询延迟 - 公司于2024年1月进入上市问询阶段但首轮问询尚未回复[1] - 招股书显示大客户依赖严重和关联交易问题可能是问询回复延迟的原因[1] 业绩表现与大客户依赖 - 2022至2024年营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、23309.70万元[3] - 2024年净利润同比上涨超12倍，下半年从4084.75万元飙升至全年2.33亿元[3] - 前五大客户销售额占比从2022年62.28%升至2024年81.31%，集中度逐年提高[3] - 对B公司销售额2024年达22403.09万元占比34.93%，实际来自B公司及关联测试服务收入占比达81.84%[4][5] - B公司为全球知名芯片设计企业，公司占其探针卡采购份额已较高未来增长空间有限[6] 关联交易问题 - 控股股东周明担任圆周率半导体高管，该公司2022年成为公司第一大供应商[7][9] - 2022至2024年向南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%、7.67%，占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%[9] - 关联交易定价机制仅模糊提及"参考市场价格"，透明度不足[9] - 公司解释采购圆周率产品是为保障供应链安全但未说明必须通过该关联方采购的原因[11] 产能扩张与存货风险 - 计划募资15亿元其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目[12] - 项目拟新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡1500万支、薄膜探针卡5000张[13] - 现有2D MEMS探针卡产销率约80%且存货规模持续增长[13] - 2022至2024年存货账面余额分别为8310.41万元、9322.23万元、11004.30万元，跌价准备分别为1063.16万元、2007.88万元、2517.02万元[13] - 存货周转率低于行业平均水平（2024年公司2.42次/年 vs 行业3.13次/年）[14][15]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO审核状态更新为"中止"，因财务资料已过有效期需补充提交[2] - 公司创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券[2] 公司业务概况 - 公司专注于半导体设计与制造领域，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是首次跻身前十大的境内企业[2] 财务表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率为79.69%，从1.10亿元增长至3.54亿元[3] - 2024年上半年营业收入1.98亿元，净利润4084.75万元[3] - 研发投入占营业收入比例从2021年18.21%提升至2023年26.23%[3] - 经营活动现金流从2021年-2730万元改善至2024年上半年9961万元[3] 客户集中度 - 前五大客户销售占比从2021年49.11%上升至2024年上半年72.58%[4] - 对B公司及关联收入占比从2021年25.14%上升至2024年上半年70.79%[5] - 2024年上半年B公司销售占比达42.09%，金额8315万元[6] 关联交易 - 关联销售占比从2021年24.93%上升至2024年上半年44.12%[8] - B1公司应收账款余额从2021年2052万元增长至2024年5197万元[10] - B公司被描述为全球知名芯片设计企业，但未披露具体名称[9][11] 股东结构 - 创始人周明持股27.93%，为第一大股东[12] - 哈勃科技持股6.4%，为公司第四大股东[12]