半导体行业法说会焦点 - 多家半导体公司将在7月29日、30日举行法说会，包括联电、中华精测、世界先进和联发科 [1] - 市场关注三大焦点：最新财报表现、新台币汇率冲击、后市展望 [1] 世界先进运营情况 - 6月合并营收44.7亿元新台币，月增26%，年增9% [1] - 第二季度营收116.9亿元新台币，季减2.1%，主要受新台币对美元升值12%影响 [1] - 原预期第二季度营收小幅季增，但汇率负面影响超预期 [1] - 市场关注公司对1美元兑29元新台币汇率的应对措施 [1] 联发科业绩表现 - 第二季度合并营收1503.6亿元新台币，季减1.9%，年增18.1% [2] - 上半年累计营收3036.8亿元新台币，年增16.4% [2] - 公司表示将密切关注全球关税变化带来的不确定性 [2] 联电运营展望 - 将公布第二季度财报及第三季度、全年展望 [2] - 第一季度预计第二季度出货量季增7%，晶圆平均售价保持平稳 [2] - 公司对全年运营持审慎态度，关注宏观经济和终端需求变化 [2] 中华精测技术进展 - 推出112Gbps PAM4探针卡、PCIe 6测试载板等新产品 [3] - 准备迎接第三季度传统旺季 [3]

上市进程与问询延迟 - 公司于2024年1月进入上市问询阶段但首轮问询尚未回复[1] - 招股书显示大客户依赖严重和关联交易问题可能是问询回复延迟的原因[1] 业绩表现与大客户依赖 - 2022至2024年营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、23309.70万元[3] - 2024年净利润同比上涨超12倍，下半年从4084.75万元飙升至全年2.33亿元[3] - 前五大客户销售额占比从2022年62.28%升至2024年81.31%，集中度逐年提高[3] - 对B公司销售额2024年达22403.09万元占比34.93%，实际来自B公司及关联测试服务收入占比达81.84%[4][5] - B公司为全球知名芯片设计企业，公司占其探针卡采购份额已较高未来增长空间有限[6] 关联交易问题 - 控股股东周明担任圆周率半导体高管，该公司2022年成为公司第一大供应商[7][9] - 2022至2024年向南通圆周率采购占比分别为20.33%、13.03%、7.67%，占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%[9] - 关联交易定价机制仅模糊提及"参考市场价格"，透明度不足[9] - 公司解释采购圆周率产品是为保障供应链安全但未说明必须通过该关联方采购的原因[11] 产能扩张与存货风险 - 计划募资15亿元其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目[12] - 项目拟新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡1500万支、薄膜探针卡5000张[13] - 现有2D MEMS探针卡产销率约80%且存货规模持续增长[13] - 2022至2024年存货账面余额分别为8310.41万元、9322.23万元、11004.30万元，跌价准备分别为1063.16万元、2007.88万元、2517.02万元[13] - 存货周转率低于行业平均水平（2024年公司2.42次/年 vs 行业3.13次/年）[14][15]

半导体测试行业 - 半导体测试行业进入黄金时代 受AI及高效能运算（HPC）推动 芯片设计日益复杂 市场对高品质测试需求持续攀升 [1] - 台湾厂商凭借与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作的优势 具备扩大市占率的潜力 [1] - 探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加 更高频率及更严苛公差而显著成长 [1] - 先进芯片测试市场成为结构性成长亮点 总可用市场（TAM）持续拓展 [1] 旺矽（6223） - 公司市占率预计从2024年7%提升至2027年11% [1] - 受惠垂直探针卡（VPC）市场渗透率提升 新AI GPU客户导入与AI ASIC升级推动MEMS探针卡业务扩展 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达19%与28% [2] - 持续提高PCB自给率 缩短交付周期 强化竞争优势 [2] - 高盛给予"买进"评级 目标价1,000元 [2] 颖崴 - 公司市占率预计从2024年8%提升至2027年14% [1] - 受惠AI与HPC需求强劲 带动测试产业金额规模扩大 积极争取切入英伟达系统级测试（SLT）供应链 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达23%及37% [2] - 市场对测试座升级需求频繁 带动平均售价提升 [2] - 高盛给予"买进"评级 [2] 行业趋势 - AI与HPC趋势驱动下 芯片设计复杂化及产品更新周期加快 测试需求持续增长 [1][2] - 台湾厂商靠近台积电与日月光投控等领先企业 有望持续巩固供应链地位 [1] - 旺矽与颖崴股价年初表现落后大盘 但已反映市场对AI需求调整的预期 [2]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO审核状态更新为"中止"，因财务资料已过有效期需补充提交[2] - 公司创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券[2] 公司业务概况 - 公司专注于半导体设计与制造领域，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是首次跻身前十大的境内企业[2] 财务表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率为79.69%，从1.10亿元增长至3.54亿元[3] - 2024年上半年营业收入1.98亿元，净利润4084.75万元[3] - 研发投入占营业收入比例从2021年18.21%提升至2023年26.23%[3] - 经营活动现金流从2021年-2730万元改善至2024年上半年9961万元[3] 客户集中度 - 前五大客户销售占比从2021年49.11%上升至2024年上半年72.58%[4] - 对B公司及关联收入占比从2021年25.14%上升至2024年上半年70.79%[5] - 2024年上半年B公司销售占比达42.09%，金额8315万元[6] 关联交易 - 关联销售占比从2021年24.93%上升至2024年上半年44.12%[8] - B1公司应收账款余额从2021年2052万元增长至2024年5197万元[10] - B公司被描述为全球知名芯片设计企业，但未披露具体名称[9][11] 股东结构 - 创始人周明持股27.93%，为第一大股东[12] - 哈勃科技持股6.4%，为公司第四大股东[12]

纪要涉及的公司 精智达、长鑫存储、长城武汉子公司、晋华、长兴材料、英伟达、京东方、华丰股份、泰瑞达、爱德曼、明之达、金石亚药 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务发展前景** - 半导体业务 2025 - 2027 年收入翻倍增长，毛利率提至 40%以上，因与长鑫存储深度绑定，老化修复设备份额超 50%，2025 年新签订单增 100%，贡献 20 亿收入增量[2][4] - 显示检测领域居国内 AMOLED 检测前三，加速海外替代，Mini/Micro LED 成第二增长曲线，2025 - 2026 年订单增 15% - 20%，营收分别达 10 亿、18 亿和 26 亿，对应净利润 2 亿、3.5 - 3.6 亿及超 5 亿[2][4][5] 2. **发展历程与行业地位** - 2011 - 2014 年交付首台触摸屏多功能测试设备获高新认证；2015 - 2018 年布局 OLED 设备研发收入破亿；2019 年至今 OLED 检测设备突破，与韩企合资，和长鑫等合作，在半导体和显示检测行业领先[6] 3. **经营情况** - 2019 - 2025 年 Q1 营收同比增 20% - 50%，2021 年超 60%，2024 年 24%；2024 年净利润 8000 万，较 23 年 1.1 - 1.2 亿下降，因加大研发投入[7] 4. **盈利表现** - 2019 - 2025 年净利润 15% - 17%，毛利率 35% - 40%略高于行业平均，老化设备占比提升改善毛利率，但 2024 年下游需求波动和研发投入拉低净利率，与部分公司比毛利率稍低因业务和生产模式差异[8] 5. **核心业务与营收影响** - 核心业务为老化设备、CBIZ 测试机和碳针卡，老化设备和碳针卡营收占比高，毛利低于软件驱动测试机，生产依赖外协厂致成本略高，CPFT 测试设备量产有望提高毛利率[9] 6. **产品覆盖与优势** - 产品涵盖显示检测、半导体存储检测及信号生成检测，终端覆盖多核心环节，模块化与平台化设计提供多场景方案，满足定制需求[10] 7. **产品平台生态** - 构建平台生态在老化设备、CPFT 测试机突破，针对 HBM 服务器扩展功能，应用于多领域，可快速响应需求，提供定制化方案提高国产化率[12] 8. **存储产品与客户进展** - 存储领域全环节覆盖 CP 和 FT，国内厂商如长鑫、长城武汉子公司、晋华扩产，未来一两年受益[13] 9. **市场需求情况** - 2025 - 2026 年测试和老化设备市场快速增长，每 10 万片 DMS 设备投资 50 亿，FT、CP 测试机和老化设备占比 36%、34%、30%，HBM 测试中老化设备需求显著提升[2][14] 10. **明之达测试机进展** - CP 测试机 2024 年上半年验证，下半年量产送样，2025 年有望招标；第二代 HBM 市场 CSP 测试机 2025 年上半年完成通信验证；FT 2025 年批量生产，已提前验证，预计获首批小订单[15] 11. **HBM 存储器要求** - 对设备提出高速率、复杂性功能要求，增加老化及配套设施技术要求[16] 12. **头部厂商扩产影响** - 长兴等头部厂商扩产推动未来一两年设备市场高速增长，提升订单弹性，如长鑫存储 DRAM 产能从 24 年 20 万片增至 25 年 30 万片[17] 13. **竞争优势** - 在资源引入、性能提升和碳化硅针兼容性与国际标杆一致，针对 HBM 优化，缩小技术差距，提供有竞争力价格，有望占较大市场份额[18] 14. **估值情况** - 国内头部厂商扩产，配套开发金额约 80 亿，精智达整体估值超 100 亿，当前市值 70 亿，向上空间大，2025 年利润预期 2 亿，30 倍 PE 对应 60 亿市值，具性价比[19][24] 15. **显示检测领域估值** - 2024 - 2025 年收入约 5 亿，2026 - 2027 年增至 6 亿左右，毛利率 35%，2025 - 2026 年利润约 7500 万和 1.2 亿，26 年 20 倍估值对应 24 亿市值[22][23] 16. **英伟达业务预期** - 2024 年半导体业务订单 5 亿，2025 年收入 5 亿，2025 - 2026 年订单 12 亿和 20 亿，对应 2026 - 2027 年收入，毛利率 40% - 45%[21] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 长城设备投放节奏与长鑫一致，验证金额 15 亿，老化修复设备占比高，精智达初期资本开支 10 亿，三种设备配置均衡[20] 2. 京东方股价表现强劲，维持 60 亿以上，70 亿左右市值有关注价值，建议关注未来潜力[25]

纪要涉及的公司 金达威 纪要提到的核心观点和论据 - **营收与业绩** - 2025 年 Q1 营收 1.52 亿元，同比增长 83%，半导体业务贡献 1.11 亿元，但毛利率下滑至 27% [2] - 2024 年显示业务收入 5.53 亿元，同比下降 2%，毛利率 33% [2] - 预计 2025 年签单至少 13 亿元，半导体业务占比 60%，测试机订单占比 20 - 30%，约 2.5 亿 [2][3] - 2025 年显示业务收入预计持平，毛利率提升至 45%左右 [2][5] - 2025 年半导体业务收入预期至少 5 亿，毛利率有上修空间至 35.5% [2][8] - 预计 2025 年全年业绩 1.8 - 2 亿，对应当前 73 亿市值，PE 约 30 多倍 [2][8] - **半导体业务表现** - 2024 年收入 2.49 亿元，同比增长两倍，主要增长来源于长鑫和沛顿的需求 [3] - 2024 年毛利率为 32.38%，同比增长 5.54 个百分点，因规模化交付提升 [3] - 2025 年有望成为测试机领域龙头 [2][3][6] - **显示业务表现** - 2024 年收入下滑 2%，因高毛利产品验收少致毛利率降至 33% [5] - 2025 年增长点来自 8.6 代线检测设备，预计下半年体现 [5] - **关键产品进展及规划** - 探针卡和老化测试设备持续出货，提升市占率 [2][6] - 2 月获通用测试机批量订单并完成验收，FT 测试机已验证并获订单 [6] - 高速 FT 测试机及升级版 CP 测试仪积极验证，有望二季度有进展 [6] - 研发 SoC 测试机和 NAND Flash 闪存测试系统，准备开发分选机和探针台等 ATE 设备 [6] - **行业市场空间及公司表现** - 半导体行业按年均 5 万片扩产规模评估，对应 25 亿测试设备和探针卡市场 [4][9] - 老化设备和探针卡市占率假设 40%，CP 和 FT 测试机保守估计 30% [4][9] - 面板收入预计 5 - 6 亿元，净利率约 20% [9] - 半导体高峰期收入预计达 16 亿元，净利率 30%，利润约 3.33 - 3.55 亿元 [4][9] - 公司远期保守市值水平可达 120 亿以上，增长空间充足 [4][9] - **股价催化因素** - 长信科技 HBM 相关招标及上市动作 [4][10] - 公司新品类验证进展 [4][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][8][104] 报告的核心观点 - 精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，受益于存储产业链扩产及显示技术迭代，凭借平台化技术与核心客户协同，在DRAM/HBM测试设备领域打破海外垄断，显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期 [8] - 半导体测试卡位HBM增量赛道，国产替代提速，2025 - 2027年半导体业务收入CAGR 100%，毛利率提升至40%+ [8] - 显示检测技术延展性强，Mini/Micro LED打开第二曲线，2025 - 2026年显示业务有望维持15% - 20%订单增长 [8] - 客户卡位优势显著，预计2025年半导体设备新签订单同比增长100%，长鑫存储扩产对应测试设备需求大，公司有望获50%左右份额 [8] - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，对应PE 35.2/19.6/13.5倍，估值低于行业均值，2026年目标市值95.4亿元，较当前有35%+上行空间 [8][104] 根据相关目录分别进行总结 1. 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 1.1 发展历程 - 历经三个阶段，从面板检测向半导体检测设备领域战略延展，2011 - 2014年初露锋芒奠定基础，2015 - 2018年深耕显示行业领先，2019年至今技术拓展多领域突破 [13][14] 1.2 股权架构 - 股权相对分散，实控人张滨持股19.54%，产业背景丰富，旗下子公司业务分工明确，助力公司在新领域创新突破 [15] 1.3 经营情况 - 2019 - 2025年Q1营收和归母净利润有波动，2024年业绩承压，毛利率与行业平均相当，受业务结构、生产模式等影响低于部分同行，未来有望改善 [21][28][29] 1.4 产品矩阵 - 构建多元化产品矩阵，覆盖显示检测、半导体存储器件测试、信号生成与检测设备核心环节，能提供多场景解决方案，满足定制化需求 [36] 2. 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 2.1 半导体DRAM测试环节 - 产品基本实现CP测试和FT测试全环节覆盖，测试机参与设计、制造、封测全流程保障芯片质量 [43][46] - DRAM和HBM积极扩产，未来1 - 2年测试设备需求增长，预计2025 - 2026年设备端市场需求快速增长 [51][53] 2.2 CP测试机 - 验证进展顺利，预计2026年进入批量生产阶段，第一代面向DRAM，第二代面向HBM，技术门槛和市场潜力高 [57] 2.3 FT测试机 - 对标国际先进水平，2025年进入批量生产阶段，专注DRAM和HBM功能测试，技术门槛高，市场需求集中在高端存储芯片领域 [61] 2.4 老化设备 - 推进国产替代，在下游大客户订单中占比高，技术领先，支持15A高电流设计，HBM发展提高其投资强度 [65] 2.5 探针卡 - 需求相对稳定，业务进展顺利，年需求约5 - 6亿元，与CP测试机绑定，性能可对标国际先进水平 [68] 2.6 HBM测试 - CP测试产品送样，FT测试产品已量产，针对HBM独特需求推出测试机，提升测试效率和速率 [72][75] 2.7 估值 - 预计2025/26年半导体业务总订单分别达11.9/20.1亿元，毛利率40 - 45%，给予2026年30x PE估值，对应市值71.4亿元 [78][79] 3. 显示检测设备：业务稳健而成熟，稳步提高国产替代率和市场份额 3.1 产业链 - 新型显示产业链分Array、Cell和Module三个阶段，检测设备对显示器件良率和性能保障至关重要，技术向高精度、高效率和高度自动化发展 [86][89][90] 3.2 下游行业 - 下游行业加速向高端技术升级，京东方、维信诺等厂商扩产，为检测设备厂商提供市场空间 [95] 3.3 Array设备 - 实现对OLED和Micro LED覆盖并交付国内龙头客户，提高检测精度和良率控制，满足高分辨率和高刷新率显示器件需求 [97] 3.4 Cell设备 - 在OLED领域表现突出，研发Micro LED产品，检测设备专注光学和电学特性检测，提升面板一致性和生产良率 [98] 3.5 Module设备 - 扩大高端市场份额，提供完整光学检测与老化测试解决方案，产品性能接近国际先进设备，具备性价比 [100] 3.6 估值 - 预计2026/2027年订单分别增长至6/6亿元，毛利率35%，给予2026年显示业务20倍PE估值，对应市值24亿元 [101][102] 4. 盈利预测与投资评级 - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，PE 35.2/19.6/13.5倍，低于行业均值，首次覆盖给予“买入”评级 [104]

公司概况 - 强一股份专注于半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司控股股东、实际控制人为周明，合计控制50.05%股份 [2] - 股东包括哈勃科技（华为旗下）、丰年君合、元禾璞华等知名机构 [2] - 2021~2024年上半年营收分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元，归母净利润从-1335.84万元增长至4084.75万元 [2] 客户集中度与关联交易 - 前五大客户销售占比从49.11%升至72.58%，对B公司依赖显著，2024年上半年B公司相关收入占比达70.79% [3] - B公司为全球知名芯片设计企业，但招股书未披露其名称 [4] - 关联方南通圆周率（周明实控）2022年成为第一大供应商，采购占比20.33%，2024年上半年降至13.71% [6] - 公司解释关联采购因国产替代需求，且日韩供应商交付周期长 [6] 财务表现与毛利率 - 综合毛利率从35.92%升至54.03%，2024年上半年高出同行9.25个百分点 [7] - 高毛利率主因MEMS探针卡收入占比提升及自制探针技术附加值高 [8] - 同期同行毛利率下降，全球龙头FormFactor毛利率低于公司超13个百分点 [7] 公司治理与风险事件 - 周明曾拆借资金并拖欠利息15.31万元至2022年，另为配偶垫付社保等2.93万元 [9] - 韩国子公司因涉嫌商业秘密侵权被调查，2024年8月注销，但公司称不影响上市 [10][11][12]