公司上市与市场表现 - 强一半导体于2025年12月30日在上海证券交易所科创板上市，成为“半导体探针卡第一股”及科创板第600家上市企业 [3] - 上市首日开盘价276.82元/股，收盘价235.51元，首日涨幅达176.78%，公司市值定格在305.13亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司成立于2015年，是国内稀缺的、掌握自主MEMS探针技术并实现规模化生产的企业，主营晶圆测试核心耗材探针卡 [2] - 公司是中国大陆首个掌握自主2D MEMS探针卡核心技术的企业，于2020年底实现量产 [11] - 公司已构建涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向的24项核心技术，累计获得182项授权专利，其中境外发明专利6项 [18] - 公司已建成3条8英寸、1条12英寸MEMS产线，累计交付探针卡超2800张 [19] 市场与客户 - 公司产品覆盖CPU、GPU、存储芯片等多品类测试环节，已与境内超370家半导体全产业链企业合作 [2][19] - 客户覆盖中兴微、复旦微电等头部厂商 [19] - 公司是唯一跻身全球探针卡行业前十的境内企业，正瞄准DRAM、HBM等高端测试市场拓展 [2][21] 财务与成长性 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2025年预计净利润4.2亿元，三年复合增长率达58.85% [19] 行业发展与机遇 - 探针卡作为晶圆测试的“核心枢纽”，直接决定芯片良率与成本，但此前被美国FormFactor、意大利Technoprobe等巨头垄断，国产份额不足5% [6] - 全球探针卡市场规模预计在2029年突破39.72亿美元 [21] 创业历程与资本支持 - 创始人周明拥有20余年行业积淀，带领团队从悬臂探针卡起步，向垂直探针卡、MEMS探针卡发起冲击 [6] - 2020年研发关键期，2D MEMS探针卡单次试产成本超百万元，公司资金告急 [9] - 丰年资本作为首个机构投资人，提供了5000万元天使轮投资 [12] - 后续获得元禾璞华A轮投资、华为哈勃战略入股，以及正心谷资本、复星集团等资本跟进，丰年资本持续加注三轮 [14][15] - 截至上市前，周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份 [16]

聚焦股权投资行业人物、事件、数据、研究、政策解读，提供专业视角和深度洞见 | 创投圈有趣的灵魂 以下文章来源于东四十条资本 ，作者陶辉东 东四十条资本 . 将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 一批机构赚得盆满钵满。 作者丨陶辉东 来源丨东四十条资本 2025年末最大的一波财富盛宴，无疑是国产GPU。最近，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技火爆的IPO狠狠地吸引了一波眼球。 在一批投资机构一把拿回了数百上千倍回报的同时，还有不知道多少投资人后悔的肝疼，在"深刻复盘"为什么当年会否掉它 们。 不过，篇章初启，长乐未央。在GPU独角兽们的聚光灯之外，刚上市的一只GPU"铲子股"同样涨疯了。 12 月 30 日，强一股份在科创板挂牌上市，开盘后大涨 213% ，市值已达到 346 亿。强一股份是国产探针卡的龙头企业，探针 卡则是一种国产 GPU 在量产阶段离不开的基础支撑元件。 招股书显示，强一股份在 2025 年上半年营业收入 3.7 亿元，净利润 1.4 亿元。大涨过后，其市盈率已经突破 100 倍。更有意 思的是， 2024 年中国探针卡市场的总规模也不过 3.57 亿美元（约 25 亿人民币），也就是说强 ...

C强一（688809）上市首日上涨165.61%，换手率达74.20%，成交额为43.45亿元。 证券时报·数据宝统计显示，融资融券交易方面，该股上市首日融资买入额为6.08亿元，占该股全天交易 额的13.98%，最新融资余额为5.49亿元，占流通市值的比例为9.98%。 份-U （文章来源：证券时报网） 从资金流向来看，上市首日该股获主力资金净流入18.61亿元，其中，特大单净流入13.74亿元，大单净 流入4.87亿元。（数据宝） 近期上市新股首日融资融券交易明细 | 代码 | 简称 | 上市日期 | 上市首日涨跌 | 上市首日融资余额 | 占流通市值比 | 上市首日融券余额 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | （%） | （万元） | 例（%） | （万元） | | 001369 | C双欣 | 2025.12.30 | 187.30 | 7937.29 | 2.01 | 0.00 | | 001396 | C誉帆 | 2025.12.30 | 124.36 | 2116.24 | 1.91 | 0.00 | | 688809 | ...

公司股价与交易表现 - 2025年12月30日，强一股份股价单日大幅上涨165.61% [1] - 当日成交额高达43.45亿元 [1] - 当日融资买入额为6.08亿元，融资偿还额为5848.20万元，实现融资净买入5.49亿元 [1] 融资融券数据 - 截至12月30日，公司融资融券余额合计为5.49亿元 [1] - 融资余额为5.49亿元，占流通市值的比例为9.98% [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上一期大幅增加60268.18% [2] - 人均流通股为916股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 同期，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务聚焦于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 主营业务收入中，探针卡销售占比95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61% [1] - 其他业务收入构成包括：晶圆测试板销售占2.57%（其中薄膜探针卡占2.29%），探针卡维修占0.73%，其他补充收入占0.83% [1]

公司上市表现 - 强一股份于12月30日在科创板上市，上市首日盘中最高涨幅突破220%，最终以165.61%的涨幅收盘，报收于每股226.01元，市值达到292.8亿元 [1] - 公司开盘价为265.60元，较发行价85.09元大幅高开212.1% [1] - 若中签股民在开盘时卖出，打新收益高达90255元；若在盘中最高价276.82元卖出，最大打新收益可达95865元 [1] - 网上投资者缴款认购1032.67万股，放弃认购3.82万股，涉及金额325.61万元 [5] 公司行业地位与业务 - 强一股份被誉为“半导体探针卡第一股”，是国内唯一一家跻身全球半导体探针卡行业前十的企业 [3] - 探针卡是半导体测试的核心组件，对芯片制造过程中的晶圆精准电性测试、良率控制与产品可靠性至关重要 [3] - 公司在高精尖的探针卡领域实现了从“跟跑”到“并跑”甚至局部“领跑”的跨越，成为国产替代浪潮中的关键力量 [3] 公司股东背景 - 公司背后有丰年资本、元禾璞华、基石资本、复星创富等知名VC/PE机构投资 [5] - 华为旗下的硬科技投资平台哈勃科技是公司重要股东，于2021年入股，上市后为公司第四大股东，持股621.9万股，占比4.8% [5] - 按上市首日收盘价计算，哈勃科技所持股份价值约14.06亿元，这被视为产业协同的战略布局，华为正借此构建覆盖芯片全链条的国产化生态网 [5] 市场观点与展望 - 上市首日的暴涨源于市场情绪、稀缺性溢价以及投资者对公司未来成长空间的高度期待 [7] - 在国产半导体崛起的背景下，公司被视为一个标志性符号，见证中国从“制造大国”向“智造强国”的转型 [7] - 资本市场正用真金白银为这样的硬科技企业投下信任票 [7]

公司上市与行业地位 - 强一股份于12月30日在上海证券交易所科创板上市，成为科创板第600家上市公司 [2] - 公司从2015年成立至今，已跻身全球半导体探针卡行业前十强榜单，并成为境内唯一进入全球前十的探针卡企业 [2][3] - 公司目前成功跻身全球行业前六，用十年时间完成了从跟跑到并跑的跨越 [3] 技术突破与研发成果 - 公司创业初期面临境外厂商在核心技术、专利壁垒和高端工艺参数上的全面封锁，处于“无技术可借鉴、无材料可替代”的双重困境 [3] - 历经数千次实验迭代，公司攻克了探针精度控制、高频信号传输、极端环境稳定性等技术瓶颈 [3] - 截至2025年9月30日，公司累计拿下182项境内发明专利，实现了从探针到探针卡的全链条自主研发制造 [3] - 公司在2D/2.5D MEMS探针卡领域实现突破，产品在耐电流、测试寿命、并测数、植针面积等关键指标上形成优势 [4] - 公司自主掌握MEMS探针设计制造、空间转接基板深加工等核心技术 [5] 发展战略与产能布局 - 登陆科创板后，募集资金重点投向“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设”，以形成“研发—生产—验证”的闭环布局 [5] - 南通项目聚焦高端探针卡产能扩张，旨在缓解交付瓶颈并匹配境内市场增长需求 [5] - 苏州项目侧重前沿技术攻关与核心原材料、设备的国产替代，旨在持续缩小与境外龙头的差距 [5] - 未来，公司将持续保持高研发投入，聚焦2.5D/3D MEMS、高频薄膜探针卡等技术迭代，并深化核心原材料与设备国产替代 [8] - 公司不排除围绕主业进行并购重组，以推动产业链协同发展 [8] 核心竞争力与市场表现 - 公司的优势体现在技术、性价比、服务三大维度 [5] - 性价比方面，依托本土化生产与成本控制，公司在满足高端测试需求的同时具备成本优势，且供应链稳定性更贴合境内市场 [5] - 服务方面，公司提供定制化方案，交付速度快，本地化技术支持与售后维修响应高效，形成差异化竞争壁垒 [6] - 公司已全面覆盖境内400余家芯片设计、晶圆代工及封装测试核心客户，并深度绑定行业龙头形成稳定订单 [6] 行业前景与市场机遇 - 半导体作为多领域核心器件，需求长期向好，云服务、人工智能等新兴行业带来新增量 [7] - 全球及境内晶圆制造产能扩张，将直接拉动晶圆测试需求 [7] - 国内外政策对半导体供应链安全的重视，正加速国产替代进程，为境内探针卡厂商提供了广阔市场空间 [7] - 随着半导体先进制程推进及SoC、SiP技术的发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向升级 [7] - 行业竞争格局将呈现“境外龙头主导、境内厂商快速崛起”的多元化格局，境内厂商市场份额将持续提升 [7] 全球化拓展计划 - 对于境外市场拓展，公司已有明确规划，将围绕核心产品技术适配与全球客户需求，逐步搭建适配境外市场的服务与对接体系 [7] - 目前公司已完成前期市场调研与筹备工作，核心产品具备境外应用适配基础，正通过行业交流、潜在客户对接等方式推进初期布局 [7] - 公司的目标是成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商 [8] 资本市场助力与公司愿景 - 资本市场为公司拓宽了长期稳定融资渠道，提升了品牌公信力与行业影响力，并助力企业吸引顶尖人才 [8] - 公司致力于通过产品自主可控来降低下游企业测试成本、提升芯片良率，带动上下游协同创新，助力我国半导体产业高质量发展 [8]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO于12月30日晚间获上交所受理 [1] - 公司计划募集资金约10.58亿元 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于半导体测试接口领域 [1] - 主要产品包括芯片测试接口和探针卡 [1] - 公司为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节提供关键测试硬件方案 [1]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板上市申请已于12月30日获上海证券交易所受理 [1] - 公司计划募集资金10.58亿元人民币，用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件 [1] - 根据Yole数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位 [2] - 公司已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力 [2] - 报告期内，公司服务客户超700家，构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态 [2] 技术能力与产品应用 - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试 [2] - 公司技术能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求，并已突破微纳精密制造等关键技术瓶颈 [2] - 在AI芯片领域，公司深度服务沐曦、摩尔线程等头部企业 [2] - 在自动驾驶领域，公司是地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企 [2] - 在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口 [2] 新产品拓展与布局 - 公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展 [3] - 其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地 [3] - 在存储领域，2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货 [3] - 公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景 [3] - 公司实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板技术 [3] 行业背景与战略意义 - 半导体测试是确保芯片质量的核心环节，测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定测试的精确性与效率 [1] - 随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战 [1] - 公司旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程 [1] - 公司表示将聚焦国家战略需求，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌 [3]

上市概况与首日表现 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于2025年12月30日在上交所科创板上市，股票简称强一股份，代码688809 [1] - 上市首日开盘价265.60元，收盘价226.01元，较发行价85.09元上涨165.61%，振幅66.51% [1] - 首日成交额43.45亿元，换手率74.20%，总市值达292.82亿元 [1] - 若以开盘价买入，截至收盘将亏损14.91% [1] 公司业务与股权结构 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 发行前，控股股东、实际控制人周明直接持股27.93%，并通过担任执行事务合伙人的三家合伙企业间接控制13.83%的股份，加上一致行动人（徐剑、刘明星、王强）持有的股份，合计控制公司50.05%的股份 [1] - 发行后，周明直接持股比例降至20.95%，仍为第一大股东，通过合伙企业间接控制10.37%的股份，加上一致行动人，合计控制公司37.54%的股份 [2] 发行与募资情况 - 公司公开发行3,238.9882万股A股，发行价格85.09元/股 [4] - 募集资金总额275,605.51万元，募集资金净额252,646.18万元 [4] - 实际募资净额比原计划募资150,000.00万元多出102,646.18万元 [4] - 原计划募资用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [4] - 发行费用总额22,959.33万元，其中保荐及承销费用19,205.46万元 [5] - 保荐机构（主承销商）中信建投证券的子公司中信建投投资参与战略配售，获配97.1696万股，占本次公开发行规模的3.00%，获配金额8,268.16万元 [5] 审核问询关注要点 - 上市委会议现场问询主要关注公司对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务、研发的独立性、稳定性和可持续性 [3] - 问询要求结合市场竞争格局、行业地位、与主要客户合作历史及可比公司情况进行说明 [3] - 问询还关注针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果，要求结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测进行说明 [3] - 另一问询问题涉及对主要知名客户的认证进展是否在资产组收入预测中被充分考虑，以及相关收益法追溯评估的公允性和关联交易的公平性 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，营业收入从25,415.71万元增长至64,136.04万元，净利润从1,562.24万元大幅增长至23,309.70万元 [5] - 2024年扣非后归母净利润为22,704.92万元，经营活动产生的现金流量净额为27,967.16万元 [5] - 2025年1-6月，营业收入37,440.21万元，净利润13,788.43万元 [6] - 2025年1-9月，营业收入64,707.97万元，同比增长65.88%；净利润24,977.99万元，同比增长90.55%；扣非后归母净利润24,828.95万元，同比增长100.13% [7] - 2025年度，公司预计营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元，同比增幅约48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别约为52.30%至80.18%和54.15%至82.78% [7] 主要财务指标 - 截至2025年6月30日，公司资产总额148,239.05万元，归属于母公司所有者权益126,328.55万元，合并资产负债率14.78% [6] - 2024年加权平均净资产收益率为23.30%，2025年1-6月为11.57% [6] - 2024年基本每股收益为2.40元，2025年1-6月为1.42元 [6] - 研发投入占营业收入的比例：2022年18.12%，2023年26.23%，2024年12.25%，2025年1-6月17.91% [6]

今日上市新股表现 公司主营业务为探针卡的研发、设计、生产与销售。 统计显示，公司本次发行总量为3238.99万股，其中，网上发行量为1036.50万股，发行价格为85.09元/ 股，发行市盈率48.55倍，行业平均市盈率57.92倍，网上发行最终中签率为0.02295383%。公司首发募 资金额为27.56亿元，募资主要投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目等。 （数据宝） N强一(688809)今日上市，开盘上涨212.14%，截至收盘涨幅回落至165.61%，全天成交量1806.90万股， 成交额43.45亿元，换手率74.20%。 证券时报·数据宝统计显示，今日共有3只新股上市，截至收盘，N双欣涨187.30%，换手率72.62%；N强 一涨165.61%，换手率74.20%；N誉帆涨124.36%，换手率75.03%。 | 代码 | 简称 | 最新价（元） | 收盘涨跌幅（%） | 首日换手率（%） | | --- | --- | --- | --- | --- | | 001369 | N双欣 | 19.68 | 187.30 | 72.62 | | 688809 | N强一 | ...