公司股价与交易表现 - 2月13日，强一股份股价上涨5.87%，报收347.56元/股，成交额3.76亿元，换手率4.59%，总市值450.30亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区，成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务是服务于半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：探针卡销售占95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61%；晶圆测试板销售占2.57%，其中薄膜探针卡占2.29%；探针卡维修占0.73%；其他(补充)占0.83% [1] 基金持仓情况 - 嘉实基金旗下嘉实中证光伏产业ETF发起联接A（014604）在四季度重仓强一股份，持有253股，占基金净值比例为0.01%，位列其第八大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在2月13日因强一股份股价上涨浮盈约4875.31元 [2] 相关基金表现 - 嘉实中证光伏产业ETF发起联接A（014604）成立于2022年1月25日，最新规模为8480.64万元 [2] - 该基金今年以来收益率为17.73%，在同类5569只基金中排名第166；近一年收益率为53.49%，在同类4295只基金中排名第653；成立以来亏损16.55% [2] - 该基金的基金经理为李直，累计任职时间8年52天，现任基金资产总规模224.95亿元，其任职期间最佳基金回报为93.34%，最差基金回报为-50.62% [3]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体设备行业，特别是其中的测试机、探针台、探针卡、分选机、空白掩膜板等细分领域[1] * **公司**：长川科技、华峰测控、精智达、强一股份、金海通、矽电股份、聚和材料[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 * **核心投资主线**：建议积极关注半导体设备的“去日化”投资主线，主要原因是日本大选结果带来未来中日关系走向的不确定性[1] * **测试机领域替代空间巨大**：国内测试机整体国产化率不到30%，而存储、SOC测试机的国产化率近乎为0，日本爱德万在该领域市占率约60%[1] * **华峰测控**：其8600型号GPU测试机在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先，已完成小批量量产验证并在多家客户处进行DEMO，近期订单落地可能性大，预计2026年该产品将获得大量级订单突破[2] * **强一股份**：在逻辑芯片方面已切入头部算力芯片客户；在存储探针卡方面，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证；叠加海外探针卡紧缺，2026年业绩确定性较高，有望持续超预期[2] * **长川科技**：深度绑定客户H，其存储测试机将迎来放量元年，同时布局CP、FT等测试，预计今年相关收入有望达到15亿人民币以上；其GPU测试机在H系的算力芯片测试中占据相当份额，并为平头哥（阿里）独家供应；公司享受“存储+商业航天+国产算力”三重增长动力[2] * **精智达**：在高速FT测试机领域国内领先，正在客户端积极验证，近期有望出结果；预计今年在存储需求的带动下，订单和收入有望实现翻倍式高增长；同时SOC测试机样机有望于今年推出[2] * **金海通**：专攻平移式分选机，受益于9000系列三温分选机的推出，汽车电子收入增长明显；公司布局的AI芯片高端分选机具备精准温控功能，预计今年将随下游算力芯片放量获得较大订单突破；预计2026年收入14亿人民币以上，利润5亿人民币以上，属于设备中估值较低的品种[3] * **矽电股份**：是国产探针台主力，国内主要客户均在验证其产品，预计年内有望收获批量订单[3] 其他重要但可能被忽略的内容 * 纪要中提及的“去日化”替代标的不仅限于测试机，还包括探针台（替代未明确指出的日系品牌）、探针卡（替代日系MJC）、分选机以及空白掩膜板（替代日本hoya公司）[1] * 华峰测控由于未涉及存储测试领域，前期股价涨幅相对较小[2] * 长川科技当前订单排产饱满，近年增长确定性很高[2]

公司股价与交易数据 - 2月6日，强一股份股价下跌3.52%，成交额为10.13亿元 [1] - 当日融资买入额为6485.43万元，融资偿还额为9428.51万元，融资净卖出2943.08万元 [1] - 截至2月6日，公司融资融券余额合计为4.54亿元，其中融资余额4.54亿元，占流通市值的5.74% [1] - 当日融券交易量为零，融券余量与余额均为零 [1] 公司基本概况 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务为专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] 公司业务构成 - 主营业务收入中，探针卡销售占比95.87% [1] - 探针卡销售中，2D/2.5D MEMS探针卡占比84.71%，悬臂探针卡占比8.25%，垂直探针卡占比0.61% [1] - 其他业务包括：晶圆测试板销售占比2.57%，薄膜探针卡占比2.29%，探针卡维修占比0.73%，其他(补充)占比0.83% [1] 公司股东与财务表现 - 截至12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期大幅增加60268.18% [2] - 截至同期，人均流通股为916股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 同期，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：精智达 [1][2] * **行业**：半导体设备行业，具体涉及存储测试机、面板检测设备、GPU/SOC测试机 [1][2] 核心观点与论据 * **核心观点**：精智达是存储大周期中弹性最大的设备股，目标市值上修至609亿元 [1] * **核心论据**：基于对下游存储厂商扩产预期的上修，以及公司在存储测试机、探针卡等业务领域市场份额和盈利能力的假设，测算出公司未来利润可达20.3亿元，并给予30倍市盈率估值 [1][2] 业务分项预测与关键数据 **1 存储测试机业务** * **市场预测**：预计存储测试机总市场规模将从60亿元增至80亿元，此预测基于未来每年NAND和DRAM各扩产6万片，以及HBM（8层）扩产0.5万片的假设 [1] * **收入与利润预测**： * 在两存（NAND/DRAM）市场，公司预期收入40亿元，净利率25%，对应利润10亿元 [1] * 在H存储测试机市场，市场规模18亿元，假设公司占据50%份额，对应收入9亿元；假设因H压价导致净利率为20%，对应利润1.8亿元 [1] **2 探针卡业务** * **市场机遇**：因原一供美国企业出现全球断供，公司预计将从二供晋升为一供 [1] * **市场与盈利预测**：预计两存市场每年规模15亿元，假设公司获得70%份额，对应收入10.5亿元；假设净利率10%，对应利润增量1亿元 [1] **3 GPU与SOC测试机业务** * **市场与盈利预测**：预计国内市场规模每年80亿元，假设公司获得30%份额，对应收入24亿元；假设净利率25%，对应利润6亿元 [2] **4 主业面板检测业务** * **经营预测**：预计每年可贡献稳定收入6-7亿元，利润1.5亿元 [2] 财务汇总与估值 * **收入汇总**：预计公司合计总收入89.5亿元，其中存储相关业务收入59亿元，GPU/SOC测试机业务收入24亿元，主业面板检测收入6.5亿元 [2] * **利润汇总**：预计公司合计总利润20.3亿元，其中存储相关业务利润12.8亿元，GPU/SOC测试机业务利润6亿元，主业面板检测利润1.5亿元 [2] * **估值拆分**：基于30倍市盈率，总市值609亿元；其中存储业务估值384亿元，GPU/SOC测试机业务估值180亿元，主业估值45亿元 [2]

文章核心观点 - 日本青森县遭遇近40年最强暴风雪，导致当地工商活动几乎停摆，严重冲击了全球半导体产业链中两个关键元件的供应：探针卡和碳化硅功率半导体，可能影响AI、HBM及电动车等领域的生产与交付进程 [2][3] 暴风雪灾情与影响 - 青森县遭遇自1986年以来最强暴风雪，部分地区积雪深度一度达183公分，三小时内降雪约16公分，导致主要干道封闭、铁路与高速公路班次大乱，物流与人员通勤严重受阻 [3][4] - 当地官员警告“威胁生命的危机已迫在眉睫”，县府已提高警戒层级并考虑请求自卫队协助救灾 [4] 对探针卡产业与AI/记忆体供应链的冲击 - 青森是全球前三大、亚洲最大探针卡厂MJC的重要生产重镇，MJC在当地拥有两个生产据点 [2] - 探针卡是晶圆测试不可或缺的核心耗材，广泛应用于AI伺服器与高频宽记忆体（HBM），其生产或出货延误将直接影响晶圆测试排程，进而牵动整体交期 [2] - MJC在记忆体探针卡市占率居全球第一，其供应受阻将同步影响记忆体晶片测试，进而牵动记忆体与AI出货进程 [2] 对碳化硅功率半导体产业的影响 - 青森是富士电机津轻半导体的功率半导体生产重镇，主要生产应用于电动车、工业能源系统等领域的碳化硅元件 [3] - 随着辉达新世代AI伺服器朝高压直流（HVDC）架构发展，碳化硅成为新世代AI资料中心的关键元件，需求随之上升 [3] - 暴风雪导致原物料运输与人员到厂受限，若富士电机津轻半导体停工时间拉长，恐影响下游客户拉货与专案进度 [3] 青森在日本半导体产业中的战略地位 - 青森位于北海道与东北中间，是连结熊本（台积电合资公司JASM所在地）与千岁（“日版台积电”Rapidus所在地）两大制造重镇的重要门户 [3] - 日本政府以打造青森为日本半导体产业的“北方引擎”为目标，吸引了半导体关键耗材与元件大厂进驻 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月28日盘中，公司股价报369.88元/股，上涨2.17%，总市值479.21亿元，成交额2.03亿元，换手率2.30% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出101.99万元，特大单买卖占比分别为17.00%和16.18%，大单买卖占比分别为31.94%和33.27% [1] - 公司股价自2025年初以来累计上涨44.03%，近5个交易日上涨1.96% [1] - 公司2025年以来已2次登上龙虎榜，最近一次为1月9日，当日龙虎榜净买入8979.98万元，买入与卖出总额分别占当日总成交额的21.17%和18.38% [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市，位于江苏省苏州工业园区 [2] - 公司主营业务聚焦于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，服务于半导体设计与制造企业 [2] - 公司主营业务收入中，探针卡销售占比95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61%；晶圆测试板销售占2.57%，其中薄膜探针卡占2.29%；其他业务包括探针卡维修(0.73%)及其他补充收入(0.83%) [2] 行业归属与市场数据 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括次新股、融资融券、转融券标的、新股与次新股、中盘等 [2] - 截至2025年12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期大幅增加60268.18%，人均流通股为916股，较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2]

公司业务与产品进展 * **公司产品线实现全品类突破**：公司在CP（测试机）、FT（最终测试）、老化测试、探针卡等全品类产品上实现突破[1] * **HBMCP（高带宽存储器测试机）已成功获得订单**[1] * **GPU测试机研发进展顺利**：GPU测试机将在2026年取得重大进展[1]，并将于今年6月份推出Demo样机[2] * **公司已与寒武纪达成战略合作**[2] 财务与订单表现 * **相关业务收入结构**：在13亿元的相关业务收入中，FT高速产品和HBMCP占比达到20%[1]；若叠加FT低速产品，FT与CP类产品合计占比超过40%[1] * **新签订单增长强劲**：2025年新签订单约为16亿元，2026年新签订单最低目标为32亿元，较2025年至少翻倍[1] * **毛利率维持高位**：全年毛利率维持在45%至50%[1]；下半年订单毛利率超过50%，核心原因是下半年FT与CP类产品占比进一步提升[1] 市场与客户拓展 * **公司积极拓展客户群**：今年公司将调配部分产能，以满足除长鑫存储之外的其他客户需求，包括长江存储、福建地区客户、H客户等，实现客户破圈[2] 市场空间与市值测算 * **国内GPU测试机市场规模**：国内GPU测试机市场规模约为80亿元[2] * **公司市场份额与利润预测**：给予精智达在GPU测试机市场30%的市场份额，对应6亿元净利润[2] * **公司市值预测**： * 维持2026年新签订单35亿元的预测，对应净利润8.75亿元，给予40倍市盈率（PE），对应350亿市值[2] * 基于GPU测试机业务预测的6亿元净利润，按40倍市盈率计算，对应240亿市值[2]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板上市审核状态变更为“已问询”，拟募资10.58亿元人民币 [1] - 募集资金将主要用于五个项目，包括苏州半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目（拟投入4.0亿元）、苏州晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目（拟投入5.0亿元）、上海总部及研发中心建设项目（拟投入0.4亿元）、天津研发中心项目（拟投入0.18亿元）以及补充流动资金（拟投入1.0亿元），总投资额15.10亿元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，为人工智能、自动驾驶、先进存储等硬科技客户提供芯片测试接口全套技术解决方案 [1] - 公司是境内最早自主研发生产芯片测试接口产品的企业之一，2024年其芯片测试接口营收规模位居境内第一，以销售收入测算位居全球第11位 [1][2] - 报告期内公司累计开发超4,000种芯片测试接口技术方案，并具备高速高频测试探针自主研发和制造能力，已累计形成上百类测试探针技术方案 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的1.65亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月实现营收1.92亿元 [5][6] - 公司净利润在2022年为1741.67万元，2023年亏损822.92万元，2024年恢复盈利至1206.56万元，2025年1-6月净利润为837.56万元 [5][6] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的2.44亿元增至2025年6月末的6.87亿元 [6] - 研发投入占营业收入比例较高，报告期内比例在9.28%至14.73%之间 [6] 主营业务收入构成 - 芯片测试接口业务是公司核心收入来源，报告期内占主营业务收入比例在83.38%至86.44%之间，2025年1-6月收入为1.65亿元，占比86.12% [3] - 探针卡业务收入占比在6.63%至10.38%之间，2025年1-6月收入为1575.65万元，占比8.21% [3] - 测试设备业务收入占比在3.18%至9.68%之间，2025年1-6月收入为1088.10万元，占比5.67% [3] 行业格局 - 全球芯片测试接口行业门槛较高，据Yole数据，2024年全球前五名企业依次为日本的Yamaichi、中国台湾的颖崴科技、韩国的Leeno、美国的Cohu和日本的Enplas [1]

公司上市进程 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO于2025年12月30日获得受理[1] - 公司IPO于2025年1月21日晚间进入问询阶段[1] 公司业务与行业 - 公司专注于半导体测试接口领域[1] - 公司产品包括芯片测试接口和探针卡等[1] - 公司主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案[1] 募资用途 - 公司拟募集资金约10.58亿元[1] - 募集资金扣除发行费用后拟投资于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目[1] - 募集资金拟投资于苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目[1] - 募集资金拟投资于上海总部及研发中心建设项目[1] - 募集资金拟投资于天津韬盛研发中心项目[1] - 募集资金拟用于补充流动资金[1]

公司经营与财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入7.53亿元，同比增长33.00% [1] - 2025年先后披露两笔重大订单，金额分别高达3.22亿元和3.23亿元 [1] - 半导体测试业务营收达4.23亿元，同比大幅增长220.50% [1] 产品交付与客户进展 - 老化测试机、探针卡产品持续稳定供应 [1] - 近期成功向国内重点客户交付高速测试机，目前设备在客户现场稳定运行 [1] 行业发展趋势 - 前沿技术迭代与终端产品创新催生的多元新需求，正持续拉动半导体测试检测设备市场加速扩容 [1] - 国际厂商在前期实现产能3倍增长的基础上持续加码，以响应行业扩产趋势 [1] - 公司紧跟行业发展浪潮，以匹配下游客户需求 [1]