此次冲击上市，强一股份拟募集资金约15亿元，扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项 目、苏州总部及研发中心建设项目。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）近期，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下 简称"强一股份"）科创板IPO提交注册。 据了解，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡 的研发、设计、生产与销售。公司IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段， 2025年11月12日上会获得通过，并于当年11月14日提交注册。 ...

在半导体国产替代的浪潮中，一家头顶"全球前十境内探针卡厂商"光环的企业——强一股份，于2025年 11月12日成功通过上海证券交易所科创板上市委审议。这家计划募资15亿元冲击科创板的企业，却因对 单一关联方高度依赖、毛利率远超同行、关联交易疑云等问题，引发监管层与市场的尖锐质疑。其IPO 之路犹如一场"豪赌"：82.83%的营收绑定神秘客户B公司（实为华为），毛利率从2022年的40.78%飙升 至2025年上半年的68.99%，实控人周明控制的关联供应商南通圆周率持续亏损却能承接大量订单…… 这些异常数据背后，究竟是技术突破的真实成果，还是精心编织的"财务泡泡"？强一股份的合规风险与 经营可持续性，已成为市场焦点。 客户依赖症：82.83%营收绑死单一关联方，经营命脉系于华为 强一股份的业绩增长堪称"单点支撑"的极端案例。2025年上半年，公司对B公司及配套测试厂的收入占 比高达82.83%，较2022年的50.29%持续飙升，前五大客户销售占比突破82.84%，远超行业安全阈值。 更值得警惕的是，B公司不仅是第一大客户，还被认定为关联方——这种"双重绑定"让公司经营沦为"看 单一客户脸色"的危险游戏。 蛛 ...

强一股份IPO过会核心信息 - 强一半导体（苏州）股份有限公司首发符合发行、上市和信息披露要求，成为2025年第73家过会企业[1] - 公司拟于上海证券交易所科创板上市，公开发行股份数量不超过3,238.99万股，占发行后总股本比例不低于25%[2] - 本次IPO拟募集资金150,000.00万元，用于南通探针卡研发及生产项目及苏州总部及研发中心建设项目[2] 公司业务与股权结构 - 公司为高新技术企业，主营业务聚焦于半导体设计与制造服务领域的晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 控股股东及实际控制人周明直接持有公司27.93%股份，并通过一致行动人合计控制公司50.05%的股份，报告期内控制权未发生变更[2] 上市委会议关注要点 - 上市委要求公司说明对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务、研发的独立性、稳定性和可持续性[3] - 要求公司说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果，并评估相关资产组收入预测及关联交易的公允性[3] 保荐机构与市场概况 - 本次IPO保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为郭家兴、张宇辰，此为中信建投2025年保荐成功的第9单IPO项目[1] - 截至2025年11月12日，上交所和深交所合计过会企业44家，北交所过会企业29家[1][8][9]

北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）11月12日晚间，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公 司（以下简称"强一股份"）科创板IPO当日上会获得通过。 招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探 针卡的研发、设计、生产与销售。公司科创板IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问 询阶段。 此次冲击上市，强一股份拟募集资金约15亿元，扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项 目、苏州总部及研发中心建设项目。 在上市委会议现场，上市委要求强一股份结合市场竞争格局、公司行业地位、与主要客户合作历史、可 比公司情况等，说明公司对主要客户形成重大依赖的合理性，公司业务及研发的独立性、稳定性和可持 续性。此外，上市委要求公司结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变 化预测情况，说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果。 另外，上市委还要求强一股份结合报告期内南通圆周率对主要知名客户的认证进展，说明在评估资产组 收入预测时，是否充分考虑上述因素影响，相关收益法追溯评估是否公允，相关关联交易是否公平。 ...

智通财经APP获悉，11月12日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)通过上交所科创板上 市委会议。中信建投证券为其保荐机构，拟募资15亿元。 招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研 发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，拥有自主MEMS探针制造技术 并能够批量生产、销售MEMS探针卡。 长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的 数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，系境内探针卡市场地位领 先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。 招股书提示风险，报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、 81.31%和 82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B公司提 供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公 司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别占营业收入的比例分别为50.29% ...

国产探针卡龙头强一股份科创板IPO过会。 11月12日，上交所上市审核委员会召开2025年第52次上市审核委员会审议会议，审议强一半导体(苏州)股份有限公司(简称"强一股份")首发事项，最终公司 顺利过会。 根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行 业前十大厂商的境内企业。 据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的"消耗型"硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆 测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计 与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。 强一股份自成立之初，专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具 有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经 验，为公司持续自主创新奠定坚实基 ...

公司IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）将于2025年11月12日接受上海证券交易所上市委员会审议其科创板首发上会事项 [2] - 公司IPO申请于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信证券，并于2025年9月和10月分别回复了两轮审核问询函 [2] 业务与产品 - 公司成立于2015年，专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 主要产品包括MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡和薄膜探针卡，其中探针卡销售收入在报告期内占公司总收入比重均超过96% [3] - 2D/2.5D MEMS探针卡是核心产品，报告期内销售收入从1.24亿元增长至3.17亿元，占比从57.12%提升至88.37%，销售单价从31.59万元/张上升至81.75万元/张 [4] - 公司于2020年实现自主2D MEMS探针卡量产，2021年实现薄膜探针卡量产，2024年完成2.5D MEMS探针卡验证 [3] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年1-6月）营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元 [5] - 2025年1-9月营业收入为6.47亿元，同比增长65.88%，扣非归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [5] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%，预计归母净利润为3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.3%至80.18% [5] 客户集中度 - 公司前五大客户销售占比报告期内分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，客户集中度较高 [7] - 对单一大客户B公司存在重大依赖，合并考虑其测试服务商采购后，来自B公司的收入占比报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83% [7] - 公司与B公司于2021年5月签署长期有效的《采购主协议》，交易价格与其他客户及行业水平基本持平 [8] 关联交易 - 报告期内关联销售占营业收入比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，主要关联方为B公司 [10] - 公司向南通圆周率（实控人控制企业）采购PCB等产品，报告期内采购金额占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54% [12] - 2022年至2023年公司将功能板、芯片测试板业务及相关人员转移至南通圆周率，关联销售金额分别为31.39万元、289.92万元和7.09万元 [13] 供应链与运营 - 前五大供应商采购占比报告期内分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，供应商集中度提升 [11] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为1.24亿元、1.7亿元、2.4亿元和2.62亿元，占营业收入比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94% [14] - 存货余额报告期各期末分别为7247.25万元、7314.35万元、8487.28万元和1.39亿元，存货跌价准备占比分别为12.79%、21.54%、22.87%和13.55% [14] 公司治理与风险 - 实控人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份，公司曾签订包含回购权等特殊权利的对赌协议，该等协议在公司IPO申请阶段已终止，但若上市失败将自动恢复效力 [17] - 韩国子公司曾于2024年2月因涉嫌违反商业秘密法被调查，但法律意见认为公司及实控人不会被认定违法，该子公司已于2024年8月注销 [18] - 公司存在一项尚未了结的重大诉讼，涉及与瓴盛科技的买卖合同纠纷，一审判决被告支付货款71.3万美元及利息，被告已提起上诉 [20] 募投项目与产能 - 此次IPO计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [16] - 报告期内2D MEMS探针卡等主要产品产能利用率较高，但2025年1-6月2D MEMS探针卡产能利用率降至85.34% [16]

上市进程与公司概况 - 公司科创板IPO将于2025年11月12日接受上市委员会审议 [1][2] - 公司IPO于2024年12月30日获受理，2025年1月22日进入问询阶段 [2] - 公司成立于2015年，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，主营晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [2] 财务业绩表现 - 2022至2024年及2025年上半年，公司营收分别约为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元 [2] - 同期，公司归属净利润分别约为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元，2024年净利出现爆发式增长 [2] - 同期，公司扣非后归属净利润分别约为1384.07万元、1439.28万元、2.27亿元、1.37亿元 [2] 客户集中度与关联交易 - 报告期内，公司前五大客户销售金额占营业收入比例分别为62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，客户集中度高 [3] - 对第一大客户B公司的销售金额占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [3] - B公司为关联方，若合并考虑B公司及其芯片测试服务商的采购，公司来自该体系的收入占比在报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%、82.83% [4] - 公司解释对B公司存在重大依赖系下游市场集中所致，并强调业务具有稳定性及可持续性 [4] 关联方供应商情况 - 实控人周明控制的南通圆周率半导体（南通）有限公司是公司主要供应商 [1][5] - 报告期内，公司向南通圆周率采购金额占营业成本的比例分别为18.32%、8.91%、5.04%、5.54% [5] - 公司于2022年、2023年将功能板、芯片测试板业务转至南通圆周率 [5] - 公司解释此举旨在聚焦探针卡主业，相关业务转移基于账面价值交易 [6] 股权结构与实控人 - 实控人周明直接持有公司27.93%股份，并通过员工持股平台及一致行动人协议合计控制公司50.05%股份 [7] - 周明自2015年8月至今历任公司执行董事、董事长，并自2021年8月起担任南通圆周率董事长 [7] 募投项目与产能消化风险 - 公司拟募集资金约15亿元，其中12亿元用于"南通探针卡研发及生产项目"，3亿元用于"苏州总部及研发中心建设项目" [8] - 募投项目将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能，分别为1500万支、1500万支和5000张 [8] - 报告期内，公司2D MEMS探针卡和垂直探针卡的产能利用率呈现下滑趋势，分别为100.89%、101.13%、94.5%、85.34% [8] - 公司2.5D MEMS探针卡尚未实现量产，薄膜探针卡尚处于产品拓展阶段 [8] - 公司承认若市场需求和客户订单不及预期，新增产能将无法消化，对经营业绩产生不利影响 [9]

公司业务与关联交易 - 公司是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产和销售的高新技术企业，并拥有自主MEMS探针制造技术，目前正在申请科创板上市 [1] - 公司控股股东周明控制圆周率半导体（南通）有限公司，报告期内公司向其采购PCB、MLO等产品及服务，2022年至2024年采购金额分别为2756.98万元、1692.55万元和1240.42万元 [1] - 2022年，圆周率公司营业总收入为3056.21万元，其中来自公司的采购金额为2756.98万元，占比约90%，表明圆周率公司的核心业务和销售对象高度依赖于公司 [1] 财务数据与潜在影响 - 圆周率公司在2022年亏损金额高达5031.22万元，若将这部分亏损模拟放入公司财务报表，将导致公司2022年及2023年均出现亏损 [2] - 根据模拟财务报表与申报财务报表的对比，若不进行相关调整，公司2022年净利润将由盈利1562.24万元变为亏损3214.15万元，影响金额为-4776.39万元，影响比例为-305.74% [3] - 关联交易调整对综合毛利率亦有影响，以2023年为例，模拟财务报表的综合毛利率为38.78%，而申报财务报表为46.39%，影响百分比为-7.62% [3] 核心技术团队与知识产权 - 公司核心技术人员共4人，除总经理外，其余3人（于海超、赵梁玉、王艾琳）均于2020年3月入职，三人均有哈尔滨工业大学仪器科学与技术专业的求学经历 [5] - 上述核心技术团队在入职当月（2020年3月）即为公司申请了多项实用新型专利，包括“一种探针卡裸露处的防护结构”及“一种用于探针卡的陶瓷板打孔装置”等 [5] - 公司拥有多项自主知识产权专利，例如专利“一种探针卡裸露处的防护结构”（专利号：ZL202020368452.6）于2020年3月23日申请，并于2020年12月4日获得授权 [6][7] 其他关联方信息 - 由周明曾担任法定代表人的“定能安半导体（上海）有限公司”曾发布PCB体系工程师等招聘信息，暗示其计划从事PCB相关业务，而公司与圆周率公司的关联交易正集中在PCB采购领域 [4] - 公司招股书中未提及周明担任“定能安半导体（上海）有限公司”法定代表人的职业经历 [3]

公司上市进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年11月12日审议强一半导体（苏州）股份有限公司的首发事项 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [1] - 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [1] - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的消耗型硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响，是半导体产业链的重要环节 [1] 公司技术与研发实力 - 公司创始团队具有近20年探针卡或相关行业从业经验 [2] - 报告期内，公司研发投入合计28461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [3] - 公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [3] 公司财务表现 - 报告期内，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元和37440.21万元，保持持续快速增长 [3] - 2022—2024年度营业收入复合增长率为58.85% [3] - 同期净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、123309.70万元、13788.43万元，增长超过十倍 [3] 公司竞争优势与发展前景 - 公司已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系 [3] - 公司在行业地位、客户资源、产品应用、市场份额以及国产替代等方面展现出强大的市场优势 [4] - 强劲的增长势头反映出公司产品的市场竞争力在不断增强，预示着其在未来全球市场中具有广阔的发展空间和巨大的增长潜力 [3] 募集资金用途 - 本次IPO募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目 [4] - 募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献 [4]