强一股份：唯一跻身全球半导体探针卡前十的中国大陆企业 强一股份的探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，是直接影响芯片良率及制造成本的关键工序，对于半导体产业具有重要意义。探针 卡作为半导体产业基础支撑元件，具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点。在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通 信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域半导体产品的可靠性。 麦姆斯咨询获悉，近日，上海证券交易所上市审核委员会2025年第52次审议会议结果公告发布，强一半导体(苏州)股份有限公司（简称"强一股份"）科创 板首发过会。据招股书披露， 强一股份是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS探针卡领域的垄断。强一股份是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 强一股份团队深耕行业多年，创始团队具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻的理解。强一股份建立了一支专注探针及 探针卡技术创新的研发团队，在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现了多项技术突破并积累了可观 ...

上市板块与公司分布 - 5家企业将进行首发上会，其中2家拟科创板上市，2家拟北交所上市，1家拟沪市主板上市[1] - 江苏省有2家企业上榜，山东省、浙江省、广东省各有1家企业上榜[1] 各公司募资规模 - 振石股份拟募集资金最多，为39.81亿元，募资用于玻璃纤维制品生产基地建设等项目[1] - 强一股份拟募资15.00亿元，恒运昌拟募资14.69亿元[1] - 农大科技拟募资4.13亿元，通宝光电拟募资3.30亿元[4] 各公司主营业务 - 振石股份主要从事清洁能源领域纤维增强材料研发、生产及销售[2] - 强一股份具备探针卡及其核心部件专业设计能力，拥有自主MEMS探针制造技术[3] - 恒运昌主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等研发、生产、销售[3] - 通宝光电子主营业务为车用LED模组及LED车灯的设计、研发、生产及销售[4] - 农大科技主营业务为新型肥料及新型肥料中间体的研发、生产、销售和技术服务[4]

公司IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）将于2025年11月12日接受上海证券交易所上市委员会审议其科创板首发上会事项 [2] - 公司IPO申请于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信证券，并于2025年9月和10月分别回复了两轮审核问询函 [2] 业务与产品 - 公司成立于2015年，专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 主要产品包括MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡和薄膜探针卡，其中探针卡销售收入在报告期内占公司总收入比重均超过96% [3] - 2D/2.5D MEMS探针卡是核心产品，报告期内销售收入从1.24亿元增长至3.17亿元，占比从57.12%提升至88.37%，销售单价从31.59万元/张上升至81.75万元/张 [4] - 公司于2020年实现自主2D MEMS探针卡量产，2021年实现薄膜探针卡量产，2024年完成2.5D MEMS探针卡验证 [3] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年1-6月）营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元 [5] - 2025年1-9月营业收入为6.47亿元，同比增长65.88%，扣非归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [5] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%，预计归母净利润为3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.3%至80.18% [5] 客户集中度 - 公司前五大客户销售占比报告期内分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，客户集中度较高 [7] - 对单一大客户B公司存在重大依赖，合并考虑其测试服务商采购后，来自B公司的收入占比报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83% [7] - 公司与B公司于2021年5月签署长期有效的《采购主协议》，交易价格与其他客户及行业水平基本持平 [8] 关联交易 - 报告期内关联销售占营业收入比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，主要关联方为B公司 [10] - 公司向南通圆周率（实控人控制企业）采购PCB等产品，报告期内采购金额占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54% [12] - 2022年至2023年公司将功能板、芯片测试板业务及相关人员转移至南通圆周率，关联销售金额分别为31.39万元、289.92万元和7.09万元 [13] 供应链与运营 - 前五大供应商采购占比报告期内分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，供应商集中度提升 [11] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为1.24亿元、1.7亿元、2.4亿元和2.62亿元，占营业收入比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94% [14] - 存货余额报告期各期末分别为7247.25万元、7314.35万元、8487.28万元和1.39亿元，存货跌价准备占比分别为12.79%、21.54%、22.87%和13.55% [14] 公司治理与风险 - 实控人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份，公司曾签订包含回购权等特殊权利的对赌协议，该等协议在公司IPO申请阶段已终止，但若上市失败将自动恢复效力 [17] - 韩国子公司曾于2024年2月因涉嫌违反商业秘密法被调查，但法律意见认为公司及实控人不会被认定违法，该子公司已于2024年8月注销 [18] - 公司存在一项尚未了结的重大诉讼，涉及与瓴盛科技的买卖合同纠纷，一审判决被告支付货款71.3万美元及利息，被告已提起上诉 [20] 募投项目与产能 - 此次IPO计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [16] - 报告期内2D MEMS探针卡等主要产品产能利用率较高，但2025年1-6月2D MEMS探针卡产能利用率降至85.34% [16]

财务表现 - 2025年上半年净利润同比增长237.56%，毛利率高达68.99% [1] - 2022年至2024年营收从2.54亿元增至6.41亿元，净利润从1562万元激增至2.33亿元 [1] - 2022年至2025年上半年净利润累计超过4亿元，但经营活动现金流波动剧烈，2022年为-3774.58万元 [3] 客户集中度与关联交易 - 对单一客户B公司的销售占比从2022年的50.29%升至2025年上半年的82.83% [2] - B公司被认定为关联方，关联销售占比一度超过40% [2] - 对B公司的销售毛利率（61.62%）显著高于其他客户（35.45%） [2] 运营与财务风险 - 2025年上半年应收账款账面余额达2.62亿元，占当期营业收入比例高达69.87% [3] - 存货账面余额从2022年的4151.90万元激增至2025年上半年的1.12亿元，存货跌价准备占比从11.78%攀升至24.35% [3] - 2D MEMS探针卡2022年至2024年产销率分别为79.25%、78.40%、81.84%，连续三年低于85% [5] 技术与研发 - 3D MEMS探针卡自2022年交付验证后无显著进展，也未带来相关收入 [4] - 2024年研发费用为7853万元，同比下降15.5% [4] - MEMS探针卡收入占比已超90%，核心原材料高度依赖境外供应商 [2] 产能扩张与市场需求 - IPO拟募资15亿元，计划新增2D MEMS探针卡产能1500万支、2.5D MEMS探针卡产能1500万支、薄膜探针卡产能5000张 [5] - 薄膜探针卡2025年上半年仅销售119张，销售收入较2024年全年暴跌73% [5] - 新增薄膜探针卡产能是过去三年2D MEMS探针卡总销量的4.7倍 [5] 公司治理 - 与实控人周明控制的“南通圆周率”深度绑定，该公司成立一年后即跃升为第一大供应商 [6] - 创始股东王强与王军的股权代持关系直至2024年2月才解除 [6]

公司上市进程 - 上交所上市审核委员会定于2025年11月12日审议强一半导体（苏州）股份有限公司的首发事项 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的消耗型硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [1] - 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1][3] 技术与研发实力 - 公司创始团队核心成员拥有近20年行业经验 [2] - 报告期内，公司研发投入合计2.85亿元，占累计营业收入比例达17.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项 [3] - 公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1][2] 市场地位与客户 - 公司是境内极少数能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，业务上与领先的境外厂商直接竞争 [3] - 公司产品及服务获得客户广泛认可，已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立稳定合作关系 [3] 募资用途 - 本次IPO募集资金将投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [3] - 募集资金全部用于增强技术实力和提升生产能力 [3]

公司上市进程与市场地位 - 强一股份将于11月12日接受科创板上市委审议，拟募资15亿元加码产能[2] - 公司成立仅十年，是“全球第六大探针卡厂商”，2023年首次跻身全球前十，为境内唯一进入该榜单的企业[2] - 公司主攻MEMS探针卡，产品占比已超90%，产品瞄准GPU、HBM等高端领域，并获得华为哈勃、正心谷等资本加持[2] 财务业绩表现 - 2022-2024年营收从2.54亿元飙升至6.41亿元，归母净利润从1562万元暴涨至2.33亿元[2] - 2025年上半年毛利率飙升至68.99%，远超境外龙头FormFactor（37.44%）和Technoprobe（46.22%）[2] - 公司拥有171项专利和24项核心技术[2] 客户集中度风险 - 对单一客户B公司的销售占比从2022年的50.29%飙升至2025年上半年的82.83%[3][4] - B公司已被明确认定为关联方，意味着占比超八成的交易为关联交易[4] - B公司坦言“采购份额已相对较高，进一步提升空间有限”，存在客户经营波动引发业绩崩塌的风险[4] 关联交易与利润疑点 - 实控人旗下持续亏损的关联方南通圆周率常年稳居公司前三大供应商[3][5] - 2022-2023年，公司将功能板、芯片测试板业务以294.85万元的账面价值低价转让给南通圆周率，后追溯评估显示资产价值高达2140万元，差额近7倍[5] - 若南通圆周率的亏损（2022-2023年累计亏损超1.5亿）体现在公司报表，则公司2022年、2023年净利润将从盈利变为亏损，不具备上市资格[5] 产能扩张与利用效率 - 公司计划新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡各1500万支，薄膜探针卡5000张，产能规模较现有水平大幅提升[8] - 然而，2D MEMS探针卡产能利用率从2022年的100.89%降至2025年上半年的85.34%，垂直探针卡从101.13%跌至85.34%，呈连续下滑趋势[8] - 募投项目将新增10.4亿元固定资产，每年折旧摊销达8327.31万元，以2024年净利润计算将直接吞噬35%的利润[8] 供应链与业务结构风险 - 前五大供应商采购占比从49%升至64%，核心原材料高度依赖境外厂商，存在断供风险[9] - 探针卡销售占比常年超95%，业务结构单一，若技术路线发生变革将面临重大风险[9] - 全球前十大厂商仍以境外企业为主，合计占据80%以上市场份额，公司真实的市场化竞争力尚未经过检验[9]

证券时报·数据宝统计，根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告，本周（11月10日—11月14日） 将有4家企业首发事项上会。 从拟上市板来看，恒运昌、强一股份拟科创板IPO；农大科技、通宝光电拟北交所IPO。 恒运昌主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生 产、销售及技术服务。 2家北交所公司拟上会 通宝光电主营业务为从事车用LED模组及LED车灯的设计、研发、生产以及销售。 农大科技主营业务为新型肥料及新型肥料中间体的研发、生产、销售和技术服务。（数据宝） 将于本周上会的IPO公司 | 简称 | 会议日期 | 拟上市板 | 拟发行数量（万 | | 拟募资金额（亿 | 注册 | 保荐机构 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 块 | 股） | | 元） | 地 | | | 恒运昌 | 2025.11.14 | 科创板 | 1693.06 | 14.69 | | 广东 | 中信证券 | | | | | | | | 省 | | | 农大科 | 2025.11.14 | 北交所 | 2000. ...

上市会议概况 - 本周将有5家企业进行首发事项上会 [1] - 从拟上市板块分布看，1家企业拟科创板IPO，1家企业拟沪市主板上市，3家企业拟北交所IPO [1] - 从地域分布看，江苏省有2家企业上榜，陕西省、浙江省、河北省各有1家企业上榜 [1] 各公司募资与业务详情 - **陕西旅游**：拟沪市主板上市，预计募集资金15.55亿元，为5家企业中最高，募资拟投向泰山秀城（二期）项目、收购太华索道股权等多个旅游项目，业务集旅游演艺、旅游索道、旅游餐饮、旅游项目投资及管理为一体 [1][2][5] - **强一股份**：拟科创板IPO，拟募资金额15.00亿元，公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1][3][5] - **海圣医疗**：拟北交所IPO，拟募资金额3.70亿元，公司是一家专业从事麻醉、监护类医疗器械产品研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖麻醉、监护、手术及护理医疗器械三大类 [1][4][5] - **国亮新材**：拟北交所IPO，拟募资金额1.75亿元，公司是一家专业从事高温工业用耐火材料整体解决方案的高新技术企业，为客户提供耐火材料整体承包服务及耐火材料产品 [1][4][5] - **通宝光电**：拟北交所IPO，拟募资金额3.30亿元，公司主营业务为从事车用LED模组及LED车灯的设计、研发、生产以及销售 [1][4][5] 会议时间与发行安排 - 会议日期集中在2025年11月7日至13日，其中海圣医疗、国亮新材、陕西旅游定于11月7日上会，强一股份定于11月12日上会，通宝光电定于11月13日上会 [5] - 从拟发行数量看，强一股份计划发行3238.99万股，陕西旅游计划发行1933.33万股，通宝光电计划发行1879.34万股，国亮新材计划发行2186.32万股，海圣医疗计划发行1129.41万股 [5]

IPO审核与募资计划 - 上交所上市审核委员会定于2025年11月12日召开会议，审议公司首发事项 [1] - 公司拟在上交所科创板上市，募集资金15亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [1] - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [1] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2025年上半年实现营业收入3.74亿元 [2] - 归母净利润从2022年的1562万元跃升至2024年的2.33亿元，2025年上半年为1.38亿元 [2] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿至10.5亿元，同比增长48%至64%，归母净利润为3.5亿至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [2] 盈利能力与毛利率 - 公司毛利率持续提升，从2022年的40.78%升至2024年的61.66%，2025年上半年进一步提升至68.99% [2] - 公司毛利率显著高于境外龙头FormFactor（37.44%）与Technoprobe（46.22%） [2] - 高毛利主要得益于高附加值的MEMS探针卡收入占比提升，该类产品销售占比从2022年的57%提升至2025年上半年的超90% [2] 业务结构与客户集中度 - 公司主营业务收入来源单一，探针卡销售业务占比常年在95%左右 [3] - 公司客户集中度过高，向B公司及其配套测试厂的销售收入占比从2022年的50.29%攀升至2025年上半年的82.83% [4] - 同期前五大客户销售占比由62.28%升至82.84% [4] 供应链与原材料风险 - 公司向前五大供应商采购额占采购总额比例由49%升至64% [5] - 核心原材料如空间转接基板、高端PCB、贵金属试剂、光刻机等主要向境外厂商或其境内分支机构采购，可替代国内厂商稀缺 [5] 产能利用与募投项目 - 报告期内，公司2D MEMS探针卡、垂直探针卡产能利用率从100.89%下滑至85.34%，悬臂探针卡产能利用率存在波动 [6] - 本次募集资金投资项目将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1500万支探针、1500万支探针以及5000张探针卡 [6] - 募投项目新增固定资产10.4亿元，投产后预计每年折旧摊销金额共计8327.31万元 [6]

投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 报告看好报告研究的具体公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性 [11] - 报告研究的具体公司2025年第三季度营收为3.1亿元，同比增长51.2%，环比增长6.1% [6] - 报告研究的具体公司2025年前三季度测试机业务营收达4.2亿元，同比增长220.5%，营收占比达56.2% [8] - 报告研究的具体公司2024年在全球存储器测试设备市场份额约为2.3%，国产替代空间广阔 [8] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营收7.5亿元，同比增长33%，归母净利润0.41亿元，同比下降19.3% [6] - 2025年第三季度归母净利润0.11亿元，同比下降17.4%，环比下降76.8%，主要受股份支付费用影响，若扣除该影响，扣非归母净利润为1870万元，同比增长69% [6] - 2025年第三季度毛利率为33.5%，同比提升3.7个百分点，环比下降6.9个百分点 [6] - 预测2025年营业收入为11.36亿元，同比增长41.4%，归母净利润为1.50亿元，同比增长87.6% [4] - 预测2026年营业收入为16.58亿元，同比增长46.0%，归母净利润为3.03亿元，同比增长101.2% [4] - 预测2027年营业收入为21.83亿元，同比增长31.7%，归母净利润为3.81亿元，同比增长25.8% [4] 半导体检测设备业务 - 全球存储器测试设备市场2024年销售额达15亿美元，同比增长36.4%，2025年预计增至19亿美元，年复合增长率达26.7% [8] - 存储测试机市场主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据，报告研究的具体公司背靠长鑫等大客户，有望受益大客户扩产红利 [8] - 针对封装后DRAM芯片颗粒的FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单并进入量产交付阶段 [8] - 2025年9月向国内重点客户交付首台高速FT测试机，适用于先进封装的KGSD CP测试机量产样机厂内验证稳步推进 [8] - 用于先进封装的MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，9Gbps高速前端接口ASIC芯片已完成验证测试 [8] 战略拓展与布局 - 以DRAM测试设备为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，强化HBM及先进封装技术研究 [9] - 横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求 [9] - 依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发，截至2025年中报期末已投入2910.76万元，占总投资额9.72% [9] 面板检测设备业务 - 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元 [9] - AMOLED中尺寸产品向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商持续投入建设新产线 [9] - 在G8.6 AMOLED产线关键检测设备取得8.6代线2亿元以上订单，标志着技术能力与市场竞争力获头部厂商认可 [10] - 在Micro LED、Micro OLED等前沿显示技术领域与主流微显示屏厂商保持合作，检测设备需求与业绩同步增长 [10] 海外市场与战略合作 - 海外市场营收持续高增长，与AR/VR头部终端厂商战略合作深化，在技术适配与产品定制上深度协同 [10][11] - 顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作，相关产品已开始向客户海内外代工厂小批量交付 [11]