公司概况与市场地位 - 公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，深耕行业十八载 [1] - 公司以技术突破打破海外垄断，产品矩阵覆盖高端芯片核心测试需求，成为AI、自动驾驶等新兴产业发展的关键支撑力量 [1] - 2024年，公司芯片测试接口营收规模位居国内第一，以销售收入测算，其全球市场排名已跻身第11位 [3] 行业背景与市场空间 - 半导体测试是芯片制造全流程中的关键环节，测试接口作为连接芯片与测试设备的“桥梁”，其精度、稳定性与兼容性直接影响测试效率与成本控制 [3] - 随着5G、人工智能、新能源汽车等技术的快速迭代，高端芯片对测试接口的要求日趋严苛，市场需求持续扩容 [3] - 2022年中国半导体测试接口市场规模已达120亿元人民币，预计2025年将突破200亿元，年复合增长率超15% [3] 技术实力与产品布局 - 公司累计形成上百类测试探针和超4000种芯片测试接口技术方案 [3] - 产品广泛适配CPU、GPU、AI芯片、自动驾驶芯片等各类高端芯片的测试环节，覆盖从芯片设计验证到量产测试的全流程需求 [3] - 公司积极开拓第二增长曲线，瞄准晶圆测试领域核心硬件耗材MEMS探针卡业务发力 [5] - 公司通过自主研发突破技术壁垒，实现了MEMS探针卡的自主生产，并布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）的核心技术 [5] - 其2D及2.5D MEMS探针卡已通过下游行业龙头客户技术验证并实现销售，标志着公司在晶圆测试核心耗材领域成功打破海外技术封锁 [5] 客户资源与市场认可 - 公司已服务超700家单体客户，形成了覆盖高端芯片设计、汽车电子等领域的多元化客户矩阵 [5] - 在AI与GPU芯片领域，客户包括沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯等行业领军企业 [5] - 在CPU领域，与海光信息等核心企业合作 [5] - 在手机SoC与自动驾驶领域，客户包括小米玄戒、地平线、理想汽车、蔚来汽车等知名企业 [5] 发展前景与战略意义 - 随着国内半导体产业规模持续扩张，以及国家对集成电路产业的政策扶持力度不断加大，国产测试设备及耗材的替代进程将持续加速 [7] - 公司作为国内测试接口领域的领军企业，其IPO进程有望助力企业自身实现跨越式发展，并带动产业链上下游协同升级 [7] - 公司有望为我国半导体产业在高端测试领域突破“卡脖子”瓶颈贡献力量 [7]

强一半导体上市与募资 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于12月30日成功登陆科创板，成为科创板第600家上市公司 [1] - 公司公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项目，以新增高端探针卡产能 [3] - 公司是拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] 公司行业地位与业务 - 探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的核心耗材，用于芯片封装前的快速检测，其性能直接影响芯片缺陷检测与良率控制 [7] - 强一半导体被誉为“国产探针卡第一股”，2024年高居全球半导体探针卡行业第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7] - 公司总部位于苏州工业园区，并在南通设立了强一半导体（南通）有限公司，总投资10亿元，从事MEMS探针卡、薄膜探针卡等的生产和销售，形成“苏州研发+南通制造”的布局 [3][7] 苏锡通园区概况与优势 - 苏锡通园区位于南通市域最南侧，苏通大桥北翼，和上海、苏州隔江相望，地处长三角“小金三角”的中心节点 [10] - 园区面积约100平方公里，常住人口约15万人，由原苏通科技产业园区和锡通科技产业园区于2020年合并而成 [10] - 园区具备中国、新加坡、奥地利三国合作优势，融合了新加坡的园区管理经验、奥地利的生态制造理念与中国的市场优势 [13] - 园区由南通、苏州、无锡三市跨江联动开发，实现了苏州的科创资源、无锡的产业基础、南通的空间优势的有机融合 [11] - 园区区位交通优势明显，距苏州40分钟车程，距上海、无锡60分钟车程，距南通兴东国际机场20分钟车程 [10] 跨江融合发展战略与政策支持 - 江苏省及南通市多次在政策中支持跨江融合，明确支持南通建设沪苏跨江融合发展试验区，并提升苏锡通科技产业园区发展水平 [3][5] - 南通市提出共建长江口产业创新绿色发展协同区，打造“北上海”“新苏南”，苏锡通园区是其中的“桥头堡”和重点建设区域 [5][14] - 江苏省委“十五五”规划中明确支持长江口产业创新绿色发展协同区建设，南通市委经济工作会议也强调以此为契机深化跨江融合 [14] - 园区推行“研发在上海、生产在园区”“总部在苏州、基地在园区”的产业协作模式，主动承接上海、苏南等地产业项目资源外溢 [11][15] 园区经济表现与发展目标 - 园区在“十四五”时期，以仅100平方公里的面积和新增7平方公里工业用地为基础，创造了相当于南通单个县（市、区）1/5的一般公共预算收入，1/4的规上工业企业数和1/3的高新技术企业数 [6] - “十四五”期间园区高新技术企业数量增长三倍、达143家，产值实现翻番，专精特新企业数、省双创人才数均实现“翻倍式”增长 [22] - 2025年1~11月，全部企业开票、工业开票、服务业开票、规上工业增加值、税收收入等均实现了两位数增长 [22] - 面向“十五五”，园区定下“高速度、高科技、高位次”目标：GDP和财政收入翻一番、规上工业产值翻二番破千亿；高技术制造业占比提升至45%；省级园区排名力争进入前20 [23] - 园区力争在“十五五”末，主导产业产值占比提升至85%，其中智能装备产业规模突破450亿元，电子信息产业规模突破250亿元 [23] 营商环境与政务服务创新 - 园区推出了“万事好通·舒心办”政务服务品牌，涵盖企业开办、项目审批、政策兑现、人才服务等多个领域 [19] - 在项目审批方面推行“一窗受理、集成服务”模式，实现“一次告知、一表申请、一套材料、一窗（端）受理、一网办理” [20] - 推行“一次查一起查”联合执法检查，减少对企业的打扰，该做法被国家市场监管总局评选为优化营商环境的优秀案例，成为全国推广的“苏锡通经验” [20] - 在政策兑现方面推行“免申即享”“直达快享”模式，通过大数据分析自动识别符合条件的企业并直接拨付资金 [20] - 园区单独设置了营商环境办公室并实体化运行，在同类或同级单位中并不多见 [20] - 2023年11月，实现了江苏首张市场主体登记“省内通办通取”营业执照，打破地域限制，让企业办事更加高效便捷 [17] 企业案例与协同效应 - 强一半导体选择跨江布局南通，看中苏锡通园区链接上海、苏南科创资源的能力以及对国际园区管理经验的融入 [5][11] - 懋略科技专注于储能级锂离子电池，2022年落户后迅速扩大投资，其产品可通过上海、苏州的渠道出口全球，市场半径因跨江融合模式大幅扩大 [12] - 思格新能源项目在园区的智慧光储充系统量产基地，从注册到试生产仅用时两个多月，得益于高效的政务服务和国际合作平台的优势 [13] - 落户企业能无缝对接上海国际科创中心和苏州制造业基地的资源溢出，又能依托南通江海联运优势拓展国际市场 [11]

文章核心观点 - 国产GPU产业链的崛起催生了巨大的投资机遇，除GPU设计公司外，上游关键设备与材料供应商（如探针卡龙头强一股份）作为“隐形冠军”同样获得了极高的市场估值和投资回报，这标志着国产芯片产业正从替代低端市场转向挑战高性能生态级高地 [5][15] 公司概况与市场表现 - 强一股份是国产探针卡的龙头企业，于2025年12月30日在科创板上市，开盘大涨213%，市值达到346亿元 [5] - 公司2025年上半年营业收入为3.7亿元，净利润为1.4亿元，大涨后市盈率突破100倍 [5] - 2024年中国探针卡市场总规模约为25亿人民币，公司市值已达该市场天花板的14倍 [5] 产品技术与行业地位 - 探针卡是芯片制造测试环节的核心耗材，直接决定集成电路的良率与成本，是芯片良率的“命门” [6] - 该市场长期被美、日、意厂商垄断，技术壁垒高，尤其是先进制程难度呈指数级增长 [6] - 公司的核心竞争力在于能够量产并持续迭代间距在45μm及以下的MEMS探针卡，可直接服务于7nm及5nm等先进制程的GPU与高性能处理器制造 [6] - 公司是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十的境内企业，2023年排名全球第九，2024年升至第六位 [7] 客户依赖与增长动力 - 公司第一大客户是某“全球知名芯片设计B公司”，2022至2025年上半年，对该客户及配套测试厂的销售收入占比从50.29%攀升至82.83% [7] - AI大模型爆发对算力芯片测试提出高要求，公司有望凭借在B公司积累的先进制程经验，快速切入其他AI芯片厂商供应链 [7] - 另一个重要增长点是HBM（高带宽存储器）的国产替代，公司正在研制面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS样卡，有望实现对合肥长鑫、长江存储等国产存储龙头的产品验证与交付 [8] 财务表现与盈利能力 - 公司营收与利润高速增长：2022至2024年，营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，年均增长近60%；同期归母净利润从1562.24万元增长至2.33亿元，三年增长14倍 [10] - 毛利率显著提升且远超国际龙头：毛利率从2022年的40.78%攀升至2024年的68.99%，而全球第一大厂商FormFactor 2024年毛利率仅为37.44% [10] - 高毛利率得益于国内较低的综合成本、国产替代初期的定价红利以及自主掌控MEMS产线降低采购开支 [10] - 在高客户集中度下毛利率持续提升，侧面验证了产品的不可替代性 [10] 行业背景与市场空间 - AI发展驱动算力需求激增：预测到2029年，中国算力总规模将达到3442.89 EFLOPs，年均复合增长率达40.0% [11] - 国产芯片崛起与公司发展同频共振，随着“AI六小龙”、“GPU四小龙”等公司产品走向市场落地，强一股份作为关键环节供应商将不可或缺 [11] - 2023年中国半导体探针卡市场规模占全球超10%，但当时国产厂商全球市场份额尚不足5%，国产替代空间巨大 [10] 融资历程与投资回报 - 公司2015年创立，2020年获得首个外部投资方丰年资本的5000万元独家投资，当时估值仅为4亿元 [13] - 2021年至2022年成为明星项目，四十多家投资机构入局，包括元禾璞华、华为哈勃、中信集团、基石资本等 [13] - 华为哈勃于2021年6月入股，目前持有7.77%股份，为第四大股东，其入股后公司进入快速发展期 [14] - 上市前最后一轮转让（2024年8月）估值为33亿元，以开盘后346亿市值计算，首个投资者丰年资本回报接近100倍，Pre-IPO轮回报也超过10倍 [14][15]

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板上市申请已于12月30日获上海证券交易所受理 [1] - 公司计划募集资金10.58亿元人民币，用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件 [1] - 根据Yole数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位 [2] - 公司已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力 [2] - 报告期内，公司服务客户超700家，构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态 [2] 技术能力与产品应用 - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试 [2] - 公司技术能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求，并已突破微纳精密制造等关键技术瓶颈 [2] - 在AI芯片领域，公司深度服务沐曦、摩尔线程等头部企业 [2] - 在自动驾驶领域，公司是地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企 [2] - 在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口 [2] 新产品拓展与布局 - 公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展 [3] - 其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地 [3] - 在存储领域，2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货 [3] - 公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景 [3] - 公司实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板技术 [3] 行业背景与战略意义 - 半导体测试是确保芯片质量的核心环节，测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定测试的精确性与效率 [1] - 随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战 [1] - 公司旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程 [1] - 公司表示将聚焦国家战略需求，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌 [3]

公司上市概况 - 强一股份于12月30日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [1] - 公司发行价为85.09元/股，首日开盘价为265.60元/股，较发行价高开212.14%，截至发稿，股价报232.55元/股，上涨173.3% [1] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 探针卡行业长期被境外厂商主导，公司通过自主研发掌握MEMS探针制造技术，具备批量生产能力，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [3] - 探针卡是晶圆测试阶段的“消耗型”基础硬件，对芯片设计具有重要指导意义，能够直接影响芯片良率和制造成本 [11] 技术研发与生产实力 - 公司自2015年成立以来，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破 [11] - 2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，并于当年形成批量交付；2021年，公司2D MEMS探针卡通过下游大客户验证并进入其合格供应商名录 [11] - 截至2025年9月30日，公司已取得探针卡相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒 [11] - 公司拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现探针卡核心部件的自主可控 [11] - 报告期内，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [11] 财务表现与增长 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元 [12] - 同期，公司归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [12] 未来发展规划与研发重点 - 公司当前的研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [12] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [12] - 公司未来将继续以“实现探针卡自主可控”为使命，持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [12] 相关方评价与支持 - 公司董事长表示，上市是里程碑，更是责任的新起点，未来将继续专注研发、深耕行业，致力于成为具有国际竞争力的探针卡领军企业 [5] - 保荐机构中信建投证券表示，公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 苏州工业园区相关领导表示，公司上市是苏州工业园区科技创新与产业培育的重要里程碑，园区将一如既往为企业上市和上市企业提供支持 [8]

公司上市与市场表现 - 强一半导体于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市企业，并被誉为“半导体探针卡第一股” [1] - 公司IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，市值超过330亿元 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，三年复合增长率达58.85% [11] - 公司2022年、2023年、2024年净利润分别为1562万元、1865.77万元、2.33亿元 [11] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.30%至80.18% [11] 公司业务与技术地位 - 公司最初以悬臂探针卡为主，后扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3] - 探针卡是晶圆测试核心，直接影响芯片良率与成本，但市场曾长期被海外公司垄断 [3] - 公司是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，为半导体自主可控提供支撑 [5] - 根据第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业 [11] - 公司核心技术涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向共24项，累计授权专利182项 [11] 行业发展与市场潜力 - 2020年左右，国产探针卡市场份额不足5% [5] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元 [12] - 预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元 [12] 融资历程与股东结构 - 丰年资本是强一半导体的第一个也是占比最大的机构投资人，在2020年3月独家投资了公司 [5] - 获得丰年资本首轮投资后，公司在不到两年时间内完成了5轮融资 [8] - 2021年2月，元禾璞华等机构参与A轮融资 [9] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [9] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资 [9] - 丰年资本对公司共进行了3轮投资，并持续提供“资本+管理”的双重赋能 [11] - IPO前，丰年资本共持有强一半导体7.91%的股权 [13] 投资机构丰年资本的案例与表现 - 丰年资本对强一半导体的投资，以目前股价计算，单个项目回报金额已接近其背后整支基金规模的3倍 [1] - 丰年资本是强一半导体、矽电股份（持股7.9%）、胜科纳米（持股7.1%）的最大外部股东 [1] - 丰年资本在2024年收获了三个A股IPO（强一半导体、胜科纳米、矽电股份） [1] - 胜科纳米于3月25日登陆科创板，开盘大涨超200%，丰年资本持股7.10% [13] - 矽电股份于3月24日登陆创业板，丰年资本在2019年单笔投入近9000万元，持股7.90% [13] - 丰年资本今年宣布高端制造三期基金完成10亿规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿 [14]

强一半导体科创板上市里程碑 - 强一半导体于12月30日正式登陆科创板，成为“半导体探针卡第一股”，也是科创板第600家上市企业 [2] - 此次IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，公司市值超过330亿元 [2] - 公司上市标志着创投机构迎来超级回报，主要投资方丰年资本作为首个且占比最大的机构投资人，其单个项目回报金额接近其背后整支基金规模的3倍 [2] 丰年资本的投资布局与回报 - 丰年资本在2020年3月，于探针卡赛道仍被境外厂商垄断、国产份额不足5%的行业早期阶段，独家投资了强一半导体 [4] - 该笔投资直接用于推动核心工艺验证，是强一半导体实现2D MEMS探针卡稳定量产的关键资金保障 [5] - 丰年资本对强一半导体共进行了3轮投资，并通过“资本+管理”双重赋能，IPO前持有公司7.91%的股权，获得可观账面回报 [9][11] - 2024年，丰年资本连续收获三个A股IPO，除强一半导体外，还包括胜科纳米（持股7.10%）和矽电股份（持股7.90%） [11] - 丰年资本今年宣布其高端制造三期基金完成10亿元规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿元 [12] 强一半导体的发展历程与技术突破 - 公司成立于2015年，最初以悬臂探针卡为主，后逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3][4] - 2020年底，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产并开始批量交付，随后延伸至3D MEMS垂直探针卡领域 [5] - 公司成长为中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 根据招股书援引的第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 公司核心技术涵盖四大方向共24项，累计获得授权专利182项 [9] 强一半导体的财务表现与行业前景 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，三年间营业收入复合增长率达58.85% [9] - 净利润从2022年的1562万元增长至2024年的2.33亿元 [9] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增幅为52.30%至80.18% [9] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [10] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，客户已拓展至中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业 [5][7] 公司的融资历程与股东结构 - 在获得丰年资本首轮投资后，强一半导体在不到两年时间内完成了5轮融资 [6] - 2021年2月，公司获得元禾璞华等机构的A轮投资 [6] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [7] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资，并于同年年底完成D+轮融资 [7] - 后续融资助力公司客户覆盖国内各细分领域的头部IC设计公司 [7]

公司上市与募资 - 强一半导体(苏州)股份有限公司于12月30日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市 [1] - 本次发行股票数量为3239万股，募集资金总额约27.56亿元人民币 [3] - 募集资金将主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于服务半导体设计与制造的国家高新技术企业 [4] - 公司聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [4] - 公司是中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，打破了境外厂商在该领域的垄断 [5] - 公司已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节 [5] - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节 [5] 公司荣誉与行业影响 - 公司已获评中国潜在独角兽企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业和园区科技领军人才企业等荣誉 [4] - 公司上市将进一步促进苏州工业园区半导体产业链的完善和协同发展 [1]

公司上市与行业地位 - 国产探针卡龙头企业强一股份于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [2] - 公司是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [2] - 公司董事长周明表示，其愿景是让中国半导体产业在核心硬件领域拥有自主选择权，以探针卡技术突破为支点助力产业高质量发展 [2] 业务与技术核心 - 探针卡是芯片出厂前晶圆测试阶段不可或缺的“质量守门员”和“消耗型”基础元件 [2] - 公司自2015年成立，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值的MEMS探针卡领域突破，具备全系列探针卡供应能力 [2] - 截至2025年9月30日，公司已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化 [3] - 探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步迭代、核心部件自主可控等方面 [4] 产品技术与高附加值 - 探针是探针卡的核心，一张卡可装配数百至数万支探针，针尖的水平误差不能超过25微米，否则可能扎坏待测晶圆 [5][6] - 探针需在微米级精度下实现精准装配，并具备适配高功耗芯片测试的优异电学性能与稳定机械性能 [6] - 转接基板需实现高平面度配合、适应高温环境热膨胀匹配并保障高频信号完整性，公司所用PCB层数远高于普通电子产品 [6] - 技术壁垒带来高附加值，公司业绩实现跨越式增长：2022年至2024年及2025年上半年，营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [6] 发展历程与研发投入 - 公司创始人基于在外资企业的从业积淀，洞察到探针卡行业“刚需且国产空白”的关键机遇 [7] - 创业初期以悬臂探针卡、垂直探针卡为核心业务，并与瑞芯微、华虹集团、复旦微电等知名厂商奠定合作关系 [7] - 伴随国内晶圆产能快速扩张，公司设立研发部门探索MEMS技术，并于2018年建成MEMS工艺车间，2020年实现2D MEMS探针卡量产 [7] - 2022年至2024年，公司累计研发投入占同期累计营业收入的17.40% [7] - 在高研发投入下，公司陆续实现薄膜探针卡量产、2.5D MEMS探针卡验证 [7] 客户与核心竞争力 - 探针卡具有高度定制化特征，通过技术迭代持续为客户提供匹配需求的服务是厂商的核心竞争力 [8] - 公司与多类半导体产业核心参与者达成合作，单体客户数量合计超400家 [9] 行业趋势与未来规划 - 行业趋势包括封装间距不断缩小，公司大批量出货产品探针尖端间距为80微米，下一代产品已规划向70微米及以下演进 [10] - 芯片面积增大、单位面积性能提升、封装结构复杂化以及射频、光电等芯片测试频率快速提升，都对探针卡提出新要求 [10] - 公司当前研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [10] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [10] 募资用途与战略目标 - 公司本次IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [11] - 南通项目拟新建生产用房及引进设备，建设2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡产能 [11] - 苏州研发中心将研究“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”等课题 [11] - 公司以上市为新起点，力争成为具有全球市场竞争力的探针卡厂商 [11]

上市进程与辅导完成 - 华泰联合证券已完成对韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的九期系统辅导工作 [1] - 辅导协议于2023年6月27日签署，并于2023年7月3日在上海证监局完成备案 [1] - 辅导机构认为公司已具备规范的上市公司治理与运营基础，建立了符合要求的公司治理结构、会计基础与内控体系 [1] - 公司董事、监事、高级管理人员、主要股东及实际控制人已全面掌握发行上市相关法律法规，明确了信息披露等责任 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2006年，是中国半导体行业最早一批专业提供测试接口产品及解决方案的厂商之一 [2] - 公司近二十年来始终专注于半导体测试解决方案领域 [2] - 产品广泛应用于AI、车规芯片、航空航天、智能终端等前沿及高可靠领域的芯片测试环节 [2] - 公司在全球范围内积累了近300家客户，已成为国际化的、备受业内客户信赖的供应商与合作伙伴 [2] 近期融资与股东背景 - 公司于2025年3月宣布完成数亿元人民币的C轮融资 [2] - 本轮融资由江苏国有企业混改基金与安徽中安优选战新基金联合领投 [2] - 苏州高端装备产业母基金、江苏高投毅达中小基金及昆山玉澄德菉基金等跟投 [2] - 融资阵容凸显了国有资本与地方产业基金对公司战略价值及发展前景的坚定看好 [2] 募集资金用途与战略布局 - 募集资金将重点用于扩大半导体超大尺寸测试座、MEMS探针卡等现有成熟产品的产能 [3] - 资金将大力投入2.5D/3D DRAM MEMS探针卡、LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产 [3] - 这些前沿技术产品代表了公司在下一代测试接口领域的战略布局，旨在抢占未来市场先机 [3]