聚焦股权投资行业人物、事件、数据、研究、政策解读，提供专业视角和深度洞见 | 创投圈有趣的灵魂 以下文章来源于东四十条资本 ，作者陶辉东 东四十条资本 . 将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 一批机构赚得盆满钵满。 作者丨陶辉东 来源丨东四十条资本 2025年末最大的一波财富盛宴，无疑是国产GPU。最近，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技火爆的IPO狠狠地吸引了一波眼球。 在一批投资机构一把拿回了数百上千倍回报的同时，还有不知道多少投资人后悔的肝疼，在"深刻复盘"为什么当年会否掉它 们。 不过，篇章初启，长乐未央。在GPU独角兽们的聚光灯之外，刚上市的一只GPU"铲子股"同样涨疯了。 12 月 30 日，强一股份在科创板挂牌上市，开盘后大涨 213% ，市值已达到 346 亿。强一股份是国产探针卡的龙头企业，探针 卡则是一种国产 GPU 在量产阶段离不开的基础支撑元件。 招股书显示，强一股份在 2025 年上半年营业收入 3.7 亿元，净利润 1.4 亿元。大涨过后，其市盈率已经突破 100 倍。更有意 思的是， 2024 年中国探针卡市场的总规模也不过 3.57 亿美元（约 25 亿人民币），也就是说强 ...

公司上市与募资计划 - 上海韬盛电子科技股份有限公司的科创板上市申请已于12月30日获上海证券交易所受理 [1] - 公司计划募集资金10.58亿元人民币，用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件 [1] - 根据Yole数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位 [2] - 公司已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力 [2] - 报告期内，公司服务客户超700家，构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态 [2] 技术能力与产品应用 - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试 [2] - 公司技术能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求，并已突破微纳精密制造等关键技术瓶颈 [2] - 在AI芯片领域，公司深度服务沐曦、摩尔线程等头部企业 [2] - 在自动驾驶领域，公司是地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企 [2] - 在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口 [2] 新产品拓展与布局 - 公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展 [3] - 其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地 [3] - 在存储领域，2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货 [3] - 公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景 [3] - 公司实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板技术 [3] 行业背景与战略意义 - 半导体测试是确保芯片质量的核心环节，测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定测试的精确性与效率 [1] - 随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战 [1] - 公司旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程 [1] - 公司表示将聚焦国家战略需求，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌 [3]

公司上市概况 - 强一股份于12月30日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [1] - 公司发行价为85.09元/股，首日开盘价为265.60元/股，较发行价高开212.14%，截至发稿，股价报232.55元/股，上涨173.3% [1] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 探针卡行业长期被境外厂商主导，公司通过自主研发掌握MEMS探针制造技术，具备批量生产能力，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [3] - 探针卡是晶圆测试阶段的“消耗型”基础硬件，对芯片设计具有重要指导意义，能够直接影响芯片良率和制造成本 [11] 技术研发与生产实力 - 公司自2015年成立以来，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破 [11] - 2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，并于当年形成批量交付；2021年，公司2D MEMS探针卡通过下游大客户验证并进入其合格供应商名录 [11] - 截至2025年9月30日，公司已取得探针卡相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒 [11] - 公司拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现探针卡核心部件的自主可控 [11] - 报告期内，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [11] 财务表现与增长 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元 [12] - 同期，公司归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [12] 未来发展规划与研发重点 - 公司当前的研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [12] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [12] - 公司未来将继续以“实现探针卡自主可控”为使命，持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [12] 相关方评价与支持 - 公司董事长表示，上市是里程碑，更是责任的新起点，未来将继续专注研发、深耕行业，致力于成为具有国际竞争力的探针卡领军企业 [5] - 保荐机构中信建投证券表示，公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 苏州工业园区相关领导表示，公司上市是苏州工业园区科技创新与产业培育的重要里程碑，园区将一如既往为企业上市和上市企业提供支持 [8]

公司上市与市场表现 - 强一半导体于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市企业，并被誉为“半导体探针卡第一股” [1] - 公司IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，市值超过330亿元 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，三年复合增长率达58.85% [11] - 公司2022年、2023年、2024年净利润分别为1562万元、1865.77万元、2.33亿元 [11] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.30%至80.18% [11] 公司业务与技术地位 - 公司最初以悬臂探针卡为主，后扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3] - 探针卡是晶圆测试核心，直接影响芯片良率与成本，但市场曾长期被海外公司垄断 [3] - 公司是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，为半导体自主可控提供支撑 [5] - 根据第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业 [11] - 公司核心技术涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向共24项，累计授权专利182项 [11] 行业发展与市场潜力 - 2020年左右，国产探针卡市场份额不足5% [5] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元 [12] - 预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元 [12] 融资历程与股东结构 - 丰年资本是强一半导体的第一个也是占比最大的机构投资人，在2020年3月独家投资了公司 [5] - 获得丰年资本首轮投资后，公司在不到两年时间内完成了5轮融资 [8] - 2021年2月，元禾璞华等机构参与A轮融资 [9] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [9] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资 [9] - 丰年资本对公司共进行了3轮投资，并持续提供“资本+管理”的双重赋能 [11] - IPO前，丰年资本共持有强一半导体7.91%的股权 [13] 投资机构丰年资本的案例与表现 - 丰年资本对强一半导体的投资，以目前股价计算，单个项目回报金额已接近其背后整支基金规模的3倍 [1] - 丰年资本是强一半导体、矽电股份（持股7.9%）、胜科纳米（持股7.1%）的最大外部股东 [1] - 丰年资本在2024年收获了三个A股IPO（强一半导体、胜科纳米、矽电股份） [1] - 胜科纳米于3月25日登陆科创板，开盘大涨超200%，丰年资本持股7.10% [13] - 矽电股份于3月24日登陆创业板，丰年资本在2019年单笔投入近9000万元，持股7.90% [13] - 丰年资本今年宣布高端制造三期基金完成10亿规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿 [14]

强一半导体科创板上市里程碑 - 强一半导体于12月30日正式登陆科创板，成为“半导体探针卡第一股”，也是科创板第600家上市企业 [2] - 此次IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，公司市值超过330亿元 [2] - 公司上市标志着创投机构迎来超级回报，主要投资方丰年资本作为首个且占比最大的机构投资人，其单个项目回报金额接近其背后整支基金规模的3倍 [2] 丰年资本的投资布局与回报 - 丰年资本在2020年3月，于探针卡赛道仍被境外厂商垄断、国产份额不足5%的行业早期阶段，独家投资了强一半导体 [4] - 该笔投资直接用于推动核心工艺验证，是强一半导体实现2D MEMS探针卡稳定量产的关键资金保障 [5] - 丰年资本对强一半导体共进行了3轮投资，并通过“资本+管理”双重赋能，IPO前持有公司7.91%的股权，获得可观账面回报 [9][11] - 2024年，丰年资本连续收获三个A股IPO，除强一半导体外，还包括胜科纳米（持股7.10%）和矽电股份（持股7.90%） [11] - 丰年资本今年宣布其高端制造三期基金完成10亿元规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿元 [12] 强一半导体的发展历程与技术突破 - 公司成立于2015年，最初以悬臂探针卡为主，后逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3][4] - 2020年底，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产并开始批量交付，随后延伸至3D MEMS垂直探针卡领域 [5] - 公司成长为中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 根据招股书援引的第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 公司核心技术涵盖四大方向共24项，累计获得授权专利182项 [9] 强一半导体的财务表现与行业前景 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，三年间营业收入复合增长率达58.85% [9] - 净利润从2022年的1562万元增长至2024年的2.33亿元 [9] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增幅为52.30%至80.18% [9] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [10] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，客户已拓展至中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业 [5][7] 公司的融资历程与股东结构 - 在获得丰年资本首轮投资后，强一半导体在不到两年时间内完成了5轮融资 [6] - 2021年2月，公司获得元禾璞华等机构的A轮投资 [6] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [7] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资，并于同年年底完成D+轮融资 [7] - 后续融资助力公司客户覆盖国内各细分领域的头部IC设计公司 [7]

今天（12月30日） 苏州工业园区科技领军人才企业 本次发行股票数量为3239万股，募集资金总额约27.56亿元，将主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。 强一股份 强一半导体(苏州)股份有限公司（以下简称"强一股份"）成立于2015年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于服务半导体设计与制造的国家高新技术企 业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，目前已获评中国潜在独角兽企业、 江苏省潜在独角兽企业、 苏州市独角兽培育企业和 园 区科技领军人才企业等荣誉。 强一半导体(苏州)股份有限公司 正式在上交所科创板挂牌上市 将进一步促进园区 半导体产业链的完善和协同发展 审核：叶芳 强一股份作为中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。目前，公司凭借扎实的技术积累和可 靠的规模化交付能力，已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节。产品广泛应用于CPU、 GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节。 ...

成为一家科创板上市公司，强一股份的"硬科技"底色体现在何处？聚焦探针卡，强一股份截至2025年9 月30日已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化。 探针卡虽是半导体产业链中较为细分的一环，但从研发、设计到生产的全流程，均需倾注精益匠心。 强一股份董事、副总经理于海超告诉上海证券报记者，探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步 迭代、核心部件自主可控等方面。 拆解探针卡的核心结构，主要包括探针、转接基板、PCB等部件。 强一股份生产车间 ◎钱佳滢 记者 仲茜 12月30日，国产探针卡龙头企业强一股份登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，同时也是苏州年 内新增的第11家A股上市公司。 探针卡，虽处半导体产业核心硬件的细分赛道，却是芯片出厂前不可或缺的"质量守门员"，也是晶圆测 试阶段的"消耗型"基础元件。 自2015年成立以来，强一股份从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针 卡领域突破。凭借全系列探针卡供应能力，公司实现从技术积累到业绩跨越式增长的进阶，成为唯一跻 身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 "我们始终怀揣一份愿景：让中国 ...

上市进程与辅导完成 - 华泰联合证券已完成对韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的九期系统辅导工作 [1] - 辅导协议于2023年6月27日签署，并于2023年7月3日在上海证监局完成备案 [1] - 辅导机构认为公司已具备规范的上市公司治理与运营基础，建立了符合要求的公司治理结构、会计基础与内控体系 [1] - 公司董事、监事、高级管理人员、主要股东及实际控制人已全面掌握发行上市相关法律法规，明确了信息披露等责任 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2006年，是中国半导体行业最早一批专业提供测试接口产品及解决方案的厂商之一 [2] - 公司近二十年来始终专注于半导体测试解决方案领域 [2] - 产品广泛应用于AI、车规芯片、航空航天、智能终端等前沿及高可靠领域的芯片测试环节 [2] - 公司在全球范围内积累了近300家客户，已成为国际化的、备受业内客户信赖的供应商与合作伙伴 [2] 近期融资与股东背景 - 公司于2025年3月宣布完成数亿元人民币的C轮融资 [2] - 本轮融资由江苏国有企业混改基金与安徽中安优选战新基金联合领投 [2] - 苏州高端装备产业母基金、江苏高投毅达中小基金及昆山玉澄德菉基金等跟投 [2] - 融资阵容凸显了国有资本与地方产业基金对公司战略价值及发展前景的坚定看好 [2] 募集资金用途与战略布局 - 募集资金将重点用于扩大半导体超大尺寸测试座、MEMS探针卡等现有成熟产品的产能 [3] - 资金将大力投入2.5D/3D DRAM MEMS探针卡、LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产 [3] - 这些前沿技术产品代表了公司在下一代测试接口领域的战略布局，旨在抢占未来市场先机 [3]

新股申购概览 - 2023年12月19日共有3只新股开放申购，分别为深市主板的双欣环保、誉帆科技以及科创板的强一股份 [1] 双欣环保 (申购代码: 001369) - 公司主营业务为PVA产业链上下游产品的研发、生产、销售 [1] - 本次发行股份总量为2.87亿股，其中网上发行6027.00万股 [1] - 发行市盈率为16.19倍，申购价格为6.85元，单一账户申购上限为60000股 [1] - 根据发行明细，公司拟募资金额为19.66亿元 [1] 誉帆科技 (申购代码: 001396) - 公司主要从事排水管网系统的智慧诊断与健康评估、病害治理以及运营维护业务 [1] - 本次发行股份总量为2673.00万股，其中网上发行855.35万股 [1] - 发行市盈率为19.77倍，申购价格为22.29元，单一账户申购上限为8500股 [1] - 根据发行明细，公司拟募资金额为5.96亿元 [1] 强一股份 (申购代码: 787809) - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1] - 本次发行股份总量为3238.99万股，其中网上发行777.35万股 [1] - 发行市盈率为48.55倍，申购价格为85.09元，单一账户申购上限为7500股 [1] - 根据发行明细，公司拟募资金额为27.56亿元 [1]

公司主营业务与市场地位 - 公司是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业，聚焦于打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商 [7] - 根据公开信息，2023年、2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7][12][33] 公司核心技术、知识产权与荣誉 - 公司核心技术包括高陡直光刻胶膜制造技术、钯合金电化学沉积技术、表面平坦化技术、探针针尾硬金镀制技术、高精度激光刻蚀技术等 [13] - 截至2025年9月30日，公司及子公司共拥有授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，并拥有4项注册商标 [14][15] - 公司获得的主要荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、苏州市“独角兽”培育企业等 [17] 公司客户与产能 - 公司产品及服务得到客户高度认可，近年来单体客户数量合计超过400家，覆盖境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心参与者 [18] - 典型客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程、龙芯中科、紫光国微、复旦微电、华虹集团、中芯集成宁波、长电科技等 [8] - 公司拥有从MEMS探针制造到探针卡制造的完整产线，包括三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现核心部件的自主可控 [19] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，复合增长率为58.85% [20] - 2025年上半年，公司营业收入为37440.21万元 [20] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司综合毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现逐步上升趋势 [21] - 同期，公司研发费用分别为4604.11万元、9297.13万元、7853.73万元和6706.25万元，2022年至2024年复合增长率为30.61% [22] 公司发展战略与规划 - 公司未来将持续加大研发创新，提升产品性能、扩充种类，深化既有客户服务并拓展境内外新客户，力争成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商 [23] - 短期战略：在非存储领域（如手机AP）巩固优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA的高端产品；推动薄膜探针卡测试频率从67GHz向110GHz突破；实现面向长江存储、合肥长鑫、兆易创新等客户的2.5D MEMS探针卡产品验证与大批量交付，并重点布局HBM领域产品 [24][25] - 长期战略：引领2D MEMS探针卡技术创新，实现薄膜探针卡220GHz技术攻关，力争研制面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡；实现以玻璃为材料的空间转接基板生产制造、探针原材料电镀液自主研制，并突破MLC（多层陶瓷）的全过程制造能力 [25] 行业市场与机遇 - 全球半导体探针卡行业市场规模从2018年的16.51亿美元增长至2022年的25.41亿美元，2023年收缩至21.09亿美元，2024年回升至26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [28] - 中国探针卡行业市场规模从2018年的1.35亿美元增长至2022年的2.97亿美元，复合增长率达21.83%；2024年市场规模为3.57亿美元，同比增长69.17%，占全球市场比例持续提升 [29] - 行业长期由境外厂商主导，2024年全球前三大厂商（美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC）合计占据超过50%的市场份额；同年中国半导体探针卡市场规模接近全球15%，但国产厂商全球市场份额不足5%，国产化发展空间广阔 [32] 本次上市募投项目 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [35] - 南通项目旨在通过新建生产用房、引进光刻机、电镀设备等先进设备，进行2D MEMS、2.5D MEMS及薄膜探针卡的产能建设，以提升市场份额和规模化生产效率 [36] - 苏州项目旨在通过租赁房屋新增总部及研发中心，搭建专业实验室、购置研发设备、吸引高端人才，对包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡、贵金属电镀液、玻璃基板等在内的多项材料或产品课题进行研究 [37]