财务表现 - 2025年中报营业总收入1.58亿元，同比下降20.29% [1] - 归母净利润-745.09万元，同比下降121.29% [1] - 第二季度营业总收入8757.7万元，同比下降25.53%，归母净利润-491.78万元，同比下降124.36% [1] - 毛利率3.87%，同比减少87.38%，净利率-4.7%，同比减少126.71% [1] - 每股收益-0.05元，同比下降120%，每股经营性现金流-0.27元，同比下降115.48% [1] 资产负债状况 - 货币资金1.1亿元，同比下降41% [1] - 应收账款1.79亿元，同比上升58.51% [1] - 有息负债236.48万元 [1] - 每股净资产11.1元，同比下降1.56% [1] 费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1629.12万元 [1] - 三费占营收比10.29%，同比下降12.01% [1] 历史回报与偿债能力 - 去年ROIC为3.25%，净利率12.65% [3] - 上市以来ROIC中位数6.57%，2019年ROIC为-28.19% [3] - 现金资产非常健康 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为-19.14% [3] - 近3年经营活动产生的现金流净额均值为负 [3] - 应收账款/利润达332.28% [3] 业务发展 - 半导体级单晶硅炉业务今年有明显增长，技术门槛高且毛利率维持较高水平 [4] - 公司可提供19nm高端抛光片完整解决方案，涵盖设备、热场及工艺 [4] - 预期未来一两年半导体级硅业务保持增长态势 [4] 订单与交付 - 碳化硅单晶炉交付周期3-4个月，半导体级单晶硅炉交付周期6个月左右 [5] - 验收时间受客户厂务建设进度及生产规划调整影响 [5] 毛利率变动原因 - 2025年一季度毛利率下降主因验收产品结构变动，当期确认收入产品主要为光伏设备 [6] - 公司主动调整光伏设备价格以降低业务波动风险，导致光伏业务毛利率较低 [6] - 后续光伏业务收入确认将继续影响2025年整体毛利水平 [6] - 公司优先关注市场份额获取及重点客户深度合作，预期半导体级硅及碳化硅新订单将推动毛利水平恢复 [6] 基金持仓 - 诺安鸿鑫混合A持有8.06万股，较上期增仓，该基金规模0.44亿元，近一年上涨58.4% [4] 管理层动向 - 董事长基于对公司发展信心及长期投资价值认可进行增持，目前增持计划未全部完成 [7]

股票停牌事件 - 晶升股份因筹划重大事项自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] - 停牌原因为拟收购北京为准公司股权 相关交易尚处于筹划阶段且具体条款未最终确定 [3][5] 收购标的公司信息 - 标的公司北京为准成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春 经营范围涵盖技术开发服务及机械设备销售等 [5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法认定 [5] - 本次交易不会导致晶升股份实际控制人变更 不构成重组上市 [5] 公司主营业务情况 - 晶升股份为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备 [7] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子和比亚迪等知名企业 [5] - 2024年半导体级硅业务呈现明显增长 现已能提供19nm高端抛光片完整解决方案 [7] 技术实力与市场表现 - 公司在晶体生长设备设计及工艺控制技术方面具有优势 核心技术通过专利和技术秘密保护 [8] - 8月25日收盘价41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元 [9][10] - 动态市盈率158.87 流通市值43.21亿元 [10]

公司股票停牌 - 晶升股份A股于2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[1][4] - 停牌原因为公司正在筹划一项交易 该交易尚处于初步阶段[4] 交易筹划详情 - 公司拟收购标的公司北京为准 该公司成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春[5] - 北京为准经营范围包括技术开发与服务 计算机系统服务 销售机械设备及电子产品等[5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定[5] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市[5] 主营业务与技术优势 - 公司为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备的研发生产与销售[5] - 核心产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备[6] - 客户包括上海新昇 金瑞泓 神工股份 三安光电 东尼电子和比亚迪等知名企业[5] - 公司掌握19nm高端抛光片完整解决方案 涵盖设备 热场及工艺技术[6] - 核心技术来源于自主研发 通过专利和技术秘密保护[7] 业务发展与市场表现 - 2024年半导体级硅业务新签订单和技术水平较去年明显增长[6] - 该业务技术门槛高 毛利率维持较高水平 预期未来一两年保持增长态势[6] - 8月25日公司股价收报41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元[8]