半导体装备研发
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上海微电子最新资本运作
上海证券报· 2026-01-07 14:17
核心观点 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称“上海微电子”)已将其全资子公司上海威耀实业有限公司(简称“威耀实业”)的100%股权,转让给新成立的半导体装备公司上海芯上微装科技股份有限公司(简称“芯上微装”),交易对价为2.285亿元人民币 [1][2] - 此次股权变更可能意味着威耀实业重新成为“上海微电子旗下相关资产上市平台” [3] - 芯上微装是一家专注于高端半导体装备的创新型科技企业,其核心团队来自上海微电子,并在封装用光刻机领域具备实力 [3][5][6] 公司股权与结构变更 - 威耀实业股东变更:原全资股东上海微电子退出,芯上微装成为新的全资股东,认缴出资额为2.285亿元 [1][2] - 威耀实业成立于2003年,从事有色金属冶炼和压延加工业,曾是上海电气控股集团成员,上海微电子于2016年1月成为其股东 [2] - 芯上微装成立于2025年2月8日,注册资本为1.75亿元,拥有29位股东 [3][4] - 芯上微装主要股东包括:上海芯上威企业管理合伙企业(有限合伙)(持股24.489%)、上海泰力产业投资管理有限公司(持股16.327%)、上海张江浩成创业投资有限公司(持股14.197%)[4][5] - 上海张江浩成创业投资有限公司是上市公司张江高科的全资子公司 [4] 公司业务与技术进展 - 芯上微装专注于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案 [3] - 2025年8月8日,芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式,该设备交付给全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体(江阴)有限公司 [6] - 2025年11月25日,芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200)完成出厂调试与验收,并已发往客户现场 [6]
上海微电子,最新资本运作
上海证券报· 2026-01-07 14:12
核心观点 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称“上海微电子”)已将其全资子公司上海威耀实业有限公司(简称“威耀实业”)的100%股权,转让给新成立的上海芯上微装科技股份有限公司(简称“芯上微装”),交易对价为2.285亿元人民币 [1][2] - 此次股权变更被视为上海微电子体系内的一次资产重组,可能旨在将威耀实业定位为“上海微电子旗下相关资产上市平台” [3] - 芯上微装是一家专注于高端半导体装备的创新型科技企业,其核心团队来自上海微电子,并在封装用光刻机领域已展现出市场实力和产品交付能力 [3][5][6] 公司股权与结构变更 - 威耀实业股东变更:原全资股东上海微电子退出,芯上微装成为新的全资股东,认缴出资额为2.285亿元 [1][2] - 威耀实业历史:公司成立于2003年,从事有色金属冶炼和压延加工业,曾是上海电气控股集团成员,于2016年1月由上海微电子入股 [2] - 芯上微装股权结构:公司注册资本1.75亿元,拥有29位股东,其中上海张江浩成创业投资有限公司(张江高科全资子公司)持股14.197%,为单一第三大股东 [4][5] - 芯上微装主要股东:上海芯上威企业管理合伙企业(有限合伙)持股24.489%,上海泰力产业投资管理有限公司持股16.327%,金石泓光(嘉兴)股权投资合伙企业持股10.679%,青岛新鼎晴哥隆捌创业投资基金合伙企业持股7.116% [5] 芯上微装业务与产品进展 - 公司定位:专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业,服务于“超越摩尔”赛道,包括芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等领域 [3] - 产品交付里程碑:2025年8月8日,公司交付了第500台步进光刻机,客户为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体(江阴)有限公司 [6] - 新产品突破:2025年11月25日,公司自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200)完成出厂调试与验收,并已发往客户现场 [6]
北方华创(002371):1Q25略超预期 经营稳中有升
新浪财经· 2025-04-29 10:43
财务表现 - 2024年全年营收298.38亿元,同比增长35.14%,归母净利润56.21亿元,同比增长44.17%,扣非归母净利润55.70亿元,同比增长55.53% [1] - 2025年一季度营收82.06亿元,同比增长37.90%,归母净利润15.81亿元,同比增长38.80%,扣非归母净利润15.70亿元,同比增长44.75% [1] - 2025/2026年营收预测分别为379.60亿元和471.02亿元,同比增长27.2%和24.1%,归母净利润预测分别为77.12亿元和96.33亿元,同比增长37.2%和24.9% [4] 业务发展 - 2024年电子装备收入277.07亿元,同比增长41.28%,毛利率41.50%,同比增长3.83个百分点,集成电路新产品取得突破 [2] - 电子元器件收入20.94亿元,同比下降13.91%,毛利率60.32%,同比下降5.33个百分点 [2] - 半导体装备收入中刻蚀设备超80亿元,薄膜沉积设备超100亿元,热处理设备超20亿元,湿法设备超10亿元,2025年3月进军离子注入设备市场 [2] 客户与市场 - 2024年前五大客户收入83.20亿元,较去年62.59亿元高增长,占销售比例27.88% [2] - 1Q25收入增长主要来自CCP、ALD、高端单片清洗机等新产品突破及成熟产品市占率提升 [2] 研发与费用 - 2024年研发费用36.69亿元,同比增长48.2%,研发人员由3,656人提升至4,583人 [3] - 销售、管理费用分别为10.85亿元和21.11亿元,同比增长0.1%和20.5%,费用率呈优化态势 [3] 财务状况 - 2024年末存货234.79亿元,1Q25末存货252.11亿元,合同负债分别为62.14亿元和57.51亿元 [3] - 1Q25末长期借款由39.46亿元提升至48.58亿元,计划发行公司债券不超过150亿元 [3] 估值 - 当前股价对应2025/2026年31.4x/25.1x P/E,目标价515元对应2025/2026年35.7x/28.6x P/E,有14%上行空间 [4]