公司治理与股东大会 - 股东大会将于2025年6月27日召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票时间为9:15-15:00 [5] - 会议将审议19项议案，包括续聘会计师事务所、利润分配方案、董事会换届选举等 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37] - 公司拟取消监事会，相关职权将由董事会审计委员会行使 [30] 财务与审计 - 2024年度归属于母公司股东的净利润为亏损，合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元 [8] - 2024年度不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本 [8] - 拟续聘天健会计师事务所作为2025年度审计机构，审计费用为75万元（含税），内控审计费用为20万元（含税） [11][12][13][14][15] 业务发展 - 2024年营收同比增长51.38%，主要得益于部分项目开发完成并逐步量产 [9] - 公司产品主要应用于手机等消费电子产品，2024年受行业周期性波动影响，但市场已呈现显著回暖 [8][9] - 重点发展半导体声光学、半导体微纳电路（MEMS）、半导体封测等业务，部分产品已实现批量生产 [9][10][46][47][48][49][50][51] 研发与创新 - 2024年累计投入研发费用10,758.34万元，占销售收入比例为12.45% [51] - 累计申请境内外专利354项，授权专利245项，有效专利215项 [51] - 开发了多项核心技术，包括超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺、MicroLED全流程工艺技术等 [48][49][50][51] 资本运作 - 拟向金融机构申请综合授信额度不超过15亿元，并为子公司提供担保 [18][19][20] - 拟开展外汇套期保值业务，金额不超过等值5,000万美元 [21][22][23] - 拟授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产的20% [24][25][26][27][28][29]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入3.49亿元 同比下降27.49% 归属上市公司股东净利润-1.41亿元 同比下降623.64% 扣非净利润-1.45亿元 同比下降673.42% [1] - 业绩亏损主因包括金刚线订单减少 产品价格大幅下跌 以及计提资产减值准备1.45亿元 [2] - 半导体耗材业务2024年实现营收3886万元 同比增长67.54% 净利润163.55万元 首次实现盈利 在金刚石砂轮板块中占比接近50% [2] 业务结构调整 - 公司主动调整收缩光伏业务规模 临时关停金湖基地产线 保留句容基地部分硅切片线产能 将原年产4100万公里项目一期产能调整为1007万千米/年 [2] - 半导体耗材产品已全部实现批量销售 成长势头良好 [2] - 半导体设备首次实现营收 但占比较小 [1] 行业前景与研发策略 - 公司判断光伏行业仍极具前景 但金刚线行业竞争加剧 产品价格及毛利率逐年下降 [3] - 硅切片金刚线细线化接近物理极限 钨丝正逐渐成为基材 公司将在产品方面进行策略性调整 [3] - 公司将继续投入金刚线技术研发创新 保持技术领先性 [1][2][3] - 半导体行业用产品进口替代空间大 是公司重点发展方向 [3] 市场拓展策略 - 公司秉持立足国内 积极开拓海外市场的策略 [3] - 将重视和拓展海外市场 推动性价比具备竞争优势的产品参与全球竞争 [3]