公司治理与股东大会 - 股东大会将于2025年6月27日召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票时间为9:15-15:00 [5] - 会议将审议19项议案，包括续聘会计师事务所、利润分配方案、董事会换届选举等 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37] - 公司拟取消监事会，相关职权将由董事会审计委员会行使 [30] 财务与审计 - 2024年度归属于母公司股东的净利润为亏损，合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元 [8] - 2024年度不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本 [8] - 拟续聘天健会计师事务所作为2025年度审计机构，审计费用为75万元（含税），内控审计费用为20万元（含税） [11][12][13][14][15] 业务发展 - 2024年营收同比增长51.38%，主要得益于部分项目开发完成并逐步量产 [9] - 公司产品主要应用于手机等消费电子产品，2024年受行业周期性波动影响，但市场已呈现显著回暖 [8][9] - 重点发展半导体声光学、半导体微纳电路（MEMS）、半导体封测等业务，部分产品已实现批量生产 [9][10][46][47][48][49][50][51] 研发与创新 - 2024年累计投入研发费用10,758.34万元，占销售收入比例为12.45% [51] - 累计申请境内外专利354项，授权专利245项，有效专利215项 [51] - 开发了多项核心技术，包括超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺、MicroLED全流程工艺技术等 [48][49][50][51] 资本运作 - 拟向金融机构申请综合授信额度不超过15亿元，并为子公司提供担保 [18][19][20] - 拟开展外汇套期保值业务，金额不超过等值5,000万美元 [21][22][23] - 拟授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产的20% [24][25][26][27][28][29]

半导体封装工艺等级 - 电子封装技术分为四个等级：0级封装（晶圆切割）、1级封装（芯片级封装）、2级封装（模块或电路卡安装）、3级封装（系统板安装）[2] - 半导体行业通常仅涉及0级和1级封装工艺[2] 封装元件与技术 - 有源元件需外部电源实现功能（如半导体存储器）[3] - 无源元件无主动功能（如电阻器、电容器）[4] - 封装形式包括FBGA（细间距球栅阵列）和TSOP（薄型小尺寸封装）[5] - 锡球（FBGA）和引线（TSOP）用于电气与机械连接[5][6][7] 半导体封装的核心作用 - 机械保护：通过环氧树脂模塑料（EMC）保护易碎的硅芯片免受物理化学损伤[9] - 电气连接：为芯片供电并提供信号通路[11] - 机械连接：确保芯片与系统稳定连接[11] - 散热：快速导出芯片热量防止过热失效[12] 半导体封装发展趋势 - 散热优化：开发高导热材料与封装结构[13] - 高速信号传输：倒片封装和硅通孔（TSV）技术支持20Gbps以上传输速率[14][15][16] - 三维堆叠：多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）实现单封装内多芯片集成[18][19] - 小型化：满足移动/可穿戴设备需求[19] - 极端环境适应性：开发适用于太空、深海等场景的可靠封装[19] - 成本控制：平衡功能与制造成本[20] 先进封装技术与市场 - 先进封装目标：提升性能、降低功耗、缩小体积、高效集成（如Fan Out、2.5D/3D封装）[27][28] - 关键结构：TSV、微凸点、中介层、玻璃芯基板等[28] - 市场预测：2023年高级封装晶圆产量36,420千片，2029年达64,152千片（CAGR 9%）[31] - 高增长领域：2.5D/3D封装（CAGR 30.5%）、AI/HPC、汽车电子[31] 封装开发流程 - 测试方法：先用已知芯片验证新封装技术，再应用于新芯片开发[33] - 协同设计：芯片与封装设计同步优化，封装可行性优先于芯片设计完成[33][34] - 可靠性验证：通过物理特性检测与重复测试确保达标[36]