半导体声光学产品
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杭州美迪凯光电科技股份有限公司2025年度业绩快报公告
上海证券报· 2026-02-28 04:53
2025年度业绩快报核心财务表现 - 公司2025年度实现营业收入66,438.70万元,较上年同期增加17,887.58万元,同比增长36.84% [2] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-15,501.45万元,较上年同期亏损扩大5,316.87万元 [2] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-15,786.65万元,较上年同期亏损扩大6,477.93万元 [2] 2025年度业绩快报财务状况 - 报告期末公司总资产为337,104.36万元,较期初增长10.95% [2] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为127,686.12万元,较期初减少6.11% [2] 2025年度营业收入增长驱动因素 - 半导体封测销售收入增加9,432.20万元 [2] - 半导体声光学销售收入增加8,878.58万元 [2] - 半导体工艺键合棱镜于2025年11月开始量产交付,销售收入增加1,096.92万元 [2] - MEMS器件(MicroLED、非制冷红外)实现小批量生产,销售收入增加425.58万元 [2] 2025年度成本费用增加主要因素 - 因实施股权激励计划,2025年确认股份支付费用4,320.56万元,较上年增加3,805.02万元 [3] - 因固定资产投资规模较大导致借款增加,2025年利息费用为4,044.69万元,较上年增加1,382.03万元 [3] - 新工艺新产品认证周期长,产能利用率处于爬坡阶段,2025年固定资产折旧费用为20,736.78万元,较上年增加5,758.36万元 [3] - 项目逐步进入量产阶段导致人员需求增加,2025年人工支出18,467.21万元,较上年增加3,637.81万元 [3] - 持续加大研发投入,2025年研发费用支出约13,660.63万元,较上年增加2,888.94万元 [4] 股东减持计划实施结果 - 股东丰盛佳美在本次减持计划实施前持有公司股份20,688,792股,占公司当时总股本的5.03% [8] - 丰盛佳美计划在2026年2月2日至2026年5月1日期间,以集中竞价方式减持不超过4,109,297股,不超过公司当时总股本的1% [9] - 截至公告披露日,丰盛佳美已通过集中竞价方式合计减持股份4,109,297股,占公司当前总股本的1%,本次减持计划已实施完毕 [9][10]
杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于控股子公司增资扩股并引入投资者的进展公告
上海证券报· 2026-01-30 04:11
控股子公司增资扩股进展 - 公司控股子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司引入战略投资者富浙绍芯,相关增资及股东协议已正式签署,投资者缴付全部现金增资款项人民币2亿元 [2][3] - 增资完成后,光学半导体公司注册资本由人民币1,008,888,889元增加至人民币1,101,447,503元,公司持股比例变更为82.44%,仍为控股股东,合并报表范围不变 [3] 2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年度营业收入约66,425.70万元,同比增加约17,874.58万元,增幅约36.82% [8] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约-15,441.40万元,同比减少约5,256.82万元 [8] - 预计2025年度扣除非经常性损益后净利润约-15,694.67万元,同比减少约6,385.95万元 [8] - 预计2025年度EBITDA约6,529.11万元,同比增加约1,071.05万元,增幅约19.62% [8] - 上年同期(2024年)营业收入为48,551.12万元,归属于母公司所有者的净利润为-10,184.58万元,EBITDA为5,458.06万元 [10][11][13] 2025年度业绩变化主要原因 - **销售收入增长**:总收入增长主要源于半导体封测销售收入增加约9,432.20万元,半导体声光学销售收入增加约8,889.76万元,半导体工艺键合棱镜自2025年11月量产交付带来收入约1,096.92万元,MEMS器件(MicroLED、非制冷红外)小批量生产带来收入约425.58万元 [14] - **成本费用增加**: - 因实施股权激励计划,确认股份支付费用约4,320.56万元,同比增加约3,805.02万元 [15] - 因固定资产投资规模大导致借款增加,利息费用约4,046.75万元,同比增加约1,384.10万元 [15] - 产能利用率处于爬坡阶段,固定资产折旧费用约20,528.69万元,同比增加约5,550.27万元 [15][16] - 项目逐步量产导致人员需求增加,人工支出约18,802.81万元,同比增加约3,973.42万元 [16] - 持续加大研发投入,研发费用支出约13,660.63万元,同比增加约2,888.94万元 [16]
美迪凯(688079.SH):2025年预亏1.54亿元
格隆汇APP· 2026-01-29 17:48
公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入约66,425.70万元,同比增加约17,874.58万元,增幅约36.82% [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-15,441.40万元,同比减少约5,256.82万元 [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后净利润约为-15,694.67万元,同比减少约6,385.95万元 [1] 营业收入增长驱动因素 - 半导体封测业务销售收入增加约9,432.20万元,是收入增长的主要贡献之一 [1] - 半导体声光学业务销售收入增加约8,889.76万元,是收入增长的主要贡献之一 [1] - 半导体工艺键合棱镜于2025年11月开始量产交付,带来销售收入约1,096.92万元 [1] - MEMS器件(包括MicroLED、非制冷红外)实现小批量生产,带来销售收入约425.58万元 [1]
业绩走下坡路又遭股东高位套现,美迪凯还好吗
北京商报· 2025-08-18 19:46
股东减持计划 - 第二大股东丰盛佳美计划减持不超过3%股份(1220.21万股),按8月15日收盘价计算对应市值约1.48亿元 [1][3] - 减持原因为自身资金需求,股份来源为IPO前取得 [3] - 丰盛佳美自2022年起持续减持,历史减持包括:2022-2023年减持1.5%股份(套现6329.9万元)、2023年减持1%股份(套现4465.97万元)、2024年减持0.9867%股份(套现3751.48万元) [4] 股价表现 - 2025年4月9日至8月18日期间股价累计上涨55.39%,同期大盘涨幅18.52% [3] - 8月7日盘中触及12.54元/股高点,8月18日收盘报12.26元/股,总市值49.87亿元 [3] 财务业绩 - 上市后业绩持续下滑:2021年归属净利润9992.13万元,2022年降至2208.91万元,2023年转亏至-8445.09万元,2024年亏损扩大至-1.02亿元 [5] - 2025年一季度营业收入1.49亿元(同比增长29.02%),归属净利润-1599.21万元(同比减亏756.69万元),主要因半导体声光学及封测产品收入增长带动毛利率提升 [5] 业务与战略 - 公司主营半导体声光学、MEMS微纳电路、半导体封测、AR/MR部件及精密光学产品 [5] - 2025年完成收购海硕力光电技术(苏州)100%股权及INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD. 100%股权 [6] 行业背景 - 光学光电子与半导体行业处于高速发展阶段,核心增长引擎为智能化升级及国产替代需求 [6] - 行业受全球经济周期波动影响,存在周期性调整风险 [6]
美迪凯: 杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年年度股东大会会议资料
证券之星· 2025-06-19 17:27
公司治理与股东大会 - 股东大会将于2025年6月27日召开,采用现场投票和网络投票相结合的方式,网络投票时间为9:15-15:00 [5] - 会议将审议19项议案,包括续聘会计师事务所、利润分配方案、董事会换届选举等 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37] - 公司拟取消监事会,相关职权将由董事会审计委员会行使 [30] 财务与审计 - 2024年度归属于母公司股东的净利润为亏损,合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元 [8] - 2024年度不进行现金分红,不送红股,也不进行资本公积金转增股本 [8] - 拟续聘天健会计师事务所作为2025年度审计机构,审计费用为75万元(含税),内控审计费用为20万元(含税) [11][12][13][14][15] 业务发展 - 2024年营收同比增长51.38%,主要得益于部分项目开发完成并逐步量产 [9] - 公司产品主要应用于手机等消费电子产品,2024年受行业周期性波动影响,但市场已呈现显著回暖 [8][9] - 重点发展半导体声光学、半导体微纳电路(MEMS)、半导体封测等业务,部分产品已实现批量生产 [9][10][46][47][48][49][50][51] 研发与创新 - 2024年累计投入研发费用10,758.34万元,占销售收入比例为12.45% [51] - 累计申请境内外专利354项,授权专利245项,有效专利215项 [51] - 开发了多项核心技术,包括超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺、MicroLED全流程工艺技术等 [48][49][50][51] 资本运作 - 拟向金融机构申请综合授信额度不超过15亿元,并为子公司提供担保 [18][19][20] - 拟开展外汇套期保值业务,金额不超过等值5,000万美元 [21][22][23] - 拟授权董事会以简易程序向特定对象发行股票,融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产的20% [24][25][26][27][28][29]