2025年国产GPU行业关键分野与上市潮 - 2025年是国产GPU行业的关键分野，行业迎来密集上市潮 [2] - 摩尔线程于6月30日获科创板受理，仅用89天火速过会，并于12月5日登陆科创板，首日股价暴涨468.78%，市值一度突破3000亿元，创下年内新股纪录 [2] - 沐曦股份紧随其后，于12月7日完成申购，中签率低至0.033%，市场热情高涨 [2] - 壁仞科技、燧原科技等也相继传出明确的港股或A股上市计划 [2] - 这波密集上市潮本质是一场由资金需求驱动的突围战，上市成为穿越漫长研发投入期、维系生存与发展权的关键通道 [2] 行业财务特征与资金压力 - 行业处于快速成长期，特点是高强度、重资产的资本投入，普遍存在阶段性亏损 [4] - 摩尔线程过去三年（2022年至2024年）累计营收6.09亿元，同期净亏损共计50.05亿元 [4] - 沐曦股份过去三年累计营收11.17亿元，同期净亏损共计32.9亿元 [4] - 研发高投入叠加业务扩张带来备货压力，导致现金流高度紧绷，例如摩尔线程短期借款从0激增至12.17亿元以填补营运资金缺口 [5] - 国际龙头企业投入规模巨大，例如英伟达2024财年研发投入达129.14亿美元，凸显国产厂商面临的资金挑战量级 [4] - 一级市场存在强烈的退出需求，在美元基金收紧的背景下，二级市场成为红杉中国、深创投、字节跳动等上百家背后机构最主要的退出通道 [5] 政策环境与上市逻辑转变 - 2025年监管风向转变，随着“科创板八条”出台及对未盈利硬科技企业上市标准的重启，政策为肩负“算力自主”任务的公司打开了通路 [5] - 政策驱动资本市场对产业进行扶持，明确的上市预期是产业崛起的支撑 [5] - 当前投资策略被称为“群狼战术”，即让头部几家先上市融资，最终能跑出来一两家即可，这是一种战略性选择 [6] 核心挑战：供应链与生态壁垒 - 国产GPU厂商面临的核心挑战愈发清晰，供应链“卡脖子”风险正突破设计端，向制造乃至封装环节持续蔓延 [2] - 制造环节的外部依赖是当前最致命、最紧迫的痛点，瓶颈在于国内高端芯片产能不足，在晶圆制造、良率控制和规模化量产方面任重道远 [9] - 芯片厂商对外部先进代工厂的路径依赖使供应链安全成为核心问题，随着合规限制趋严，这条路径正快速收窄 [10] - 软件生态壁垒难以逾越，英伟达CUDA生态经过近20年积累已形成行业标准，客户迁移生态的成本远高于购买新硬件 [10] - 国产GPU即使在纸面算力参数上可以部分对标，但由于框架兼容、算子适配困难，最终会导致硬件性能大打折扣 [10] - 按销售金额计，2024年中国AI加速器市场中，英伟达占比约66%、华为昇腾占比约23%、AMD占比约5%，其余厂商（含摩尔线程、沐曦股份等）合计仅约1% [10] 竞争逻辑转变与商业化落地 - 行业竞争逻辑在2025年发生根本转变，商业化落地能力取代PPT参数，成为检验真金的唯一标准 [2] - 行业正从“讲故事、拼融资”阶段进入“拼落地、拼业绩”阶段，竞争焦点转向工程硬实力和市场交付 [14] - 在大客户“比标”环节，测试模式已转为不告知测试过程的“盲测”，分数直接决定订单归属，迫使厂商集中精力提升工程化能力 [14] - 各家厂商寻求差异化生存空间：摩尔线程走“全功能GPU”路线，AI智算业务增长迅速；沐曦股份专注于云端AI“训推一体”的通用GPU路线；燧原科技则背靠腾讯，产品在腾讯业务中规模化落地 [14] - 国内很多GPU厂商的订单既没有规模效益也没有稳定客源，却拥有几千亿市值，存在营收与市值不匹配的虚高风险 [14] 突围策略与未来展望 - 为突破CUDA生态壁垒，一些国产GPU厂商正推动更具实用主义色彩的路线——异构混训，即在一个计算集群中同时使用英伟达、华为、寒武纪等不同品牌GPU [11] - 从试图取代英伟达转变为与英伟达共存并协作，成为中短期内最具现实性的突围路径 [12] - 新的机遇来自AI推理时代的爆发式增长，推理更依赖堆卡的数量而非单卡质量 [15] - 国产GPU厂商正试图通过超节点的方式进行集群扩展以弥补单卡性能差距，超节点方案已成为行业标准 [15] - 人才和经验是决定胜负的隐形因素，大部分厂商高管团队具备深厚的海归背景和资深从业经验，为技术迭代和工程化落地提供基础 [15] - 行业洗牌的拐点预计在未来半年到一年内到来，最终可能只有两、三家公司能活下来 [15] - 生存攻坚战的胜负手取决于五个核心维度：产能、技术、超节点、订单、高管团队 [15] - 现阶段谈论“中国英伟达”为时尚早，行业更像是新能源汽车的2017年，真正的头部至少需要五年才会跑出来，眼下重要的是先活下来 [3][7] - 国产GPU的集体冲锋，不仅是在挑战英伟达的市场霸权，更是在为下一个十年的中国算力主权争夺关键基石 [15]

公司技术实力 - 采用原创“壁立仞”架构打破高端GPU技术垄断，旗舰BR100系列基于7nm制程与Chiplet技术 [3] - 核心性能较市售主流产品提升3倍以上，集成770亿晶体管，INT8算力高达1.92万TOPS [3] - 自研BLink™高速互连技术实现单卡448GB/s互连带宽，支撑千卡集群95%以上线性加速比 [3] - 异构混训技术业内首次实现四种异构GPU共同训练同一大模型，获世界人工智能大会SAIL最高奖 [3] - 2.5D CoWoS封装目前依赖台积电，正联合长电科技加速国产化替代以应对产能受限问题 [3] 生态系统构建 - 自研BIRENSUPA™软件工具链为生态核心，原生支持FP32、BF16等精度，原创定义TF32+ [5] - 已接入200家独立软件开发商（ISV），完成与阿里Qwen、DeepSeek等主流大模型适配 [5] - 通过技术开放构建多元合作网络，与中兴通讯、上海仪电、无问芯穹等形成“芯片-工具链-解决方案”闭环 [5] - 与英伟达CUDA生态200万开发者规模存有代差，正通过开源代码、联合高校培养人才加速追赶 [5] 商业化进展 - 已实现对中国三大运营商的全面覆盖，壁砺系列产品在中国电信千卡集群落地 [6] - 参与浙江乌镇智算中心等重大项目建设，形成BR100主攻AI训练与壁砺110E推理卡的产品矩阵 [6][7] - 壁砺110E推理卡算力密度为主流方案1.3倍，能耗节省70%，在文生图、语音识别等场景快速渗透 [6] - 通过超讯通信担任行业总代，设定2025年2万颗芯片进货目标，与科华数据联合开发大模型一体机 [7] - 2025年营收约2.8亿元人民币，与同业公司18亿元营收相比存在差距，技术优势向盈利能力转化是待解课题 [7] 行业意义与资本路径 - 公司向港交所递交上市申请被视为中国自主算力突破的重要信号 [1] - 第五大股东上海临港的“基金+基地”深度绑定模式体现国产硬科技成长背后的产融协同力量 [1] - 港股上市带来的资本注入或将加速公司在封装国产化、生态扩容等关键领域的投入 [7]