行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] - 核心观点：800V高压平台通过革命性的充电速度、能效提升和系统优化，展现出对传统400V平台的压倒性优势，正成为新能源汽车市场的技术新标杆 [11] - 核心观点：随着整车电压平台标准趋于统一、充电基础设施高压化升级以及消费者对高性能补能体验期待上升，800V高压平台有望成为中高端新能源汽车的主流配置 [20] 行业投资演进分析 - 2012-2015年投资重心在动力电池，2015年融资事件达峰值658件 [3][4] - 2016-2018年投资重心转向整车制造，蔚来、小鹏、威马等企业频繁获得大额融资 [3][4] - 2019-2020年行业进入调整期，融资事件数量下滑，投融资趋于理性 [3][4] - 2021年至今投资重心转向智能网联零部件，如智能驾驶系统、车载芯片、激光雷达等 [3][5] 产业链与市场基础 - 产业链上游包括连接器、充电单元、功率器件等核心零部件供应商，中游为解决方案提供商，下游为整车厂 [7] - 2024年中国新能源汽车保有量达3,140万辆，充电基础设施保有量达1,282万台，车桩比优化至2.45:1 [8][14] - 中国新能源汽车销量从2018年的126万辆增长至2024年的1,287万辆，七年内增长近十倍 [8] 800V高压平台核心价值 - 充电功率从400V平台的150-200kW提升至800V平台的300kW以上，部分车型峰值可达480kW [12] - 充电时间显著缩短，小鹏G9电量从30%充至80%仅需16分钟，而400V车型普遍需要30分钟以上 [12] - 系统能效提升，工作电流降低一半，使电阻热耗降至原来的四分之一 [12] - 实现系统轻量化，高压线束可更细更轻，减重数公斤 [12] 充电基础设施配套 - 当前车桩比为2.45:1，与国家2025年实现车桩比2:1的目标仍有差距，需补足数百万台充电桩 [14][15] - 充电桩结构以私桩为主，公桩保有量相对滞后，覆盖密度和使用便利性不足 [14][15] - 政策持续引导资金向高功率公共桩倾斜，鼓励主机厂与能源企业协同布局充电网络 [16] 政策环境 - 中国政策强调加快高速公路快充网络覆盖，2025年目标服务区快充站覆盖率重点区域不低于80%，其他地区不低于60% [19] - 美国政策通过《基础设施投资和就业法案》拨款75亿美元支持高功率直流快充基础设施建设，并提供税收抵免 [19] - 技术标准方面，中国要求充电接口额定电压1000V（直流），美国SAE J3271标准支持最大电压1,250V，功率可达3.75MW [19] 市场规模与成本分析 - 新能源汽车高压平台行业市场规模从2020年的3.2亿元增长至2024年的125.2亿元 [21][22] - 800V架构单车价值（约11,550-12,000元）相比400V架构（约5,550-6,550元）提高近一倍 [21][23] - 成本提升主要来自高压线束、连接器、SiC功率器件等关键环节，尤其是功率器件从IGBT升级为SiC后单位成本翻倍增长 [21][23] - 到2030年，800V高压平台市场规模预计将达到745.7亿元，较2024年增长近6倍，年均复合增长率预计超过30% [21][24]

汽车行业长期趋势 - 汽车行业长期趋势体现为"新四化"（电动化、网联化、智能化、共享化），但各领域发展阶段和速度不同，供应链体系也各有特点 [3] - 电动化处于坚实发展阶段，全球BEV增速放缓但仍稳步增长，中国在电动化领域领跑全球 [3] - 共享化在2000年后快速发展后进入平稳期，长期预测将达到高峰，自动驾驶技术成熟后可能取代私家车，重构汽车产业 [3] 短期市场动态 - 2024年全球汽车市场温和增长2%，增长不均衡，部分地区收缩，但中国厂商在全球有较大增长机会 [3] - 中国在生产端占全球30%市场份额且持续增长，这一趋势将延续 [3] - 中国厂商在E/E架构创新和48V低压供电网络改进方面表现活跃，特斯拉的48V创新将推动全球尤其是中国市场的技术升级 [4] 汽车半导体增长领域 - 2023-2029年汽车半导体细分领域复合增长率：动力系统（Powertrain）13.1%，ADAS 14%，信息娱乐系统9.3%，舒适性与车身电子3% [5] - 电动化和自动化推动Powertrain和ADAS成为主要增长领域 [5] - 48V低压网络技术将带来模拟半导体市场机会，未来5年更多车型将规划48V系统 [7] 电压网络发展方向 - 乘用车当前主流低压网络为12V，商用车部分采用24V，特斯拉量产48V低压网络成为技术方向 [7] - 高压网络主流为800V平台，比亚迪提出1000V概念，市场可能向1000V方向发展，但乘用车市场规模较小 [7] - 12V到48V升级需要E/E系统更集中化，带动诊断器件等新器件需求 [7] 中国主机厂半导体战略 - 中国主机厂在半导体覆盖广度和投入深度上明显超出全球平均水平，电动化优势与功率半导体投入高度相关 [8][10] - 主机厂半导体投入分为新兴器件（Power、SoC）和传统器件（如MCU），MCU因E/E架构变革成为重要新器件 [10] - Yole的Triple-C模型（Car、Chip、Confine）帮助主机厂评估半导体策略，覆盖广度、产业链深度和供应链韧性是关键指标 [7][8] 行业核心结论 - 电动化和智能化是汽车市场最重要的两大推动力 [10] - 汽车半导体市场增速超过整车市场 [10] - Triple-C模型可帮助主机厂制定差异化半导体策略，避免过度垂直整合 [8][10]