发行信息 - 公司拟首次公开发行9190.5883万股A股并在科创板上市，占发行后已发行股份总数的20%，发行后总股本为45952.9412万股[8][50][51] - 预计发行日期为2023年5月23日，保荐机构为中国国际金融股份有限公司[8] - 本次发行不采用超额配售选择权，不涉及股东公开发售股份[8] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为21,875.55万元、45,169.60万元、42,700.44万元，年均复合增长率为39.71%；净利润分别为2,541.22万元、15,270.13万元、10,827.55万元[25] - 2022年公司产品交易单价同比下降6.65%，营业收入同比下降5.47%，净利润同比下降29.09%[26] - 2023年1 - 3月公司净利润同比减少30.92%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比减少59.31%[26] 用户数据 - 公司客户涉及京东方、深天马等企业[17] - 2021年中国内地显示驱动厂商出货量中公司占比约1.2%[71] 未来展望 - 若不能提高竞争力，未来收入增长可能受限[32] - 预计2023年1 - 6月营业收入为21,743.26万元至24,743.26万元，与上年同期相比变动 - 0.76%至12.93%[75] - 预计2023年1 - 6月净利润为4,294.92万元至4,994.92万元，与上年同期相比变动 - 45.52%至 - 36.64%[75] 新产品和新技术研发 - 截至2022年12月31日未量产4K分辨率产品，AMOLED产品未实现品牌终端突破[33] - 本次发行募集资金拟投入项目总投资金额151,902.70万元，用于芯片研发、生产线建设及补充流动资金[87][88] 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 公司向晶合集成预付2022 - 2026年产能保证金21,798.99万元[96] 财务数据 - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额 - 6,905.27万元，现金分红1,401.00万元，研发投入占比12.01%[64] - 报告期各期末公司存货余额分别为3453.85万元、6368.54万元及19386.72万元，计提的存货跌价准备金额分别为648.96万元、343.92万元及479.93万元[39] - 2022年公司整合型显示芯片收入39,840.26万元，占主营业务收入93.30%[67] 股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人及其一致行动人合计间接控制公司37.23%股权，发行后降至约27.92%[94] - 发行前New Vision（BVI）持股7665.3360万股，占比20.85%；发行后持股不变，占比降至16.68%[176] - 发行前科宏芯持股3091.9320万股，占比8.41%；发行后持股不变，占比降至6.73%[176]

业绩总结 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司营业收入分别为15,767.87万元、21,875.55万元、45,169.60万元、21,909.46万元，2019 - 2021年年均复合增长率为69.25%[12] - 2019 - 2022年1 - 6月，公司净利润分别为 - 879.80万元、2,541.22万元、15,270.13万元、7,882.81万元[12] - 2022年1 - 6月，公司产品单价同比下降20.47%，营业收入同比下降17.08%[13] - 2022年1 - 9月，公司营业收入同比下降11.63%，净利润同比下降30.11%[13] - 报告期内，公司毛利率分别为27.47%、28.34%、67.71%、53.94%，2021年较上年同期提升39.37个百分点[14] - 公司预计2022年度营业收入为4.1亿元至4.7亿元，与上年同比变动 - 9.23%至4.05%[32] - 公司预计2022年度归属于母公司股东的净利润为1.05亿元至1.2亿元，与上年同期相比变动 - 31.24%至 - 21.41%[32] - 公司预计2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为9500万元至1.1亿元，与上年同期相比变动 - 45.61%至 - 37.02%[32] 用户数据 - 无 未来展望 - 公司在AMOLED智能手机等市场占有率小，分离型显示驱动芯片下游多领域市占率低，或限制未来收入增长[18] - 报告期内公司以HD及以下分辨率显示驱动芯片为主，截至2022年6月30日未量产4K分辨率芯片，高分辨率产品突破不及预期或使收入增速放缓[18] - 截至2022年6月30日，公司在售AMOLED产品未实现品牌终端突破，新型FHD AMOLED产品仍处研发阶段，量产有不确定性[18] - 国内显示芯片市场竞争激烈，公司若不能把握市场动态等，行业地位、市场份额和经营业绩可能受不利影响[19] 新产品和新技术研发 - 截至2022年6月30日，公司拥有核心技术13项，境内授权专利14项（发明专利10项），集成电路布图登记57项[61] - 2019至2021年，公司研发投入金额累计为11,547.33万元，占累计营业收入的比例为13.94%[67] - 截至2022年6月30日，公司具有形成主营业务收入的发明专利9项[67] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 本次发行股票数量不超过12,254.1176万股，不低于发行后已发行股份总数的10%，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%[10] - 发行后已发行股份总数不超过49,016.4705万股[10] - 本次募集资金投资项目建成后，公司预计新增固定资产投资55887.40万元、无形资产10530.00万元，年折旧摊销费用增加约7000.00万元[27] - 募集资金投资项目包括合肥显示驱动芯片研发及产业化项目等四个项目[52] - 公司向主要晶圆供应商预付2022 - 2026年合计21,798.99万元产能保证金[95]