公司业务概况与战略布局 - 公司主营业务为电子元器件分销，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，并以此作为转型发展的坚实基础 [2] - 公司正通过加大研发投入和并购，向芯片设计制造企业转型，目标是构建以光、电、算技术闭环为核心的半导体全产业链能力 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同 [2] 自研芯片业务进展 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，主要原因是自研芯片业务投入加大，包括资产/IP摊销及引进顶尖技术人才 [5] - 自研车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品正按计划推进流片和试产 [2][5] - 自研MEMS微振镜方面，4mm规格产品已进入市场，并与欧摩威签署战略协议，为其LBS项目提供MEMS芯片定制开发及模组生产 [5] - 公司具备MEMS振镜的研发、设计及制造能力，但尚未开展OCS（光交换开关）整机产品的研发与生产 [8] MEMS微振镜与LBS业务动态 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已在工业领域获取批量订单 [9] - 公司MEMS业务目前重点关注车载激光雷达和激光投影领域，已与相关头部客户签订NRE合同，开展定制研发 [6][9] - 部分汽车客户希望MEMS LBS系统能在2026年底实现上车，若进展顺利，相关业务业绩将逐步释放 [9] - MEMS LBS并非汽车基本行驶的“必不可少”配件，而是具有潜力的差异化增值配置，可提供彩色、高分辨率的小型化投影，全球新车年产量约9000万辆，市场前景广阔 [10] 存储芯片与分销业务 - 受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升，代理产品涵盖DRAM、NAND flash等多种存储器件 [4] - 电子元器件分销业务仍是公司发展的重要依托，公司将在维持其规模稳定的基础上，加大芯片设计制造业务的投入 [3] OCS（光交换开关）技术详情 - 在OCS的多种技术路线中，MEMS方案是主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场50%以上 [13] - MEMS方案通过电压控制反射镜转角实现光路切换，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [13] - MEMS微振镜的偏转速度是微秒级别，这是支撑OCS实现毫秒级整体光路切换的关键特性 [12] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对工艺要求也越高 [11] 并购项目（光隆集成）相关信息 - 本次并购标的桂林光隆集成科技有限公司是桂林光隆科技集团股份有限公司的全资子公司 [15] - 光隆集成核心团队来自国家级科研院所，专注于光开关技术研发，在机械式、MEMS式等多种控制方式上有长期布局 [16] - 光隆集成的终端客户广泛覆盖海内外市场，通过与英唐智控合作，可借助其客户资源拓展海外市场 [14] - 交易目前正在推进中，具体估值及财务数据待审计、评估完成后在草案中披露 [17] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险，需经深交所、中国证监会等监管机构审核 [18]

公司业务与战略布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 光隆集成技术能力 - 光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3][5] - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [3][5] - OCS量产需具备三大核心能力：微米级FAU组件加工精度（需半导体制造平台）、半导体封装能力（pitch间隔控制/漏气率/贴片精度）、精密装配能力（已实现高精度自动贴合与自动化测试） [3] - 32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，光隆集成已实现批量化、可靠性与成本控制 [3] 市场应用与客户 - 光隆集成产品客户覆盖海内外市场，包括电信运营商、光模块厂商等 [4] - 主要应用场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片的数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（头部厂商采购OCS作为模拟调度设备） [4] - OCS作为通信领域关键技术，随着5G、数据中心等高速网络基础设施建设升级，国内外市场需求呈现增长趋势 [5] 交易进展与风险提示 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易，待审计、评估工作完成后确定具体合作方案，将在草案中披露财务数据及业绩情况 [5][6] - 交易涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，能否如期顺利完成可能对时间进度产生重大影响 [6] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险 [6]

收购交易核心 - 公司于12月1日公告，以6.8亿元自有资金收购贝特莱和上海通途各51%股权 [1] - 收购旨在通过业务生态深度聚变，依托户外场景实现芯片商业化，勾勒公司向科技集团转型的清晰路径 [1] 标的公司财务与业务概况 - 贝特莱2025年1-8月营收1.66亿元，净利润1773万元，经营现金流3002万元，扭转了2024年亏损局面 [2] - 贝特莱指纹识别芯片在智能门锁市场市占率连续多年第一，触控芯片已进入联想、惠普供应链 [2] - 上海通途2025年1-8月营收1.05亿元，净利润1888万元，较2024年全年翻倍，现金流从负转正至906万元 [3] - 上海通途RISC-V架构屏幕桥接芯片在高端OLED手机换屏市场出货量第一，核心IP已授权华为海思、韦尔半导体等20家头部企业 [3] 业绩承诺与风险控制机制 - 贝特莱2026-2028年累计净利润承诺不低于1.5亿元 [3] - 上海通途2026-2028年累计净利润承诺同样不低于1.5亿元，并设置以2026年净利4000万元为解锁条件的额外5000万元对价 [3] - 若未达业绩承诺，转让方需用现金或股权补偿；若超额完成，转让方可获20%奖励，实现利益深度绑定 [3] 业务协同与整合效应 - 收购将形成“感知-交互-显示”全链条芯片布局，使公司能从“芯片供应商”转型为“解决方案服务商” [4][5] - 产品整合将新增80余款现成产品，应用场景从AIPC、车载拓展至智能穿戴、智能家居等8大领域 [5] - 三方客户资源（面板厂、ODM厂商、芯片设计公司）完全不重叠且能形成产业链上下游联动，据半导体行业协会数据，客户共享能让营收增速提升7-10个百分点 [5][6] - 按2025年两家标的合计近3亿元营收测算，仅客户协同就能新增2000-3000万元收入 [6] 户外场景变现与市场应用 - 公司每年超千万件的户外装备销量为标的芯片提供了“内部市场”，芯片研发后可先内部验证再对外销售 [6][7] - 贝特莱的低功耗MCU芯片可解决户外智能装备的“续航焦虑”，悬浮触控技术提升雨天等恶劣环境下的操作体验 [7] - 上海通途的图像算法可提升户外相机拍摄效果，RISC-V芯片可让便携显示器更便宜耐用 [7] - 2026年芯片将导入生产线，仅智能穿戴设备一项就能消化百万级芯片 [7] - 公司将围绕高海拔、极地等特殊户外需求进行芯片定制研发，打造差异化“户外专属芯片”，形成新的利润增长点 [7]

公司业务概况 - 公司主营业务为电子元器件分销与芯片设计制造，分销业务覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于引进人才和加大显示芯片技术验证投入 [3] - 近期计划并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，以强化光通信芯片和模拟集成电路布局 [2] 自研芯片进展 - 车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC实现量产，多款改进型产品处于流片和试产阶段 [2][3] - MEMS微振镜产品中4mm规格已进入市场，并与欧摩威签署协议承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [3] - 消费电子领域OLED DDIC产品已完成研发设计并进入流片阶段，预计2026年一季度前实现量产 [4] - 芯片设计制造业务收入目前主要来自子公司日本英唐微的光电传感器和数字信号接收芯片 [5] 并购协同效应 - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式等多种光开关技术有长期布局，双方计划在MEMS阵列产品技术及制造层面实现共享互补 [6] - 上海奥简微电子的模拟技术可增强公司显示驱动产品的高速接口能力和触控驱动产品的模拟AFE能力 [7] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，使产品研发更贴合国内市场需求 [7] 技术市场分析 - OCS（光路交换机）市场中MEMS方案占比超过50%，其切换速度达几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [9] - 光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已量产，128×128通道预计明年一至二季度量产 [11] - 公司在车载显示芯片领域具备本地化优势和先发优势，致力于国产替代 [4] 风险提示 - 本次资产重组交易需经深交所、证监会等审核，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

公司业务与战略布局 - 公司深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品在推进流片、试产中 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [3] - 未来战略是构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [3] 技术优势与产品进展 - 激光扫描投影（LBS）技术可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈 [2][3] - OCS MEMS方案基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，信号传输损耗较小，应用于大规模数据中心 [5] - 光隆集成在光开关（OCS）技术上有长期布局，拥有全制程技术能力，其MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [6] - OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128×128通道预计明年Q1至Q2量产 [10] - 公司计划与英唐智控在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作，以加速相关产品量产进程 [10] 研发投入与财务状况 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才和加大技术、项目验证资金倾斜 [4] - 短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能 [4] 市场与客户情况 - 光隆集成OCS业务客户结构多元，终端客户广泛覆盖海内外市场，凭借与英唐智控的战略合作可拓展海外市场 [9] - 光隆集成对OCS业务未来发展充满信心，希望在全球相关市场占据一定份额 [6] - OCS业务在公司营收中占比处于逐步提升阶段，产品已达成量产，正持续投入产品系列丰富、供应链保障和产能建设 [7] 生产与良率 - 光隆集成OCS芯片生产良率目前处于行业良好水平，公司通过工艺优化、技术迭代持续提升良率 [8] 风险提示 - 公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

公司战略与业务布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 并购标的1：光隆集成（OCS光路交换机） - 光隆集成专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3] - OCS量产需三大核心能力：FAU组件微米级加工精度（依托半导体制造平台）、半导体封装能力、高精度自动贴合与自动化测试等精密装配能力（32×32 OCS含近万个逻辑态） [3] - OCS应用于三大核心场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（模拟调度设备验证高端光模块量产适配性） [3] - 光隆集成是行业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业 [9][11] - 公司在OCS领域拥有全制程能力，涵盖从芯片设计、芯片完成到核心组件的半导体智能化工艺全流程，与核心客户的部分项目正在推进中 [11] 并购标的2：上海奥简微电子（模拟芯片） - 上海奥简微电子为Fabless模式芯片设计企业，专注于模拟芯片与混合信号芯片设计，核心成员拥有20年以上行业经验 [4] - 2023年获高新技术企业与专精特新中小企业双认证，产品广泛应用于通讯、服务器、数据中心等领域，部分芯片已通过头部客户测试并成熟量产 [4] - 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%，预计未来五年保持11%高增长，2028年将突破3000亿元 [4] - 公司是本土模拟芯片领域的快速跟随者+细分领域创新者，凭借在车规和工业电源芯片的技术突破在行业站稳脚跟 [8] 技术应用与协同 - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [4] - 激光扫描投影（LBS）技术应用于智能汽车，可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，嵌入后视镜、门把手等位置，支持个性化内容及车内外交互场景 [5][6] 整合与风险 - 芯片设计公司整合的关键在于保留核心人才团队，通过多层次、长期化激励方案将其利益与公司长期发展深度绑定 [7] - 本次交易需向深交所、证监会等监管机构申请审核注册，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

公司业务与产品线 - 公司代理产品线中包含存储类芯片 涵盖DRAM NANDflash NORFLASH EMMC和SSD等多种存储器件 [2] - 代理品牌包括佰维 时创意 晶存 东芯 芯天下等 [2] - 公司自研芯片 MEMS微振镜 车载显示芯片 均已进入市场化阶段 [2] - 自研芯片的改进型版本也在按预定研发计划加速推进中 [2]

业务进展 - 公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务并实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地 [2] - 改进型版本的DDIC和TDDI在各项测试中表现优异 [2] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展 有望在2026年一季度之前实现量产 [2] 研发投入 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06% 核心是加码显示芯片投入 [2] - 研发投入主要包括引进人才组建高素质研发团队 并在技术和项目验证上加大资金倾斜 [2] - 显示芯片研发验证周期长需多环节打磨 持续投入是技术积累的必要过程 [2] MEMS微振镜产品 - 公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm 其中4mm规格产品已进入市场 [2] - 公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [2] - 现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同 正为其开展定制研发工作 [2]

并购战略与业务协同 - 公司拟收购光隆集成和奥简微，以实现技术、市场和生产的协同 [2] - 技术协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片有积累，标的公司在光器件、OCS系统、模拟芯片有优势，可技术共享互补 [2] - 市场协同：公司分销能力和客户资源可帮助标的公司加速市场导入，拓展光器件和高端模拟芯片在通信、医疗、车规等市场的销售 [2] - 生产协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微整合上下游供应链资源 [3] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体IDM战略 [3] 标的公司概况与优势 - 光隆集成产品线丰富，包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等光学器件及OCS光路交换机 [4] - 光隆集成技术先进，在光学仿真、结构设计领域达行业先进水平，可适配MEMS等多技术路径，显著缩短OCS产品研发周期 [4] - 光隆集成是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，产品布局完善，市场地位领先 [4] - 光隆集成已量产机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多类型光开关，适配不同场景（如机械式用于光路保护、MEMS适配数据中心） [4] - 生成式AI、大模型训练及云计算爆发式发展带动高端算力需求，光开关市场需求增长迅速，光隆集成有望迎来更大发展机遇 [4] - 奥简微具备较强技术实力，产品性能优异，主要产品包括电源管理模拟芯片、温度传感器，应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域 [5] - 模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的桥梁，市场需求巨大，奥简微预计将实现较快业务增长 [5] 核心业务进展 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已进入市场 [6] - MEMS微振镜重点关注车载激光雷达和激光投影领域客户，已在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户NRE合同，正开展定制研发 [6][7] - 车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，改进型版本在测试中表现优异 [7] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，有望在2026年一季度之前实现量产 [7] - 存储芯片业务受行业需求影响，较上年同期实现快速增长，代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等 [9] 技术市场与经营情况 - OCS光交换机是一种在光域内直接进行光信号交换的设备，无需光-电-光转换，可实现高速传输，避免电子交换机瓶颈 [8] - OCS技术方案多元化，包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光方案 [8] - 过去几年OCS交换机市场以MEMS方案为主流，占比50%以上，基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [8] - OCS系统核心厂商主要有谷歌、Lumentum等 [8] - 公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才组建研发团队，加大技术和项目验证资金倾斜 [10] - 显示芯片研发验证周期长，需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程，短期内对利润规模有阶段性影响，但长期将为业绩增长蓄能 [10][11]

公司业务表现 - 前三季度分销业务板块的汽车芯片业务稳健发展 [1] - 芯片设计制造板块的车载显示芯片销量较同期有所增长 [1] 公司战略规划 - 公司将持续深耕显示芯片领域 [1] - 公司将加大研发投入为未来业绩增长蓄能 [1]