**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

扩产计划 - 公司拟建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元，项目建设周期预计不超过18个月 [2][3] - 目前公司具有晶圆再生产能20万片/月左右，首期建成投产后产能将翻一倍 [4] - 扩产目的是为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大晶圆再生服务的市场份额 [2][4] 业务优势 - 公司在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家大型重点客户的订单 [2][5] - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，公司通过采用先进的CMP研磨方式大幅提升再生晶圆的循环使用次数 [5] - 晶圆再生业务与原有装备业务具有协同性，将提高客户黏性 [6] - 公司是国内最大的CMP设备生产商，也是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业，2023年在12英寸CMP市场中占据46.7%的市场份额 [7] 研发投入 - 2021年至2024年公司研发投入分别为1.19亿元、2.17亿元、3.04亿元、3.94亿元，占营业收入的比重均超过10% [8] - 截至2024年底公司研发人员634人，占员工总数的33.07% [9] - 公司已掌握17项核心技术，其中14项来自自主研发 [10] - 截至2024年底公司累计获得授权专利446件，软件著作权37件 [11] 财务表现 - 2021年至2024年公司营业收入分别为8.05亿元、16.49亿元、25.08亿元、34.06亿元，同比增长104.86%、52.11%、35.81% [12] - 同期归母净利润分别为1.98亿元、5.02亿元、7.24亿元、10.23亿元，同比增长152.98%、44.29%、41.40% [12] - 2024年营业收入和归母净利润较2021年分别增长3.23倍、4.17倍 [13] - 2024年一季度营业收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [14] - 截至2024年一季度公司合同负债16.41亿元，同比增长33.85% [15]

项目扩产计划 - 公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元 [2] - 项目建设周期预计不超过18个月，资金来源于公司的自有及自筹资金 [2] - 扩产目的是抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额 [2] 财务表现 - 2024年营业收入同比增长35.82%达34.06亿元，归母净利润同比增长41.4%达10.23亿元，扣非净利润同比增长40.79%达8.56亿元 [2] 行业背景 - 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策推动行业发展 [2] - 国内12寸晶圆厂加速扩产，对新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增 [3] 技术优势 - 公司以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，拓展晶圆再生业务 [3] - 现有晶圆再生产能已达20万片/月左右，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数 [3] - CMP和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心，公司可以通过定制化装备降低资本投入 [3] 客户协同 - 晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合 [4] - 已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定市场拓展基础 [4] - 晶圆再生业务与公司现有装备业务在市场和技术方面都具有很高的协同性 [4]