公司经营里程碑 - 华海清科化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [2] - 出机装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [2] - 该成果标志着公司在CMP领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度显著提升 [2] 产品市场应用 - CMP装备应用范围广泛，全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [2] - 公司产品已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [2] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [2] 行业地位与国产替代 - 公司的技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可 [2] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强 [2] - 公司在CMP装备领域的国产龙头地位进一步夯实 [2] 市场机遇与协同效应 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄、划切、边抛等装备形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 业务模式与增长点 - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应将显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系推进技术迭代升级，以适配更先进制程工艺及功能需求 [3] - 另一方面密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇 [3] - 目标为进一步强化核心竞争力、提升市场份额 [3]

公司业务里程碑与市场地位 - 公司化学机械抛光装备累计出机超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型[2] - 公司CMP装备全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域头部客户供应链[2] - 公司产品已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着其技术、产品成熟度及质量可靠性获行业高度认可，国产替代能力持续增强，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位[2] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇[3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽[3] - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点[3] 未来发展战略与研发方向 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度[3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能[3] - 另一方面将密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，强化核心竞争力并提升市场份额[3]

公司业务里程碑 - 公司化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型 [1] 产品应用覆盖范围 - 公司CMP装备全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等集成电路主流产品线 [1] - 公司CMP装备已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等新兴领域的头部客户供应链 [1] - 公司CMP装备已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1]

公司业务里程碑 - 公司化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型 [1] 产品市场覆盖 - 公司CMP装备全面覆盖逻辑电路、3D NAND存储、DRAM存储等集成电路主流产品线 [1] - 公司装备成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等新兴领域的头部客户供应链 [1] - 公司装备已实现对中国国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1]

项目扩产计划 - 公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元 [2] - 项目建设周期预计不超过18个月，资金来源于公司的自有及自筹资金 [2] - 扩产目的是抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额 [2] 财务表现 - 2024年营业收入同比增长35.82%达34.06亿元，归母净利润同比增长41.4%达10.23亿元，扣非净利润同比增长40.79%达8.56亿元 [2] 行业背景 - 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策推动行业发展 [2] - 国内12寸晶圆厂加速扩产，对新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增 [3] 技术优势 - 公司以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，拓展晶圆再生业务 [3] - 现有晶圆再生产能已达20万片/月左右，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数 [3] - CMP和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心，公司可以通过定制化装备降低资本投入 [3] 客户协同 - 晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合 [4] - 已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定市场拓展基础 [4] - 晶圆再生业务与公司现有装备业务在市场和技术方面都具有很高的协同性 [4]

科创板创新要素汇聚 - 超八成科创板公司核心产品聚焦进口替代及自主可控 [1] - 超380家公司的850余项产品或技术达到国际先进水平 [1] - 在集成电路、生物医药、高端装备等关键领域实现突破 [1] 研发投入与技术产出 - 科创板去年研发投入总额达1680.78亿元，超过净利润的2.5倍，同比增长6.4%，3年复合增速10.7% [2] - 研发投入占营业收入比例中位数达12.6%，107家公司连续3年研发强度超20% [2] - 汇聚研发人员24万人，占员工总数近三成，全年新增发明专利2万项，累计超12万项 [2] - 中芯国际、信科移动等龙头企业专利储备超万项 [2] - 138家次公司牵头或参与项目获国家科技进步奖等重要奖项 [2] - 超六成公司入选国家级专精特新企业，64家跻身单项冠军企业 [2] 科技成果转化 - 生物医药企业推动27款国产1类创新药获批上市，16款产品的32项适应症纳入突破性治疗品种 [3] - 医疗器械企业累计实现1000余项第III类医疗器械产品获批注册 [3] - 半导体设备企业2024年出货量超1.6万台，营收同比增长39% [3] 自主可控与产业链韧性 - 华海清科CMP装备、减薄装备填补国内空白，覆盖国内12英寸集成电路大生产线 [4] - 收购芯嵛半导体股权，加速离子注入环节技术吸收与转化 [4] - 超60家公司推出全球首创性产品，引领医疗装备、第三代半导体等领域 [4] 全球创新突破 - 联影医疗数字减影血管造影系统获美国FDA认证，术中辐射量降至传统设备1/3，手术时间缩短25% [5] 智能化与高端化布局 - 科德数控高端数控机床在航天、航空领域应用1300余台 [6] - 铁建重工自主研制100余台全球或国内首台重大装备，应用于200余项国内外重大工程 [6] - 中控技术推出时间序列大模型TPT、新一代通用控制系统UCS，推动流程工业智能化 [6] 人工智能技术应用 - 虹软科技视觉AI技术应用于100多款车型，量产车辆达数百万辆 [7] - 金山办公WPS AI产品助力金融、制造等行业客户提升办公效率 [7] - 奥比中光3D视觉感知技术适用于AMR、巡检机器人等智能机器人 [7]