台积电先进制程产能与客户策略 - 台积电3纳米制程持续供不应求，产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高阶行动处理器客户全面塞满 [2] - 由于订单满载且扩产速度难以追上需求涌入，台积电今年除调高3纳米报价外，已暂时停止3纳米新案启动 [2] - 公司采取策略性举措，引导处于产品规划初期的客户直接评估导入2纳米制程，以利后续量产与成本配置 [2] 台积电2纳米制程技术优势与成本 - 2纳米是台积电先进制程的重要转捩点，首度导入纳米片电晶体架构，在效能、功耗与密度表现上具明显优势 [3] - 相较3纳米，2纳米导入原子层沉积等高阶制程后，EUV曝光层数并未大幅增加，使单位芯片整体制造成本更具竞争力 [3] - 2纳米价格并未如外界所想每片超过3万美元，但相较N3P价格确实属于有感调升，不过透过大小芯片配置与庞大出货规模可摊提成本 [2] 2纳米制程的供应链影响与客户 - 2纳米制程价值开始转移至材料端，带动中砂、升阳半、宇川精材等供应链角色浮现 [2] - 台积电2纳米制程进入量产，由苹果、高通、联发科等行动手机芯片为主要客户 [2] - GAAFET制程将晶圆制造由平面雕刻升级为立体建构，制程难度呈倍数提升，需克服多项关键难关如原子级ALD闸极包覆 [3]

行业前景与驱动力 - 人工智能将驱动半导体先进及成熟制程需求成长，预期2030年全球半导体销售额将突破1兆美元[1] - AI带来算力与能耗的指数型挑战，成为推动半导体设计与制造技术加速创新的关键力量[2] - 各大晶片制造商将以多种路径加速制程微缩，包含2D微缩、全新电晶体架构设计以及3D封装整合等技术[2] 公司战略与产品进展 - 公司新推设备首度切入后段封装应用领域，并于今年第3季首度出货应对客户需求[1] - 公司提供High NA EUV新设备，具有更高成像品质及简化流程优势，有助于客户节省时间与成本[1] - 公司目标持续以产品线服务全部半导体类别应用的客户，并以完整全方位微影技术的产品组合支持产业趋势发展[2] - 公司的全方位微影技术对3D整合至关重要，具备将晶圆对晶圆键合叠对精度提升大于十倍以上[2] 技术应用与客户验证 - 在High NA EUV设备应用上，客户包括英特尔、IBM及三星已展示成功应用案例，累计超过35万片晶片使用该设备曝光[2]