台积电2026年先进制程涨价计划 - 公司计划自9月起与客户沟通2026年先进制程涨价计划，以反映生产成本上升，具体涨幅将根据客户采购等级与合作情况而异 [1] - 研究机构与法人预测2026年先进制程报价有望上涨3%至10%不等，涨幅优于今年，这将是公司连续第四年调升报价 [1] - 法人推估公司抢手的3纳米家族制程报价2026年可望上涨至少个位数百分比 [1] 涨价策略与历史背景 - 公司的定价策略始终以策略导向，而非机会导向，持续与客户紧密合作以提供价值 [1] - 即使在新冠疫情期间，公司也未任意涨价，多考量与客户群的长期合作关系，曾在2020、2021年两度取消年初的销货折让，2023年起恢复例行作业 [1] - 2023年报价涨幅相较同业及公司自身亦属温和，仅为个位数百分比，预期2026年先进制程仍将持续反应生产成本 [1] 先进制程业务表现与驱动力 - 先进制程是公司主要成长驱动力，5纳米与3纳米家族占今年第2季营收达六成，第3季续占六成，其中3纳米占23%，5纳米占37% [2] - 公司在先进制程领域持续享有领先者红利且无替代方案，通过与客户密切合作规划产能并投资技术以支持需求，同时获取适当报酬 [2] - 先进制程因AI应用持续供不应求，外资已上修公司AI应用营收的中长期预测，原预计2028年AI应用占公司总收入35%的目标，可望提早在今年或明年达到 [2] 行业趋势与前景 - 行业研究机构TrendForce预测，晶圆厂受惠AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格，虽涨幅待协商，但已成功酝酿市场涨价氛围 [2] - 尽管涨价趋势明确，但整体涨幅仍属温和，有助维持客户合作稳定性，并将带动公司营收与获利成长 [1]

智能手机市场复苏 - 智能手机市场库存已恢复至非常季节性且健康的水准 [2] - iPhone 17系列因买气优于预期而向供应链追加订单 [2] - 非苹品牌高阶机种销售热度高，助益联发科、高通等手机处理器业者旗舰芯片出货回稳 [2][3] 台积电先进制程需求强劲 - 苹果iPhone 17系列搭载的A19与A19 Pro芯片均采用台积电最新第三代3纳米制程 [2] - 联发科天玑9500芯片与高通骁龙8 Elite Gen 5行动平台也全面采用台积电第三代3纳米制程 [3] - 预计2025年台积电在5纳米及以下制程的智能手机SoC市占率将达87%，2028年增至89% [3] - 预期2026年将有三分之一的智能手机芯片导入3纳米与2纳米节点 [3] 公司业务前景与产能利用 - 公司3纳米家族订单动能持续强劲 [2][4] - 非AI相关的终端市场已触底并出现温和复苏，先前订单相对疲弱的6/7纳米产能利用率可望同步看增 [4] - 接棒AI成长的下一波动能预计为PC、高阶手机等终端应用，但车用半导体需求仍不佳 [4]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营收为9899.2亿新台币，同比增长30.3%，环比增长6% [1] - 2025年第三季度净利润为4523亿新台币，创公司纪录新高，同比增长39.1%，环比增长13.6% [1] - 2025年第三季度毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7% [1] 制程技术收入构成 - 3纳米制程出货占2025年第三季度晶圆销售金额的23% [1] - 5纳米制程出货占2025年第三季度晶圆销售金额的37% [1] - 7纳米制程出货占2025年第三季度晶圆销售金额的14% [1] - 包含7纳米及更先进制程的先进制程营收合计达到全季晶圆销售金额的74% [1]

台积电2纳米制程定价与客户影响 - 台积电2纳米晶圆代工价格预计为每片30,000美元 [1] - 2纳米制程相较于3纳米的溢价预期从早期报告的50%修正为10%至20% [1] - 溢价压力减轻的原因在于台积电计划对现有3纳米制程进行涨价，使得2纳米的相对成本增幅显得不那么剧烈 [1][2] 3纳米制程价格调整 - 台积电第二代3纳米制程N3E预计涨价后成本约为每片25,000美元 [2] - 第三代3纳米制程N3P预计涨价后成本约为每片27,000美元 [2] - 高通和联发科因转向使用N3P制程，已为其芯片产品支付了高达24%的溢价 [2] 客户采用2纳米制程的进展 - 高通计划在2026年将Snapdragon 8 Elite Gen 6 SoC转向台积电2纳米制程 [3] - 联发科首款采用台积电2纳米制程的SoC已成功投片，预计2026年底量产 [3] - AMD代号Venice的EPYC处理器已完成投片，成为业界首款采用台积电2纳米制程的高效能运算产品 [3] 2纳米制程市场需求与产能 - 市场传出台积电2纳米制程订单爆满，已有15家大厂准备采用 [5] - 业界预估明年2纳米制程售价涨幅将超过50% [5] - 台积电正加速在新竹、高雄科学园区及美国亚利桑那州筹建多座2纳米晶圆厂以应对市场需求 [6] 行业竞争格局 - 日本新创芯片制造商Rapidus规划在2027年量产2纳米制程，三星也在持续加码先进制程 [5] - 尽管竞争激烈，台积电在良率与客户基础上仍保有难以撼动的优势 [6]

核心观点 - 报告认为A股市场在政策空窗期和假期临近背景下缩量属正常现象，市场韧性犹存，产业趋势影响加大，科技板块仍是核心关注点，慢牛格局延续 [2][4][6] - 市场呈现“科技驱动+结构分化”特征，科技成长股主导行情，创业板指和科创50指数近一年累计涨幅分别近100%和120% [6] - 短期市场风格或由“科技领涨”转向“均衡配置”，但科技主线内部的强逻辑品种仍将表现突出，红利板块配置价值凸显 [14] - 中长期看好A股市场，因美元降息周期释放全球流动性，且国内经济复苏和科技产业加码 [14] 股票市场分析 - 2025年9月24日A股市场整体走强，上证指数突破3850点收涨0.83%，深证成指涨1.80%，创业板指涨2.28%，科创50指数涨3.49%，均创阶段新高 [6] - 全市场4457只个股上涨，占比超80%，两市成交额2.35万亿元，较前一日缩量约0.17万亿元 [6] - 科技板块领涨，半导体、光伏设备、游戏等成长板块表现强势，而银行、煤炭等传统板块落后 [6] - 台积电宣布2纳米制程相比3纳米制程涨价50%，催化科技产业需求旺盛 [6] 债券市场分析 - 债券市场延续调整，国债期货全线收跌，30年期合约跌幅扩大至0.58%创半年新低，10年期合约围绕107.693元窄幅波动显示短期支撑较弱 [10] - 跨季需求升温推动短端利率上行，隔夜Shibor报1.434%（上涨2.1BP） [10] - 央行开展4015亿元7天期逆回购操作，但因当日有4185亿元逆回购到期，实现净回笼170亿元 [10] - 债市短期面临压力，但中长期因经济弱复苏、内需不足，货币政策宽松空间仍存，商业银行及保险机构对利率债的配置需求或提供支撑 [10] 商品市场分析 - 商品期货市场涨多跌少，能源化工与黑色建材板块领涨，玻璃主力合约涨超4%，燃料油涨逾3%，集运欧线、多晶硅等品种涨超2% [10] - 贵金属价格偏强震荡，伦敦金现价格维持3770美元/盎司左右，受美联储降息周期实际利率下行及地缘政治风险支撑 [10] - 工信部等多部门印发《建材行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，提出严禁新增水泥熟料、平板玻璃产能等措施，提振反内卷品种预期 [10] 近期热门品种梳理 - 看多品种包括贵金属（逻辑：央行增持+美联储降息）、人工智能（逻辑：全球科技巨头资本开支加速）、国产芯片（逻辑：技术突破国产替代）、机器人（逻辑：产业化加速）、大消费（逻辑：人民币升值+风格切换）、焦煤（逻辑：反内卷政策推动） [12] - 看空品种为国债期货（逻辑：股债跷跷板+资金分流） [12] 近期核心思路总结 - 权益市场短期可能开启震荡，风格趋向均衡，但科技主线强逻辑细分品种和红利板块仍有配置价值 [14] - 债市短期有压力，但深度贴水的超长期国债期货性价比凸显 [14] - 商品市场中贵金属和有色金属因全球流动性宽松涨价更流畅，工业品行情受反内卷政策预期波动影响大 [14]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 报导指出，台积电2纳米产量将显著高于3纳米，主要归功其定价策略更具吸引力，同时吸引到高速运 算客户加入。 报导分析，这意味台积电2纳米不仅需求强劲，AI产业也将占其中极大比重。虽然希金斯没有透露具 体客户名单，业界预期，包括苹果、联发科、超微、英伟达、高通、Google、博通、亚马逊、迈威 尔、Meta、微软、OpenAI等，「只要你想得到和AI应用有关的科技大厂」，都是台积电2纳米的客 户。 台积电对2纳米制程深具信心，董事长魏哲家先前已公开表态：「2纳米需求将会超越其前一代制程， 预计将为公司提供稳定的业务基础和五年内可持续成长。」 台积电初期2纳米产线将横跨台湾四个主要晶圆厂区，地点位于新竹宝山及高雄。为满足客户需求， 台积电积极扩产，预计到2026年，2纳米月产能将达10万片。 来源 ： 内容来自经济日报 。 台积电（2330）2纳米订单超旺，晶圆检测设备大厂科磊（KLA）高层爆料，台积电已有15家2纳米 客户，当中十家来自高速运算（HPC）领域。这意味AI相关应用大举推升台积电2纳米需求，台积电 大咬AI红利之际，2纳米也成为新世代制程的核心动能。 这 ...

价格调整计划 - 台积电考虑2026年将所有高端工艺制程价格提高5%-10% [1] - 涨价原因包括美国关税、汇率波动和供应链价格压力 [1] - 涉及制程包括5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等高端工艺 [1] 客户影响 - 高端工艺主要客户如英伟达和苹果需要为芯片支付更高成本 [1] - 公司已将2026年更高报价传达给代工厂合作伙伴 [1] 管理层表态 - 董事长魏哲家曾幽默回应涨价考虑："心里想的事情，嘴巴不能讲" [1]

台积电美国2纳米制程扩张计划 - 台积电规划在美国亚利桑那州第二座晶圆厂(P2)B区提前导入2纳米制程 初期月产能约2万片 以支援当地客户长期且强劲的需求[1] - 美国第三座晶圆厂建设已启动 将采用2纳米与A16制程技术 并加快生产时程 第四座晶圆厂将使用N2与A16制程 第五与第六座晶圆厂采用更先进技术[1] - 第三座晶圆厂(F21 P2)正进行内部无尘室和机电整合工程 已通知设备商2025年10月正式开厂进机 2027年第二季建置mini-line 同年第四季量产 较最初预期的2028年提早[1] 台积电台湾2纳米产能布局 - 台湾2纳米生产计划未变 新竹宝山厂预计2024年底月产能达3.5~4万片 高雄厂(F22)已进入生产阶段 2024年底月产能上看1万片[2] - 2纳米家族(N2/N2P/N2X/A16)南北月产能最快于2026年底达10万片规模 2027~2028年持续扩充[2] - 客户包括AMD 苹果 高通 联发科 Marvell 博通 比特大陆 英特尔等一线大厂[2] 行业竞争格局与需求前景 - 台积电新厂建设及产能规划根据客户需求及市场状况滚动式调整 美国产能扩张不会大幅排挤台湾厂产能[2] - 2纳米需求热络 竞争对手如三星 Intel Rapidus在良率 产能扩充及生产稳定性上差距较大 客户除台积电外别无选择[2] - 台积电基于AI相关需求强劲成长 加快美国生产时程 产能扩充更加积极[1][2]

台积电美国厂运营表现 - 台积电美国厂(TSMC Arizona)第二季税后纯益达42.32亿元，连续两季盈利并首次贡献母公司投资收益64.47亿元，占台积电总税后纯益1.62% [2] - P1厂量产4纳米晶圆月产能约3万片，已被苹果、AMD等客户预订一空，三季内实现盈利凸显美国制造步入正轨 [2][3] - P2厂已完成建设并计划明年第三季移机，将生产3纳米制程以更好反映客户价值 [2] 日本熊本厂运营对比 - 日本熊本JASM上半年净损45.2亿元，产能利用率仅约50%，主因成熟制程竞争激烈及车用/消费市场复苏缓慢 [3] - 熊本二厂扩产计划放缓，原定2027年生产的6纳米制程可能由台湾A14产能支援 [3] - 日本缺乏先进制程客户，尤其在车用智驾芯片领域已非日厂主导 [3] 美国扩张战略与技术布局 - 台积电计划投资1,650亿美元在美建厂，P3厂已破土动工，第四座厂将采用2nm和A16工艺 [6][7] - 美国厂目前仅能满足当地7%芯片需求，面临过度监管和检查等扩张障碍 [6] - 美国首座先进封装厂AP1计划2026年建设，将采用SoIC技术服务AMD MI350和苹果M系列芯片 [7] 先进封装产能紧张 - 全台先进封装产能因AI芯片需求爆发而满载，台积电嘉义厂延后至第四季装机加剧CoWoS产能瓶颈 [9] - 英伟达占据台积电超50% CoWoS产能，AMD、博通等客户争抢剩余产能 [10] - 中国转单涌入及台积电外包OS步骤导致封测行业产能全面吃紧 [9][10] 财务与市场表现 - 台积电第二季合并营收9,337.9亿元，税后纯益3,982.7亿元(年增60.7%)，毛利率58.6%创历史新高 [4] - 美国客户贡献超90%高毛利订单，关税豁免政策带动台股股价上扬 [4] - 市场传闻2纳米制程可能优先在美国落地，但南科管理局未予证实 [4] 人才与产能调配争议 - 竹科/南科工程师大量调派美国导致台湾产线人力短缺，6月三条12吋产线停摆4天损失23亿元订单 [4] - 股民担忧人才与资本持续流向美国可能导致台湾研发进度落后一年半 [4]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]