钛媒体App 9月1日消息，据报道，台积电正在考虑2026年将其所有高端工艺制程提高5%-10%的价格， 以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。台积电已将更高的2026年报价传达给了代工厂合作伙 伴，其中包括5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等制程。这意味着台积电高端工艺的主要客户，如英伟达和 苹果，现在需要为芯片支付更高的成本。针对是否考虑通过"涨价"方式来解决当前问题，台积电董事长 魏哲家曾经幽默回应："心里想的事情，嘴巴不能讲。"（广角观察） ...

台积电美国2纳米制程扩张计划 - 台积电规划在美国亚利桑那州第二座晶圆厂(P2)B区提前导入2纳米制程 初期月产能约2万片 以支援当地客户长期且强劲的需求[1] - 美国第三座晶圆厂建设已启动 将采用2纳米与A16制程技术 并加快生产时程 第四座晶圆厂将使用N2与A16制程 第五与第六座晶圆厂采用更先进技术[1] - 第三座晶圆厂(F21 P2)正进行内部无尘室和机电整合工程 已通知设备商2025年10月正式开厂进机 2027年第二季建置mini-line 同年第四季量产 较最初预期的2028年提早[1] 台积电台湾2纳米产能布局 - 台湾2纳米生产计划未变 新竹宝山厂预计2024年底月产能达3.5~4万片 高雄厂(F22)已进入生产阶段 2024年底月产能上看1万片[2] - 2纳米家族(N2/N2P/N2X/A16)南北月产能最快于2026年底达10万片规模 2027~2028年持续扩充[2] - 客户包括AMD 苹果 高通 联发科 Marvell 博通 比特大陆 英特尔等一线大厂[2] 行业竞争格局与需求前景 - 台积电新厂建设及产能规划根据客户需求及市场状况滚动式调整 美国产能扩张不会大幅排挤台湾厂产能[2] - 2纳米需求热络 竞争对手如三星 Intel Rapidus在良率 产能扩充及生产稳定性上差距较大 客户除台积电外别无选择[2] - 台积电基于AI相关需求强劲成长 加快美国生产时程 产能扩充更加积极[1][2]

台积电美国厂运营表现 - 台积电美国厂(TSMC Arizona)第二季税后纯益达42.32亿元，连续两季盈利并首次贡献母公司投资收益64.47亿元，占台积电总税后纯益1.62% [2] - P1厂量产4纳米晶圆月产能约3万片，已被苹果、AMD等客户预订一空，三季内实现盈利凸显美国制造步入正轨 [2][3] - P2厂已完成建设并计划明年第三季移机，将生产3纳米制程以更好反映客户价值 [2] 日本熊本厂运营对比 - 日本熊本JASM上半年净损45.2亿元，产能利用率仅约50%，主因成熟制程竞争激烈及车用/消费市场复苏缓慢 [3] - 熊本二厂扩产计划放缓，原定2027年生产的6纳米制程可能由台湾A14产能支援 [3] - 日本缺乏先进制程客户，尤其在车用智驾芯片领域已非日厂主导 [3] 美国扩张战略与技术布局 - 台积电计划投资1,650亿美元在美建厂，P3厂已破土动工，第四座厂将采用2nm和A16工艺 [6][7] - 美国厂目前仅能满足当地7%芯片需求，面临过度监管和检查等扩张障碍 [6] - 美国首座先进封装厂AP1计划2026年建设，将采用SoIC技术服务AMD MI350和苹果M系列芯片 [7] 先进封装产能紧张 - 全台先进封装产能因AI芯片需求爆发而满载，台积电嘉义厂延后至第四季装机加剧CoWoS产能瓶颈 [9] - 英伟达占据台积电超50% CoWoS产能，AMD、博通等客户争抢剩余产能 [10] - 中国转单涌入及台积电外包OS步骤导致封测行业产能全面吃紧 [9][10] 财务与市场表现 - 台积电第二季合并营收9,337.9亿元，税后纯益3,982.7亿元(年增60.7%)，毛利率58.6%创历史新高 [4] - 美国客户贡献超90%高毛利订单，关税豁免政策带动台股股价上扬 [4] - 市场传闻2纳米制程可能优先在美国落地，但南科管理局未予证实 [4] 人才与产能调配争议 - 竹科/南科工程师大量调派美国导致台湾产线人力短缺，6月三条12吋产线停摆4天损失23亿元订单 [4] - 股民担忧人才与资本持续流向美国可能导致台湾研发进度落后一年半 [4]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]

三星电子晶圆代工业务现状 - 三星电子晶圆代工部门近期获得包括任天堂在内的AI芯片设计公司7纳米和8纳米订单 产能利用率有所提升 [1] - 3纳米制程良率目前仅50%左右 量产已进入第三年仍维持低良率状态 远低于台积电90%以上的良率水平 [1] - 谷歌Tensor芯片原计划采用三星3纳米制程 现可能转向台积电 高通、AMD等大客户也将三星排除在代工名单外 [1] 台积电技术优势与客户动态 - 台积电3纳米制程(N3P)已获苹果、高通、NVIDIA、联发科等主要客户采用 这些厂商计划2026年过渡到2纳米工艺 [2] - 谷歌Tensor G5芯片将采用台积电第二代3纳米工艺生产 以提升SoC性能与能效 [2] - 多家原与三星洽谈先进制程的公司 在测试阶段发现问题后转向台积电 [2] 行业竞争格局变化 - 中芯国际在5纳米和7纳米领域接连获得订单 对三星电子传统优势领域形成竞争压力 [1] - 半导体行业客户更倾向于选择良率高、可靠性强的代工厂 台积电凭借技术稳定性巩固市场地位 [1][2] - 三星电子因高端制程良率问题面临客户信任危机 行业认为其恢复需要较长时间 [2]

文章核心观点 - 台积电、三星和英特尔今年将量产2纳米制程，竞争趋于白热化，依产品和制程规模，台积电有望在2纳米领先，持续独霸晶圆代工业 [1][3] 各公司情况 台积电 - 计划3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼，2纳米技术在前2年产品设计定案数量将高于3纳米同期，扩大技术领先优势，受惠3纳米领先优势囊括AI商机，市占率不断扩增 [1][3] 三星 - 2纳米Exynos 2600处理器已投片，但目前客户以自家System LSI部门为主，首要工作是提升良率及客户服务；2纳米试产良率约30%，而台积电2纳米采用GAA架构良率是其1倍以上；以存储思维服务客户，与英伟达合作存在问题，应调整晶圆代工业务思维 [1][2] 英特尔 - 18A制程已为第3方客户做好准备，预计2025年上半年完成设计试产；生产自家CPU产品，产品数量少，应调整制程以生产更多不同产品，与联电合作具互利效益 [1][2]