资本支出与产能规划 - 董事会核准资本预算约449.62亿美元（约合新台币1.4万亿元），资金重点投向四大领域：先进制程产能建置与升级、先进封装产能完善与优化、成熟及特殊制程产能补充、厂房兴建与厂务设施工程建设 [1] - 该预算规模已接近公司2025年全年680亿美元资本预算的三分之二，凸显对先进产能布局的重视程度 [1] - 核准在不高于新台币600亿元的额度内，于台湾地区分次募集无担保普通公司债，所筹资金将全部用于产能扩充及绿色相关支出 [3] 配套资金与激励安排 - 核准在不超过300亿美元的额度内，对全资子公司TSMC Global进行增资，旨在降低外汇避险成本，提升资金使用效率 [3] - 决议配发2025年第四季每股现金股利6元新台币 [3] - 核准高达2061.46亿元新台币的员工奖金与分红，以完善激励机制 [3] 高阶人事晋升 - 董事会核准晋升8位高阶主管，其中4位升任资深副总经理，4位升任副总经理 [3] - 晋升为资深副总经理的包括：晶圆厂营运副总经理王英郎博士、先进技术暨光罩工程副总经理张宗生博士、平台研发副总经理吴显扬博士与叶主辉博士 [3] - 晋升为副总经理的包括：资材管理组织资深处长黄远国、十二B厂资深厂长田博仁、10埃米平台技术资深处长林学仕、先进技术业务开发资深处长袁立本博士 [3] 核心骨干背景 - 王英郎博士于1992年加入公司，曾成功推进美国亚利桑那建厂任务，于2025年10月回任台湾营运主管，对0.35微米至16奈米多个世代制程量产作出关键贡献，并深度参与10奈米、7奈米与5奈米先进制程的研发与导入生产 [4] - 王英郎博士累计拥有全球专利283项，其中美国专利136项 [4] - 张宗生博士于1995年加入公司，拥有逾20年营运与制造实务经验，深度参与多个晶圆厂的技术开发与量产导入，是公司先进制程成功落地的重要推手 [5] - 张宗生博士带领团队主导的3纳米制程订单爆满，并吸引三星等竞争对手成为客户，目前正主导推进高雄最新的2纳米工厂 [5] - 张宗生博士累计拥有全球专利52项，其中过半为美国专利，并于2025年晋升为公司资深科技院士 [5]

股价与交易表现 - 台积电美股盘前交易价格上涨1.43%，报330.78美元，较前一交易日收盘价上涨4.66美元 [1] - 前一交易日收盘价为326.12美元，下跌1.04美元，跌幅0.32% [1] - 当日盘前交易时段最高价触及333.64美元，开盘价为333.43美元 [1] - 前一交易日成交量为1678.98万股，成交额为55.21亿美元 [1] - 公司总市值为1.69万亿美元，市盈率TTM为31.16倍 [1] 核心业务动态 - 因人工智能需求爆发，台积电先进的3纳米制程面临罕见的生产瓶颈，其产能已全部被预订至2027年 [1] - 英伟达首席执行官黄仁勋首次证实，英伟达已取代苹果，成为台积电的最大客户 [1] - 据业内人士估计，英伟达目前占台积电总营收的13%，位居其客户榜首 [1]

核心财务表现 - 2025年第四季度税后净利润为5057.4亿新台币，同比增长35% [1] - 第四季度合并营收达1.05万亿新台币，同比增长20.5%，首次突破万亿新台币大关 [1] - 以美元计价，第四季度营收为337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 第四季度每股盈余为19.50元新台币，同比增长35% [1][3] - 第四季度毛利率攀升至62.3%，营业利益率达到54.0%，均处于历史高位区间 [1] - 2025年全年资本支出总计409亿美元 [1] 季度运营数据 - 第四季度营业毛利为6519.87亿新台币，同比增长27.2%，环比增长10.8% [3] - 第四季度营业利益为5649.03亿新台币，同比增长32.7%，环比增长12.8% [3] - 第四季度税前纯益为5923.63亿新台币，同比增长32.0%，环比增长12.8% [3] - 第四季度营收环比增长5.7% [3] 制程技术营收结构 - 先进制程（7纳米及更先进工艺）出货金额占第四季度晶圆销售总额的77% [4] - 3纳米制程出货占比提升至28% [4] - 5纳米制程是贡献最大的单一节点，占第四季度销售金额的35% [4] - 7纳米制程占据第四季度销售金额的14% [4] 市场反应与驱动因素 - 强劲业绩主要得益于市场对先进制程技术的持续旺盛需求 [1] - 财务表现超出市场预期，反映出先进制程节点的盈利能力进一步释放 [1] - 以高附加值产品为主的营收结构确保了公司在市场波动中保持高水平的获利能力 [4] - 先进制程贡献占比持续扩大 [5] - 关键客户正加速向最新工艺节点迁移 [4] - 台积电美股夜盘直线拉升涨近2% [3]

台积电2025年第四季度制程营收结构 - 3纳米制程出货占该季度晶圆销售金额的28% [1] - 5纳米制程出货占该季度晶圆销售金额的35% [1] - 7纳米制程出货占该季度晶圆销售金额的14% [1] 台积电先进制程营收占比 - 包含7纳米及更先进制程的先进制程营收，合计占该季度晶圆销售金额的77% [1]

台积电先进制程产能与客户策略 - 台积电3纳米制程持续供不应求，产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高阶行动处理器客户全面塞满 [2] - 由于订单满载且扩产速度难以追上需求涌入，台积电今年除调高3纳米报价外，已暂时停止3纳米新案启动 [2] - 公司采取策略性举措，引导处于产品规划初期的客户直接评估导入2纳米制程，以利后续量产与成本配置 [2] 台积电2纳米制程技术优势与成本 - 2纳米是台积电先进制程的重要转捩点，首度导入纳米片电晶体架构，在效能、功耗与密度表现上具明显优势 [3] - 相较3纳米，2纳米导入原子层沉积等高阶制程后，EUV曝光层数并未大幅增加，使单位芯片整体制造成本更具竞争力 [3] - 2纳米价格并未如外界所想每片超过3万美元，但相较N3P价格确实属于有感调升，不过透过大小芯片配置与庞大出货规模可摊提成本 [2] 2纳米制程的供应链影响与客户 - 2纳米制程价值开始转移至材料端，带动中砂、升阳半、宇川精材等供应链角色浮现 [2] - 台积电2纳米制程进入量产，由苹果、高通、联发科等行动手机芯片为主要客户 [2] - GAAFET制程将晶圆制造由平面雕刻升级为立体建构，制程难度呈倍数提升，需克服多项关键难关如原子级ALD闸极包覆 [3]

台积电美国子公司财务表现 - 第三季度美国子公司净利润仅约新台币4千万元，与上季的42.32亿元相比呈现跳水式收缩[2] - 美国建厂初期庞大成本正快速侵蚀获利[2] 美国厂运营挑战与成本压力 - 美国本土在供应链完善度、技术人才培训与设备维运等面向仍不成熟，导致营运支出普遍高于台湾与日本[2] - 外派工程团队与厂务建置费用持续攀升，在先进制程尚未量产前财务压力沉重[2] - 亚利桑那州第二座晶圆厂预定2026年第二季完成装机，采用EUV与更高规格厂务设施将导致折旧负担再往上叠加[2] 美国厂长期战略与先进制程规划 - 美国基地关键不在眼前获利，而在于3纳米、2纳米等先进制程是否能顺利落地并拉升产能利用率[2] - 公司规划2027年启动美国3纳米量产，并对包含GAA与Backside Power在内的2纳米技术进行可行性评估[2] - 一旦先进节点成功导入，美国厂将在全球先进制程战略布局中扮演更具重量的角色[2] 美国先进封装供应链挑战 - 随着先进封装需求升高，美国在地供应链不足的情况愈加明显[3] - 美国封测作业的成本结构更高、交期压力更大，能否稳定取得台系供应链支援将直接左右先进封装的扩张速度[3] 半导体市场供需与价格趋势 - AI持续推升先进制程满载，3纳米与2纳米仍处于长期供不应求状态[3] - 成熟制程则因产能过剩而面临更强降价压力，加上中国晶圆厂积极以价格抢市占，报价可能进一步下探[3]

公司月度营收表现 - 2025年10月合并营收为3674.73亿新台币（约合844.45亿元人民币），环比上月增长11%，同比去年同期增长16.9% [1] - 2025年1月至10月累计营收达3,130,437百万新台币，较2024年同期的2,340,086百万新台币增长33.8% [2] 公司季度财务业绩 - 2025年第三季度合并营收约为9899.2亿新台币（约合2274.84亿元人民币），同比增长30.3% [2] - 第三季度净利润约为4523亿新台币（约合1039.39亿元人民币），同比增长39.1% [2] - 第三季度每股盈余为17.44元新台币，同比增长39.0% [2] 制程技术收入构成 - 第三季度3纳米制程出货量占晶圆总收入的23% [3] - 第三季度5纳米制程出货量占晶圆总收入的37% [3] - 第三季度7纳米制程出货量占晶圆总收入的14%，先进制程（7纳米及更高级别）合计贡献总晶圆收入的74% [3] 公司资本支出情况 - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元（约合2094.86亿元人民币），维持高位以持续扩充产能满足旺盛需求 [3]

台积电3纳米制程产能与需求 - 3纳米制程已进入黄金量产期，第三季营收占比提升至23%，成长幅度超越5纳米制程[2] - 南科Fab18厂产能利用率几近满载，AI芯片与旗舰行动芯片需求持续升温[2] - 3纳米月产能从去年底的10万片快速提升至10至11万片，预计2025年进一步上看16万片，增幅接近50%[2] 关键客户与产品驱动 - 英伟达是最大推手，单月追加投片量达3.5万片，带动先进制程产能吃紧[2] - 英伟达下一代Vera Rubin GPU及Rubin Ultra平台将采用台积电N3P制程，成为明后年高效能运算营收主力[2] - 国际云端服务供应商争相导入3纳米，包括AWS的自研AI芯片Trainium 3和谷歌的自研AI加速器TPU v7p[2] 产能挑战与市场动态 - 明年主要挑战在于3纳米晶圆供应，部分云端服务大厂持续争取更多晶圆配额，可能挤压如英伟达等对手的产能供给[3] - 台积电3纳米制程除基本版N3外，还有针对效能、功耗、良率优化的衍生节点如N3E、N3P[3] - 法人预估台积电明年3纳米制程占比将进一步挑战30%以上，并以AI/高效能运算为主要成长动能[3] 价格趋势与市场地位 - 供应链表示台积电将于未来四年调涨先进制程价格，调幅达3%至5%[3] - 价格弹性同步上升，凸显AI芯片需求殷切，最先进制程之晶圆代工已成卖方市场[3]

台积电2026年先进制程涨价计划 - 公司计划自9月起与客户沟通2026年先进制程涨价计划，以反映生产成本上升，具体涨幅将根据客户采购等级与合作情况而异 [1] - 研究机构与法人预测2026年先进制程报价有望上涨3%至10%不等，涨幅优于今年，这将是公司连续第四年调升报价 [1] - 法人推估公司抢手的3纳米家族制程报价2026年可望上涨至少个位数百分比 [1] 涨价策略与历史背景 - 公司的定价策略始终以策略导向，而非机会导向，持续与客户紧密合作以提供价值 [1] - 即使在新冠疫情期间，公司也未任意涨价，多考量与客户群的长期合作关系，曾在2020、2021年两度取消年初的销货折让，2023年起恢复例行作业 [1] - 2023年报价涨幅相较同业及公司自身亦属温和，仅为个位数百分比，预期2026年先进制程仍将持续反应生产成本 [1] 先进制程业务表现与驱动力 - 先进制程是公司主要成长驱动力，5纳米与3纳米家族占今年第2季营收达六成，第3季续占六成，其中3纳米占23%，5纳米占37% [2] - 公司在先进制程领域持续享有领先者红利且无替代方案，通过与客户密切合作规划产能并投资技术以支持需求，同时获取适当报酬 [2] - 先进制程因AI应用持续供不应求，外资已上修公司AI应用营收的中长期预测，原预计2028年AI应用占公司总收入35%的目标，可望提早在今年或明年达到 [2] 行业趋势与前景 - 行业研究机构TrendForce预测，晶圆厂受惠AI带动电源管理芯片需求，已规划2026年全面上调代工价格，虽涨幅待协商，但已成功酝酿市场涨价氛围 [2] - 尽管涨价趋势明确，但整体涨幅仍属温和，有助维持客户合作稳定性，并将带动公司营收与获利成长 [1]

智能手机市场复苏 - 智能手机市场库存已恢复至非常季节性且健康的水准 [2] - iPhone 17系列因买气优于预期而向供应链追加订单 [2] - 非苹品牌高阶机种销售热度高，助益联发科、高通等手机处理器业者旗舰芯片出货回稳 [2][3] 台积电先进制程需求强劲 - 苹果iPhone 17系列搭载的A19与A19 Pro芯片均采用台积电最新第三代3纳米制程 [2] - 联发科天玑9500芯片与高通骁龙8 Elite Gen 5行动平台也全面采用台积电第三代3纳米制程 [3] - 预计2025年台积电在5纳米及以下制程的智能手机SoC市占率将达87%，2028年增至89% [3] - 预期2026年将有三分之一的智能手机芯片导入3纳米与2纳米节点 [3] 公司业务前景与产能利用 - 公司3纳米家族订单动能持续强劲 [2][4] - 非AI相关的终端市场已触底并出现温和复苏，先前订单相对疲弱的6/7纳米产能利用率可望同步看增 [4] - 接棒AI成长的下一波动能预计为PC、高阶手机等终端应用，但车用半导体需求仍不佳 [4]