模拟芯片研发

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圣邦股份(300661):25H1业绩同比稳健增长,产品优势巩固领先地位
长城证券· 2025-09-17 20:49
投资评级 - 维持"增持"评级 [4][10] 核心观点 - 公司专注于模拟芯片研发 产品性能对标国际一流厂商 部分关键性能指标优于国外同类产品 [9][10] - 公司通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目 积极拓展产品线 提升产品性能和拓宽应用领域 持续提升核心竞争力 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.52亿元 8.73亿元 11.01亿元 EPS分别为1.05元 1.41元 1.78元 PE分别为79倍 59倍 47倍 [10] 财务表现 - 2025年上半年实现营收18.19亿元 同比增长15.37% 实现归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% [1] - 2025年Q2实现营收10.29亿元 同比增长21.46% 环比增长30.35% 实现归母净利润1.41亿元 同比增长13.52% 环比增长136.04% [1] - 2025年上半年整体毛利率50.16% 同比下降2.17个百分点 净利率10.65% 同比下降0.32个百分点 [2] - 2025年Q2毛利率51.00% 同比下降1.19个百分点 环比上升1.93个百分点 净利率13.12% 同比下降1.22个百分点 环比上升5.69个百分点 [2] - 预计2025-2027年营业收入分别为40.82亿元 51.52亿元 64.51亿元 增长率分别为22.0% 26.2% 25.2% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.52亿元 8.73亿元 11.01亿元 增长率分别为30.3% 33.9% 26.1% [1] - 预计2025-2027年ROE分别为12.4% 14.6% 15.9% [1] 业务运营 - 2025年上半年电源管理芯片产品实现营收11.23亿元 同比增长8.16% 信号链产品实现营收6.92亿元 同比增长28.57% [2] - 公司自主研发可供销售产品5,900余款 涵盖34个产品类别 [3] - 公司在汽车电子 人工智能 机器人 新能源 智能制造 新一代手机通讯 物联网 智能家居 可穿戴设备和无人机等领域取得一定成绩 [3] - 新产品开发呈现多功能化 高端化 复杂化趋势 采用更先进模拟集成电路制程和封装形式 [3][8] - 产品综合性能指标达到国际同类产品先进水平 部分关键技术指标国际领先 多品类产品实现进口替代 [9] 行业背景 - 2025年1-6月中国集成电路出口数量1677.7亿个 同比增长20.6% 出口金额904.73亿美元 同比增长18.9% [9] 费用结构 - 2025年上半年销售费用率7.24% 同比下降0.17个百分点 管理费用率3.29% 同比上升0.03个百分点 [2] - 研发费用率27.90% 同比上升1.41个百分点 财务费用率-0.55% 同比上升0.76个百分点 [2] 股价信息 - 2025年9月16日收盘价83.28元 总市值514.68亿元 流通市值493.61亿元 [4] - 近3月日均成交额12.36亿元 [4]