股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.02%至25.76元/股，成交额4137.68万元，换手率0.85%，总市值63.76亿元 [1] - 主力资金净流入68.24万元，大单买入占比19.67%(814.04万元)，卖出占比18.02%(745.81万元) [1] - 年内股价累计上涨35.06%，近5日/20日/60日分别上涨2.38%/8.88%/28.03% [2] - 年内两次登上龙虎榜，最近8月19日龙虎榜净卖出2036.21万元，买入总额1.60亿元(占比17.31%)，卖出总额1.80亿元(占比19.52%) [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入3.06亿元，同比增长15.11% [2] - 2025年上半年归母净利润亏损420.92万元，同比下滑115.73% [2] - 主营业务收入构成：电源管理芯片51.58%，信号链芯片48.42% [2] - A股上市后累计现金分红1.53亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日股东户数1.56万户，较上期微增0.25% [2] - 人均流通股11799股，较上期减少0.25% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 行业属性与业务定位 - 公司属于电子-半导体-模拟芯片设计行业 [2] - 概念板块涵盖小盘股、安防、模拟芯片、专精特新、机器人概念等 [2] - 公司专注于高性能模拟芯片的研发、设计和销售 [2]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价28.30元/股 较前期上涨2.06% 成交额1.16亿元 换手率2.27% 总市值70.04亿元 [1] - 主力资金净流入403.39万元 其中特大单买入698.51万元占比6.02% 卖出769.21万元占比6.63% 大单买入3196.27万元占比27.53% 卖出2722.19万元占比23.45% [1] - 年内累计涨幅达48.38% 近5日/20日/60日分别上涨16.99%/20.89%/33.53% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近8月19日净卖出2036.21万元 买入总额1.60亿元占比17.31% 卖出总额1.80亿元占比19.52% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入1.53亿元 同比增长19.06% [2] - 同期归母净利润1239.53万元 同比下滑22.82% [2] - 上市后累计现金分红1.53亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数达1.55万户 较上期增长14.61% [2] - 人均流通股11828股 较上期减少12.75% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为第八大流通股东 持股218.03万股 [3] 公司基础信息与业务构成 - 公司成立于2010年2月5日 2022年8月23日上市 注册于上海市闵行区 [1] - 主营业务为高性能模拟芯片研发设计与销售 收入构成中电源管理芯片占比52.49% 信号链芯片占比47.51% [1] - 行业分类属于电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块涵盖智能手机 小米概念 AI手机 无线耳机及传感器 [2]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股4180万股，发行价76.58元/股，募集资金总额32.01亿元，扣除发行费用后净额30.35亿元[3] - 募集资金于2021年8月10日到账，存放于中国银行等专项账户，并签署三方/四方监管协议[3][5] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金21.66亿元，账户余额1.63亿元[5] 募集资金使用情况 - 2025年上半年使用募集资金3.38亿元，主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目[6] - 2024年8月使用6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2025年8月已全部归还[6][47] - 使用13亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月末余额2.5亿元[8] 募投项目调整 - 2025年1月增加7家子公司作为"智能音频芯片"等项目的实施主体[10] - 2025年8月将"智能音频芯片"等3个项目结项，节余资金2.01亿元转入"高性能模拟芯片研发项目"[16][19] - "高性能模拟芯片研发项目"延期至2027年12月，因需更多时间进行产品迭代升级[14][23] 未来资金规划 - 拟继续使用不超过4亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月[45][50] - 计划使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，购买保本型理财产品[57][66] - 现金管理收益将优先用于补足募投项目资金缺口及日常经营[72] 公司治理动态 - 2025年8月12日召开董事会及监事会，审议通过募集资金使用相关议案[26][33] - 保荐机构中信证券对募集资金使用事项出具无异议核查意见[28][53][78] - 计划于2025年8月19日召开半年度业绩说明会，回应投资者关切[81][84]

募投项目进展 - 公司于2025年8月12日召开第四届董事会第十三次会议及第四届监事会第十二次会议审议通过部分募投项目调整议案 [2] - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [2] - 同意将上述三个项目予以结项并将节余募集资金投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [2] 资金使用安排 - 节余募集资金将用于高性能模拟芯片研发和产业化项目 [2] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目同时获得延期调整 [2] - 该事项无需提交公司股东大会审议 [2]

募集资金基本情况 - 实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元 扣除发行费用人民币165,782,585.36元后获得 [1] - 资金于2021年8月10日存入银行账户 初始金额为人民币3,050,985,204.94元 [1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金2,165,506,830.13元 其中本年度使用338,271,818.13元 [1] - 募集资金账户余额为163,051,907.75元 包含专户利息收入903,928.16元及理财投资收益3,946,381.74元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定并多次更新《募集资金管理制度》 最近一次于2024年2月5日经股东大会审议通过 [1] - 与多家银行签署监管协议 包括招商银行、中信银行、中国银行和上海银行 协议符合监管要求 [1] - 募集资金分散存放于16个银行专户 余额从0元至41,192,847.71元不等 [1][2] 2025年半年度募集资金使用情况 - 本年度投入募集资金总额338,271,818.13元 主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目 [6][7] - 使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 截至6月30日未归还金额57,100万元 但已于8月8日全部归还 [3] - 使用不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理 购买保本型理财产品 截至6月30日期末余额25,000万元 [4] - 允许以自有资金支付募投项目款项后再以募集资金等额置换 用于研发人员薪酬、材耗等支出 [5] 募投项目具体进展 - 智能音频芯片项目累计投入412,985,612.39元 完成度93.51% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 5G射频器件项目累计投入156,234,884.15元 完成度73.78% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 马达驱动芯片项目累计投入266,870,489.12元 完成度72.54% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 研发中心建设项目累计投入218,922,897.29元 超额完成106.17% 已于2023年10月达可使用状态 [7] - 电子工程测试中心项目累计投入681,059,460.72元 完成度72.40% 预计2026年3月达可使用状态 [7][8] - 高性能模拟芯片项目累计投入152,706,782.46元 完成度32.69% 已延期至2027年12月达可使用状态 [7][8] 募投项目变更情况 - 研发中心建设项目结项后剩余资金18,932.47万元转用于电子工程测试中心建设项目 [8][9] - 电子工程测试中心项目因建设周期延长、设计方案调整等原因 投产时间从2024年8月延期至2026年3月 [8][9] - 发展与科技储备资金项目子项目调整 加大对55nm和40nm BCD先进工艺投入 延期至2026年8月 [7][8]

募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行A股4180万股，发行价格为76.58元，募集资金总额为32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为24.68亿元 [1][2] - 募集资金原计划用于多个研发和产业化项目，总投资额为24.68亿元 [2] 募投项目调整与结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态，予以结项 [1][3] - 上述结项项目节余募集资金合计2.10亿元，主要原因为费用管控和现金管理收益增加 [3] - 公司拟将节余资金扣除待支付款项968.20万元后的2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [4] - 公司曾于2023年使用超募资金4.72亿元及衍生收益投资新项目，并调整研发中心建设项目资金至电子工程测试中心建设项目，使其投资总额由7.39亿元增至9.41亿元 [2][3] 募投项目延期情况 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期，原因为产品开发复杂度高、市场竞争加剧需更多时间适应需求变化 [7] - 节余资金2.01亿元投入后将支持该项目后续研发和升级迭代 [7] - 延期决策基于市场需求、项目进度和资金利用效率的综合考量 [7] 资金使用影响与审议程序 - 节余资金用于其他募投项目可提高资金使用效率，优化资源配置，符合公司长期发展规划 [4][8] - 项目延期不会对实施造成实质性影响，且符合监管规定 [7][8] - 事项已通过董事会和监事会审议，保荐机构出具无异议核查意见 [1][8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额32.01亿元 实际募集资金净额30.35亿元 资金于2021年8月10日全部到账 [2] 募集资金投资项目调整 - 2023年4月使用超募资金4.72亿元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额4.77亿元 [2] - 2023年10月将研发中心建设项目结余资金2.02亿元调整用于电子工程测试中心建设项目 使该项目投资总额从7.39亿元增至9.40亿元 [2][3] 募投项目结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [3] - 三个项目节余募集资金合计2.10亿元 主要源于费用管控和现金管理收益 [4] 节余资金使用计划 - 将扣除待支付款项968.20万元后的节余资金2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [5] - 相关募集资金专户将按合同支付待付款项后办理销户 [5] 募投项目延期安排 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期至2027年12月达到预定可使用状态 [7] - 延期原因包括产品开发复杂度高、市场竞争加剧需要更多时间进行产品迭代 且新增2.01亿元资金将支持项目后续研发 [7] 公司治理程序 - 相关事项已经董事会、监事会审议通过 符合募集资金管理规定 [8][9] - 保荐人对项目结项、资金调整及延期事项无异议 [9][10]

募投项目进展 - 智能音频芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] - 5G射频器件研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] - 马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] 资金配置调整 - 将上述三个项目的节余募集资金投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [1] - 同意将高性能模拟芯片研发和产业化项目进行延期 [1] 公司决策 - 公司同意对已完成募投项目予以结项 [1] - 资金重新配置体现公司对高性能模拟芯片项目的战略重视 [1]

前次募集资金基本情况 - 公司通过首次公开发行股票募集资金总额为人民币32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币30.35亿元，资金于2021年8月10日到账[3] - 募集资金初始存放于中国银行上海市吴中路支行账户，金额为30.51亿元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额合计为9,840.52万元，包括未到期理财资金2.5亿元及存款利息收益1.15亿元[12] 前次募集资金使用情况 - 累计使用募集资金21.66亿元，占募集资金净额的71.34%，主要投向智能音频芯片、5G射频器件等研发及产业化项目[12] - 研发中心建设项目投资总额从4.08亿元调减至2.19亿元，结余资金2.02亿元转投电子工程测试中心建设项目[4] - 电子工程测试中心建设项目完成期限从2024年8月延长至2026年3月，主要因技术复杂度高需增加测试产能建设[4] 闲置资金管理 - 公司多次使用闲置募集资金补充流动资金，单次最高额度7.8亿元，截至2025年6月30日未归还余额5.71亿元[6][8] - 累计使用不超过26亿元闲置资金购买理财产品，截至报告期末理财余额2.5亿元，主要投资于结构性存款等低风险产品[9][11] - 超募资金5.67亿元中，1亿元用于股份回购，4.72亿元投入新项目建设[14][15] 募投项目调整 - 新增12家全资子公司作为募投项目实施主体，包括上海艾为微电子、无锡艾为集成电路等[16][17] - 智能音频芯片等4个项目内部投资结构调整，但未披露具体变更比例[16] - 研发中心项目通过自有资金购置办公楼提前完成建设目标[4] 资金使用合规性 - 会计师事务所出具无保留鉴证意见，认为资金使用符合证监会监管指引要求[1][2] - 完成2.71亿元预先投入资金置换，并建立募集资金与自有资金支付置换机制[5][15] - 超募资金17亿元曾用于永久补流后退回，后续规范用于股份回购及新项目投资[13][14]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）4,180万股，每股发行价格为76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币246,813.72万元 [1] 募集资金投资项目情况 - 公司首次公开发行股票募集资金将用于智能音频芯片研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、电子工程测试中心建设项目、高性能模拟芯片研发和产业化项目，总投资额246,813.72万元 [2] - 公司使用剩余超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目，计划投资总额47,747.45万元 [2] - 公司将研发中心建设项目结项后剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益1,251.13万元合计约20,183.60万元用于电子工程测试中心建设项目，调整后该项目投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，公司累计投入募集资金294,033.72万元，调整后使用募集资金投入金额206,546.28万元 [3][4] 部分募投项目子项目调整情况 - 公司拟将高压BCD先进工艺导入投资金额由6,500万元变更为14,000万元，基于RiscV架构的SoC平台投资金额由4,800万元变更为2,000万元，电荷泵快充和光学防抖的技术开发由8,700万元变更为4,000万元 [4] - 调整原因包括RISC V在手机端应用生态未完全成熟、市场竞争激烈导致取消单芯片大功率电荷泵快充芯片研发 [4] - 高压BCD工艺主要向高压、高功率和高密度方向发展，公司计划导入90nm、55nm、40nm及更先进BCD工艺以提升产品竞争力 [5][6] 部分募投项目延期情况 - 公司将发展与科技储备资金项目达到预定可使用状态时间从2025年8月调整至2026年8月 [6] - 延期原因包括宏观市场环境、行业技术发展及公司经营战略变化，公司拟加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入 [6] 专项意见说明 - 董事会、监事会及保荐人均认为本次部分募投项目子项目调整及延期符合相关规定，履行了必要程序，无异议 [7][8][9]