氮化镓(GaN)技术
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英诺赛科,跃居全球第一
半导体行业观察· 2025-10-30 09:07
市场前景与增长驱动力 - 氮化镓(GaN)半导体技术预计到2030年市场规模将达到30亿美元 [2] - 消费和移动应用领域是主要驱动力,预计到2030年将占功率型GaN器件市场总额的50%以上 [2] - 汽车和出行市场将成为下一波扩张浪潮,2024年至2030年复合年增长率(CAGR)预计高达73% [2] - 数据中心和电信市场对节能解决方案需求强劲,2024年至2030年GaN技术复合年增长率预计为53% [3] 关键应用领域 - 消费应用中的快速充电器率先采用GaN技术,推动了销量增长和生态系统成熟 [2] - 在汽车市场,GaN器件已广泛应用于激光雷达(LiDAR)系统,车载充电器(OBC)有望成为下一个销量增长点 [2] - 车载直流充电器和牵引逆变器技术也日趋成熟 [2] - 超大规模数据中心寻求GaN等节能方案,NVIDIA正与领先宽禁带芯片制造商合作,将GaN技术集成到其800V高压直流电源系统中 [3] - 对于人工智能服务器和网络设备,采用GaN技术正成为保持竞争力的必要条件 [3] 行业竞争格局与主要参与者 - 功率GaN生态系统进入整合和扩张阶段,英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems,瑞萨电子以3.39亿美元收购Transphorm [6] - Innoscience预计在2024年市场份额将达到30%,在中国市场保持强劲竞争力,并通过与意法半导体的合作拓展海外业务 [6] - 瑞萨电子通过子公司Transphorm提供广泛产品组合,有望在2026年实现GaN收入超过1亿美元 [9] - 英飞凌通过CoolGaN™产品和对GaN Systems的收购巩固市场地位,正与NVIDIA合作开发12英寸GaN-on-Si试点生产线 [9] - Navitas凭借GaNSafe技术将业务拓展至高功率市场,已与Enphase和NVIDIA达成合作,并在启元SUV E07中实现GaN车载芯片首次应用 [9] - Power Integrations利用蓝宝石上GaN PowiGaN®技术扩展到更高电压(1250V和1700V),实现收入快速增长 [9] - EPC拥有广泛的e-mode产品组合以及用于机器人和航天领域的新设计,巩固其作为关键低压氮化镓供应商的地位 [10] - 晶圆代工厂如Polar Semi、PSMC、GlobalFoundries、X-FAB和Vanguard正在扩展其氮化镓产品组合,三星准备在2026年发布氮化镓产品 [10] - 安森美半导体基于2024年发布的氮化镓技术论文以及在硅和碳化硅领域的强大地位,预计将很快进入氮化镓市场 [10]
GaN市场,迎来新巨头
半导体行业观察· 2025-10-08 10:09
行业市场规模与增长前景 - 氮化镓(GaN)技术是近十年最具颠覆性的半导体技术之一,预计到2030年市场规模将达到30亿美元 [2] - 消费电子和移动设备领域是早期采用者,预计到2030年将占功率GaN器件总市场的50%以上 [2] - 汽车和移动出行市场预计从2024年到2030年将以73%的惊人复合年增长率增长 [4] - 数据中心、AI服务器和电信领域市场预计在2024年到2030年间以53%的显著复合年增长率增长 [4] 关键应用领域驱动力 - 消费电子应用特别是快充推动了早期的销量增长和生态系统成熟 [2] - 汽车市场向电气化和高级驾驶辅助系统转变正在推动传统功率器件的极限,GaN器件已广泛应用于LiDAR系统 [4] - GaN车载充电器有望成为下一个销量驱动力,非车载直流充电器和牵引逆变器正日趋成熟 [4] - 超大规模数据中心寻求能效解决方案,英伟达正与宽禁带芯片制造商合作将GaN技术集成到800V高压直流电源系统中 [4] - GaN在支持AI服务器和网络设备架构方面具有独特优势,能够实现更高效的电源转换并节省电路板空间 [4] 市场竞争格局与主要参与者 - 功率GaN生态系统进入整合和扩张的决定性阶段,英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems,瑞萨电子以3.39亿美元收购Transphorm [6] - 英诺赛科以2024年30%的市场份额保持领先地位,在中国保持高度活跃同时通过合作向海外拓展 [6] - 瑞萨电子通过Transphorm提供从低压到高压器件的广泛产品组合,有望在2026年GaN收入突破1亿美元 [6] - 英飞凌通过CoolGaN产品和收购增强GaN地位,正与英伟达合作并开发12英寸GaN-on-Si试验线 [6] - 纳微半导体正将业务从消费电子扩展到高功率市场,与Enphase和英伟达有合作协议,并实现了GaN在车载充电器上的首次应用 [6] - Power Integrations利用GaN-on-蓝宝石技术建立了强大产品组合,扩展到了更高电压并在多个领域实现收入快速增长 [6] - EPC继续通过广泛的产品组合以及针对机器人和太空的新设计进行创新 [7] - 晶圆代工厂如Polar Semi、PSMC、Global Foundries、X-FAB和Vanguard正在扩大GaN产品组合,三星准备在2026年发布GaN产品 [7] - 安森美凭借在Si和SiC领域的强势地位,预计将很快加入GaN市场 [7] 行业发展趋势 - 功率GaN生态系统正在从成熟期过渡到由整合和垂直整合塑造的、由集成器件制造商驱动的战略性市场 [6][7] - 整个价值链中不断加速的投资、战略性收购和持续创新是市场发展的关键驱动力 [2] - 随着三星和安森美等新进入者的加入,竞争将加剧,从而巩固GaN作为下一代电力电子核心支柱的地位 [7]
集邦咨询:2030年GaN功率器件市场规模将攀升至35.1亿美元
证券时报网· 2025-08-11 19:08
市场规模与增长 - 氮化镓功率器件市场规模预计从2024年3.9亿美元增长至2030年35.1亿美元 年复合增长率达44% [1] - 行业正式进入由成本效益驱动和多应用领域并发的黄金增长期 [3] 技术优势与应用扩展 - 氮化镓技术具有高频、高效、小型化优势 推动电源应用技术革新 [1] - 应用从消费电子快速充电器扩展至高端工业和汽车领域 [1] - 重点潜力应用包括AI数据中心、人形机器人、汽车OBC、光伏微型逆变器 [1] 数据中心与AI硬件 - 英伟达推动800V HVDC数据中心电力基础设施转型 支持2027年起功率超1MW的IT机架 [1] - 氮化镓高频高效特性满足AI硬件对高功率密度、散热优化和能效提升需求 [1] - 多家氮化镓厂商已与英伟达建立合作关系 [1] 人形机器人应用 - 氮化镓成为人形机器人关节电机控制系统关键解决方案 实现精确、快速响应和紧凑结构 [2] - 厂商推出基于氮化镓技术的人形机器人关节电机驱动参考设计 [2] 汽车电子应用 - 氮化镓成为继硅和碳化硅后重要的汽车新兴技术选项 [2] - 显著提高汽车OBC功率密度和效能 实现更轻更小设计 [2] - 在牵引逆变器组件展现巨大应用潜力 提升电动汽车性能和续航里程 [2] 制造技术与成本趋势 - 晶圆尺寸全面转向8英寸及12英寸 制造成本进一步降低 [2] - 成本逐步接近硅器件 加速渗透至成本敏感型市场 [2] 行业前景展望 - 氮化镓技术将在数据中心、电动汽车、机器人、可再生能源等领域实现大规模部署 [3]
英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作
行家说三代半· 2025-04-30 12:25
氮化镓(GaN)行业动态 - 多家国产GaN厂商确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》,包括英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等[1] - 近期两家国产GaN厂商突破技术应用边界,GaN技术加速向多元化民用场景渗透[1] - 行业正推动消费电子与家电产业效能升级[1] 英诺赛科与美的合作 - 英诺赛科与美的厨房及热水器事业部达成战略合作,成功在家电领域实现突破[2] - 合作基于双方共同商业利益和市场机遇,将聚焦氮化镓在家电领域应用拓展[3] - 英诺赛科700V高压氮化镓产品已在美的抽油烟机实现量产,未来将应用于空调、冰箱等产品[3] - 此次合作是英诺赛科深化产业链布局的关键一步[3] - 公司已参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[3] 氮矽科技技术突破 - 氮矽科技100V低压氮化镓驱动集成芯片成功应用于Jmoon极萌超声美容仪[5] - 核心芯片DXC3510S2CA集成了100V E-mode GaN HEMT与驱动电路[7] - 芯片特性包括低电压、小电阻、大电流,支持0-20V宽范围输入耐压与超高开关频率[7] - 技术突破为美容仪提供了更紧凑、高效的解决方案[8] - 标志着公司在消费电子领域的深度拓展,未来将持续推动GaN技术在快充、新能源等领域的革新[8] 其他行业动态 - 行业关注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)发展[9] - 相关企业动态包括:SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目、超16亿车规SiC订单等[10]
三大公司,竞购破产的GaN工厂
半导体行业观察· 2025-03-14 08:53
芯片制造商Belgan生产基地收购案 - 三名候选人竞购Belgan位于奥德纳尔德的芯片生产基地 涉及两个亚洲组织和一个欧洲组织 潜在收购者包括瑞典Silex Microsystems(隶属中国赛微电子集团)但未获官方证实 [2] - 收购方案均承诺长期就业机会 预计建设期3年并雇佣250人以上 最终接管方将于4月法院批准后确定 [2] - 投标需满足最低价格和付款保证条件 标的物估值约2000万欧元(未获策展人确认) [2] Belgan破产背景与资产状况 - 公司因转型能源应用芯片失败于2023年中破产 导致440人失业 营业额从2021年1.2亿欧元降至2022年7500万欧元 2023年小幅回升至8100万欧元仍不足维持运营 [3] - 破产后80%高科技设备已售出 剩余资产包括4公顷工业用地(含700㎡和3657㎡洁净室)及价值500万欧元未售机器 已拍卖资产筹集2300万欧元 [3][4] - 工厂原属Onsemi 曾专注氮化镓(GaN)汽车芯片开发 但市场推广未达预期 [3] 收购后续计划 - 新业务是否延续GaN技术尚未明确 初期计划雇佣100人 具体项目细节将于数周内披露 商业法庭或于3月批准方案 [4] - 策展人曾尝试整体出售公司未果 已售设备需等待中国买家获取出口许可 [4]