热界面材料(TIM)行业与Rubin芯片 - 热界面材料是用于填充缝隙、导热、将热量从A传导到B的材料[1] - 在英伟达芯片中，TIM1位于芯片与散热盖之间，TIM2位于散热盖与冷板或散热器之间[4] - 英伟达Rubin芯片系列将采用液态金属铟作为TIM2材料，而之前的Blackwell系列没有使用TIM2，因此TIM2是增量需求[2] - TIM2的价值量预计是TIM1的好几倍[2] TIM1的技术挑战与潜在变化 - TIM1因位于芯片内部，封装工艺难度更高，涉及助焊剂空洞控制、背面金属化等问题，这些因素阻碍了英伟达在Rubin系列上改用金属铟TIM1[5] - 随着芯片热设计功耗持续攀升，石墨膜TIM1的散热局限性显现，Rubin的TDP为2300W，Rubin Ultra的TDP将达到3500W以上[5] - 鉴于高功耗趋势，英伟达仍有可能在Rubin Ultra上切换至金属铟TIM1方案[5] - 英特尔与AMD已在CPU封装中采用铟基TIM1，有观点认为Rubin Ultra也有望开始使用金属铟TIM1[6] TIM2的价值量与市场空间 - TIM2的价值量高于TIM1，核心原因在于Rubin芯片使用了更昂贵的铟材料[7] - 单卡TIM2的价值量估计在70-90美金/卡至100美金/卡之间[7] - 随着XPU芯片功耗越来越高，理论上新一代采用液冷方案的ASIC后续都会上液态金属的TIM2层[8] 燃机出海与北美电力市场 - 北美缺电的产业逻辑预计在2026年将持续存在[9] - 有公司获得了出口加拿大的燃机和HRSG订单，但出口美国需要海外产能，因此其业务逻辑与另一家具备海外产能的公司不同[12]

公司业务与市场定位 - 公司主要从事热界面材料产业链上游的导热、阻燃、吸波粉体材料的生产与销售，是功能性填料供应商[7][8] - 公司核心产品为导热粉体材料，2024年收入3.20亿元，占总营收的68.4%，毛利占比高达83.5%[11] - 公司主要聚焦于氧化铝导热填料路线，其导热系数为30-42 W/m·K，虽不及氮化铝、碳化硅等高端材料，但凭借价格和性价比优势，在消费电子、新能源汽车、5G通信等通用领域应用广泛[15][17][18] 财务表现与增长策略 - 2024年公司实现营业收入4.67亿元，同比增长21.6%，归母净利润4739万元，同比增长14.8%[20] - 公司面临产品单价持续下滑的压力，核心产品导热粉体材料单价从2022年的1.56万元/吨跌至2025年7月的1.06万元/吨，累计跌幅约三分之一[22] - 为应对价格下跌，公司采取“以量补价”策略，粉体总产能从2023年末的2.86万吨/年猛增至2025年中的5.64万吨/年，实现翻倍[24] - 公司毛利率呈下滑趋势，从2022年的23.6%降至2025年前三季度的21.8%[22] 研发与技术实力 - 公司研发费用率长期低于行业平均水平，2025年前三季度进一步下滑至3.6%[30][31] - 公司销售费用率长期高于可比公司平均，显示出“重销售、轻研发”的费用投入结构[31] - 公司多项核心专利来源于外部转让，例如核心技术“填料几何形貌整理技术”于2014年以5万元对价从华南理工大学受让[32] - 公司研发团队构成堪忧，近80人的团队中近两成人员专业背景与材料学无关，且硕士及以上学历仅十余人，包含3名初中学历人员[32][33][34] 产品结构与商业模式 - 公司销售的导热粉体材料中，约九成为复配材料，即通过混合不同粉体来增强性能或降低成本[38][39] - 公司不具备复配核心原料的自给能力，尤其是决定性能的球形氧化铝需大量外购，2024年采购金额达8386万元，采购均价2.05万元/吨[40][42] - 不含球形氧化铝的单一材料毛利率极低，2025年上半年仅为0.9%，公司盈利主要依赖采购高价球形氧化铝后进行复配再销售，商业模式类似“材料组装厂”[41] - 公司核心原材料球形氧化铝的采购高度集中，约九成采购量来自联瑞新材、泽希新材、百图股份三家主要竞争对手，供应链存在重大不确定性[44][45] 行业对比与竞争态势 - 可比公司联瑞新材同期毛利率稳步提升，2025年上半年达41.4%，远高于公司的21.8%，其成功关键在于向AI芯片封装等高端市场转型[27] - 联瑞新材通过提升高端球形硅微粉和球形氧化铝的销售占比，有效抵消了中低端产品跌价的影响，与公司的“以量补价”策略形成鲜明对比[28][29] - 公司下游应用市场集中，2024年消费电子、新能源汽车、5G通信基站三大领域合计贡献超过八成营收[19]