来源：市值风云 作者 | 萧瑟 编辑 | 小白 热界面材料（TIM）是一种用于改善发热元器件与散热器件之间接触热传导性能的功能性材料，起到提 高传热效率、电气绝缘、抑制燃烧等作用，可谓电子设备中的"热量桥梁"。 一般热界面材料由基体材料（聚氨酯、环氧树脂等）和填料（导热剂、阻燃剂等）两部分构成，显然后 者是决定热界面材料性能的关键。 近期风云君就注意到，一家号称导热填料领域国内领先的公司——广东金戈新材料股份有限公司（"金 戈新材"）正在冲击北交所IPO，由中金公司担任保荐人。 这家企业成色如何？我们今天就一起来看看。 主营导热填料，聚焦氧化铝路线 透过现象看本质。 金戈新材主要从事功能性材料的研产销，目前产品涵盖导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料三 大系列，下游客户通过将公司相关产品填充至高分子材料中，使其具备导热、阻燃、吸波等特性。 从招股书中的这段描述看，金戈新材的生态位正是热界面材料产业链上游的填料环节。 其中，导热粉体材料的地位举足轻重，2024年实现收入3.20亿，贡献了公司总营收的68.4%，毛利占比 达83.5%。 阻燃粉体材料同期收入为1.29亿，收入占比为27.7%，但其毛利率仅6. ...

透过现象看本质。 热界面材料（TIM）是一种用于改善发热元器件与散热器件之间接触热传导性能的功能性材料，起到 提高传热效率、电气绝缘、抑制燃烧等作用，可谓电子设备中的"热量桥梁"。 一般热界面材料由基体材料（聚氨酯、环氧树脂等）和填料（导热剂、阻燃剂等）两部分构成，显然 后者是决定热界面材料性能的关键。 近期风云君就注意到，一家号称导热填料领域国内领先的公司——广东金戈新材料股份有限公司 （"金戈新材"）正在冲击北交所IPO，由中金公司担任保荐人。 这家企业成色如何？我们今天就一起来看看。 主营导热填料，聚焦氧化铝路线 | 作者 | | 萧瑟 | | --- | --- | --- | | 编辑 | | 小白 | 其中，导热粉体材料的地位举足轻重，2024年实现收入3.20亿，贡献了公司总营收的68.4%，毛利占 比达83.5%。 阻燃粉体材料同期收入为1.29亿，收入占比为27.7%，但其毛利率仅6.8%，对公司总毛利的贡献 只有5.9%。 而吸波粉体材料收入规模有限，2024年仅有1,781万。 金戈新材主要从事功能性材料的研产销，目前产品涵盖 导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材 料 三大系列，下游客 ...

粘接资讯消息，2025 年 12 月 5 日，功能性材料生产商广东金戈新材料股份有限公司（以下简称"金戈新材"）收到了北京证券交易所出具的《关于公司公 开发行股票并在北交所上市申请文件的第二轮审核问询函》。 问询函涉及期后业绩下滑风险及收入确认准确性、原材料采购价格公允性、募投项目产能消化风险及支出合理性、不同客户销售毛利率差异较大原因、向 升腾贸易关联采购的真实公允性、研发费用核算准确性等问题。公司专注于功能性材料的研发、生产和销售，基于对产品的前期研发投入、技术及工艺难 度、生产成本、市场需求等因素制定产品价格，通过向客户销售产品实现盈利。公司的商业模式主要分为采购模式、生产模式、销售模式、研发模式。 据悉，广东金戈新材料股份有限公司上市申请已于今年6月底获受理，9月正式冲刺北交所上市。 金戈新材成立于2012年，主要从事功能性材料研发、生产和销售，拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列。 作为金戈新材的控股股东和实际控制人，黄超亮直接持股加上通过员工持股平台金沃投资控制的股权，合计控制金戈新材73.22%的股份，并担任公司董 事长、总经理。 图片来源：金戈新材招股书 此外，金戈新材受到国 ...

公司概况与行业定位 - 公司全称为广东金戈新材料股份有限公司，成立于2012年1月6日，控股股东及实际控制人为黄超亮，合计控制公司73.22%股份 [3] - 主营业务为导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游客户将其产品填充至高分子材料中，最终应用于新能源汽车、消费电子、5G通信、光伏储能等领域 [3] - 公司自称电子电器用高性能导热填料性能达到领先水平，市场占有率位居国内行业领先地位，产品已进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等知名企业供应链 [3] - 公司是AI算力设备上游的导热界面材料（TIM）产业中的企业，属于多个新兴赛道的“上上游” [2] 研发能力与核心技术 - 公司研发实力薄弱，“创新特性”遭北交所质疑 [2] - 核心专利“填料几何形貌整理技术”最初通过2014年校企合作以5万元低价从华南理工大学获得，招股书与问询回复中关于该专利授权取得时间存在两年差异 [7][8] - 2023年至2024年，公司将两个前沿科研项目以各5万元的价格外包给佛山科学技术学院，而公司自研项目预算为175万至520万，外包价格极低引发质疑 [9] - 公司研发团队共80人，低于同业联瑞新材（102人）和壹石通（139人），团队中包含14位管理科学及其他专业人员，核心技术人员背景包括行政管理、理论经济学等非专业领域，甚至有三名初中学历的研发助理 [11][12][13] - 公司存在研发人员参与非研发活动、非研发人员参与研发活动以及研发样品试验偶尔借用生产设备的情形 [14] 生产运营与财务状况 - 公司存在严重超产问题，2022年、2023年粉体产能超产比例分别为37.61%和38.86%，超过30%的“严重超产”红线，2024年在环评批复产能显著抬高后仍超产5.57% [15][16][17] - 主要产品球形氧化铝（球铝）销售单价持续下降，对新能源汽车领域售价从2022年的2.06元降至2024年的1.56元，2025年上半年进一步跌至1.34元 [18] - 公司通过增加高性价比材料采购和供应商多元化控制成本，2023年至2025年上半年球形氧化铝原料采购价格分别同比下降8.24%、12.39%、5.37% [20] - 对单一供应商依赖加深，2024年球形氧化铝原料采购中，竞争对手联瑞新材占比达到67.25% [21] 募资投向与产能扩张 - 公司拟募集资金总额20,495.67万元，主要投向年产3万吨功能性材料技术改造项目（投资额7,535.03万元，占比36.76%）、研发试验基地建设项目（投资额5,641.20万元，占比27.52%）、智能仓储建设项目（投资额3,819.44万元，占比18.64%）以及补充流动资金（3,500.00万元，占比17.08%） [5] 行业竞争与市场前景 - AI算力设备发展推动芯片液冷概念成为焦点，进而带动上游导热界面材料（TIM）前景看好 [1] - 行业内卷加剧，竞争对手联瑞新材可转债项目将新增球形氧化铝产能1.6万吨/年，为其现有产能两倍；壹石通年产15,000吨电子功能粉体材料建设项目已结项，将逐步放量 [20] - 公司主要产品长期局限于氧化铝领域，与满足AI算力设备升级需求的液态金属或石墨烯等前沿技术尚有差距 [2][19]

文章核心观点 - 2025 AI技术创新论坛将汇聚国际领军企业及科研机构，探讨全球半导体产业突破路径、前沿趋势及市场机遇，助力产业迈向新高度 [2][21] 会议信息 - 论坛由半导体行业观察主办、上海慕尼黑电子展组委会支持，于4月15日在上海新国际博览中心N5馆M50会议室举行 [2] - 论坛汇聚英飞凌、昆仑芯等10余家企业及科研机构，涵盖AI芯片设计、先进制程工艺与半导体材料创新三大核心技术领域 [2] 行业现状与挑战 - AI算力需求年均增长超65%，2024年全球AI芯片市场规模达628亿美元，预计到2030年将突破2500亿美元 [2][3] - 制程工艺、散热材料与能效比是AI算力发展面临的三大技术瓶颈 [3] 论坛关注重点 - 探讨如何突破当前技术瓶颈，实现更高效、更低功耗的AI算力升级 [3] - 关注先进封装对AI芯片性能跃升的助力、新型材料的应用前景，以及算力需求与能效优化的平衡 [3] - 讨论AI在数据中心、自动驾驶、边缘计算等领域的深度融合 [3] 会议议程 - 10:20 - 10:45，张晟彬进行ITBD相关内容分享 [6] - 10:45 - 11:10，兆易创新田玥分享AI计算终端中的存储机会 [6] - 11:10 - 11:35，英飞凌周成军介绍英飞凌AI电源高能效解决方案 [6] - 11:35 - 12:00，得一微电子张漫楠讲解端侧AI训推一体解决方案 [6] - 12:00 - 13:30，抽奖&午休 [6] - 13:30 - 13:55，达摩院李珏分享产业协同推动RISC - V走向新高度 [6] - 13:55 - 14:20，万国半导体刘松介绍AOS AI电源高性能解决方案 [6] - 14:20 - 14:45，上海光羽芯辰科技有限公司进行相关分享 [6] - 14:45 - 15:10，上海概伦电子股份有限公司进行相关分享 [6] - 15:10 - 15:35，上海百图高新材料科技有限公司陆睁探讨高性能导热粉体方案 [6] - 15:35 - 16:00，德州仪器进行相关分享 [6] - 16:00 - 16:30，产业对话 [6] - 16:30 - 16:35，抽奖活动 [6] 参会企业简介 - 颖脉信息技术旗下Imagination是英国SoC IP公司，将计算机图形并行处理技术拓展至人工智能领域，其GPU IP有功耗、性能和面积优势 [7] - 香港浪潮云服务公司是浪潮云开拓香港和海外市场的平台公司，提供AI应用平台等业务，有大量产研在北京、济南等地支持 [8] - 兆易创新成立于2005年，总部在北京，2016年上市，是开发存储器技术等产品及解决方案的无晶圆厂半导体公司 [11] - 英飞凌1995年进入中国大陆，在中国有约3000多名员工，建立了完整产业链，并与国内企业、高校深入合作 [12] - 得一微电子专注存储控制等芯片和解决方案创新，总部在深圳，有18年技术积累，提供全栈存算解决方案 [13] - 达摩院玄铁依托阿里巴巴优势，深耕RISC - V架构创新及开源生态建设，已推出系列处理器，构建生态体系 [14] - 万国半导体成立于2000年，纳斯达克上市，是集设计、制造、封装测试为一体的功率半导体企业，产品面向多领域 [15] - 德州仪器是全球性半导体公司，从事模拟和嵌入式处理芯片业务，自1986年助力中国市场 [15][16] - 上海光羽芯辰由燧原科技和兆易创新合资成立，专注大模型端侧芯片，采用3D堆叠技术，提供AI一体化解决方案 [17] - 上海概伦电子是国内首家EDA上市公司，推动集成电路设计和制造联动，打造全流程解决方案，建设EDA生态 [18] - 上海百图高新材料成立于2007年，总部在四川雅安，提供功能性粉体材料，产品远销多国，与知名企业合作 [20]