碳化硅板块市场表现 - 碳化硅板块单日涨幅达5.76% [1] - 板块资金净流入21.90亿元 [2] 英伟达技术变革影响 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 该举措被视作对碳化硅材料性能的高度认可 [2] - 科技巨头技术路线变更产生显著示范效应 [2] 碳化硅材料特性优势 - 碳化硅器件具备高功率密度、低功率损耗和优异高温稳定性 [1] - 在电力转换类器件领域有广泛应用前景 [1] - 积电已邀请厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 产业链企业布局 - 麦格米特参股瞻芯电子完成国内首个6英寸碳化硅晶圆工艺平台开发 [2] - 时代电气主营产品覆盖IGBT和SiC等功率半导体 [2] - 晶升股份实现碳化硅单晶炉产品商业化销售 [2] - 蓝海华腾与比亚迪合作研发碳化硅电机控制器应用技术 [2] - 立霸股份通过参股方式间接持有上海瞻芯10%股份 [2] 下游应用驱动因素 - 5G通信、新能源汽车及光伏发电行业快速发展 [3] - 高性能功率半导体器件需求呈现爆发式增长 [3] - 碳化硅成为满足高端应用场景的理想材料 [3] 产业发展阶段特征 - 碳化硅生产工艺仍存在复杂性挑战 [3] - 当前成本较高制约大规模商业化应用进程 [3] - 企业间技术研发和市场拓展能力存在显著差异 [3]