文章核心观点 - 全球科技巨头对AI的巨额资本支出浪潮持续高涨，正强力推动三星电子、SK海力士等硬件供应商的业绩与发展，AI硬件需求旺盛的势头预计将持续至2026年 [1][3] - AI建设热潮加剧了全球芯片供需失衡，存储芯片制造商转向生产高带宽内存（HBM）以满足AI需求，但这可能减少消费电子行业的芯片供应并导致涨价，半导体供应已成为多个行业增长的潜在瓶颈 [2][3] - 尽管存在对AI终端需求持久性的担忧，但主要科技公司仍在展示增长并持续获得投资者回报，同时供应商在激烈竞争中以技术创新和产能扩张进行回应 [1][3][7] 科技巨头资本支出与需求 - Meta披露2024年资本支出计划高达1350亿美元，是商业领域规模最大的计划支出之一 [1] - 微软本季度资本支出增长66%，超出预期 [3] - Meta、微软、亚马逊和Alphabet等超大规模云服务商正在全球范围内推动对芯片、服务器和计算机的采购浪潮 [1] - 微软Azure云计算部门营收增长38%，但增速较前三个月放缓了一个百分点 [3] 硬件供应商的业绩与回应 - 三星电子芯片部门报告利润增长了五倍，远高于分析师平均预期 [4] - SK海力士表示计划“大幅增加”资本支出，三星也表示将加大存储芯片生产能力的投入 [1] - 三星计划于2024年2月开始出货其下一代高带宽内存HBM4，以追赶SK海力士在该领域的领先地位 [3] - 三星宣布将回购3.57万亿韩元的股票，并派发特别股息，使其第四季度派息总额达到3.75万亿韩元 [4] - ASML作为尖端光刻机的唯一供应商，其业绩远超预期 [2] AI驱动的芯片行业动态与竞争 - 存储芯片制造商正将生产线转向利润丰厚的高带宽内存（HBM），以满足AI数据中心的需求 [3] - 生产相同容量的HBM所需的晶圆产能约为标准DRAM的三倍，这一转变减少了消费电子行业的供应，可能威胁个人电脑制造商和小型电子公司，并导致其面临两位数的涨价 [3] - 三星的代工业务预计其2026年2纳米订单将增长约130%，公司正与美国和中国的客户进行积极讨论 [7] - 三星即将获得英伟达对其最新版本AI存储芯片的认证，HBM4将与英伟达即将推出的旗舰Rubin处理器集成 [7] 市场反应与行业担忧 - 在Meta披露积极的AI投资计划后，其股价上涨了6.6%，而微软在披露云计算服务增长放缓后，股价下跌了6.1% [1] - 投资者对基础存储芯片可能出现类似AI加速器的短缺表示担忧 [2] - 埃隆·马斯克指出，半导体供应将成为包括特斯拉在内公司增长的一大瓶颈，可能使建立能够制造逻辑和存储芯片的“特斯拉 TeraFab”工厂变得必要 [2]

市场整体表现与资金流向 - 周二美股收于历史新高 标普500指数上涨0.6% 纳斯达克100指数收涨0.9% 道琼斯工业平均指数上涨1% [1] - 市场出现板块轮动 资金加速涌入此前表现滞后的材料、工业和金融板块 标普500等权重指数涨幅达1.2% 超过市值加权指数 [1] - 弱于预期的美国服务业PMI数据增强了市场对美联储进一步降息的希望 推动主要股指走高 [1] - 年初资金流和市场上涨范围扩大 与退休金缴款、年终奖金和财富管理指令相关的现金正迅速流入被动风险资产 为美股全面上涨奠定基础 [2] - 芝加哥期权交易所波动率指数(VIX)仍保持低位 交易在16点以下 显示市场恐慌情绪不高 [2] 机构观点与市场预测 - 高盛首席美国股票策略师预测 由于市场极度集中和人工智能交易的演变 股市今年将迎来“微观轮动” 标普500指数前十大成份股占市值的41% 并贡献了该指数2025年涨幅的53% [2] - 调查显示 60%的投资者预计标普500指数将在2026年攀升高达20% 不到三分之一的参与者预计该基准指数将下跌 [3] - 历史数据显示 标普500指数下跌至少15%后 又反弹并实现类似2025年的年度涨幅的情况仅出现过四次 而此前每次之后的一年都出现了强劲上涨 [3] - 花旗策略师指出 上周美国各指数的股票配置水平有所下降 但标普500和纳斯达克期货的仓位仍接近中性 风险不大 [3] - 美联储官员表示 利率目前处于中性区间 美联储将需要在2026年降息超过一个百分点 [1] 人工智能与科技行业动态 - 国际消费电子展(CES)为人工智能主题交易提供风向标 科技公司纷纷发布业务公告并展示新产品 [3] - 超威半导体展示了一款面向企业数据中心的新芯片 [4] - 英伟达首席执行官表示 该公司备受期待的Rubin处理器有望在客户下半年投入部署 [4] - 英特尔展示了基于新设计处理器的笔记本电脑 [4] - 随着企业采用度提高 人工智能支出的增长预计将超出预期 而整体增速将放缓 这将催生轮动行情 [2] 个股与特定板块表现 - Sandisk Corp及其同行是周二标普500指数中表现最佳的股票 该股在2026年最初三个交易日暴涨约47% [4] - 西部数据和希捷科技公司也在涨幅榜前列 [4] - 运动服装公司安德玛股价大涨 此前Fairfax Financial Holdings披露了其在该公司的可观持股 [5] - 在上周末马杜罗被解职后 托克集团等石油贸易商将与美国政府就如何恢复购买委内瑞拉原油并向该国供应燃料进行会谈 [5]

公司财务与订单状况 - 公司第三季度财报显示，截至10月26日，手握高达5000亿美元的未交付AI芯片订单，排期已延伸至2026年[1] - 数据中心业务实现销售额512亿美元，同比增长66%，大幅超出分析师490.9亿美元的预期[3] - 数据中心业务中，以GPU为主的"计算"业务贡献430亿美元收入，"网络"业务实现82亿美元收入[3] 产品与技术发展 - 未交付订单包含将于明年量产的下一代Rubin处理器[1] - 第二代Blackwell芯片中的Blackwell Ultra系列已成为公司最畅销的产品线[3] - GB300系列芯片的初步销售是"计算"业务增长的主要驱动力[3] 市场地位与客户基础 - 美国排名前五的AI模型开发者均在使用公司芯片[1] - OpenAI、谷歌、微软、亚马逊和Meta等头部科技企业依赖其硬件开展下一代模型训练[1] - 超大规模数据中心运营商的基础设施扩建需求成为推动行业支出增长的核心动力[1] 生态布局与战略投资 - 公司投资策略显著加速，包括投资OpenAI、与诺基亚合作、向英特尔伸出橄榄枝[3] - 公司宣布将向AI初创公司Anthropic投资100亿美元，以巩固行业核心地位[3] - 相关企业已承诺投入数千亿美元围绕公司技术构建新设施，基建扩建规模创下计算行业历史之最[1]

公司业绩表现 - 2026财年第三财季实现创纪录营收570亿美元，较去年同期350.8亿美元大幅增长62%，较上一季度467.4亿美元增长22% [1] - 数据中心业务收入达512.15亿美元，环比增长25%，连续多个季度保持增长 [1] - 按照美国通用会计准则，该季度净利润达到319.1亿美元，摊薄后每股收益为1.30美元，同比增长67% [2] 管理层观点与行业前景 - 公司CEO认为AI正在改变现有工作负载，并未看到AI泡沫存在，情况与互联网泡沫时期截然不同 [1] - AI算力需求在训练和推理方面均加速增长、指数级叠加，公司已进入AI良性循环期 [1] - Blackwell芯片销售远超预期，云端GPU已经全部售罄 [1] 未来订单与产品管线 - 公司目前手握高达5000亿美元的芯片未交付订单，订单已排至2026年 [2] - 订单中包括将于明年量产的下一代Rubin处理器 [2]

市场情绪与股价表现 - 华尔街将英伟达财报视为对人工智能领域惊人赌注的裁决[2] - 投资者担忧人工智能热潮已脱离基本面并出现泡沫风险部分大型投资者如Peter Thiel的对冲基金和软银孙正义已抛售全部英伟达股份[2] - 疑虑导致英伟达股价在11月下跌7.9%而此前三年股价飙升1200%同期大盘下跌2.5%[2] - 市场对英伟达芯片需求依然强劲云计算巨头如微软正向人工智能数据中心投入数十亿美元[2] 财务业绩与增长预期 - 预计8月至10月财季收入同比增长超过56%至549.2亿美元但增长较过去多个季度动辄三位数有所放缓[3] - 过去12个季度业绩均超预期但超预期幅度已收窄[3] - 预计第三季度调整后毛利率同比收缩近2个百分点至73.6%净利润可能增长53%至295.4亿美元[4] - 公司先进芯片订单额至2026年已达5000亿美元[3] 运营挑战与竞争态势 - 公司仍在努力解决芯片供应不足的问题[4] - 芯片代工巨头台积电增加先进封装产能以克服瓶颈并计划持续扩张至2026年[4] - 公司推出更复杂大规模的系统捆绑图形处理器中央处理器网络设备和散热方案给利润率带来压力[4] - 顶级Blackwell芯片持续增产及即将推出Rubin处理器亦对利润率构成压力[4] 资产负债表与战略投资 - 投资者关注大型人工智能交易如对OpenAI的1000亿美元投资和对英特尔50亿美元持股将如何影响资产负债表[5] - 截至7月27日公司持有现金和现金等价物为116.4亿美元[5] 行业观点与风险因素 - 有观点认为英伟达有能力左右整个市场[3] - 做空者Michael Burry认为大型云服务提供商通过延长英伟达芯片折旧年限人为夸大收益[3] - 公司每年更新芯片使旧型号淘汰更快尽管二手转售市场依然繁荣[3]

美国政府向英伟达发放出口许可 - 美国政府向英伟达颁发出口许可证，允许其向阿联酋出口价值数百亿美元的尖端人工智能GPU [1] - 此次授权允许阿联酋每年购买最多50万台先进的英伟达处理器，包括Blackwell以及未来的Rubin和Feynman处理器 [1] - 首批许可的AI加速器将交付给在阿联酋设有数据中心的美国公司运营，不会交付给阿联酋人工智能公司G42 [1] 美阿双边技术合作协议 - 该协议是美阿大规模双边技术合作的第一阶段，阿联酋承诺未来十年在美国投资1.4万亿美元 [1] - 预计双方将以等额出资的方式匹配出资 [1] - 根据协议条款，G42公司未来将获得阿联酋20%的人工智能处理器 [1] 美国政策转向与战略意图 - 此项政策标志着拜登政府的重大转变，从限制AI芯片出口转向采用与盟友的双边框架 [2] - 新政策要求盟友承诺使用美国运营的云基础设施，只有经批准的美国运营商管理的数据中心才有资格运行这些系统 [2] - 美国政府将此举措视为对抗中国在该地区影响力的工具，旨在阻止华为等中国公司引入其标准并获得市场份额 [2] 协议的战略意义与潜在影响 - 该交易标志着美国“人工智能外交”新时代的开启，将AI硬件销售与阿联酋的投资及对地区AI基础设施的严格控制联系起来 [2] - 美国通过将云服务提供商和硬件嵌入阿联酋基础设施，在中东AI扩张中站稳脚跟 [2] - 如果成功，此次合作将成为美国与其他寻求先进AI硬件的盟友达成类似协议的原型，同时加强美国对其部署的控制 [3] 协议引发的争议与质疑 - 该计划引发反对者质疑，认为协议缺乏精确的保障措施来确保AI加速器仅在经审查的环境中运行 [3] - 有观点认为美国在将年度出口限额从先前提议的10万台扩大到50万台时做出了过多让步，而未相应加强安全义务 [3] - 反对意见部分源于对阿联酋与北京长期经济联系的担忧 [3]

公司股价表现 - 天岳先进早盘涨近7%，截至发稿涨6.24%，报62.15港元，成交额1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受制于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，导致其只能用于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底，一片可做10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜很快将走向市场 [1] - 董事长宗艳民预计未来碳化硅光波导眼镜的市场规模可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用潜力 - SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能 [1] - 英伟达预计2027年开始大规模采用碳化硅基板 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7% 高见57.9港元刷新上市新高 截至发稿报57.1港元 成交额1.24亿港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 产品经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片的先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术布局 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] 客户拓展 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 获得英飞凌/博世/安森美等国际企业合作 [1] 应用领域 - 产品应用于电动汽车/AI数据中心/光伏系统等领域 [1]

英伟达技术路线更新 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅替换为碳化硅（SiC）以提升性能 [1] - 由于芯片发热量超过极限，碳化硅最晚将于2027年进入先进封装环节 [1] - 碳化硅热导率达500W/mK，显著高于硅的150W/mK，更适合高散热要求环境 [1] 台积电技术布局 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板 [1] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸，优化整体封装结构，适用于高功率GPU芯片 [1] 碳化硅产业链公司概览 - 瑞纳智能（流通市值10.28亿元）子公司推进8英寸碳化硅衬底送样验证 [3] - 锆威特（流通市值13.50亿元）拥有短沟道碳化硅MOSFET器件制造技术 [3] - 宇环数控（流通市值23.16亿元）碳化硅设备用于晶锭加工工序，正推进打样销售 [3] - 派瑞股份（流通市值26.12亿元）IPO募投项目包含碳化硅器件研发 [3] - 温州宏丰（流通市值26.84亿元）研发高纯碳化硅粉体及碳化硅项目 [3] - 欣锐科技（流通市值28.10亿元）基于碳化硅方案的车载电源支持800V需求并量产 [4] - 银河微电（流通市值32.15亿元）车规级生产线包含碳化硅MOSFET功率器件 [4] - 民德电子（流通市值32.85亿元）在碳化硅器件领域布局供应链自主可控 [4] - 立霸股份（流通市值33.69亿元）参股瞻芯电子提供碳化硅功率器件解决方案 [4] - 德龙激光（流通市值36.36亿元）产品用于碳化硅晶圆划片和切割 [4] - 蓝海运营（流通市值39.11亿元）参与比亚迪碳化硅IGBT模块电控项目 [4] - 得润电子（流通市值44.07亿元）量产22kW 800V平台碳化硅高频器件 [4] - 甘化科工（流通市值45.64亿元）参股公司锆威特碳化硅功率器件已产业化 [4] - 智光电气（流通市值50.60亿元）参股粤芯半导体布局碳化硅芯片制造 [4] - 英杰电气（流通市值52.08亿元）电源产品用于碳化硅生长炉并量产 [4] - 宏微科技（流通市值53.12亿元）1200V SiC MOSFET芯片研制成功 [4] - 科创新源（流通市值53.74亿元）通过持股布局碳化硅衬底项目 [5] - 国星光电（流通市值56.03亿元）产品线包含SiC功率模块 [5] - 柘中股份（流通市值59.67亿元）参投天岳先进从事碳化硅衬底材料 [5] - 东尼电子（流通市值60.39亿元）年产12万片碳化硅半导体材料项目2023年投产 [5] - 金博股份（流通市值63.08亿元）为碳化硅半导体提供热场材料 [5] - 中天火箭（流通市值74.51亿元）碳化硅产品用于航空航天和新能源涂层 [5] - 高测股份（流通市值74.71亿元）6寸及8寸碳化硅切片机实现大批量交付 [5] - 珂玛科技（流通市值77.32亿元）超高纯碳化硅产品纯度达99.99% [5] - 苏州固锝（流通市值79.64亿元）小批量生产碳化硅肖特基产品 [5] - 芯朋微（流通市值81.66亿元）推出车规级SiC器件和电源产品 [5] - 海特高新（流通市值84.38亿元）参股公司华芯科技开展碳化硅技术迭代 [5] - 台基股份（流通市值91.77亿元）研发碳化硅技术但未形成产品 [6] - 天富能源（流通市值93.87亿元）为天科合达第二大股东，天科合达为全球碳化硅主要生产商 [6] - 英唐智控（流通市值96.31亿元）向客户提供碳化硅基功率半导体 [6] - 京运通（流通市值99.24亿元）碳化硅炉产出合格晶体但未销售 [6] - 力合科创（流通市值102.95亿元）投资孵化的基本半导体从事碳化硅功率器件产业化 [6] - 东微半导（流通市值104.96亿元）布局SiC MOSFET并申请相关专利 [6] - 燕东微（流通市值124.19亿元）6英寸SiC生产线产能达2000片/月 [6] - 天通股份（流通市值135.68亿元）主营产品包含碳化硅晶体生长炉 [6] - 新洁能（流通市值136.44亿元）持有常州臻晶股权，专注碳化硅液相法晶体 [6] - 楚江新材（流通市值147.98亿元）子公司为碳化硅单晶生产提供装备和原料 [6] - 露笑科技（流通市值156.23亿元）业务包含碳化硅衬底片和长晶炉销售 [7] - 云南锗业（流通市值174.82亿元）与中科院合作研究碳化硅单晶材料 [7] - 国科微（流通市值176.89亿元）参股公司森国科主营碳化硅功率器件销售 [7] - 中瓷电子（流通市值186.37亿元）子公司碳化硅汽车芯片用于比亚迪汽车 [7] - 捷捷微电（流通市值223.19亿元）拥有碳化硅专利并从事封测 [7] - 斯达半导（流通市值240.46亿元）实现SiC模块大规模生产和销售 [7] - 振华科技（流通市值256.55亿元）碳化硅产品应用于半导体功率器件 [7] - 时代电气（流通市值292.35亿元）研发高压大功率碳化硅油冷电驱总成 [7] - 天岳先进（流通市值295.05亿元）为国内最早碳化硅材料产业化企业 [7] - 深圳华强（流通市值304.39亿元）为全球最大碳化硅生产商Wolfspeed主要代理商 [7] - 扬杰科技（流通市值326.26亿元）碳化硅系列产品获国内top客户认可并批量出货 [8] - 麦格米特（流通市值334.22亿元）参股瞻芯电子聚焦碳化硅芯片 [8] - 晶盛机电（流通市值364.54亿元）为长晶设备龙头，开发碳化硅长晶设备 [8] - 士兰微（流通市值473.76亿元）6吋SiC生产线产能3000片/月，正扩建产线 [8] - 通富微电（流通市值482.85亿元）具备碳化硅封测能力，为汽车电子客户开发产品 [8] - 闻泰科技（流通市值489.12亿元）旗下安世半导体投资2亿美元研发碳化硅等宽禁带产品 [8] - 华润微（流通市值633.10亿元）SiC MOS和JBS产品覆盖650V至1700V电压平台 [8] - 三安光电（流通市值688.48亿元）为碳化硅全产业链龙头 [8] - 北方华创（流通市值2530.43亿元）碳化硅外延设备实现批量销售，市占率国内前列 [8]