股价表现 - 天岳先进股价再涨超7% 高见57.9港元刷新上市新高 截至发稿报57.1港元 成交额1.24亿港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 产品经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片的先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术布局 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] 客户拓展 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 获得英飞凌/博世/安森美等国际企业合作 [1] 应用领域 - 产品应用于电动汽车/AI数据中心/光伏系统等领域 [1]

英伟达技术路线更新 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅替换为碳化硅（SiC）以提升性能 [1] - 由于芯片发热量超过极限，碳化硅最晚将于2027年进入先进封装环节 [1] - 碳化硅热导率达500W/mK，显著高于硅的150W/mK，更适合高散热要求环境 [1] 台积电技术布局 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板 [1] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸，优化整体封装结构，适用于高功率GPU芯片 [1] 碳化硅产业链公司概览 - 瑞纳智能（流通市值10.28亿元）子公司推进8英寸碳化硅衬底送样验证 [3] - 锆威特（流通市值13.50亿元）拥有短沟道碳化硅MOSFET器件制造技术 [3] - 宇环数控（流通市值23.16亿元）碳化硅设备用于晶锭加工工序，正推进打样销售 [3] - 派瑞股份（流通市值26.12亿元）IPO募投项目包含碳化硅器件研发 [3] - 温州宏丰（流通市值26.84亿元）研发高纯碳化硅粉体及碳化硅项目 [3] - 欣锐科技（流通市值28.10亿元）基于碳化硅方案的车载电源支持800V需求并量产 [4] - 银河微电（流通市值32.15亿元）车规级生产线包含碳化硅MOSFET功率器件 [4] - 民德电子（流通市值32.85亿元）在碳化硅器件领域布局供应链自主可控 [4] - 立霸股份（流通市值33.69亿元）参股瞻芯电子提供碳化硅功率器件解决方案 [4] - 德龙激光（流通市值36.36亿元）产品用于碳化硅晶圆划片和切割 [4] - 蓝海运营（流通市值39.11亿元）参与比亚迪碳化硅IGBT模块电控项目 [4] - 得润电子（流通市值44.07亿元）量产22kW 800V平台碳化硅高频器件 [4] - 甘化科工（流通市值45.64亿元）参股公司锆威特碳化硅功率器件已产业化 [4] - 智光电气（流通市值50.60亿元）参股粤芯半导体布局碳化硅芯片制造 [4] - 英杰电气（流通市值52.08亿元）电源产品用于碳化硅生长炉并量产 [4] - 宏微科技（流通市值53.12亿元）1200V SiC MOSFET芯片研制成功 [4] - 科创新源（流通市值53.74亿元）通过持股布局碳化硅衬底项目 [5] - 国星光电（流通市值56.03亿元）产品线包含SiC功率模块 [5] - 柘中股份（流通市值59.67亿元）参投天岳先进从事碳化硅衬底材料 [5] - 东尼电子（流通市值60.39亿元）年产12万片碳化硅半导体材料项目2023年投产 [5] - 金博股份（流通市值63.08亿元）为碳化硅半导体提供热场材料 [5] - 中天火箭（流通市值74.51亿元）碳化硅产品用于航空航天和新能源涂层 [5] - 高测股份（流通市值74.71亿元）6寸及8寸碳化硅切片机实现大批量交付 [5] - 珂玛科技（流通市值77.32亿元）超高纯碳化硅产品纯度达99.99% [5] - 苏州固锝（流通市值79.64亿元）小批量生产碳化硅肖特基产品 [5] - 芯朋微（流通市值81.66亿元）推出车规级SiC器件和电源产品 [5] - 海特高新（流通市值84.38亿元）参股公司华芯科技开展碳化硅技术迭代 [5] - 台基股份（流通市值91.77亿元）研发碳化硅技术但未形成产品 [6] - 天富能源（流通市值93.87亿元）为天科合达第二大股东，天科合达为全球碳化硅主要生产商 [6] - 英唐智控（流通市值96.31亿元）向客户提供碳化硅基功率半导体 [6] - 京运通（流通市值99.24亿元）碳化硅炉产出合格晶体但未销售 [6] - 力合科创（流通市值102.95亿元）投资孵化的基本半导体从事碳化硅功率器件产业化 [6] - 东微半导（流通市值104.96亿元）布局SiC MOSFET并申请相关专利 [6] - 燕东微（流通市值124.19亿元）6英寸SiC生产线产能达2000片/月 [6] - 天通股份（流通市值135.68亿元）主营产品包含碳化硅晶体生长炉 [6] - 新洁能（流通市值136.44亿元）持有常州臻晶股权，专注碳化硅液相法晶体 [6] - 楚江新材（流通市值147.98亿元）子公司为碳化硅单晶生产提供装备和原料 [6] - 露笑科技（流通市值156.23亿元）业务包含碳化硅衬底片和长晶炉销售 [7] - 云南锗业（流通市值174.82亿元）与中科院合作研究碳化硅单晶材料 [7] - 国科微（流通市值176.89亿元）参股公司森国科主营碳化硅功率器件销售 [7] - 中瓷电子（流通市值186.37亿元）子公司碳化硅汽车芯片用于比亚迪汽车 [7] - 捷捷微电（流通市值223.19亿元）拥有碳化硅专利并从事封测 [7] - 斯达半导（流通市值240.46亿元）实现SiC模块大规模生产和销售 [7] - 振华科技（流通市值256.55亿元）碳化硅产品应用于半导体功率器件 [7] - 时代电气（流通市值292.35亿元）研发高压大功率碳化硅油冷电驱总成 [7] - 天岳先进（流通市值295.05亿元）为国内最早碳化硅材料产业化企业 [7] - 深圳华强（流通市值304.39亿元）为全球最大碳化硅生产商Wolfspeed主要代理商 [7] - 扬杰科技（流通市值326.26亿元）碳化硅系列产品获国内top客户认可并批量出货 [8] - 麦格米特（流通市值334.22亿元）参股瞻芯电子聚焦碳化硅芯片 [8] - 晶盛机电（流通市值364.54亿元）为长晶设备龙头，开发碳化硅长晶设备 [8] - 士兰微（流通市值473.76亿元）6吋SiC生产线产能3000片/月，正扩建产线 [8] - 通富微电（流通市值482.85亿元）具备碳化硅封测能力，为汽车电子客户开发产品 [8] - 闻泰科技（流通市值489.12亿元）旗下安世半导体投资2亿美元研发碳化硅等宽禁带产品 [8] - 华润微（流通市值633.10亿元）SiC MOS和JBS产品覆盖650V至1700V电压平台 [8] - 三安光电（流通市值688.48亿元）为碳化硅全产业链龙头 [8] - 北方华创（流通市值2530.43亿元）碳化硅外延设备实现批量销售，市占率国内前列 [8]

半导体与先进封装技术 - 英伟达计划将Rubin处理器CoWoS中间基板材料从硅替换为碳化硅以提升性能 台积电正推进相关制造技术研发[2] - 英伟达第一代Rubin GPU仍采用硅中间基板 但预计最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域[2] 医疗器械创新 - 深至科技子公司杭州微影医疗自主研发的wMR-510系列移动式头部磁共振成像系统获国家药监局第三类医疗器械注册证及生产许可证[2] - 该产品为国内首个无屏蔽、移动式磁共振成像系统 企业成为中国首家掌握相关核心技术并实现产品注册上市的公司[2] 人工智能与算力生态 - 海光信息将开放CPU能力 向产业生态伙伴提供直连IP、开放协议及定制化指令集以实现与国内AI芯片高效衔接[2] - 此举旨在提升系统级资源利用效率 优化多样化应用场景性能 推动国产AI算力生态建设[2] 消费电子与智能制造 - 戴森在德国柏林推出Ai机器人Spot+Scrub及洗地机Clean+Wash Hygiene 并计划未来在中国市场首发[2] - 戴森PencilVac铅笔吸尘器与V16 Piston Animal无绳吸尘器等多款新品将于本月在中国大陆上市[2]

碳化硅板块市场表现 - 碳化硅板块单日涨幅达5.76% [1] - 板块资金净流入21.90亿元 [2] 英伟达技术变革影响 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 该举措被视作对碳化硅材料性能的高度认可 [2] - 科技巨头技术路线变更产生显著示范效应 [2] 碳化硅材料特性优势 - 碳化硅器件具备高功率密度、低功率损耗和优异高温稳定性 [1] - 在电力转换类器件领域有广泛应用前景 [1] - 积电已邀请厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 产业链企业布局 - 麦格米特参股瞻芯电子完成国内首个6英寸碳化硅晶圆工艺平台开发 [2] - 时代电气主营产品覆盖IGBT和SiC等功率半导体 [2] - 晶升股份实现碳化硅单晶炉产品商业化销售 [2] - 蓝海华腾与比亚迪合作研发碳化硅电机控制器应用技术 [2] - 立霸股份通过参股方式间接持有上海瞻芯10%股份 [2] 下游应用驱动因素 - 5G通信、新能源汽车及光伏发电行业快速发展 [3] - 高性能功率半导体器件需求呈现爆发式增长 [3] - 碳化硅成为满足高端应用场景的理想材料 [3] 产业发展阶段特征 - 碳化硅生产工艺仍存在复杂性挑战 [3] - 当前成本较高制约大规模商业化应用进程 [3] - 企业间技术研发和市场拓展能力存在显著差异 [3]

公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿时股价报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] - 英伟达第一代Rubin GPU仍采用硅中间基板 但最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上实现超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力全球领先 [1] - 天岳先进是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型和导电P型/N型衬底 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿涨15.2%报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅(SiC) [1] - 因芯片发热超过极限需采用碳化硅 最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者 [1] - 持续推动头部客户向8英寸转型 [1] - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及12英寸导电P型/N型碳化硅衬底 [1]

市场表现 - 沪深两市半日成交额1.37万亿元 较上个交易日缩量2263亿元[1] - 全市场超3900只个股上涨 创业板指领涨3.48%[1] - 早盘涨停数量45家 封板率达86%[1] 固态电池板块 - 板块涨幅达4.93% 十余只个股涨停[1][9] - 先导智能成功打通全固态电池量产全线工艺环节 流通市值802亿元[3] - 厦钨新能固态电解质实现吨级量产 股价上涨15.07%[3] - 全球多家车企计划2027年搭载全固态电池 行业迈向规模化量产临界点[3] 光伏产业 - 板块上涨2.08% 美畅股份涨幅14.84%[3] - 中国掌控全球超七成硅料、硅片、电池及组件产能[6] - 2025年全球光伏+储能市场规模将突破3000亿美元[6] 储能领域 - 我国新型储能上半年累计装机突破100吉瓦[6] - 2030年装机规模有望达到291吉瓦[6] - 中国以超六成产能占比领跑全球市场[6] 光通信行业 - 全球以太网光模块市场规模2026年预计达189亿美元[7] - 2030年市场规模有望突破350亿美元[7] - 腾景科技20CM涨停 胜宏科技涨超15%[6] 体育产业 - 国务院提出2030年体育产业总规模超7万亿元目标[9] - 力盛体育涨停 华洋赛车涨幅29.98%[8][36] - 产业将培育具有世界影响力的体育企业和赛事[9] 风电行业 - 行业存货及合同负债位于历史较高水平[27] - 下半年装机需求有望延续高增长[27] - 运达股份20CM涨停 吉鑫科技涨停[28][30] 工业母机 - 印发《工业母机高质量标准体系建设方案》[33] - 2030年将形成全面标准体系[33] - 华东数控4天2板 秦川机床4天2板[34] 半导体设备 - 新凯来在CSEAC 2025展示量检测设备系列产品[17] - 沃格光电涨停 露笑科技涨停[18] - 科创新材涨幅24.33%[18] 重点项目进展 - 中国能建联合体中标42.25亿元核能供热工程[38] - 项目采用第三代与第四代核电耦合技术[38] - 建成后年供工业蒸汽115亿千瓦时[38] 先进封装技术 - 英伟达拟将Rubin处理器基板材料替换为碳化硅[38] - 台积电推进碳化硅中间基板制造技术研发[38] - 预计2027年碳化硅进入先进封装领域[38]