全球半导体市场2026年展望 - 摩根士丹利将2026年概括为“两个半场的故事”：上半年延续AI狂热和存储器涨价，下半年面临“科技通胀”引发的需求破坏挑战 [2] - 预计2026年全球半导体收入将突破1.6万亿美元，同比增长96% [2] - 晶圆、封测和存储器成本飙升将在下半年抑制终端需求，可能导致PC、手机提价并推迟边缘AI设备推广 [2] 存储器市场现状与趋势 - 存储器市场处于极度紧张状态，DRAM价格已突破历史高点，HBM供需缺口预计仅2% [2] 1. 价格结构异常：合约价与现货价出现罕见背离，例如DDR5 16G现货价39美元而合约价仅31美元，512GB PCIe 4.0 SSD现货价118美元而合约价93美元 [2] 2. 供应链紧张预计将持续到2028年 [2] - AI推理正在重塑存储产业价值链，瓶颈从“算得多快”转向“数据取得多快” [5] 1. AI推理工作负载（如RAG、向量搜索）产生海量小型、并发、随机读取请求，使系统性能关键指标从带宽（GB/s）转向IOPS（每秒输入输出操作数） [5][6] 2. 传统“容量为王”逻辑失效，被“性能为王”取代 [6] - 为应对HBM容量有限且成本高昂的问题，云服务商在HBM/DRAM和传统存储间插入基于闪存的中间层 [6] 1. 铠侠的XL-FLASH通过超低延迟设计将闪存性能推向接近DRAM水平 [6] 2. 闪迪的HBF提供接近HBM的带宽，但容量更大、成本更低 [6] 3. 这些高IOPS解决方案能带来5-10倍的ASP提升和更高的利润率 [6] AI芯片与算力发展趋势 - AI芯片公司关注重点从算力提升转向互联、存储等效率优化，以最大化XPU利用率 [3] - 算力租赁市场出现新商业模式，国内AI公司正与算力租赁公司商谈合作售卖token的模式 [11] CPU架构市场竞争格局 - UBS预计到2030年，ARM架构市场份额将从当前的15%飙升至40-45%，成为AI驱动下CPU市场扩张的最大赢家 [7] - UBS看好ARM的三大技术优势：功耗效率比x86高约30%；内存效率节省20-30%；低核心数配置下具有延迟优势，适合AI服务器“头节点”应用 [7] - 在市场结构上，ARM预计在AI服务器头节点市场份额将超过75%；在独立CPU服务器市场将与x86平分秋色 [8] - 生态系统获得强力支持：全球三大云厂商（AWS、谷歌云、微软Azure）及英伟达（其Blackwell系统中大量采用ARM架构的Grace CPU）均在押注ARM [8] 关键公司动态与产能扩张 - 闪迪假期期间公布最新财报，业绩超预期，文章发布时股价又上涨10% [4] - 磷化铟衬底供应商AXT订单积压达1亿美元历史新高，并计划激进产能扩张 [9] 1. 计划在三年内产能翻四番：2026年季度产能将从2025年第四季度水平翻倍至3500万美元；2027年通过新建工厂再次翻倍至6500-7000万美元 [9] 2. 扩张基于光学元件市场未来3-5年增长4-6倍的预期，以及共封装光学技术预计在2027年底后成为新增长点 [9] - AXT技术路线聚焦3英寸和4英寸产品，推进6英寸研发；积压订单中3英寸与4英寸比例预计在6-12个月内从4:1缩小至2:1 [10] - AXT铁掺杂产品占比从历史不到10%快速提升至40%，反映激光器应用需求的结构性变化 [10] - AXT具备垂直整合优势，自主设计建造晶体生长炉并通过子公司Jing Mei提炼高纯度铟，保障供应链安全并加速扩产 [10]

行业与公司 * 涉及的行业主要为**固定收益债券市场**，并关联**银行业**、**科技行业**、**传统消费行业**及**出口相关产业**[1][2][3][4] * 核心讨论对象为**中国债券市场**及其参与者（如基金、银行、保险、理财）的行为与逻辑[1][2][5][6] 核心观点与论据 1. 市场共识与主线逻辑：流动性宽松共识初步形成但脆弱 * 债券市场主线逻辑在于市场认为流动性宽松是货币当局的主动行为，共识正在迅速凝聚[2] * 主要证据：同业存单利率持续突破政策利率底线，相继低于MLF利率并接近OMO利率；DR001利率在1.2%至1.3%区间运行，并一度持续接近1.2%[1][2] * 尽管MLF和买断式回购缩量，但资金利率未大幅走高，可能与持续存在的低利率匿名资金有关[2] * 此共识仍较脆弱，市场情绪易受货币当局操作扰动（如4月24日MLF缩量、4月30日买断式回购缩量），对宽松持续性缺乏足够安全感[2] 2. 基本面状况：呈现“强预期、弱复苏”特征 * 2026年第一季度GDP增速高于2025年第三、四季度，但低于过去两年同期水平，增长主要由1-2月贡献，3月增长和通胀贡献均回落[1][3] * “再通胀”路径复杂化：地缘政治导致的高油价输入性通胀向国内传导路径存疑；内需驱动的通胀未得到持续验证（如猪肉价格持续探底）[3] * 消费板块情绪疲弱，特定白酒企业年报冲击市场情绪，其反弹更多是特定市场风格下的表现[3] * 出口受市场关注并获高确定性定价，但3月份出口数据大幅低于季节性水平；即便出口强劲，因其属于不消耗信贷的增长板块，对债市不构成利空[3] 3. 宏观叙事转变：转向“科技通胀”与“传统通缩”并存 * 宏观叙事从2025年的“逆转通缩”转向“科技通胀”与“传统通缩”并存[4] * 该转变反映在资产价格上：科技板块持续上涨，消费板块持续走弱；周期板块与科技板块走势同向，与消费板块不同向[4] * A股科技与非科技板块自2025年8月后显著分化：科技板块中枢持续上行，消费板块价格中枢不断回落[4] * 2026年5月科技股业绩再次大超预期，加上CPU板块新产业催化，可能正在酝酿新一轮科技行情[4] 4. 机构行为特点：基金引领久期拉长，银行配置力量强劲 * 本轮利率下行由基金发起，中长期纯债基金久期已从今年最低点3.42年上升至5年[5] * 绩优基金先行：业绩排名前25%的纯债基金自3月后开始加久期，4月加速，久期从3月初的3.4年左右升至目前的6.31年；纯债基金整体久期从4月下旬才开始加速，目前接近4.8年[1][6] * 与2025年相比，本轮加久期行为集中度较低（前十大基金集中度在30%左右波动）、同步性更强[6] * 银行自营盘配置力量强劲：4月20日至4月29日十天累计净买入超1，000亿元，2026年以来累计净买入已超6，600亿元；IFRS 9准则下的EVE未对银行债券买卖行为构成实质性限制[1][6] * 其他机构：理财产品对纯债的乐观观点在增加；保险资金配置地方债呈现“小跌小买、大跌大买”的做多结构[6] 5. 股债相关性变化：出现同向回归，市场形成“已处降息状态”共识 * 近期股债同向变动讨论增多，股债相关性回归[7] * 驱动因素：核心叙事是“科技通胀”与“传统通缩”这一中美市场共振的交易主线；内生性内需经济修复线索的影响力下降[7][8] * 流动性宽松共识正扩散并开始影响权益投资者；市场正逐步形成“当前已处于降息状态”的共识[1][8] * 后市启示：牛市构建是渐进过程，突破后回踩是常态；当前应关注点从均值指标转向动量类指标；尽管共识脆弱，但牛市行情值得期待[8] 其他重要内容 * 2025年4月，中美科技股曾因Deepfake和贸易摩擦引发风险冲击，之后产业趋势重新成为驱动力[4] * 市场中流行一种看法：科技和周期板块与“硅基”联动，消费板块由“碳基”驱动[4] * 2025年二、三月市场曾处于“再通胀”预期中，对货币政策宽松持将信将疑态度，并归因于多种被动式宽松理论（如外汇占款增加、银行融出资金提高、高息存款治理等）[2]