据了解，汉磊及嘉晶分别为上下游整合关系，其中，汉磊主要进攻功率半导体晶圆代工，并具备碳化 硅、氮化镓（GaN）等第三类半导体生产能力，嘉晶则负责晶圆制造关键材料"磊晶"，两家厂商可具备 分进合击能力，先前就联手抢下过欧洲IDM大厂订单，嘉晶更单独吃下日本IDM大厂的磊晶订单，在这 波分食Wolfspeed订单商机当中，两大厂具备相当竞争能力。 不仅如此，汉磊近期还联手世界先进进军8吋碳化硅半导体晶圆制造，由于当前世界先进已是汉磊单一 最大股东，世界先进在第三类半导体制造技术上，可快速汲取汉磊提供的经验及技术，让世界先进快速 在第三类半导体市场站稳脚步。 除此之外，朋程旗下功率半导体晶圆代工厂茂矽今年将完成碳化硅产线建置，由于Wolfspeed当前具备 的碳化硅功率模组订单可能同步移转，届时朋程将有机会联手茂矽共同在第三类半导体市场抢下大笔日 系或欧系客户订单。 虽然外界质疑台湾供应链如何能在大陆大量第三类半导体厂及欧美大厂夹击下生存，但法人认为，台湾 功率半导体功率元件厂分别具备晶圆代工及掌握特定客户等优势，且当前大陆地区输往美国关税仍比台 湾及其他地区较高，这将成为台湾第三类半导体厂在这波Wolfspeed ...

收购交易 - 日月光投控子公司台湾福雷电子以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09% [1] - 预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元，完成后日月光投控持股将达68.18% [1][2] - 收购期间为5月15日至6月24日，目的是整顿元隆电子营运并促进业务转型 [2] 元隆电子财务状况 - 元隆今年首季合并营收2.68亿元，季增14.2%、年增24.6% [2] - 首季税后净损1.28亿元，亏损幅度为近四年单季新高，每股净损1.06元 [2] - 截至首季底每股净值为-0.42元，较去年底0.62元转负，面临下柜风险 [2] - 元隆已连续九季亏损，主要因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] 行业背景与挑战 - 元隆主攻的6吋功率半导体晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争 [3] - 功率半导体芯片厂转向高压技术及第三类半导体(SiC/GaN)研发 [3] - IDM大厂将逻辑IC整合功率半导体并委外投片，进一步挤压元隆市场空间 [3] 未来发展预期 - 业界推测收购后元隆可能迈向私有化，以整顿业务迎接AI新商机 [2][3] - 并入日月光投控后，元隆可借助集团资源进行转型，如设备更新或整合封测业务 [3] - 潜在转型方向包括第三类半导体制程或加入日月光现有封测业务市场 [3]