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功率半导体6吋晶圆代工
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日月光收购了一个晶圆厂
半导体行业观察· 2025-05-15 09:07
日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股,溢价约3.09%,预计收购1.51万张,总金额1.36亿元新台币,完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型,业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币,季增14.2%、年增24.6%,但税后净损1.28亿元新台币,亏损幅度创近四年单季新高,每股净损1.06元,每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损,主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争,客户转向高压技术及第三类半导体研发,IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片,使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿,可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元,日月光以185.4亿美元营收位居榜首,市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二(同比下降2.8%),长电科技以50亿美元营收(同比增长19.3%)位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收(同比增长26%)成为增速最高企业,Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元(同比增长23.7%) [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升,以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]
日月光集团收购元隆电子
经济日报· 2025-05-15 07:39
收购交易 - 日月光投控子公司台湾福雷电子以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股,溢价约3.09% [1] - 预定收购最高数量为1.51万张,总金额达1.36亿元,完成后日月光投控持股将达68.18% [1][2] - 收购期间为5月15日至6月24日,目的是整顿元隆电子营运并促进业务转型 [2] 元隆电子财务状况 - 元隆今年首季合并营收2.68亿元,季增14.2%、年增24.6% [2] - 首季税后净损1.28亿元,亏损幅度为近四年单季新高,每股净损1.06元 [2] - 截至首季底每股净值为-0.42元,较去年底0.62元转负,面临下柜风险 [2] - 元隆已连续九季亏损,主要因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] 行业背景与挑战 - 元隆主攻的6吋功率半导体晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争 [3] - 功率半导体芯片厂转向高压技术及第三类半导体(SiC/GaN)研发 [3] - IDM大厂将逻辑IC整合功率半导体并委外投片,进一步挤压元隆市场空间 [3] 未来发展预期 - 业界推测收购后元隆可能迈向私有化,以整顿业务迎接AI新商机 [2][3] - 并入日月光投控后,元隆可借助集团资源进行转型,如设备更新或整合封测业务 [3] - 潜在转型方向包括第三类半导体制程或加入日月光现有封测业务市场 [3]