股权激励计划概述 - 公司拟向413名中基层技术及业务骨干授予341.59万股第二类限制性股票，占公司总股本的0.74% [2][6] - 激励对象不包括董事、高级管理人员及持股5%以上股东，聚焦存储解决方案、主控芯片设计等核心业务领域人才 [2][6] - 授予价格为36元/股，相当于草案公告前1日/20日/60日/120日均价的54.24%-57.66% [5][22] 激励计划结构设计 - 计划有效期48个月，分三期归属，归属比例分别为30%/30%/40% [7] - 设置公司层面业绩考核（营业收入）、部门组织绩效和个人绩效考核三级归属条件 [25][26] - 2025-2027年营收考核目标值分别为75/85/95亿元，触发值分别为70/80/90亿元 [25] 会计处理与成本影响 - 采用Black-Scholes模型测算股份支付费用，假设授予日股价66.77元，预计总费用1.15亿元 [37][38] - 费用在2025-2028年分摊，对各期净利润影响分别为3,848/5,038/1,915/721万元 [38] 公司业务背景 - 公司为国家级专精特新小巨人企业，布局存储全产业链，产品覆盖嵌入式存储/PC存储/车规存储等领域 [27] - 2023年激励计划首个归属期161.467万股已于2024年9月上市流通，2024年激励计划尚未归属 [11][15]

公司基本情况 - 杰华特微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试的企业，成立于2022年5月17日，总部位于江苏省宜兴市 [26] - 公司主营业务为集成电路制造、集成电路芯片及产品制造，产品广泛应用于电动汽车智能座舱系统、智能网联系统等领域 [11] - 公司持有无锡市宜欣科技有限公司46.1538%的股权，并拥有对其重大事项决策权和管理层任免权 [7] 投资交易概况 - 公司参股基金厦门汇杰私募股权投资基金合伙企业拟向无锡宜欣增资2,500万元，增资后公司直接持股比例从52.9412%降至46.1538% [6][7] - 本次交易不构成重大资产重组，但累计交易金额超过公司最近一期经审计总资产或市值的1%，需提交股东大会审议 [8] - 交易完成后，无锡宜欣注册资本将从17,000万元增至19,500万元 [11] 标的公司情况 - 无锡宜欣专注于汽车电子领域集成电路先进封测技术研发与产业化，核心技术覆盖TSOT、SOP、BGA等多种封装形式 [11] - 2025年1-5月，无锡宜欣实现营业收入4,221.86万元，净亏损354.88万元；2024年全年营收3,539.59万元，净亏损1,075.28万元 [11] - 截至2025年5月31日，公司总资产2.12亿元，净资产1.64亿元，负债总额4,793.67万元 [11] 交易条款 - 本次增资估值参考上一轮投后估值34,000万元，增资款5,000万元中2,500万元计入注册资本，剩余计入资本公积 [12] - 协议包含回购条款：若标的公司未能在2028年底前提交上市申请或上市失败，投资方有权要求按投资款加年化8%收益回购 [13][14] - 投资方享有优先清算权、反稀释保护、优先购买权和共同出售权等特殊权利 [16][17] 财务审计 - 标的公司财务数据经天健会计师事务所审计，出具标准无保留意见审计报告 [21][22] - 审计报告显示公司采用企业会计准则编制财务报表，公允反映了财务状况和经营成果 [22] - 审计范围包括2025年5月31日的合并及母公司资产负债表，2025年1-5月的利润表和现金流量表 [21] 行业特征 - 公司属计算机、通信和其他电子设备制造业，主要经营活动为集成电路封装测试 [26] - 产品应用于电动汽车智能座舱系统、智能网联系统、通信、工业自动化控制等高可靠性场景 [11] - 行业技术门槛较高，需要持续投入研发以保持竞争优势 [11]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

公司上市表现 - C新恒汇（301678）上市首日上涨229.06%，换手率达78.32%，成交额为16.12亿元 [2] - 上市首日融资买入额为5464.48万元，占全天交易额的3.39%，最新融资余额为4717.33万元，占流通市值的2.46% [2] - 主力资金净流入4.51亿元，其中特大单净流入1.94亿元，大单净流入2.57亿元 [3] 龙虎榜交易数据 - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交1.30亿元，买入成交9745.68万元，卖出成交3292.79万元，合计净买入6452.89万元 [3] - 1家机构专用席位净卖出548.40万元 [3] 主营业务 - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] 近期新股融资融券对比 - C新恒汇上市首日融资余额4717.33万元，占流通市值比例2.46%，无融券余额 [3] - 同期上市新股C华之杰融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [3] - 海阳科技上市首日涨幅386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [3] - 影石创新融资余额47639.58万元，占流通市值8.82%，为表中最高 [3] 其他新股表现 - 江南新材上市首日涨幅606.83%，融资余额11832.28万元，占流通市值5.55% [5] - 浙江华远上市首日涨幅389.02%，融资余额3330.96万元，占流通市值2.31% [4] - 中国瑞林上市首日涨幅386.84%，融资余额4506.17万元，占流通市值1.85% [4]

新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

公司概况 - 新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 智能卡业务是公司的传统核心业务，报告期内主要收入和利润来源于该业务 [1] 业务分析 智能卡业务 - 公司采用一体化经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，提升交付能力和利润率 [2] - 与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域 [2] - 全球柔性引线框架行业仅有3家大批量稳定供货厂商，公司市场份额排名第二 [2] - 公司具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要智能卡模块供应商之一 [2] 蚀刻引线框架业务 - 2019年新拓展业务，已掌握多项核心技术并实现批量投产及销售 [3] - 全球主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾省，境内自给率较低 [3] - 境内大批量供货厂商包括康强电子、公司、天水华洋电子科技等 [3] - 已积累华天科技、甬矽电子、日月光等优质半导体封装厂商客户 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 2019年新拓展业务，借助传统SIM卡封装市场优势建立专业化工厂车间 [3] - eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，未来发展趋势 [3] - 业务已初步成型，处于拓展阶段，下游客户包括紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商 [3] 财务表现 - 2021-2023年度营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元，2024年1-6月为4.14亿元 [4] - 2021-2023年度净利润分别为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元，2024年1-6月为1.01亿元 [4] - 具体财务数据： - 2024年1-6月营业收入41,426.41万元，净利润10,119.28万元 [5] - 2023年度营业收入76,672.61万元，净利润15,333.14万元 [5] - 2022年度营业收入68,380.71万元，净利润11,107.45万元 [5] - 2021年度营业收入54,803.26万元，净利润10,072.07万元 [5]

新股申购信息 - 下周有2只新股可申购 6月10日可申购上交所主板新股华之杰 6月11日可申购深交所创业板新股新恒汇 [2] 华之杰公司概况 - 华之杰是国内电动工具领域头部企业 主要从事电动工具、消费电子等领域的零部件研发、生产与销售业务 [2] - 客户包括百得集团、TTI集团、佳世达集团、牧田集团、台达集团等 [2] - 申购代码732400 总发行数量2500万股 网上发行800万股 申购数量上限0.8万股 顶格申购需配沪市市值8万元 [2] 电动工具行业数据 - 2023年全球电动工具市场规模535.5亿美元 预计2030年达987亿美元 [2] - 中国已成为全球最主要的电动工具及零配件生产国和出口国 [2] 华之杰财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为10.19亿元、9.37亿元、12.30亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润分别为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元 [2] - 2024年末资产总额13.52亿元 归属于母公司所有者权益7.35亿元 资产负债率41.84% [3] - 2024年扣非净利润1.52亿元 [3] 华之杰业绩预测 - 预计2025年上半年主营业务收入6.6-7亿元 同比增长22.27%-29.68% [5] - 预计2025年上半年归母净利润8500-8900万元 同比增长13.92%-19.28% [5] - 预计2025年上半年主营业务毛利率25.37% 同比下降2.31个百分点 [7] 新恒汇公司概况 - 新恒汇是国内智能卡龙头企业 集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [8][9] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务 以及物联网eSIM芯片封测业务 [9] - 被评为国家级专精特新"小巨人"企业 [9] - 申购代码301678 总发行数量5989万股 网上发行1437万股 申购数量上限1.4万股 顶格申购需配深市市值14万元 [9] 新恒汇客户情况 - 客户包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等安全芯片设计厂商 [10] - 以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商 [10] 新恒汇财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [11] - 2022-2024年归母净利润分别为1.10亿元、1.52亿元、1.86亿元 [11] - 2024年末资产总额13.60亿元 归属于母公司所有者权益12.20亿元 资产负债率9.40% [12] - 2024年扣非净利润1.73亿元 [13] 新恒汇业绩预测 - 预计2025年上半年营业收入4.30-4.65亿元 同比增长3.80%-12.25% [13] - 预计2025年上半年归母净利润1.02-1.10亿元 同比增长0.78%-8.40% [13] - 预计2025年上半年扣非净利润0.97-1.05亿元 同比增长4.47%-12.74% [14]

发行计划与募资用途 - 公司将在深交所创业板公开发行股票约5988 89万股 占发行后总股本的25% 发行后总股本约2 4亿股 [1] - 本次IPO计划募集资金5 19亿元 主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4 56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266万元) [1][2] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目旨在扩大公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的产能优势 [2] 公司业务概况 - 公司位于淄博市高新区 是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比已达3 93% 显示出良好发展潜力 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元、7 67亿元和8 42亿元 复合增长率为10 97% [1] - 同期净利润从1 1亿元增至1 86亿元 复合增长率达29 4% [1] 股东结构 - 虞仁荣作为第一大股东 直接持股31 41% 间接持股0 53% 合计持股31 94% 是A股上市公司韦尔股份实际控制人 [2] - 任志军直接持股16 21% 间接持股3 1% 合计持股19 31% 为公司第二大股东并担任董事长 曾任紫光集团执行副总裁 [2] 行业特点与挑战 - 集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点 [2] - 蚀刻引线框架业务仍处于高投入期 自有资金难以支撑多业务板块扩张 [2]

公司子公司情况 - 公司拥有1家控股子公司山铝电子和1家分公司北京分公司，无参股公司 [1] - 山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本2000万元，实收资本2000万元，法定代表人任志军，注册地址为山东省淄博市高新泰美路10号 [1] - 山铝电子经营范围包括IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等产品的生产销售及技术开发 [1] - 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一，收入主要来源于智能卡模块封测服务 [1] 山铝电子财务数据 - 2024年山铝电子总资产4424.82万元，净资产3789.78万元，营业收入3889.24万元，净利润76.33万元 [1] 公司收购山铝电子过程 - 公司于2020年8月通过上海联合产权交易所受让中铝山东有限公司持有的山铝电子75%股权 [2] - 中企华资产评估公司评估山铝电子全部股东权益价值为4175.02万元（截至2020年2月29日） [2] - 山铝电子75%股权的评估价值为3131.2650万元，交易价格为3131.2650万元 [2] 收购后股权变动 - 公司将持有的山铝电子7.19%股权（143.70万元出资额）以0元转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权 [4] 北京分公司情况 - 北京分公司成立于2024年10月8日，注册地为北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院3号楼802-2层，主营业务为在当地开展销售业务 [4]