（文章来源：每日经济新闻） 到月产2万片，更多情况请关注我司后续相关信息披露。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：子公司日月同芯按月产2万片测算，预估年产值多少？ 同兴达（002845.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，目前日月同芯封测项目产能释放顺利，即将达 ...

交易所数据显示，12月8日，新恒汇收盘66.85元，上涨2.69%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每 股收益总和的比值）达到94.17倍，总市值160.14亿元。 从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均143.98倍，行业中值80.93倍，新恒汇排名第 117位。 截至2025年三季报，共有350家机构持仓新恒汇，其中基金349家、其他1家，合计持股数39.06万股，持 股市值0.32亿元。 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。公司 的主要产品是蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务。公司在 集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利126项，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设 计专利1项，计算机软件著作权62项。 最新一期业绩显示，2025年三季报，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；净利润1.20亿元， 同比减少11.72%，销售毛利率28.00%。 序号股票简称PE(TTM)PE(静)市净率总市值(元)13新恒汇94.1786.118.39160.14亿行业平均 143.98 ...

股价与估值表现 - 12月1日公司收盘价为67.25元，单日上涨3.48% [1] - 公司滚动市盈率为94.73倍，总市值达161.10亿元 [1] - 公司静态市盈率为86.63倍，市净率为8.44倍 [2] 行业估值比较 - 半导体行业平均市盈率为142.38倍，行业中值为79.41倍 [1][2] - 公司市盈率在行业中排名第116位 [1] - 行业平均总市值为397.23亿元，行业中值为153.40亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为30029户，较上次减少7299户 [1] - 户均持股市值为35.28万元，户均持股数量为2.76万股 [1] 公司业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品为蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块、封测服务 [1] - 公司拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项 [1] 最新财务业绩 - 2025年三季报营业收入为7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 同期净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 销售毛利率为28.00% [1]

公司产能状况 - 公司目前深圳和合肥的封测业务处于满产状态 [1] - 公司正根据客户近期需求进行扩产 [1]

公司业务与客户构成 - 公司当前主要客户群体为系统级芯片客户 [1] - 公司业务暂未涉及存储芯片领域 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司上半年存储芯片封测业务收入情况 [1] - 投资者关注公司封测服务对动态随机存取存储器和闪存等产品的覆盖范围 [1]

核心观点 - 市场短期震荡调整但整体上升趋势未改 关注估值修复和热点轮动机会 [8] - 固态电池 钠离子电池等前瞻技术研发加速 储能装机近五年增长20倍 [5][6] - 药品集采政策调整方向 从"唯低价"转向"反内卷" [6] - 机器人产业链相关芯片和零部件公司获市场关注 [7] - 新型胶粘材料项目投资扩大产能 封测服务存储业务收入大幅增长 [7] 市场表现 - 上证指数收盘3820.09点 下跌0.30% 深证成指收盘13070.86点 下跌0.04% 创业板指收盘3091点 下跌0.16% [3] - 沪深两市成交额2.32万亿元 较上一交易日缩量8113亿元 [8] - 旅游 煤炭 工程机械 航空 通信设备等板块涨幅居前 芯片产业链 储能概念保持活跃 能源金属反弹明显 [8] - 多元金融 汽车服务 化学制药 医疗服务等板块跌幅较大 机器人相关概念领跌 板块内多只个股跌停 [8] 行业动态 - 加快固态电池 钠离子电池等前瞻技术研发和产业化 [5][6] - 储能装机近五年增长20倍 下半场聚焦储能安全技术 [6] - 第11批药品集采首提"反内卷" 调整"唯低价"方向 [6] 公司动态 - 全志科技基于RISC-V架构内核开发多款芯片产品 小米仿生四足机器人"铁蛋"使用公司芯片 [7] - 尤洛卡部分单兵轻型制导产品具备平台适配性 可应用于四足机器人 无人机等无人平台载体 [7] - 晶华新材拟投资约10亿元建设年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目 [7] - 长电科技封测服务覆盖DRAM Flash等各种存储芯片产品 上半年存储业务收入同比增长超过150% [7] 技术面分析 - 上证指数创3899点新高后 从60分钟到120分钟形成顶部背离结构 调整修复时间不会特别长 判断为上升途中调整 [8] - 市场流动性延续向好态势 重点把握受益降息后的估值修复机会 [8] - "反内卷"板块和内需消费及相关服务为三季度重点关注方向 [8]

股价表现与估值水平 - 8月25日收盘价100.69元，单日上涨16.59%，滚动市盈率138.70倍，总市值241.21亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均123.92倍，行业中值78.15倍，公司市盈率排名行业第135位 [1] - 市净率12.12倍，高于行业平均17.67倍及中值5.29倍 [2] 资金流向 - 8月25日主力资金净流入10914.41万元 [1] - 近5日资金总体呈净流出状态，累计净流出6308.39万元 [1] 业务构成与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项，实用新型25项，外观设计1项，计算机软件著作权62项 [1] 财务业绩表现 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 销售毛利率30.23% [1] 同业估值对比 - 扬杰科技市盈率28.27倍，总市值333.29亿元 [2] - 新洁能市盈率32.24倍，总市值145.74亿元 [2] - 盛剑科技市盈率34.17倍，总市值41.52亿元 [2] - 北方华创市盈率45.24倍，总市值2742.67亿元 [2] - 豪威集团市盈率45.52倍，总市值1653.20亿元 [2]

股价与估值表现 - 8月22日收盘价86.36元，单日上涨1.67%，滚动市盈率118.96倍，总市值206.88亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均121.19倍，高于行业中值78.32倍，在行业内排名第130位 [1][2] - 市净率10.39倍，低于行业平均15.66倍和行业中值5.30倍 [2] 资金流向 - 8月22日主力资金净流出2561.11万元 [1] - 近5日累计净流出8213.66万元 [1] 业务与知识产权 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] - 拥有126项有效授权专利，含38项发明专利、25项实用新型专利、1项外观设计专利及62项软件著作权 [1] 财务业绩 - 2025年半年报营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元，同比下降11.94%，销售毛利率30.23% [1] 同业对比 - 同业公司扬杰科技市盈率28.34倍，总市值334.10亿元 [2] - 新洁能市盈率32.36倍，总市值146.28亿元 [2] - 北方华创市盈率45.63倍，总市值2766.63亿元，为行业最高 [2]

收购交易 - 日月光投控子公司台湾福雷电子以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09% [1] - 预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元，完成后日月光投控持股将达68.18% [1][2] - 收购期间为5月15日至6月24日，目的是整顿元隆电子营运并促进业务转型 [2] 元隆电子财务状况 - 元隆今年首季合并营收2.68亿元，季增14.2%、年增24.6% [2] - 首季税后净损1.28亿元，亏损幅度为近四年单季新高，每股净损1.06元 [2] - 截至首季底每股净值为-0.42元，较去年底0.62元转负，面临下柜风险 [2] - 元隆已连续九季亏损，主要因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] 行业背景与挑战 - 元隆主攻的6吋功率半导体晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争 [3] - 功率半导体芯片厂转向高压技术及第三类半导体(SiC/GaN)研发 [3] - IDM大厂将逻辑IC整合功率半导体并委外投片，进一步挤压元隆市场空间 [3] 未来发展预期 - 业界推测收购后元隆可能迈向私有化，以整顿业务迎接AI新商机 [2][3] - 并入日月光投控后，元隆可借助集团资源进行转型，如设备更新或整合封测业务 [3] - 潜在转型方向包括第三类半导体制程或加入日月光现有封测业务市场 [3]

业务业绩与战略 - 2024年自有品牌营业收入34,839.95万元，同比下降20.06%；封测服务营业收入35,302.14万元，同比增长21.13% [2] - 未来计划深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，拓展客户群体，提高在工业、汽车、新能源等市场领域开发力度，扩大海外市场份额 [2] 股价与投资者关系 - 公司管理层重视股价，但股价受市场多种因素影响而波动，对公司长期发展潜力有信心 [3] - 2025年将致力于提升投资者关系管理，通过多种渠道与投资者保持紧密互动，增强投资者信心 [3] 产能与规模 - 公司生产规模已形成年产超150亿只半导体，目前产能利用率与去年基本持平 [3] - 基于市场需求回暖预期及募投项目建设完成，未来将依据业务需要进一步扩大产能 [3] 智能制造系统 - 公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联，基本完成从订单接收到生产的智能互联，提升生产效率及产品质量 [3] - 系统应用可促进技术升级，降低生产成本，实现进口替代，增强竞争力 [3] 汽车电子领域 - 多款车规级功率器件通过AEC - Q101认证，面临持续优化产品结构、拓宽产品应用领域的挑战 [4] - 通过加大车规级产品研发投入，拓展工业、汽车和新能源领域客户，借力募投项目扩产提升竞争力 [4] 研发创新 - 聚焦物联网、可穿戴设备等新兴领域，持续增强在宽禁带功率半导体器件等领域的研发创新能力 [4] - 加强对车规级、氮化镓快充等产品技术研发，新产品推出在持续进行中 [5] 资产运营与资本结构 - 严格按相关法律法规运筹资金，根据业务和生产经营情况合理制定融资计划 [5] - 借力资本市场拓宽融资渠道、降低成本、优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益最大化 [5] 关键工艺技术 - 已成功应用超薄芯片封装、SIP、Flip Chip、Clip Bond等技术，Clip Bond提升大电流和散热性能，Flip Chip实现更小封装尺寸和更高可靠性，SIP满足多芯片集成需求，超薄封装突破行业难题 [5] - 目前先进封装收入占比不高，正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值 [5] 业绩影响因素与应对策略 - 2024年业绩下滑受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存、市场竞争加剧、产品价格承压、原材料及人工成本上升影响 [6] - 后续行业预计周期性回暖，但竞争和成本压力仍存，公司将通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对 [6] 竞争优势与差距 - 优势体现在技术、产品、客户、研发、数字化与智能化生产体系方面 [6] - 差距在于行业头部企业规模更大、先进封装技术布局更广 [6] - 通过持续研发投入、引进高端人才、提升产品性能和工艺水平、推进智能化生产体系增强竞争力 [7]