登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 上海友升铝业股份有限公司(以下简称"发行人"或"友升股份")首次公开发行人民币普通股(A股)并在主板上市(以下 简称"本次发行")的申请已经上海证券交易所(以下简称"上交所")上市审核委员会审议通过,并已经中国证券监督管 理委员会(以下简称"中国证监会")同意注册(证监许可〔2025〕1616号)。 国泰海通证券股份有限公司(以下简称"国泰海通"、"主承销商"或"保荐人(主承销商)")担任本次发行的保荐人(主承 销商)。 发行人和主承销商协商确定本次发行股份数量为4,826.7111万股,全部为公开发行新股。本次网上发行与网下发行将 于2025年9月12日(T 日)分别通过上交所交易系统和上交所互联网交易平台(IPO 网下询价申购)(以下简称"互联网交 易平台")实施。 发行人和主承销商特别提请投资者关注以下内容: 1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称"战略配售")、网下向符合条件的网下投资者询价配 售(以下简称"网下发行")与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行 (以下简称"网上发行")相结合的方式 ...

公司概况 - 同宇新材料（广东）股份有限公司（简称"同宇新材"）首次公开发行不超过1,000万股A股并在创业板上市，发行价格为84元/股 [2][3] - 公司所属行业为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业"，中证指数发布的行业最近一个月平均静态市盈率为38.62倍 [1][8] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等，主要应用于覆铜板生产 [8][11] 发行定价 - 发行价84元/股对应2024年扣非后摊薄市盈率为23.94倍，低于行业平均静态市盈率38.62倍及可比公司算术平均数27.78倍 [1][7][9] - 滚动市盈率24倍（2024年4月-2025年3月）低于行业平均滚动市盈率36.03倍及可比公司平均数38.51倍 [9][14] - 定价综合考虑基本面、行业估值、募集需求等因素，东材科技、宏昌电子、圣泉集团被选为可比公司 [3][11][12] 发行安排 - 采用网上直接定价发行方式，不设网下询价，申购日期为2025年7月1日 [2][3] - 发行后总股本4,000万股，募集资金总额8.4亿元，净额约7.6亿元 [16][17] - 新股无流通限制，上市首日即可交易，但存在因流通量增加导致的股价波动风险 [6][17] 财务数据 - 2024年扣非前/后EPS分别为3.5826元/股和3.5083元/股，发行前市盈率17.58-17.96倍，发行后23.45-23.94倍 [7][13] - 2024年4月-2025年3月扣非前后EPS-TTM为3.5442元/股和3.5000元/股 [14] - 宏昌电子因市盈率异常被剔除可比公司样本，东材科技因2024年业绩大幅下降被视为极端值 [13][14] 行业定位 - 电子树脂产品应用于覆铜板、印制电路板，最终服务于智能家电、汽车电子、通讯等领域 [8][11] - 行业分类依据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年） [1][8] - 可比公司中圣泉集团的BPA酚醛环氧树脂、宏昌电子的无卤环氧树脂与公司产品具有替代性 [11][12]