公司动态 - 龙芯中科发布投资者关系活动记录表，8家机构调研公司最新产品，包括新加坡政府投资公司GIC、诚通基金、华福证券等 [1] - 公司在2025龙芯产品发布暨用户大会上发布服务器产品龙芯3C6000系列和工控/终端芯片2K3000/3B6000M [1] - 龙芯中科2022年-2024年三年研发转型的"三剑客"已经全部完成产品化，走向市场 [1] 产品性能 - 3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平，参考Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况 [1] - 2K3000/3B6000M面向工控和终端应用，集成8个LA364处理器核，单核性能和3A5000可比 [1] - 2K3000/3B6000M集成第二代自研GPGPU IP核LG200 [1] 技术路线 - 公司系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术 [1] - 龙芯GPGPU的技术路线是图形和AI做成一个核，坚持融合图形计算和AI计算的通用GPU技术路线 [2] - AI处理器将聚焦推理类应用，从端侧应用做起，坚持自主研发、迭代发展 [2] 生态建设 - 龙芯致力于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系 [2] - 坚持从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座 [2] - "三剑客"性价比是龙芯上一代产品的三倍以上，具有开放市场的性价比竞争力 [2]

产品发布与技术进展 - 公司发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案 [2][3] - 3C6000系列芯片采用自主指令系统，无需国外授权，单硅片16核32线程，支持多硅片封装，综合性能达到2023年市场主流水平（英特尔第三代至强出货占比68%）[3][4] - 公司基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，覆盖通算、智算、存储等多场景需求 [3] - 2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用，采用自主指令系统，2024年底流片成功，标志着桌面、服务器和终端产品线完整布局 [4] - 第一代GPU核心LG100已批量应用，第二代GPGPU核心LG200集成图形和AI处理功能，专用GPGPU芯片9A1000/9A2000聚焦推理类应用 [4] 研发投入与生态建设 - 2024年研发投入达5.31亿元，占营业收入105.34%，其中研发费用4.30亿元，开发支出1.01亿元，用于加速CPU迭代和生态建设 [10] - 2023年和2024年研发费用分别为4.25亿元和4.30亿元，2025年一季度研发费用1.22亿元 [9][10][11] - 公司将龙芯CPU核心IP开放授权给合作伙伴，支持其开发基于龙架构的SoC芯片，并持续优化基础软件生态 [9] - 已有超40家厂商推出基于3C6000系列的整机和解决方案，芯片获《安全可靠测评公告》最高等级二级认证 [4] 财务表现与市场定位 - 2023年和2024年营业收入分别为5.06亿元和5.04亿元，净利润亏损3.29亿元和6.25亿元，主要因高研发投入 [9][10] - 2025年一季度营业收入1.25亿元，净利润亏损1.51亿元 [11] - 公司产品应用于电子政务、能源、交通、教育等领域，目标是从政策性市场转向开放市场 [8] 历史背景与战略目标 - 公司成立于2001年，最初团队仅10人，现已成为国产CPU核心企业，摆脱对国外技术授权和供应链依赖 [6][7][5] - 战略方向为建立自主信息技术体系，覆盖芯片研发、生产工艺和软件生态，下一代芯片将大幅提升性能 [5][8]

产品发布 - 公司正式发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片及相关整机和解决方案 [2] - 龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构无需国外授权2024年上半年流片成功单硅片16核32线程可通过自研龙链接口进行多硅片封装 [4] - 龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用同样采用自主指令系统龙架构2024年底流片成功 [7] 技术性能 - 3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平基于该芯片形成的高性能自主服务器解决方案可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景计算需求 [4] - 3C6000系列芯片已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证部分客户已基于该服务器上线核心业务系统 [4] - 公司已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术 [7] 产品布局 - 公司形成桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列能为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品 [7] - 公司从自主IP芯片研发、自主工艺芯片生产、自主指令系统软件生态三方面构建自主信息技术体系本次发布产品不依赖任何国外技术授权和境外供应链 [9] 研发规划 - 公司正在研发下一代芯片产品将进一步大幅提升性能 [9]